JPS6344286B2 - - Google Patents
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- JPS6344286B2 JPS6344286B2 JP56108181A JP10818181A JPS6344286B2 JP S6344286 B2 JPS6344286 B2 JP S6344286B2 JP 56108181 A JP56108181 A JP 56108181A JP 10818181 A JP10818181 A JP 10818181A JP S6344286 B2 JPS6344286 B2 JP S6344286B2
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- linear conductors
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- insulating
- sheet
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層インダクタの製造方法に関する。
積層法によるインダクタの製造方法は知られて
いる。1つの方法は、絶縁体層(酸化物や磁性フ
エライト等)と半円状導電パターンをいずれも印
刷法により交互に積層して行く方法で、導電パタ
ーンはそれらの端部で互に接続されて全体として
1本以上のコイルパターンを構成する。例えば特
開昭55−36954号には、第1の絶縁層の面に半円
状に導体を印刷し、第2の絶縁層を前記導体の接
続部となるべき端部を穴状に残して下層の全面に
印刷し、次に前記露出した接続部に一端が重畳す
る第2の半円状の導体を印刷し、以下同様の印刷
を反復する。ところが、上記の方法中、各絶縁体
層の印刷工程は一層だけの印刷では一般に磁性や
絶縁性の点から不十分であるから数回の印刷が必
要である。このように印刷回数が多いことは作業
能率の低下につながり、しかも厚みを一定にする
ことを困難になり、また印刷面は自然面のため凹
凸が生じ易いのでその面に印刷される導体の断線
の原因となつたり精度(抵抗値が厚さに依在する
ため)も出し難いことになる。
いる。1つの方法は、絶縁体層(酸化物や磁性フ
エライト等)と半円状導電パターンをいずれも印
刷法により交互に積層して行く方法で、導電パタ
ーンはそれらの端部で互に接続されて全体として
1本以上のコイルパターンを構成する。例えば特
開昭55−36954号には、第1の絶縁層の面に半円
状に導体を印刷し、第2の絶縁層を前記導体の接
続部となるべき端部を穴状に残して下層の全面に
印刷し、次に前記露出した接続部に一端が重畳す
る第2の半円状の導体を印刷し、以下同様の印刷
を反復する。ところが、上記の方法中、各絶縁体
層の印刷工程は一層だけの印刷では一般に磁性や
絶縁性の点から不十分であるから数回の印刷が必
要である。このように印刷回数が多いことは作業
能率の低下につながり、しかも厚みを一定にする
ことを困難になり、また印刷面は自然面のため凹
凸が生じ易いのでその面に印刷される導体の断線
の原因となつたり精度(抵抗値が厚さに依在する
ため)も出し難いことになる。
従つて、本発明の目的は上記の欠陥のない積層
インダクタの製造方法を提供することを目的とす
る。
インダクタの製造方法を提供することを目的とす
る。
本発明の方法は、導体部分を印刷で形成し、ま
た絶縁体部分を予め成形されている一定厚みの生
シートから形成すると共に、絶縁体シートには貫
通穴を設けて導体部分の印刷の際に前記穴を通し
て接続が行われるようにする。即ち、絶縁体シー
ト、その上への導体の半ターン分の印刷、穴あき
絶縁体シートの重畳合着、穴部分から延びる半タ
ーン分の導体の印刷という工程で本発明の積層体
は製造され、次で高温で焼成される。なお絶縁体
シートの合着は常温又は温和な加熱条件下で圧力
を加えることで行うことができる。
た絶縁体部分を予め成形されている一定厚みの生
シートから形成すると共に、絶縁体シートには貫
通穴を設けて導体部分の印刷の際に前記穴を通し
て接続が行われるようにする。即ち、絶縁体シー
ト、その上への導体の半ターン分の印刷、穴あき
絶縁体シートの重畳合着、穴部分から延びる半タ
ーン分の導体の印刷という工程で本発明の積層体
は製造され、次で高温で焼成される。なお絶縁体
シートの合着は常温又は温和な加熱条件下で圧力
を加えることで行うことができる。
上記の方法によると積層体の各層の精度が高
く、導体の特性も一様化し、また工程も大幅に簡
略化される。以下、図面を参照して本発明を詳し
く説明する。第1図から第8図は本発明の実施例
による積層インダクタの製造方法を示す。しか
し、実際の工程は複数個の積層インダクタを同時
に製造するため、第9図のように広いフエライト
シート等の絶縁シートを用意して仮想線A,Bで
区画される各部分に1単位のインダクタを形成す
る。しかし以下では説明の都合上、一単位分のイ
ンダクタの製法について説明することにする。絶
縁シートの材料は絶縁性の良い磁性フエライトを
適宜のバインダー(ブチラール樹脂等)でペース
ト化し、シート状に延ばして半乾きにしたもの
(生シート)を例示するが、Al2O3等の他の絶縁
酸化物の粉末のペーストから製作しても良い。ま
たコイル形成用の導体はAg、Ag−Pd、Pd等の
金属粉末を適当なバインダーでペースト化したも
のを印刷法(例えばスキージ法)により形成され
る。
く、導体の特性も一様化し、また工程も大幅に簡
略化される。以下、図面を参照して本発明を詳し
く説明する。第1図から第8図は本発明の実施例
による積層インダクタの製造方法を示す。しか
し、実際の工程は複数個の積層インダクタを同時
に製造するため、第9図のように広いフエライト
シート等の絶縁シートを用意して仮想線A,Bで
