JPS5810810A - 積層インダクタの製造方法 - Google Patents
積層インダクタの製造方法Info
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- JPS5810810A JPS5810810A JP10818181A JP10818181A JPS5810810A JP S5810810 A JPS5810810 A JP S5810810A JP 10818181 A JP10818181 A JP 10818181A JP 10818181 A JP10818181 A JP 10818181A JP S5810810 A JPS5810810 A JP S5810810A
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- JP
- Japan
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- conductor
- sheet
- printed
- hole
- insulator sheet
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層インダクタの製造方法に関するＯＩｔ Ｗ
ｅによるインダクタのｇ全方法は知られている０１つ
の方法は、絶縁体層（＃！化吻や磁性７エライ）等）と
半円状４電パターンをいずれも印刷法により交互に積層
して行く方法で、導電パターンはそれらの’Ａ ｔｄｓ
で互に接続されて全体として１本以上のコイ、ルパター
ンを構成するＯ例えば特開昭５５−３６９５４号には、
第１の絶縁層の而に半円状に導体を印刷し、第２の絶縁
層を前記導体の接続部となるべき端ｓｆ：穴状に残して
下層の全面に印刷し、次に前記露出した接続部に一端が
重畳する第２０牛円状の導体を印刷し、以下同様の印刷
を反復する・ところが、上記の方法中、各絶縁体層の印
刷工程は一層だけの印刷では一般に磁性や絶縁性の点か
ら不十分であるから数回の印刷が必要である・このよう
に印刷面数が多いことは作業態率の低下につながり、し
かも厚みを一定にすることｒｔ困難になり１また印刷面
は自然面のため門凸が生じ易いのでその面に印刷される
導体の断線の原因となったり精度（抵抗値が厚さに依存
するため）も出し難いことになる・ 従って１本発明の目的は上記の欠陥のない積層インダク
タのＩｌ＊方法を提供することを目的とする・ 本発明の方法は１導体部分を印刷で形成し、また絶縁体
部分を予め成形されている一定厚みの生シートから形成
すると共に、絶縁体シーＦには貫通穴を設けて導体部分
の印刷の際に前記穴を通して接続が行われるようにする
・即ち）絶縁体シート−その上への導体の半身−ン分の
印刷、穴あき絶縁体シートの重畳合着、大部分から延び
る牛ターン分の導体の印刷という工程で本発明の積層体
は製′造され１次で高温で焼成される。なお絶縁体シー
トの合着は常温又は温和な加熱条件下で圧力を加えるこ
とで行うことができる。
ｅによるインダクタのｇ全方法は知られている０１つ
の方法は、絶縁体層（＃！化吻や磁性７エライ）等）と
半円状４電パターンをいずれも印刷法により交互に積層
して行く方法で、導電パターンはそれらの’Ａ ｔｄｓ
で互に接続されて全体として１本以上のコイ、ルパター
ンを構成するＯ例えば特開昭５５−３６９５４号には、
第１の絶縁層の而に半円状に導体を印刷し、第２の絶縁
層を前記導体の接続部となるべき端ｓｆ：穴状に残して
下層の全面に印刷し、次に前記露出した接続部に一端が
重畳する第２０牛円状の導体を印刷し、以下同様の印刷
を反復する・ところが、上記の方法中、各絶縁体層の印
刷工程は一層だけの印刷では一般に磁性や絶縁性の点か
ら不十分であるから数回の印刷が必要である・このよう
に印刷面数が多いことは作業態率の低下につながり、し
かも厚みを一定にすることｒｔ困難になり１また印刷面
は自然面のため門凸が生じ易いのでその面に印刷される
導体の断線の原因となったり精度（抵抗値が厚さに依存
するため）も出し難いことになる・ 従って１本発明の目的は上記の欠陥のない積層インダク
タのＩｌ＊方法を提供することを目的とする・ 本発明の方法は１導体部分を印刷で形成し、また絶縁体
部分を予め成形されている一定厚みの生シートから形成
すると共に、絶縁体シーＦには貫通穴を設けて導体部分
の印刷の際に前記穴を通して接続が行われるようにする
・即ち）絶縁体シート−その上への導体の半身−ン分の
印刷、穴あき絶縁体シートの重畳合着、大部分から延び
る牛ターン分の導体の印刷という工程で本発明の積層体
は製′造され１次で高温で焼成される。なお絶縁体シー
トの合着は常温又は温和な加熱条件下で圧力を加えるこ
