JPS6050331B2 - インダクタンス素子とその製造方法 - Google Patents
インダクタンス素子とその製造方法Info
- Publication number
- JPS6050331B2 JPS6050331B2 JP53109072A JP10907278A JPS6050331B2 JP S6050331 B2 JPS6050331 B2 JP S6050331B2 JP 53109072 A JP53109072 A JP 53109072A JP 10907278 A JP10907278 A JP 10907278A JP S6050331 B2 JPS6050331 B2 JP S6050331B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal pattern
- insulating layer
- printed
- inductance element
- paint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coil Winding Methods And Apparatuses (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はインダクタンス素子に関し、特に薄板状の小型
インダクタンス素子及びその製造方法に関する。
インダクタンス素子及びその製造方法に関する。
インダクタンス素子は導電性線材をコイル状に巻装した
ものが吉くから使用されているが、インダクタンスを上
げるためにはフェライトコア等の磁芯を用いている。
ものが吉くから使用されているが、インダクタンスを上
げるためにはフェライトコア等の磁芯を用いている。
しかしながら、電子回路の小型化に伴つて電子部品の小
型化が要請されており、インダクタンス素子も例外ては
ない。上記したインダクタンス素子はこの要求に応える
ことはできない。小型化の目的のために従来提案されて
いる方法は印刷方式であり、絶縁プリント基板に渦巻状
の金属パターンを印刷していた。しかし、インダクタン
スの調節はターン数の調整による他はなく、高くインダ
クタンスを得ることは困難であつた。本発明は従来試み
られなかつた新規な手段を採用することにより、インダ
クタンスが充分に高い、小型の、大量生産に適するイン
ダクタンス素子を提供する。
型化が要請されており、インダクタンス素子も例外ては
ない。上記したインダクタンス素子はこの要求に応える
ことはできない。小型化の目的のために従来提案されて
いる方法は印刷方式であり、絶縁プリント基板に渦巻状
の金属パターンを印刷していた。しかし、インダクタン
スの調節はターン数の調整による他はなく、高くインダ
クタンスを得ることは困難であつた。本発明は従来試み
られなかつた新規な手段を採用することにより、インダ
クタンスが充分に高い、小型の、大量生産に適するイン
ダクタンス素子を提供する。
簡単に述べると、本発明はインダクタンス素子フの中心
部分であるコイル部をすべて印刷法により実現し、しか
も巻線による従来コイルと同様に大きいインダクタンス
値を与え、同時に機械的な強度を増す。
部分であるコイル部をすべて印刷法により実現し、しか
も巻線による従来コイルと同様に大きいインダクタンス
値を与え、同時に機械的な強度を増す。
本発明のインダクタンス素子は、電舞絶縁層の上に円弧
状、渦巻状等のコイル形成用唸属パターン約半ターン分
を導電性塗料により印刷し、次に該金属パターンの一端
を残して他の金属パターン部分を絶縁塗料で印刷被覆し
、次に第２の金属パターン約半ターン分を前記残された
一端から連続するように絶縁塗料の乾燥固化した被覆即
ち電気絶縁層の上に印刷し、以下同様にして所定のイン
ダクタンス素子を得るまで上記工程を反復し、最後に焼
成する。完成されたインダクタンス素子は連続した金属
パターンによりコイルを形成し、積層数を適宜選択する
ことによつて所望のインダクタンス値を有するものにし
うる。さらに、本方法により形成されたインダクタンス
素子は全体が一体に結合しているから機械的強度が強く
、しかも金属塗料を利用しているから金属パターン間の
接続が完全である。所望により絶縁塗料に絶縁性の高い
酸化物磁性体粉末を混合するとインダクタンス値を高め
ることができる。さらに、コイル形成用の金属パターン
と共にコンデンサ形成用の金属パターンを同時に印刷す
ればインダクタンスとキャパシタンスを同時に具有する