区画される各部分に1単位のインダクタを形成す
る。しかし以下では説明の都合上、一単位分のイ
ンダクタの製法について説明することにする。絶
縁シートの材料は絶縁性の良い磁性フエライトを
適宜のバインダー(ブチラール樹脂等)でペース
ト化し、シート状に延ばして半乾きにしたもの
(生シート)を例示するが、Al2O3等の他の絶縁
酸化物の粉末のペーストから製作しても良い。ま
たコイル形成用の導体はAg、Ag−Pd、Pd等の
金属粉末を適当なバインダーでペースト化したも
のを印刷法(例えばスキージ法)により形成され
る。
第1図のように、磁性を有する絶縁体シート1
を用意する。このシートは予め成形された焼成前
の生シートであることは上に述べた通りである。
次に第2図のように絶縁体シート1の左辺に露出
する端子T1を有する導体2を線状に印刷する。
第3図の工程へ移つて導体2の自由端に重畳する
貫通穴3を有する絶縁体シート4を第2図のシー
トの上に正しく載せ、適当な圧板により軽く押し
て上下層を圧着する。この際に50〜200℃等の温
和な熱を圧板に加えてバインダー樹脂を少しばか
り可塑化すれば圧力はさらに小さくて済む。第4
図の工程に移つて、穴3を通して下側の導体2に
接続する導体5を鉤形に印刷する。次にその上に
第5図のように貫通穴6を有する絶縁体シート7
を載せて同様に少圧力を加えて合着を行う。必要
に応じて導体と穴つき絶縁体シートを交互に印刷
及び載せて所定のターン数の導体コイルを得る
が、本例では説明の都合上反復工程は図示しな
い。次いで、第6図のように穴6から延びる導体
8を印刷し、その端子部T2を積層体の右辺に引
出す。最後に第7図のように全面に無穴の絶縁体
シート9(以上絶縁体はすべて磁性体)を載せて
合着させる。次に、こうして得られた積層体を単
位部分に切断し、次で焼成炉に入れて所定の高温
度で焼成して一体的な焼結体を得る。この焼成体
の左右側面に引出端T1,T2にそれぞれ接続する
外部端子T1′,T2′を銀粉末ペースト等の導電ペー
ストの焼付け(比較的低温で良い)で形成して、
積層インダクタを完成する。このインダクタは第
10図のような回路構成を有することは明らかで
あろう。
を用意する。このシートは予め成形された焼成前
の生シートであることは上に述べた通りである。
次に第2図のように絶縁体シート1の左辺に露出
する端子T1を有する導体2を線状に印刷する。
第3図の工程へ移つて導体2の自由端に重畳する
貫通穴3を有する絶縁体シート4を第2図のシー
トの上に正しく載せ、適当な圧板により軽く押し
て上下層を圧着する。この際に50〜200℃等の温
和な熱を圧板に加えてバインダー樹脂を少しばか
り可塑化すれば圧力はさらに小さくて済む。第4
図の工程に移つて、穴3を通して下側の導体2に
接続する導体5を鉤形に印刷する。次にその上に
第5図のように貫通穴6を有する絶縁体シート7
を載せて同様に少圧力を加えて合着を行う。必要
に応じて導体と穴つき絶縁体シートを交互に印刷
及び載せて所定のターン数の導体コイルを得る
が、本例では説明の都合上反復工程は図示しな
い。次いで、第6図のように穴6から延びる導体
8を印刷し、その端子部T2を積層体の右辺に引
出す。最後に第7図のように全面に無穴の絶縁体
シート9(以上絶縁体はすべて磁性体)を載せて
合着させる。次に、こうして得られた積層体を単
位部分に切断し、次で焼成炉に入れて所定の高温
度で焼成して一体的な焼結体を得る。この焼成体
の左右側面に引出端T1,T2にそれぞれ接続する
外部端子T1′,T2′を銀粉末ペースト等の導電ペー
ストの焼付け(比較的低温で良い)で形成して、
積層インダクタを完成する。このインダクタは第
10図のような回路構成を有することは明らかで
あろう。
本発明の方法によると、絶縁体シートは導体を
一層で離隔させるから寸法精度が良く、且つ絶縁
体シートの平面性も良いから導体の凹凸や厚み変
動が減じて特性の一定化ができ、また絶縁体のイ
ンダクタンスも一定化する。さらに、印刷と載置
を交互に実施することにより導体が自然に接続さ
れて行くから、予め導体パターンを印刷してある
複数の絶縁体シートをスタツクし、導体の接続端
に導電ペーストを充填する従来法(実開昭55−
68309号)とはちがつて、工程が著しく容易とな
りしかも接続性が良い。
一層で離隔させるから寸法精度が良く、且つ絶縁
体シートの平面性も良いから導体の凹凸や厚み変
動が減じて特性の一定化ができ、また絶縁体のイ
ンダクタンスも一定化する。さらに、印刷と載置
を交互に実施することにより導体が自然に接続さ
れて行くから、予め導体パターンを印刷してある
複数の絶縁体シートをスタツクし、導体の接続端
に導電ペーストを充填する従来法(実開昭55−
68309号)とはちがつて、工程が著しく容易とな
りしかも接続性が良い。
なお、本発明は2つ以上のインダクタを有する
積層インダクタ例えばトランスの製造にも容易に
適用できる。
積層インダクタ例えばトランスの製造にも容易に
適用できる。
第1図から第8図までは本発明の方法の実施例
の順次工程を例示する平面図、第9図は複数取り
の場合のレイアウトを示す平面図、及び第10図
は完成した積層インダクタンスの回路図である。 1,4,7,9:絶縁体シート(磁性シート)、
2,5,8:導体、3,6:貫通穴。
の順次工程を例示する平面図、第9図は複数取り
の場合のレイアウトを示す平面図、及び第10図
は完成した積層インダクタンスの回路図である。 1,4,7,9:絶縁体シート(磁性シート)、
2,5,8:導体、3,6:貫通穴。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 第1の絶縁体シートの上の複数の区画内に同
一形状の線状導体をそれぞれ約半ターン分印刷
し、そのうえに前記線状導体の末端が露出できる
複数の孔を有する第2の絶縁体シートを重畳密着