とで行うことができる。
上記の方法によると積層体の各層の精度が高く、導体の
特性も一様化し、また工程も大幅に簡略化される・以下
、図面を参照して本発明の詳細な説明する◎第１図から
第８図は本発明の実施例による積層インダクタの製造方
法を水管・しかし、実際の工程は複数個の積層インダク
タを同時に製造するため、第９ｂ！Ｊのように広い７エ
ライトシート等の絶縁シー）を用意して仮想線ム、Ｂで
区画される各部分に１単位のインダクタを形成する。し
かし以下では説明の都合上、一単位分のインダクタの製
法について説明することにする＠絶縁シートの材料は絶
縁性の良い磁性フェライトを適宜のバインダー（ブチテ
ール樹脂等）でペースＦ化し、シート状に延ばして牛乾
きにしたもの（生シート）を例示するが１ムＩ鵞へ等の
他の絶縁酸化物の粉末のペーストから製作しても良い◎
またコイル形成用の導体はムｇ１ムｇ −Ｐ ｄ ＳＰ
ｄ等の金属粉末を適当なバインダーでペースト化した
ち、のを印刷法（例えばスキージ法）により形成される
・第１ｖ！ｉのように、磁性を有する絶縁体シート１を
用意する・このシーＦは予め成゛珍された焼成前の化シ
ー）であることは上に述べた通りである０次に第２ｗｉ
のように絶縁体シート１の左辺に露出する端子！、を有
する導体２を線状に印刷する。
特性も一様化し、また工程も大幅に簡略化される・以下
、図面を参照して本発明の詳細な説明する◎第１図から
第８図は本発明の実施例による積層インダクタの製造方
法を水管・しかし、実際の工程は複数個の積層インダク
タを同時に製造するため、第９ｂ！Ｊのように広い７エ
ライトシート等の絶縁シー）を用意して仮想線ム、Ｂで
区画される各部分に１単位のインダクタを形成する。し
かし以下では説明の都合上、一単位分のインダクタの製
法について説明することにする＠絶縁シートの材料は絶
縁性の良い磁性フェライトを適宜のバインダー（ブチテ
ール樹脂等）でペースＦ化し、シート状に延ばして牛乾
きにしたもの（生シート）を例示するが１ムＩ鵞へ等の
他の絶縁酸化物の粉末のペーストから製作しても良い◎
またコイル形成用の導体はムｇ１ムｇ −Ｐ ｄ ＳＰ
ｄ等の金属粉末を適当なバインダーでペースト化した
ち、のを印刷法（例えばスキージ法）により形成される
・第１ｖ！ｉのように、磁性を有する絶縁体シート１を
用意する・このシーＦは予め成゛珍された焼成前の化シ
ー）であることは上に述べた通りである０次に第２ｗｉ
のように絶縁体シート１の左辺に露出する端子！、を有
する導体２を線状に印刷する。
第３図の工程へ移って導体２の自由端に重・畳する貫通
穴３を有する絶縁体シー）４ｒｔ第２ｗｉのシートの上
に正しく載せ、適当な圧板により軽く押して上下層を圧
着する・この際に５０〜２００℃等の温和な熱を圧板に
加えてバインダー樹脂を少しばかり可塑化すれば圧力は
さらに小さくて済む。
穴３を有する絶縁体シー）４ｒｔ第２ｗｉのシートの上
に正しく載せ、適当な圧板により軽く押して上下層を圧
着する・この際に５０〜２００℃等の温和な熱を圧板に
加えてバインダー樹脂を少しばかり可塑化すれば圧力は
さらに小さくて済む。
第４図の工程に移って、穴５を通して下側の導体２に接
続する導体５を鉤形に印刷する・次にその上に第５図の
ように貫通穴６を有する絶縁体シート７を職せて同様に
少圧力を加えて合着を行う・必要に応じて導体と大つき
絶縁体シートを交互に印刷及び載せて所定のターン数の
導体フィルを得るが、本例では説明の都合上反復工程は
図示しない。次いで、第６図のように穴６から延びる導
体８ｔ−印刷し、その端子部〒、を積層体の右辺に引出
す・最後に第７図のように全面に無水の絶縁体シー）９
（以上絶縁体はすべて磁性体）を載せて合着させる。次
に、こうしそ得られた積層体を単位部分に切断し１次で
焼成炉に入れて所定の高温度で焼成して一体的な焼結体
を得る・この焼成体の左右側面に引出端Ｔ、 、？、に
それぞれ接続する外部端子Ｔｌ ’ ｓ Ｔｌ ”を
銀粉末ペースト等の導電ペーストの焼付け（比較的低温
で良い）で形成して、積層インダクタを完成する。この
インダクタは第１０図のような回路構成を有することは
明らかであろう０ 本発明の方法によると、絶縁体シートは導体を一層で離
隔させるから寸法精度が良く、且つ絶縁体シートの平面
性も良いから導体の凹凸や厚み変動が減じて特性の一定
化ができ１また絶縁体のインダクタンスも一定化する・
さらに、印刷と載置を交互に実施することにより導体が
自然に接続されて行くから、予め導体パターンを印刷し
である複数の絶縁体シートをスタックし、導体の接続端
に導電ペーストを充填する従来法（実開昭５５−６８５
０９号）とはちがって・工程が著しく容易 第１となり
しかも接続性が良い。
続する導体５を鉤形に印刷する・次にその上に第５図の