複合素子を得ることができる。しかし、この場合でも本
発明の主眼はコイル部分にあることは言うまでもない。
ところで、従来積層型インダクタンスには蒸着によるも
のとシート法によるものがある。
状、渦巻状等のコイル形成用唸属パターン約半ターン分
を導電性塗料により印刷し、次に該金属パターンの一端
を残して他の金属パターン部分を絶縁塗料で印刷被覆し
、次に第２の金属パターン約半ターン分を前記残された
一端から連続するように絶縁塗料の乾燥固化した被覆即
ち電気絶縁層の上に印刷し、以下同様にして所定のイン
ダクタンス素子を得るまで上記工程を反復し、最後に焼
成する。完成されたインダクタンス素子は連続した金属
パターンによりコイルを形成し、積層数を適宜選択する
ことによつて所望のインダクタンス値を有するものにし
うる。さらに、本方法により形成されたインダクタンス
素子は全体が一体に結合しているから機械的強度が強く
、しかも金属塗料を利用しているから金属パターン間の
接続が完全である。所望により絶縁塗料に絶縁性の高い
酸化物磁性体粉末を混合するとインダクタンス値を高め
ることができる。さらに、コイル形成用の金属パターン
と共にコンデンサ形成用の金属パターンを同時に印刷す
ればインダクタンスとキャパシタンスを同時に具有する
複合素子を得ることができる。しかし、この場合でも本
発明の主眼はコイル部分にあることは言うまでもない。
ところで、従来積層型インダクタンスには蒸着によるも
のとシート法によるものがある。
しかし、いずれも実用化には程遠い。蒸着によるものは
、絶縁層の上のコイル形成用の金属パターンを蒸着し、
その上に金属パターンの端部を残して絶３縁層を蒸着し
、さらに前記金属パターンの一端に接続するコイル形成
用の金属パターンを蒸着し、順次上記工程を反復する。
ところが、インダクタンスＱを上昇するには金属パター
ンの抵抗値を下げなければならないが（ＱはωＬ／Ｒに
比例す３る）、蒸着による生膜速度は例えば１μ当り約
１時間もか）り、所定の膜厚を得るには数〜数十時間を
要する。印刷法による本発明では例えば数μ〜数十μの
膜厚は１回〜数回の印刷で容易に得ることができる。ま
た絶縁層についてはあまり薄い４ぜピンホールの生成を
避けることができないが、一層当り１〜数回の印刷によ
る本発明てはかかるピンホールは生じない。また、シー
ト法はシート状絶縁体の表面にコイル用金属パターンを
形成しておき、これらを積重ね、そして金属パターンの
末端を相互接続するものである。
、絶縁層の上のコイル形成用の金属パターンを蒸着し、
その上に金属パターンの端部を残して絶３縁層を蒸着し
、さらに前記金属パターンの一端に接続するコイル形成
用の金属パターンを蒸着し、順次上記工程を反復する。
ところが、インダクタンスＱを上昇するには金属パター
ンの抵抗値を下げなければならないが（ＱはωＬ／Ｒに
比例す３る）、蒸着による生膜速度は例えば１μ当り約
１時間もか）り、所定の膜厚を得るには数〜数十時間を
要する。印刷法による本発明では例えば数μ〜数十μの
膜厚は１回〜数回の印刷で容易に得ることができる。ま
た絶縁層についてはあまり薄い４ぜピンホールの生成を
避けることができないが、一層当り１〜数回の印刷によ
る本発明てはかかるピンホールは生じない。また、シー
ト法はシート状絶縁体の表面にコイル用金属パターンを
形成しておき、これらを積重ね、そして金属パターンの
末端を相互接続するものである。
しかし、シート法ではシート間の整列と金属パターン間
の接続が非常に難しい。シート７として生シートを用い
、積重ね後焼結する場合には、さらに、生シートにひび
が入り易く絶縁不良が生じ易いという問題が加わる。印
刷法による本発明ではシート法によるこれらの問題はな
い。次に本発明を図面を参照しながら詳細に説明す９る
。本発明て用いる絶縁塗料は焼結しうるアルミナ等のセ
ラミック粉末、好ましくは高透磁率で絶縁性のフェライ
ト粉末を例えばメチルセルロース又はブチラール樹脂等
に練込み且つ溶媒で薄めたも７の等を用いる。
の接続が非常に難しい。シート７として生シートを用い
、積重ね後焼結する場合には、さらに、生シートにひび
が入り易く絶縁不良が生じ易いという問題が加わる。印
刷法による本発明ではシート法によるこれらの問題はな
い。次に本発明を図面を参照しながら詳細に説明す９る
。本発明て用いる絶縁塗料は焼結しうるアルミナ等のセ
ラミック粉末、好ましくは高透磁率で絶縁性のフェライ
ト粉末を例えばメチルセルロース又はブチラール樹脂等
に練込み且つ溶媒で薄めたも７の等を用いる。
