JPH0334407A - 積層形インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は磁性体層と渦巻き状の導体層とを積層してなる
。プリント配線板に実装されるインダクタ素子、インピ
ーダンス素子としての積層形インダクタに関する。

［従来の技術］ プリント配線板などに実装される積層形インダクタはフ
ェライトなどの強磁性材を加工してなる磁性体生シート
を所望の寸法に加工した複数個の磁性体板と、それらの
間に交互に差し込まれた複数個の導電体とを積層して形
成されている。

第７図は従来の積層形インダクタの外観を示す斜視図で
ある。この種の積層型インダクタ組み立てを第８図（ａ
）　（ｂ）　（ｃ）　（ｄ）　（ｅ）　（ｆ）　（ｇ）
　（ｈ）　（ｉ）（ｊ）（ｋ）を参照して順に説明する
。

第８図（ａ）に示すように磁性体生シートを所望の形状
に加工した磁性体板５１ａ上に第８図（ｂ）に示すよう
に最初の始端部分５２ａを磁性体層５１ａの縁辺に形成
して１層あたり約１７２巻線長に相当するＬ字状の導電
体５４ａを印刷する。ついで、第８図（ｂ）における導
電体５４ａの終端部分５３ａを露出させて第８図（ｅ）
のように薄い磁性体層５５ａを重畳し、この上に第８図
（ｄ）のように終端部分５３ｂと第２の始端部分５２ｂ
とを接続し約１７２巻線長に相当する長さのＬ字状の第
２の導電体５４ａを重畳する。また、第８図（ｅ）のよ
うに第２の導電体５４ｂの終端部分５３ａを露出させて
第３の磁性体層５５ｂを重畳し。

この上に第８図（ｆ’）のように終端部分５３ｂと次の
始端部分５２ｂとを接続し約１７２巻回数に相当する長
さのＬ字状の第３の導電体５４ｃを重畳する。これらの
操作を順次第８図（ｇ）（ｈ）と行い同様に複数回、磁
性体層５５ｄと導電体５４ｄ・５５Ｃ１とを交互に重畳
し、終りに第８図（ｉ）のように終端部分３に第８図（
ｊ）のように終端部分５３ｘが接続された約１／２巻回
数に相当し。

終端部分を第１の導電体５４ａの始端部分５２ａと相対
する。他の縁辺に突出させ、最後の導電体５４ｘを重畳
し、第８図（ｋ）のように最後の磁性体板５１ｂと全面
に重畳させて交互積層体が形成される。この交互積層体
は突出されている最初の導電体５４ａの始端部分５２ａ
と最後の導電体５４ｘの終端部分５３ｘとのそれぞれに
接続して突出面を導電材によって、第８図のように後述
する外部電極５７を設けて積層形インダクタ５０が形成
されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、従来の積層形インダクタは一層あたりのコイル
の形成能率は１７２周回であり所望の周回数をＮとすれ
ば工程上必要な導電パターンの積層回数は２Ｎである他
さらに、これらに介在する絶縁磁性体層の積層回数２Ｎ
−１が必要であるため、単に周回数Ｎのコイル部を形成
するのみにおいても４Ｎ−１回の積層回数を必要とする
ため周回数を高めて高いインダクタンスを得る場合には
その積層成膜回数が膨大となり工学的に低コストのイン
ダクタが得られにくいという重大な欠点があった。

そこで３本発明の技術的課題は従来のかかる欠点を除去
し、少い積層成膜回数で大きなインダクタンスを得るこ
とのできる積層形インダクタを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明によれば、一対の導電体部と、この一対の導電体
部間に配された磁性体層とを有する積層形インダンフタ
において、前記磁性体層に貫通孔を設け、該貫通孔を通
して、前記一対の導電体部を電気的に接続してなること
を特徴とする特許インダクタが得られる。

本発明においては、最下層及び最上層の磁性体板との間
に１層あたり少くとも１回以上周回する渦状導電体パタ
ーンを、前記導電体パターンの終端部分と次の導電体の
始端部分とが、磁性体層に設けた切り窓を介して重畳、
接続される様に順次前記導電体パターンと前記磁性体を
交互に積層成膜するものであり、この積層された導電体
４ａ・４ｂ・・・４ｘ又は４ａ′　・４ｂ・・・４ｘ’
の最初の始端部分２ａ、２ａ’　と最後の終端部分３ｘ
。

３Ｘ′は伸延されて磁性体板１ａ、ｌｂの縁辺に露出さ
れる。ここで露出されている始端部分２ａ。

２　ａ　／　と終端部分３ｘ、３ｘ’を接続し１両端面
を覆って銀ペーストなどの導電材で膜状の外部電極７ａ
、７ｂを設けてなることを特徴としており。

従来の積層形インダクタに比して一層あたりのコイル形
成能率が高く、所望のインダクタンスを得るにあたって
の積層成膜回数を比躍的低減して安価かつ簡素な積層形
インダクタを提供することができる。