ように貫通穴６を有する絶縁体シート７を職せて同様に
少圧力を加えて合着を行う・必要に応じて導体と大つき
絶縁体シートを交互に印刷及び載せて所定のターン数の
導体フィルを得るが、本例では説明の都合上反復工程は
図示しない。次いで、第６図のように穴６から延びる導
体８ｔ−印刷し、その端子部〒、を積層体の右辺に引出
す・最後に第７図のように全面に無水の絶縁体シー）９
（以上絶縁体はすべて磁性体）を載せて合着させる。次
に、こうしそ得られた積層体を単位部分に切断し１次で
焼成炉に入れて所定の高温度で焼成して一体的な焼結体
を得る・この焼成体の左右側面に引出端Ｔ、 、？、に
それぞれ接続する外部端子Ｔｌ ’ ｓ Ｔｌ ”を
銀粉末ペースト等の導電ペーストの焼付け（比較的低温
で良い）で形成して、積層インダクタを完成する。この
インダクタは第１０図のような回路構成を有することは
明らかであろう０ 本発明の方法によると、絶縁体シートは導体を一層で離
隔させるから寸法精度が良く、且つ絶縁体シートの平面
性も良いから導体の凹凸や厚み変動が減じて特性の一定
化ができ１また絶縁体のインダクタンスも一定化する・
さらに、印刷と載置を交互に実施することにより導体が
自然に接続されて行くから、予め導体パターンを印刷し
である複数の絶縁体シートをスタックし、導体の接続端
に導電ペーストを充填する従来法（実開昭５５−６８５
０９号）とはちがって・工程が著しく容易 第１となり
しかも接続性が良い。
なお、本発明は２つ以上のインダクタを有する積層イン
ダクタ例えばトランスの製造にも容易に 第２適用でき
る◎ 第１図から第８図會゛では本発明の方法の実施例の順次
工程を例示する平面図、第９図は複数取りの場合のレイ
アウトを示す平面図・及び第１０図は 第４完成した積
層インダクタンスの回路図である◎１．４．７．９：絶
縁体シー）（磁性シー））２Ｓ５１８：導体
第５３．６：貫通大
ダクタ例えばトランスの製造にも容易に 第２適用でき
る◎ 第１図から第８図會゛では本発明の方法の実施例の順次
工程を例示する平面図、第９図は複数取りの場合のレイ
アウトを示す平面図・及び第１０図は 第４完成した積
層インダクタンスの回路図である◎１．４．７．９：絶
縁体シー）（磁性シー））２Ｓ５１８：導体
第５３．６：貫通大
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ 第１の絶縁体シートの上に線状導体を半身−ン分印
刷し１その上に前記線状導体の一端が露出する穴を有す
る第２の絶縁体シートを重畳密着させ、前記穴”を通し
て線状導体をさらに牛ターン分印刷して延長させ、以下
所定の積層数が得られるまで穴あきの絶縁体シートの重
畳密着と線状導体の半身−ン分の印刷とを反復して極層
体を製造し１この極層体を焼成することから成る、積層
インダクタの製造方法０ ２ 第１の絶縁体シート上の複数の区画内に同ニー形状
の複数の線状導体を半身−ン分印刷し、その上に前記線
状導体の一端がそれぞれ露出できる複数の穴を有する第
２の絶縁体シートを重畳密着させ、前記各穴を通して前
記各線状導体をさらに半身−ン分印刷して延長だせ、以
下所定の積層数が得られるまで複数の穴を有する絶曖シ
ートの嶽の範囲第１項記載の＠Ｍ層インダクタの製造方
法。 五 絶縁体シートは絶縁性の磁性材料である特許請求の
範囲第１項又は第２項記載の積層インダクタの製造方法
〇
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10818181A JPS5810810A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 積層インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10818181A JPS5810810A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 積層インダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5810810A true JPS5810810A (ja) | 1983-01-21 |
| JPS6344286B2 JPS6344286B2 (ja) | 1988-09-05 |
Family