本発明に用いる金属パターン形成用の導電性塗料は銅、
銀等の金属粉末を混合した周知の導電性塗料やフリット
を混合した導電性塗料を用いることができる。
銀等の金属粉末を混合した周知の導電性塗料やフリット
を混合した導電性塗料を用いることができる。
第１−５図は本発明の第１実施例によるインダクタンス
素子及びその製造法を例示する。
素子及びその製造法を例示する。
第１図において１はプラスチックベース例えばポリエス
テルフィルムの上に、印刷した絶縁層である。図には２
個の素子を製造する例を示したが広い面積のプラスチッ
クベースの上に多数のインダクタンス素子を形成する方
が一般的であり、本例は説明の都合上２個に限定した。
さて、プラスチックベースの上に印刷した絶縁層１に先
す端子部２を有する半円形の金属パターン３が得られる
ように導電性塗料を印刷する。印刷が終つたら乾燥炉に
より乾燥する。次に第２図に示すように金属パターン３
の一端に孔５を残し且つ端子部２を残して全面に電気絶
縁塗料を印刷して電気絶縁層４を形成する。尚、この楊
合に絶縁層４は最終のインダクタンス素子の外形に合致
する領域だけに印刷されてもよい。印刷が終つたら乾燥
路により乾燥する。次に第３図に示すように半円形の金
属パターン６が得られるように導電性塗料で印刷を行い
、その際にこの新しい金属パターンの一端が絶縁層４の
孔５に露出している金属パターン３の端部に市なるよう
にする。同様に乾燥を行つた後に第４閃のように金属パ
ターン６の他端が露出するようこ孔７を残して絶縁層８
を印刷する。尚、図を見易くするために下側の金属パタ
ーンは図示されていない。次に第５図のように半円形の
金属パターン９を絶縁層８の上に印刷し乾燥する。第５
図の段階で１ターン半分のコイルが形成されたことにな
る。以下第２図から第５図までの工程を反復して所定の
インダクタンス素子を形成する。以上のように、本発明
の方法はすべての工程を印刷法により実行てきるものて
あるから、印刷機の高速性と均一性を充分に利用するこ
とができる。ただ、乾燥工程は１つのネックであるが、
一度に多数の素子を乾燥する乾燥機の設計には困難はあ
いから実質的な制約にはならない。以上のようにして製
造されたインダクタンス素子を次に截断機により所定の
形状に切断してプラスチックベースから剥し、次いで焼
成し、外部端子をつけて完成品とする。
テルフィルムの上に、印刷した絶縁層である。図には２
個の素子を製造する例を示したが広い面積のプラスチッ
クベースの上に多数のインダクタンス素子を形成する方
が一般的であり、本例は説明の都合上２個に限定した。
さて、プラスチックベースの上に印刷した絶縁層１に先
す端子部２を有する半円形の金属パターン３が得られる
ように導電性塗料を印刷する。印刷が終つたら乾燥炉に
より乾燥する。次に第２図に示すように金属パターン３
の一端に孔５を残し且つ端子部２を残して全面に電気絶
縁塗料を印刷して電気絶縁層４を形成する。尚、この楊
合に絶縁層４は最終のインダクタンス素子の外形に合致
する領域だけに印刷されてもよい。印刷が終つたら乾燥
路により乾燥する。次に第３図に示すように半円形の金
属パターン６が得られるように導電性塗料で印刷を行い
、その際にこの新しい金属パターンの一端が絶縁層４の
孔５に露出している金属パターン３の端部に市なるよう
にする。同様に乾燥を行つた後に第４閃のように金属パ
ターン６の他端が露出するようこ孔７を残して絶縁層８
を印刷する。尚、図を見易くするために下側の金属パタ
ーンは図示されていない。次に第５図のように半円形の
金属パターン９を絶縁層８の上に印刷し乾燥する。第５
図の段階で１ターン半分のコイルが形成されたことにな
る。以下第２図から第５図までの工程を反復して所定の
インダクタンス素子を形成する。以上のように、本発明
の方法はすべての工程を印刷法により実行てきるものて
あるから、印刷機の高速性と均一性を充分に利用するこ
とができる。ただ、乾燥工程は１つのネックであるが、
一度に多数の素子を乾燥する乾燥機の設計には困難はあ
いから実質的な制約にはならない。以上のようにして製
造されたインダクタンス素子を次に截断機により所定の
形状に切断してプラスチックベースから剥し、次いで焼
成し、外部端子をつけて完成品とする。
別法としてはすでに述べたように絶縁層の領域を所定の
形状となるように初めから限定して印刷すると単に基板
となるプラスチックフィルム１の除去だけで済む。こう
して得られたインダクタンス素子はすべての層が強く接
着しているから機械的にも電気的にもすぐれていること