させ、前記孔を通して線状導体が電気的に導通す
るようにして前記各線状導体を前記第2の絶縁シ
ートのうえに約半ターン分印刷して延長させ、以
下半ターン分の線状導体がほぼ上下方向に重なつ
たらせんを形成するようにして、所定の積層数が
得られるまで複数の孔を有する絶縁シートの密着
重畳と複数の線状導体の約半ターン分の印刷とを
反復して積層体を製造し、各区画に切断し、これ
らの切断された単位の積層体を焼成することを特
徴とする、積層インダクタの製造方法。 2 絶縁体シートは電気絶縁性の磁性材料である
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
積層インダクタンスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10818181A JPS5810810A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 積層インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10818181A JPS5810810A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 積層インダクタの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5810810A JPS5810810A (ja) | 1983-01-21 |
JPS6344286B2 true JPS6344286B2 (ja) | 1988-09-05 |
Family
ID=14478040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10818181A Granted JPS5810810A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 積層インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5810810A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8912874B2 (en) | 2010-06-28 | 2014-12-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component and producing method therefor |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59189212U (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-15 | 株式会社村田製作所 | チツプ型インダクタ |
JPH0334407A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-14 | Tokin Corp | 積層形インダクタ |
JP3201900B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2001-08-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
US5945902A (en) * | 1997-09-22 | 1999-08-31 | Zefv Lipkes | Core and coil structure and method of making the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4881057A (ja) * | 1972-02-02 | 1973-10-30 | ||
JPS5536954A (en) * | 1978-09-07 | 1980-03-14 | Tdk Corp | Inductance element and its manufacture |
JPS55117227A (en) * | 1979-03-01 | 1980-09-09 | Tdk Electronics Co Ltd | Composite part |
-
1981
- 1981-07-13 JP JP10818181A patent/JPS5810810A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4881057A (ja) * | 1972-02-02 | 1973-10-30 | ||
JPS5536954A (en) * | 1978-09-07 | 1980-03-14 | Tdk Corp | Inductance element and its manufacture |
JPS55117227A (en) * | 1979-03-01 | 1980-09-09 | Tdk Electronics Co Ltd | Composite part |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8912874B2 (en) | 2010-06-28 | 2014-12-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component and producing method therefor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5810810A (ja) | 1983-01-21 |
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