JPS587609Y2 - 積層トランス - Google Patents
積層トランスInfo
- Publication number
- JPS587609Y2 JPS587609Y2 JP1979007119U JP711979U JPS587609Y2 JP S587609 Y2 JPS587609 Y2 JP S587609Y2 JP 1979007119 U JP1979007119 U JP 1979007119U JP 711979 U JP711979 U JP 711979U JP S587609 Y2 JPS587609 Y2 JP S587609Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- magnetic material
- conductors
- holes
- laminated
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は積層トランスに関し、特にパワートランスの構
造に関する。
造に関する。
従来のトランスは磁気コアに適宜のボビンを利用して絶
縁被覆有する導線を巻装して1次側及び2次側の巻線を
構成することにより製作される。
縁被覆有する導線を巻装して1次側及び2次側の巻線を
構成することにより製作される。
しかし巻線を施す工程及び機械は複雑であるし、ボビン
の使用により容積が増大する。
の使用により容積が増大する。
本考案者はこの欠点を克服するために、先きに平板形の
積層トランスを提案した(特開昭55−91804号公
報)。
積層トランスを提案した(特開昭55−91804号公
報)。
簡単に述べると、先ず基板の上に1次及び2次巻線の半
ターンを構成する複数本の平行導体を印刷し、前記導体
の両末端を露出する孔を有する電気絶縁性の磁性体の層
を印刷または重畳させ、その上に前記各導体のl方の末
端を隣りの同種の(即ち1次側または2次側)導体の他
方の末端に接続して磁性体を周回する1次側及び2次側
巻線を平坦形に形成した。
ターンを構成する複数本の平行導体を印刷し、前記導体
の両末端を露出する孔を有する電気絶縁性の磁性体の層
を印刷または重畳させ、その上に前記各導体のl方の末
端を隣りの同種の(即ち1次側または2次側)導体の他
方の末端に接続して磁性体を周回する1次側及び2次側
巻線を平坦形に形成した。
これにより平板形の積層トランスが得られ、従来の方式
における欠陥の若干を解決した。
における欠陥の若干を解決した。
即ち同積層トランスは薄形であるから電子装置の小形化
に役立つ。
に役立つ。
その形態が平形であるからプリント基板等へ直付けが可
能となる。
能となる。
さらに、印刷法により導電パターン(場合により磁性体
も)が形成できるし、また複数素子の同時印刷及び積層
が可能であるから大量生産及び品質管理が容易となる。
も)が形成できるし、また複数素子の同時印刷及び積層
が可能であるから大量生産及び品質管理が容易となる。
しかしながら、上記の技術は磁性体の層が薄くないと導
体の接続が上首尾に行かない。
体の接続が上首尾に行かない。
即ち、接続部は磁性体の孔の縁のところで折曲し、或い
は段付きとなるから、磁性体の厚さが増大すると電気的
な接続が不可能になる。
は段付きとなるから、磁性体の厚さが増大すると電気的
な接続が不可能になる。
磁性体が厚いことは同一の電流に対して大きい磁束が発
生することを意味するから、大きい電力やインピーダン
スが必要な場合には望ましい。
生することを意味するから、大きい電力やインピーダン
スが必要な場合には望ましい。
本考案は上記の技術を改善することによりパワートラン
スやハイインピーダンストランスとして積層トランスを
適合させることを可能にした。
スやハイインピーダンストランスとして積層トランスを
適合させることを可能にした。
以下、図面に関連して本考案を詳細に説明する。
第1〜8図は第1実施例による積層トランスとその製造
工程を示す。
工程を示す。
以下の説明で磁性体とはフェライト等の粉末を含有する
磁性ペーストを押出し成形したもの、ブレードによりシ
ート状に延ばしたもの、或いは印刷法により印刷したも
の等を指すものとする。
磁性ペーストを押出し成形したもの、ブレードによりシ
ート状に延ばしたもの、或いは印刷法により印刷したも
の等を指すものとする。
そして磁性体は導体の印刷後焼或して使用される。
次に導体とは銀等の粉末をペースト化したもの、望まし
くはPdやPd−Ag粉末等の耐熱性金属をペースト化
したものを印刷することにより形成されたものである。
くはPdやPd−Ag粉末等の耐熱性金属をペースト化
したものを印刷することにより形成されたものである。
さて、第1図を参照するに、1は磁性体基板である。
この基板には印刷法により導体2が等間隔に印刷される
。
。
Pは1次巻線用、Cは2次巻線用であり、各々巻線の半
ターン分に相当する。
ターン分に相当する。
ps、csは1次巻線及び2次巻線のスタート部、PF
、CFは同フィニツシユ部である。
、CFは同フィニツシユ部である。
次に第2図のように導体2の上下端に重畳する穴3を有
する磁性体4を印刷または積層する。