は明らかである。次に、本発明の第２実施例を同じく第
１−５図を借りて説明する。
形状となるように初めから限定して印刷すると単に基板
となるプラスチックフィルム１の除去だけで済む。こう
して得られたインダクタンス素子はすべての層が強く接
着しているから機械的にも電気的にもすぐれていること
は明らかである。次に、本発明の第２実施例を同じく第
１−５図を借りて説明する。
導電性塗料としてフリットタイプの塗料を用い、電気絶
縁層として高透磁率でしかも絶縁性の高いフェライトの
粉末及びアルミナ粉末をブチラール樹脂塗料に混合して
流動化したものを用いる。第１−５図に示したと同様に
して積層を印刷法により行う。ただし本例てはプラスチ
ックベースの代わりに上記絶縁塗料と同じものから成形
したシートを用いる。截断された半成インダクタンス素
子を焼成炉に入れて加熱処理すると、フェライト粉末及
びアルミナ粉末はプテラール樹脂を結合助材として焼結
し、一方導電性塗料中のフリットは融成する。こうして
、焼成型のインダクタンス素子が得られる。第６図は本
発明の第３実施例を示す。反復を避けるため本図はプラ
スチック基板上の絶縁層１とその上に形成される金属パ
ターン及び他のパターンのみを示した。これは第１図に
対応するものである。即ち、本例では２本の半円状金属
パターン１８，１９及びそれらの端子２１，２２を印刷
し、次に高透磁率のフェライト粉末を混合した樹脂塗料
により透磁性パターン２０を形成し、以後、第２−５図
に示す工程と同様な工程を反復することにより磁性体入
りの並列コイルを有するインダクタンス素子を製造する
。本実施例によると、変成器として利用できるインダク
タンス素子が得られ、さらに強磁性体の利用によりイン
ダクタンス値を増大しうる。以上により本発明を若干の
例について説明したが、他にも多くの変形例でありうる
。
縁層として高透磁率でしかも絶縁性の高いフェライトの
粉末及びアルミナ粉末をブチラール樹脂塗料に混合して
流動化したものを用いる。第１−５図に示したと同様に
して積層を印刷法により行う。ただし本例てはプラスチ
ックベースの代わりに上記絶縁塗料と同じものから成形
したシートを用いる。截断された半成インダクタンス素
子を焼成炉に入れて加熱処理すると、フェライト粉末及
びアルミナ粉末はプテラール樹脂を結合助材として焼結
し、一方導電性塗料中のフリットは融成する。こうして
、焼成型のインダクタンス素子が得られる。第６図は本
発明の第３実施例を示す。反復を避けるため本図はプラ
スチック基板上の絶縁層１とその上に形成される金属パ
ターン及び他のパターンのみを示した。これは第１図に
対応するものである。即ち、本例では２本の半円状金属
パターン１８，１９及びそれらの端子２１，２２を印刷
し、次に高透磁率のフェライト粉末を混合した樹脂塗料
により透磁性パターン２０を形成し、以後、第２−５図
に示す工程と同様な工程を反復することにより磁性体入
りの並列コイルを有するインダクタンス素子を製造する
。本実施例によると、変成器として利用できるインダク
タンス素子が得られ、さらに強磁性体の利用によりイン
ダクタンス値を増大しうる。以上により本発明を若干の
例について説明したが、他にも多くの変形例でありうる
。
例えば金属パターン３，６，９，１０，１４，または１
８，１９の印刷と同時にコンデンサ形成用の金属パター
ンを印刷することも可能である。以上の実施例から明ら
かなように、本発明はインダクタンス素子を全印刷方式
て製造することから、大量生産に適し、工程管理均一化
が達成でき、さらに製造されたインダクタンス素子は小
型で、金属パターンの接続が完全であり、また機械・的
にを強固てある。
８，１９の印刷と同時にコンデンサ形成用の金属パター
ンを印刷することも可能である。以上の実施例から明ら
かなように、本発明はインダクタンス素子を全印刷方式
て製造することから、大量生産に適し、工程管理均一化
が達成でき、さらに製造されたインダクタンス素子は小
型で、金属パターンの接続が完全であり、また機械・的
にを強固てある。
第１図ないし第５図は本発明による方法の順序工程及び
各段階にあるインダクタンス素子を示す平面図、第６図
は本発明のさらに他の実施例によフるインダクタンス素
子製造の第１工程を示す平面図てある。 図中主要な部材は次の通りてある。 ３，６，９，１８，１９：金属パターン、１，４，８：
電気絶縁層、５，７：電気絶縁層の孔。
各段階にあるインダクタンス素子を示す平面図、第６図
は本発明のさらに他の実施例によフるインダクタンス素