ID=14478040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10818181A Granted JPS5810810A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 積層インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810810A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4543553A (en) * | 1983-05-18 | 1985-09-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type inductor |
| JPH0334407A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-14 | Tokin Corp | 積層形インダクタ |
| JPH0745461A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-02-14 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
| WO1999016093A1 (en) * | 1997-09-22 | 1999-04-01 | Zeev Lipkes | Core and coil structure and method of making the same |
| US8912874B2 (en) | 2010-06-28 | 2014-12-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component and producing method therefor |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4881057A (ja) * | 1972-02-02 | 1973-10-30 | ||
| JPS5536954A (en) * | 1978-09-07 | 1980-03-14 | Tdk Corp | Inductance element and its manufacture |
| JPS55117227A (en) * | 1979-03-01 | 1980-09-09 | Tdk Electronics Co Ltd | Composite part |
-
1981
- 1981-07-13 JP JP10818181A patent/JPS5810810A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4881057A (ja) * | 1972-02-02 | 1973-10-30 | ||
| JPS5536954A (en) * | 1978-09-07 | 1980-03-14 | Tdk Corp | Inductance element and its manufacture |
| JPS55117227A (en) * | 1979-03-01 | 1980-09-09 | Tdk Electronics Co Ltd | Composite part |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4543553A (en) * | 1983-05-18 | 1985-09-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type inductor |
| JPH0334407A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-14 | Tokin Corp | 積層形インダクタ |
| JPH0745461A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-02-14 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
| WO1999016093A1 (en) * | 1997-09-22 | 1999-04-01 | Zeev Lipkes | Core and coil structure and method of making the same |
| US8912874B2 (en) | 2010-06-28 | 2014-12-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component and producing method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6344286B2 (ja) | 1988-09-05 |
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