する磁性体4を印刷または積層する。
この場合に、磁性体4の厚みは任意に選択できる。
第3図に移り、磁性体4の穴3に導体5を充填する。
若し磁性体4のみでは充分な厚みが得られないならば第
4図のように磁性体4の穴3と同一の個所に穴7を有す
る磁性体6をさらに印刷または積層する。
4図のように磁性体4の穴3と同一の個所に穴7を有す
る磁性体6をさらに印刷または積層する。
こうして有穴磁性体の厚みを所要厚さにする。
第5図のようにさらに穴7に導体8を充填する。
従って、磁性体基板1に形成した導体2の末端は接続用
導体である導体5,8により最上層の磁性体6の面に電
気的に露出されることになる。
導体である導体5,8により最上層の磁性体6の面に電
気的に露出されることになる。
次に導体2のうちで導体Pを隣りの導体Pに接続するよ
うに、導体2とは逆傾斜の導体9を導体8にかかるよう
に等間隔で印刷する。
うに、導体2とは逆傾斜の導体9を導体8にかかるよう
に等間隔で印刷する。
これにより1次側の巻線が下側の半ターン分の導体Pと
、上側の半ターン分の導体9と、接続用導体5,8とに
より形成されることになる。
、上側の半ターン分の導体9と、接続用導体5,8とに
より形成されることになる。
次に磁性体10を第7図のように印刷し、さらに接続用
導体12を磁性体10の穴に充填し、最後に第8図のよ
うに下側の導体2のうちの導体Cに接続するように導体
2とは逆傾斜の導体11を等間隔に印刷する。
導体12を磁性体10の穴に充填し、最後に第8図のよ
うに下側の導体2のうちの導体Cに接続するように導体
2とは逆傾斜の導体11を等間隔に印刷する。
必要に応じてさらに保護用磁性体を上面に積層し、また
必要に応じて引出部PS。
必要に応じて引出部PS。
C8,PF、CFに端子電極導体を印刷する。
こうして完成された積層体は磁性体の焼結に必要な焼成
温度、例えば1000℃以上に加熱焼成して所定の特性
の磁性体とする。
温度、例えば1000℃以上に加熱焼成して所定の特性
の磁性体とする。
このとき磁性体の各層間も焼結してモノリシックな構造
を有する積層トランスが得られ、また導体パターンも磁
性体に強く結合することになる。
を有する積層トランスが得られ、また導体パターンも磁
性体に強く結合することになる。
以上のように構成された積層トランスは穴5,7等に導
体を充填することにより任意厚さの磁性体を使用するこ
とを可能にするから、板−ヒ積層トランスの利益の他に
、ハイパワーまたはハイインピーダンスのトランスを構
成しうる利点を有する。
体を充填することにより任意厚さの磁性体を使用するこ
とを可能にするから、板−ヒ積層トランスの利益の他に
、ハイパワーまたはハイインピーダンスのトランスを構
成しうる利点を有する。
第9−10図は本考案の他の実施例を示す。
本実施例は電気縁線性の磁性体に拘束されないで任意の
特性の良い磁性体を採用し、第1−8図と同様の工程に
より製造される積層トランスを示す。
特性の良い磁性体を採用し、第1−8図と同様の工程に
より製造される積層トランスを示す。
ただし、以下に説明するように若干の設計変更がなされ
る。
る。
先ず、第1図に対応する導体の印刷工程の前に磁性体基
板21の表面にガラス粉末入りの絶縁べ・−ストを施し
て絶縁層22を形成し、第1図に対応する導体23の群
を印刷し、次にその上に同じく第2図の磁性体と同様の
構成の有穴絶縁層24を形成し、その−Lに第2図の如
き有穴磁性体25を被覆し、さらに同様の有穴絶縁層2
7を被覆する。
板21の表面にガラス粉末入りの絶縁べ・−ストを施し
て絶縁層22を形成し、第1図に対応する導体23の群
を印刷し、次にその上に同じく第2図の磁性体と同様の
構成の有穴絶縁層24を形成し、その−Lに第2図の如
き有穴磁性体25を被覆し、さらに同様の有穴絶縁層2
7を被覆する。
次に穴部分に導体26を充填した−し、第6図と同様な
導体28を印刷して導体23のうちの1次側導体Pと共
に磁性体Pと共に磁性体25を周回する平坦な1次側巻
線とする。
導体28を印刷して導体23のうちの1次側導体Pと共
に磁性体Pと共に磁性体25を周回する平坦な1次側巻
線とする。
次に第7図の磁性体と同様な穴を有する絶縁体29を被
覆し、次に第7図の磁性体と同様な穴を有する磁性体3
0、続いて有穴絶縁体31を積層し、穴部分に導体を充
填する。
覆し、次に第7図の磁性体と同様な穴を有する磁性体3
0、続いて有穴絶縁体31を積層し、穴部分に導体を充
填する。
しかる後に、導体23のうちのC導体に接続するように
第8図に対応する導体32を印刷する。
第8図に対応する導体32を印刷する。
このようにして、2次側巻線に相当する平坦な導体パタ
ーンが磁性体24及び30を周回することになる。
ーンが磁性体24及び30を周回することになる。
最後に少くとも各周回導体パターンの端子部を露出する
絶縁層38を被覆シ7、前例と同様に焼成して、本実施
例の積層トランスを完成する。
絶縁層38を被覆シ7、前例と同様に焼成して、本実施
例の積層トランスを完成する。
本実施例の利点は第1実施例のものと変わらないが、磁
性体として任意の特性のものを利用できる点ですぐれて
