JPH0677074A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH0677074A JPH0677074A JP24729692A JP24729692A JPH0677074A JP H0677074 A JPH0677074 A JP H0677074A JP 24729692 A JP24729692 A JP 24729692A JP 24729692 A JP24729692 A JP 24729692A JP H0677074 A JPH0677074 A JP H0677074A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層体の圧着時における積層ズレが極めて小
さい積層セラミック電子部品の製造方法の提供。 【構成】 まず、セラミックグリーンシート１における
所定の位置にスルーホールを形成し、これらのシートに
Ａｇペーストを用い、積層してスルーホール接続するこ
とによってらせん状のコイルが構成されるコイル導体パ
ターン２を印刷する。次に、上記コイル導体パターン２
が印刷されたシート１を、１枚ずつプレス機におけるゴ
ム板４の上に乗せ、上方から金属板３で加圧（プレ・プ
レス）し、コイル導体パターン２を含むシート１を平滑
化する。次いで、上記プレ・プレスしたシート１および
ダミーシートを積層し、熱圧着する。次に、得られた成
形体を、チップサイズに裁断し、脱バインダーした後焼
成する。焼成後、素体におけるコイル末端が導出してい
る端面に外部電極を形成する。
さい積層セラミック電子部品の製造方法の提供。 【構成】 まず、セラミックグリーンシート１における
所定の位置にスルーホールを形成し、これらのシートに
Ａｇペーストを用い、積層してスルーホール接続するこ
とによってらせん状のコイルが構成されるコイル導体パ
ターン２を印刷する。次に、上記コイル導体パターン２
が印刷されたシート１を、１枚ずつプレス機におけるゴ
ム板４の上に乗せ、上方から金属板３で加圧（プレ・プ
レス）し、コイル導体パターン２を含むシート１を平滑
化する。次いで、上記プレ・プレスしたシート１および
ダミーシートを積層し、熱圧着する。次に、得られた成
形体を、チップサイズに裁断し、脱バインダーした後焼
成する。焼成後、素体におけるコイル末端が導出してい
る端面に外部電極を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップインダクタ
など積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
など積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、積層セラミック電子部品の製
造方法の一つとして、セラミックグリーンシートに内部
導体パターンを印刷し、これらのシートを積層すること
によって積層体を得るシート法が知られている。このよ
うな従来のシート法を用いた積層セラミック電子部品の
製造方法の一例として、積層セラミックインダクタの製
造方法を以下に示す。
造方法の一つとして、セラミックグリーンシートに内部
導体パターンを印刷し、これらのシートを積層すること
によって積層体を得るシート法が知られている。このよ
うな従来のシート法を用いた積層セラミック電子部品の
製造方法の一例として、積層セラミックインダクタの製
造方法を以下に示す。
【０００３】まず、セラミックグリーンシートにおける
所定の位置にスルーホールを形成する。次いで、スルー
ホールを形成したシートの一方の主面に、積層してスル
ーホール接続することによってらせん状のコイルが構成
されるコイル導体パターン（内部導体パターン）を、導
電ペーストにより印刷する。
所定の位置にスルーホールを形成する。次いで、スルー
ホールを形成したシートの一方の主面に、積層してスル
ーホール接続することによってらせん状のコイルが構成
されるコイル導体パターン（内部導体パターン）を、導
電ペーストにより印刷する。
【０００４】次に、上記スルーホールおよびコイル導体
パターンが形成されたシートを所定の構成で積層し、そ
の上下にスルーホールおよびコイル導体パターンが形成
されていないセラミックグリーンシート（ダミーシー
ト）を積層する。次いで、得られた積層体を圧着した後
焼成し、コイル末端が導出している端面に外部電極を形
成する。
パターンが形成されたシートを所定の構成で積層し、そ
の上下にスルーホールおよびコイル導体パターンが形成
されていないセラミックグリーンシート（ダミーシー
ト）を積層する。次いで、得られた積層体を圧着した後
焼成し、コイル末端が導出している端面に外部電極を形
成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の積層セラミック電子部品の製造方法によると、積層
体の圧着時に発生する積層ズレが大きかったため（図
４）、内部導体が露出したり、得られた電子部品の特性
バラツキが大きくなってしまうという問題点があった。
これは、積層体における内部導体パターン形成部分と、
内部導体パターン未形成部分との積層方向の厚さの違い
から（内部導体パターンの厚さとシートの厚さとはほぼ
同程度である）、積層体における圧力分布にバラツキが
生じてしまうためである。