［実施例］ 以下９本発明の渦巻き扶植層形インダクタの実施例を図
面を参照して説明する。

実施例１゜ 第１図は本発明の第１の実施例に係る積層形インダクタ
の組み立てを示す図である。

第１図に示すように、複数個連続して生成されたチップ
の中の１個分において、フェライトよりなる生の磁性体
板ｌａ上に、その縁辺に最初の始端部分２ａを突出させ
て１層あたり巻線の３層２巻回に相当する。銀あるいは
、銀パラジウムよりなる導電体ペーストで渦巻き状の第
１の導電体４ａを印刷する。

この第１の導電体４ａの上にその終端部分３ａが露出す
るような位置に、この導電体４ａを接合するに十分な大
きさの矩形状の貫通孔６ａが穿設されたフェライト粉末
とメチルセルローズなどの結合樹脂とを混ぜ練り合せた
磁性ペーストよりなる薄い第１の磁性体層５ａを印刷重
畳する。さらに第１の磁性体層５ａの上に、その貫通孔
６ａに露出している第１の導電体４ａの終端部分３ａと
始端部分２ａが長手方向で接続されるように長さが約３
７２巻回に相当する第２の導電体４ｂを前記第１の導電
パターン４ａの周回軌跡とほぼ一致する様に重畳して印
刷する。以下同様に矩形の貫通孔６ｂが設けられた磁性
体層５ｂを矩形の貫通孔６ｂで終端部分３ｂと始端部分
２ｂとを接続しながら順次導電体４ｂ・４ｃ、４ｄ・・
・を重畳し終端部分３ｘが導電体層５ｘの縁辺に突出さ
せた導電体４ｘを重畳する。終わりに前記磁性板１ａと
同様の磁性体板１ｂを重畳して第２図のように相対する
端面に終端部分３Ｘが露出された交互積層体８が形成さ
れる。

この交互積層体８を一体焼結し、相対する両端面に露出
されている始端部分２ａと終端部分３ｘとに接続して銀
ペーストを塗布、焼き付けによって外部電極７ａ及び７
ｂを設けた第３図のような積層型チップインダクタ８′
が形成される。

したがって、上述の本発明による構成にれば交互積層体
の所要パターンは、導体、磁性体ともに２版で済み、し
かも導電パターンの周回能率は本実施例の如く一層あた
り３′／２回、或いは５７２回、７層２回、ｎを３以上
の奇数としてｎ　／　２回と更に高めることができる。

つまり、第１図の例の６ターン巻き構成を３層２周回パ
ターンで構成した場合でも導電体４ａ・４ｂ・・・は４
層、磁性体層５ａ・５ｂ・・・は３層で済む。すなわち
所望インダクタンスを得るための周回数Ｎに対する導電
体４ａ・４ｂ・・・の層数は２Ｎ／ｎ、磁性体層５ａ・
５ｂ・・・の層数は２　Ｎ　／　ｎ　−１となり、導電
体４ａ・４ｂ・・・の層数、磁性体層５ａ・５ｂ・・・
の層数とも大幅に低減される。また磁性体層５ａ・５ｂ
・・・の貫通孔６ａ・６ｂ・・・において接続される始
端部分２ａと終端部分３ｘ相互間の重畳は全て長手方向
に行なわれるので重畳の長さを少なくとも導体幅以上に
取ることによって接続の信頼性が向上する。

実施例２゜ 第４図は本発明の第２の実施例に係る積層形インダクタ
を示す図である。この図において、導電パターンの交互
積層体１８端面への引き出し部を。

積層体１８の端面に沿って延長している。

第５図はこの端面部分を示しており１図のように交互積
層体１８端面に露出する導体３Ｘの断面積を広くして膜
状端子７との接続の信頼性を更に高くすることも可能で
ある。

また１本発明の実施例による積層インダクタにおいては
、前記導電体部に流れる電流によって生じる磁束の通路
の断面積が、はぼ等しくなる様に。

前記周回する導電体部に囲まれる部分の断面積と外周の
余白部の断面積及び前記最上層１ｂ、最下層１ａの磁性
層の厚みを確保して前記端子間に主するインダクタンス
或いはインピーダンス値を十分に高めるに足る磁気通路
の断面積を確保する構成も得られる。

或は、前記導体バタン間に介在する矩形の貫通孔よりな
る接続窓６ａ・６ｂ・・・を有する磁性層５ａ、５ｂ・
・・の厚みを、前記導体パターン夫々に流れる電流によ
って生じる夫々の磁束の通路を充分確保するに足る分だ
け厚くすることによって前記端子間に生じるインダクタ
ンスが前記各層にて得られるインダクタンス値の和つま
り直列接続構成となる積層インダクタンスも構成できる
。

更に１以上の第１及び第２の実施例は全て印刷法による
例であるが、これらの構成は必ずしも印刷法による構成
に限定されるものではなく、スパッタリングや蒸着法に
よって更に微細に高周回数を低積層回数にて構成できる
ことは明らかである。