いる。
性体として任意の特性のものを利用できる点ですぐれて
いる。
以上により本考案を詳細に説明したが、他にも多くの変
形例を構威しうろことは当業者には明らかであろう。
形例を構威しうろことは当業者には明らかであろう。
第1図から第8図までは本考案の第1実施例による積層
トランスの製造工程の各段階及び構成を示し、左側は平
面図、右側は側面図である。 第9図は本考案の第2実施例による積層トランスの平面
図である。 第10図は第9図のA−A断面図である。 図中主要な部材は次の通りである。1.4,6,10:
磁性体、2,9,11 :巻線用導体、3,7:穴、5
,8:接続用導体、21.25.30 :磁性体、22
.24 。 27.29,31.38 :絶縁層、23.2B、32
:巻線用導体、26:接続用導体。
トランスの製造工程の各段階及び構成を示し、左側は平
面図、右側は側面図である。 第9図は本考案の第2実施例による積層トランスの平面
図である。 第10図は第9図のA−A断面図である。 図中主要な部材は次の通りである。1.4,6,10:
磁性体、2,9,11 :巻線用導体、3,7:穴、5
,8:接続用導体、21.25.30 :磁性体、22
.24 。 27.29,31.38 :絶縁層、23.2B、32
:巻線用導体、26:接続用導体。
Claims (1)
- 導体接続用の孔を多数有する磁性体の両面に1次側また
は2次側を構成する導体を半ターンづつ前記孔にかかる
ように設けるとともに、前記孔には接続用導体を充填し
て前記■次側または2次側用の導体がそれぞれ電気的に
連続する巻線を構成し、且つ全体を一体焼結体としたこ
とを特徴とする積層トランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979007119U JPS587609Y2 (ja) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | 積層トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979007119U JPS587609Y2 (ja) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | 積層トランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55108719U JPS55108719U (ja) | 1980-07-30 |
| JPS587609Y2 true JPS587609Y2 (ja) | 1983-02-10 |
Family
ID=28814574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979007119U Expired JPS587609Y2 (ja) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | 積層トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587609Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013137044A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 学校法人福岡大学 | インダクタ内蔵基板製造方法及びインダクタ内蔵基板及びそれを用いた電源モジュール |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100356489C (zh) * | 2003-10-10 | 2007-12-19 | 株式会社村田制作所 | 层式线圈元件及其制造方法 |
| JP2014127512A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 配線基板、電子装置及び電子装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4943753U (ja) * | 1972-07-20 | 1974-04-17 | ||
| JPS4967946U (ja) * | 1972-09-25 | 1974-06-13 |
-
1979
- 1979-01-25 JP JP1979007119U patent/JPS587609Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013137044A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 学校法人福岡大学 | インダクタ内蔵基板製造方法及びインダクタ内蔵基板及びそれを用いた電源モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55108719U (ja) | 1980-07-30 |
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