来の積層セラミック電子部品の製造方法によると、積層
体の圧着時に発生する積層ズレが大きかったため（図
４）、内部導体が露出したり、得られた電子部品の特性
バラツキが大きくなってしまうという問題点があった。
これは、積層体における内部導体パターン形成部分と、
内部導体パターン未形成部分との積層方向の厚さの違い
から（内部導体パターンの厚さとシートの厚さとはほぼ
同程度である）、積層体における圧力分布にバラツキが
生じてしまうためである。
【０００６】すなわち、積層体の圧着は、まず、下降し
てくる圧着機の加圧板によって積層体を構成する最上層
のシートが加圧され、加圧された最上層のシートが、一
つ下の層のシートを加圧し、この加圧された一つしたの
層のシートがさらに一つ下の層のシートを加圧するとい
うように、順次下層のシートを加圧していくことによっ
て行われるが、これら積層体を構成するシートのうち、
内部導体パターンが形成されたシートの加圧時には、こ
のシートにおける内部導体パターン形成部と未形成部と
の積層方向の厚さの違いから、圧力が局部的に集中（内
部導体パターン形成部に集中）して付加されるため、シ
ートに伸びや変形が生じてしまうのである。
てくる圧着機の加圧板によって積層体を構成する最上層
のシートが加圧され、加圧された最上層のシートが、一
つ下の層のシートを加圧し、この加圧された一つしたの
層のシートがさらに一つ下の層のシートを加圧するとい
うように、順次下層のシートを加圧していくことによっ
て行われるが、これら積層体を構成するシートのうち、
内部導体パターンが形成されたシートの加圧時には、こ
のシートにおける内部導体パターン形成部と未形成部と
の積層方向の厚さの違いから、圧力が局部的に集中（内
部導体パターン形成部に集中）して付加されるため、シ
ートに伸びや変形が生じてしまうのである。
【０００７】そこで本発明は、上述従来の技術の問題点
を解決し、積層体の圧着時における積層ズレが極めて小
さい積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること
を目的とする。
を解決し、積層体の圧着時における積層ズレが極めて小
さい積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意研究した結果、内部導体パターンを
印刷したセラミックグリーンシートを、平板プレスによ
って一枚ずつプレ・プレスした後積層および圧着するこ
とにより、上記課題が解決されることを見い出し、本発
明に到達した。
達成するために鋭意研究した結果、内部導体パターンを
印刷したセラミックグリーンシートを、平板プレスによ
って一枚ずつプレ・プレスした後積層および圧着するこ
とにより、上記課題が解決されることを見い出し、本発
明に到達した。
【０００９】すなわち、本発明は、内部導体パターンが
印刷されたセラミックグリーンシートを積層および圧着
し、焼成した後外部電極を形成する積層セラミック電子
部品の製造方法であって、前記内部導体パターンが印刷
されたセラミックグリーンシートを、１枚ずつ積層方向
にプレ・プレスした後、積層および圧着することを特徴
とする積層セラミック電子部品の製造方法を提供するも
のである。
印刷されたセラミックグリーンシートを積層および圧着
し、焼成した後外部電極を形成する積層セラミック電子
部品の製造方法であって、前記内部導体パターンが印刷
されたセラミックグリーンシートを、１枚ずつ積層方向
にプレ・プレスした後、積層および圧着することを特徴
とする積層セラミック電子部品の製造方法を提供するも
のである。
【００１０】
【作用】本発明の積層セラミック電子部品の製造方法に
よると、内部導体パターンを印刷したセラミックグリー
ンシートを、平板プレスによって積層方向に一枚ずつプ
レ・プレスした後積層および圧着している。
よると、内部導体パターンを印刷したセラミックグリー
ンシートを、平板プレスによって積層方向に一枚ずつプ
レ・プレスした後積層および圧着している。
【００１１】本発明法におけるプレ・プレスとは、内部
導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを
平板によって積層方向に加圧することであって、このよ
うに内部導体パターンが印刷されたセラミックグリーン
シートを積層方向に加圧することにより、シート表面に
おいてシート厚と同等の高さに突出していた内部導体パ
ターンがシート内にめりこみ、内部導体パターンを含む
シート全体の平滑化が図られるのである。
導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを
平板によって積層方向に加圧することであって、このよ
うに内部導体パターンが印刷されたセラミックグリーン
シートを積層方向に加圧することにより、シート表面に
おいてシート厚と同等の高さに突出していた内部導体パ
ターンがシート内にめりこみ、内部導体パターンを含む
シート全体の平滑化が図られるのである。
【００１２】このようにプレ・プレスして平滑化された
シートで積層体を構成することにより、積層体の圧着時
にシートにおける内部導体パターン形成部に集中してい
た圧力が分散されるようになる（積層体における圧力分
布が均一になる）。そのため、シートの伸びや変形が防
止され、積層ズレが著しく小さくなるのである。