子製造の第１工程を示す平面図てある。 図中主要な部材は次の通りてある。 ３，６，９，１８，１９：金属パターン、１，４，８：
電気絶縁層、５，７：電気絶縁層の孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ コイル形成用の複数の約半ターン分の印刷金属パタ
ーンを、それらの間に印刷電気絶縁層を介在させて端部
接続状態で積層してコイルを形成した一体焼結型のイン
ダクタンス素子。 ２ 絶縁層は磁性フェライトである前記第１項記載のイ
ンダクタンス素子。 ３ 電気絶縁塗料を用いて第１の電気絶縁層を印刷し、
その上に導電性塗料により第１のコイル形成用金属パタ
ーンを約半ターン分印刷し、前記金属パターンの一端を
残して電気絶縁塗料をさらに印刷して第２の電気絶縁層
を形成し、導電性塗料により第２のコイル形成用金属パ
ターン約半ターン分をその一端が第１の金属パターンの
前記残された一端に接続するように印刷し、第２の金属
パターンの他端を残して電気絶縁塗料をさらに印刷して
第３の電気絶縁層を形成し、以下所望の積層体が得られ
るまで前記工程を反復し、焼成することから成る、イン
ダクタンス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53109072A JPS6050331B2 (ja) | 1978-09-07 | 1978-09-07 | インダクタンス素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53109072A JPS6050331B2 (ja) | 1978-09-07 | 1978-09-07 | インダクタンス素子とその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2169387A Division JPS6360512A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | インダクタンス素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5536954A JPS5536954A (en) | 1980-03-14 |
| JPS6050331B2 true JPS6050331B2 (ja) | 1985-11-08 |
Family
ID=14500882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53109072A Expired JPS6050331B2 (ja) | 1978-09-07 | 1978-09-07 | インダクタンス素子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050331B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11354324A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-24 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層インダクタ |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56138909A (en) * | 1980-04-01 | 1981-10-29 | Tohoku Metal Ind Ltd | Chip type inductance element and its manufacture |
| JPS56138908A (en) * | 1980-04-01 | 1981-10-29 | Tohoku Metal Ind Ltd | Chip type inductance element and its manufacture |
| JPS56144512A (en) * | 1980-04-11 | 1981-11-10 | Tdk Corp | Manufacture of laminated inductor |
| JPS5943689Y2 (ja) * | 1980-06-13 | 1984-12-26 | ティーディーケイ株式会社 | 積層トランス |
| JPS6051253B2 (ja) * | 1980-12-10 | 1985-11-13 | ティーディーケイ株式会社 | Ｌｃ複合部品の製造方法 |