［発明の効果コ 以上に述べた通り１本発明による積層形インダクタでは
、少い積層成膜回数で、コイルの周回数を飛躍的に高め
、高いインダクタンス或いはインビダンス値を有する積
層インダクタを提供した点で、工業的に益するところ極
めて大なるものといえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例に係る積層型インダクタ
の組立てを示す斜視図で、磁性体板　磁性体層および導
電体の配列を示している。第２図は第１図の磁性体板、
磁性体層および導電体を組み立てたインダクタ素子の外
観を示す斜視図、第３図は、第２図のインダクタ素子の
端面に外部端子を設けた積層型インダクタの外観斜視図
、第４図は本発明の第２の実施例に係る積層形インダク
タの組立てを示す斜視図で、磁性体板、磁性体層および
導電体の配列を示している。第５図は第４図の磁性体板
、磁性体層および導電体を組み立てたインダクタ素子の
外観斜視図、第６図は、第５図のインダクタ素子の端面
に外部端子を設けた積層型インダクタの外観斜視図、第
７図は従来例に係るインダクタ素子の一例を示す斜視図
、第８図は従来の製法を示す分解平面図で（ａ）　（ｋ
）は磁性体板の平面図、（ｂ）は磁性体板上に導電体を
印刷した平面図、　（ｃ）、　（ｄ）、　（ｅ）、（ｆ
）、（ｇ）、（ｈ）、（１）、（ｊ）は、それぞれ導電
体の終端部分と始端部分とを接続し半分を磁性体層で覆
われ重畳された平面図である。 図中１ａ、ｌｂ：磁性体板、　　２ａ、　　２ａ’２ｂ
、２ｃｍ２ｘ　・２ｘ’　　：始端部分、３ａ。 ３　ａ　’　　３　ｂ　、　　３　ｃ　−＝　３　ｘ　
ｅ３　ｘ　’終端部分、４ａ・４ａ′　・４ｂ・４ｃ・
・・４Ｘ・４ｘ′導電体。 ５ａ・５ｂ・・・磁性体層、６ａ、６ｂ・・・貫通孔。 ７ａ、７ｂ：外部電極、８．１８は交互積層体。 ８’　　１８’　、５０は積層形インダクタ。 第１図 第４図 １ｉ８ （ａ） （ｂ） （ｅ） （ｆ） （ｉ） （ｊ） ４ｘ Ｊｘ （Ｃ） （ｄ） （９） （ｈ） （ｋ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一対の導電体部と、該一対の導電体部間に配された
   磁性体層とを有する積層形インダクタにおいて、前記磁
   性体層に貫通孔を設け、該貫通孔を通して、前記一対の
   導電体部を電気的に接続してなることを特徴とする積層
   形インダクタ。 ２、第１の請求項記載の積層形インダクタにおいて、前
   記導電体部は渦巻き状に少くとも１回以上周回している
   ことを特徴とする積層形インダクタ。 ３、第１又は第２の請求項記載の積層形インダンタにお
   いて、前記一対の導電体部は、互いに同一方向に周回し
   ていることを特徴とする積層形インダクタ。 ４、第１〜第３の請求項のいずれか記載の積層形インダ
   クタにおいて、前記導電体部に流れる電流によって生じ
   る磁束の通路の断面積が一定になる様に、前記周回する
   導電体部に囲まれる部分と外周の余白の面積及び最上層
   、最下層の磁性層の厚みを確保して前記端子間に呈する
   インダクタンス、或いはインピーダンス値を高めたこと
   を特徴とする積層形インダクタ。 ５、第１〜第３の請求項のいずれか記載の積層形インダ
   クタにおいて、それぞれ前記導電体部相互間の磁性層、
   及び最上層、最下層の磁性層の厚みを前記導電体部に流
   れる電流によって生じる磁束の通路を十分に確保する厚
   みとして、前記端子間に生じるインダクタンス或いはイ
   ンピーダンス値が、前記導電体部の各層にて得られるイ
   ンダクタンス或いはインピーダンス値の和となるように
   、各々の導電体部を直列接続に構成したことを特徴とす
   る積層形インダクタ。 ６、第１〜第５の請求項にいずれか記載の積層形インダ
   クタにおいて、前記磁性体層をフェライト磁性粉末と結
   合樹脂とを混練した磁性ペーストにより、印刷形成する
   と共に、前記導電体部を、Ａｇ或いはＡｇ合金等の高融
   点金属粉末と、溶剤とを混練した導電体ペーストにより
   印刷形成して一体焼結の後、膜状の電極端子を設けてな
   ることを特徴とする積層形インダクタ。 ７、第１〜第５の請求項のいずれか記載の積層形インダ
   クタにおいて、前記磁性体層は、スパッタリング法によ
   り形成されており、前記導電体部は、スパッタリング法
   又は蒸着法により形成されていることを特徴とする積層
   形インダクタ。