シートで積層体を構成することにより、積層体の圧着時
にシートにおける内部導体パターン形成部に集中してい
た圧力が分散されるようになる（積層体における圧力分
布が均一になる）。そのため、シートの伸びや変形が防
止され、積層ズレが著しく小さくなるのである。
【００１３】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
【００１４】
【実施例１】本発明法の一実施例として、積層セラミッ
クインダクタの製造方法を以下に示す。
クインダクタの製造方法を以下に示す。
【００１５】まず、Ｎｉ−Ｚｎフェライト粉と、ポリビ
ニルブチラールを主成分とするバインダーとを混合し、
得られたスラリーをドクターブレード法によってシート
状に成形した。次いで、得られたセラミックグリーンシ
ート１における所定の位置にスルーホール５を形成し、
これらのシートに、Ａｇ粉末にエチルセルロースをバイ
ンダーとして混合し（α−ターピネオールおよびブチル
カルビトールアセテートを溶剤として用いた）、ペース
ト状にしたものを用いて図２に示すような形状のコイル
導体パターン２を印刷した（図１（ａ））。
ニルブチラールを主成分とするバインダーとを混合し、
得られたスラリーをドクターブレード法によってシート
状に成形した。次いで、得られたセラミックグリーンシ
ート１における所定の位置にスルーホール５を形成し、
これらのシートに、Ａｇ粉末にエチルセルロースをバイ
ンダーとして混合し（α−ターピネオールおよびブチル
カルビトールアセテートを溶剤として用いた）、ペース
ト状にしたものを用いて図２に示すような形状のコイル
導体パターン２を印刷した（図１（ａ））。
【００１６】次に、上記コイル導体パターン２が印刷さ
れたシート１を、１枚ずつプレス機におけるゴム板４の
上に乗せ、上方から金属板３で加圧（プレ・プレス）し
（図１（ｂ））、コイル導体パターン２を含むシート１
を平滑化した（図１（ｃ））。次いで、上記プレ・プレ
スしたシート１およびダミーシートを、図２に示す態様
で積層し（図１（ｄ））、熱圧着することにより（図１
（ｅ））、フェライト素地６の内部に、らせん状のコイ
ル７が埋設された成形体を得た。
れたシート１を、１枚ずつプレス機におけるゴム板４の
上に乗せ、上方から金属板３で加圧（プレ・プレス）し
（図１（ｂ））、コイル導体パターン２を含むシート１
を平滑化した（図１（ｃ））。次いで、上記プレ・プレ
スしたシート１およびダミーシートを、図２に示す態様
で積層し（図１（ｄ））、熱圧着することにより（図１
（ｅ））、フェライト素地６の内部に、らせん状のコイ
ル７が埋設された成形体を得た。
【００１７】次に、上記のようにして得た成形体を、チ
ップサイズ（ 1.6× 0.8mm）に裁断し、脱バインダーし
た後焼成した（図３）。焼成後、得られたインダクタ素
体におけるコイル末端が導出している端面に外部電極用
導電ペーストを塗布し、これを焼き付けて外部電極を形
成し、積層チップインダクタを得た。
ップサイズ（ 1.6× 0.8mm）に裁断し、脱バインダーし
た後焼成した（図３）。焼成後、得られたインダクタ素
体におけるコイル末端が導出している端面に外部電極用
導電ペーストを塗布し、これを焼き付けて外部電極を形
成し、積層チップインダクタを得た。
【００１８】上記のようにして製造した積層チップイン
ダクタにおける内部電極の重なりズレ（積層ズレ）は、
平均70μｍ程度であった。
ダクタにおける内部電極の重なりズレ（積層ズレ）は、
平均70μｍ程度であった。
【００１９】
【実施例２】コイル導体パターンを印刷したシートのプ
レ・プレスの際、該シートを乗せたプレス機におけるゴ
ム板を金属板としたこと以外は実施例１と同様にして積
層チップインダクタを製造したところ、得られた積層チ
ップインダクタにおける内部電極の重なりズレ（積層ズ
レ）は、平均50μｍ程度であった。
レ・プレスの際、該シートを乗せたプレス機におけるゴ
ム板を金属板としたこと以外は実施例１と同様にして積
層チップインダクタを製造したところ、得られた積層チ
ップインダクタにおける内部電極の重なりズレ（積層ズ
レ）は、平均50μｍ程度であった。
【００２０】
【比較例】コイル導体パターンを印刷したシートのプレ
・プレス工程を削除したこと以外は実施例１と同様にし
て積層チップインダクタを製造したところ、得られた積
層チップインダクタにおける内部電極の重なりズレ（積
層ズレ）は、平均 120μｍ程度であった。
・プレス工程を削除したこと以外は実施例１と同様にし
て積層チップインダクタを製造したところ、得られた積
層チップインダクタにおける内部電極の重なりズレ（積
層ズレ）は、平均 120μｍ程度であった。
【００２１】
【発明の効果】本発明法の開発により、積層体の圧着時
に発生する内部導体の重なりズレ（積層ズレ）が著しく
小さくなったため、内部導体の露出が防止され、インダ
クタンス等の電子部品の特性バラツキが小さくなった。
したがって、本発明法によって積層セラミック電子部品
を製造することにより、歩留りが飛躍的に向上するよう
になる。
に発生する内部導体の重なりズレ（積層ズレ）が著しく
小さくなったため、内部導体の露出が防止され、インダ
クタンス等の電子部品の特性バラツキが小さくなった。
したがって、本発明法によって積層セラミック電子部品
を製造することにより、歩留りが飛躍的に向上するよう