| JPS5810810A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | Tdk Corp | 積層インダクタの製造方法 |
| JPS5834905A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Tdk Corp | 積層型インダクタ |
| JPS5861609A (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-12 | Tdk Corp | 積層インダクタ |
| JPH0258813A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
| US5312674A (en) * | 1992-07-31 | 1994-05-17 | Hughes Aircraft Company | Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer |
| JPH10335143A (ja) * | 1997-06-04 | 1998-12-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
| JP5018122B2 (ja) * | 2007-02-20 | 2012-09-05 | 富士通株式会社 | 電子回路部品の製造方法及び電子回路部品 |
-
1978
- 1978-09-07 JP JP53109072A patent/JPS6050331B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11354324A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-24 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層インダクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5536954A (en) | 1980-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100297584B1 (ko) | 코일부품및그생산방법 | |
| WO1999046784A1 (en) | Module and method of manufacture | |
| JPS6050331B2 (ja) | インダクタンス素子とその製造方法 | |
| JPH11265823A (ja) | 積層型インダクタ及びその製造方法 | |
| JPH08130109A (ja) | 積層部品用非磁性絶縁材料、積層部品およびその製造法 | |
| JPS59132604A (ja) | 積層型インダクタ | |
| JPS6228891B2 (ja) | ||
| JPH09260144A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
| JPH11317311A (ja) | 複合部品およびその製造方法 | |
| JPS6360512A (ja) | インダクタンス素子の製造方法 | |
| JPH0115159Y2 (ja) | ||
| JPS5943690Y2 (ja) | 積層型トランス | |
| JPH05121240A (ja) | インダクタンス部品およびその製造方法 | |
| JP3239659B2 (ja) | 積層インダクタ部品の製造方法 | |
| JPH05152134A (ja) | インダクタンス部品用グリーンシートおよびそれを用いたインダクタンス部品 | |
| JPS587609Y2 (ja) | 積層トランス | |
| JPH0447950Y2 (ja) | ||
| JPS6346566B2 (ja) | ||
| JP2516533Y2 (ja) | 積層インダクタ− | |
| JPS6220981Y2 (ja) | ||
| JPS6011611Y2 (ja) | 積層トランス | |
| JPH0432733Y2 (ja) | ||
| JPH0963845A (ja) | 積層部品およびその製造方法 | |
| JPH09199331A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
| JPS6125221Y2 (ja) |