になる。
【図１】本発明法の一実施例である積層セラミックイン
ダクタの製造時におけるプレ・プレス工程および積層・
圧着工程の説明図であって、（ａ）はコイル導体パター
ンが印刷されたシートを示す側断面図、（ｂ）は（ａ）
のシートをプレス機におけるゴム板と金属板の間に挟ん
でプレ・プレスしている際の態様を示す側断面図、
（ｃ）はプレ・プレス後の平滑化されたシートを示す側
断面図、（ｄ）は（ｃ）のシートを積層した際の態様を
示す側断面図、（ｅ）は（ｄ）の積層体を圧着した際の
態様を示す側断面図である。
ダクタの製造時におけるプレ・プレス工程および積層・
圧着工程の説明図であって、（ａ）はコイル導体パター
ンが印刷されたシートを示す側断面図、（ｂ）は（ａ）
のシートをプレス機におけるゴム板と金属板の間に挟ん
でプレ・プレスしている際の態様を示す側断面図、
（ｃ）はプレ・プレス後の平滑化されたシートを示す側
断面図、（ｄ）は（ｃ）のシートを積層した際の態様を
示す側断面図、（ｅ）は（ｄ）の積層体を圧着した際の
態様を示す側断面図である。
【図２】本発明の一実施例である積層セラミックインダ
クタの製造工程において得られる積層体の分解斜視図で
ある。
クタの製造工程において得られる積層体の分解斜視図で
ある。
【図３】本発明の一実施例である積層セラミックインダ
クタの製造工程において得られる積層チップインダクタ
素体を積層方向に切断した側断面図である。
クタの製造工程において得られる積層チップインダクタ
素体を積層方向に切断した側断面図である。
【図４】従来の方法で製造された積層チップインダクタ
素体を積層方向に切断したの側断面図である。
素体を積層方向に切断したの側断面図である。
１‥‥‥セラミックグリーンシート ２‥‥‥コイル導体パターン ３‥‥‥金属板 ４‥‥‥ゴム板 ５‥‥‥スルーホール ６‥‥‥フェライト素地 ７‥‥‥コイル
Claims (1)
- 【請求項１】 内部導体パターンが印刷されたセラミッ
クグリーンシートを積層および圧着し、焼成した後外部
電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法であ
って、前記内部導体パターンが印刷されたセラミックグ
リーンシートを、１枚ずつ積層方向にプレ・プレスした
後、積層および圧着することを特徴とする積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24729692A JP2858609B2 (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24729692A JP2858609B2 (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677074A true JPH0677074A (ja) | 1994-03-18 |
| JP2858609B2 JP2858609B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17161324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24729692A Expired - Fee Related JP2858609B2 (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2858609B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6345434B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-02-12 | Tdk Corporation | Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units |
| US6362716B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-03-26 | Tdk Corporation | Inductor device and process of production thereof |
| US6820320B2 (en) | 1998-07-06 | 2004-11-23 | Tdk Corporation | Process of making an inductor device |
| WO2006043350A1 (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型セラミック電子部品の製造方法および複合積層体 |
| WO2008090852A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| US7540931B2 (en) | 2003-01-31 | 2009-06-02 | Tdk Corporation | Method of producing ceramic green sheet and method of producing electronic component using this ceramic green sheet |
| US8558652B2 (en) | 2011-08-09 | 2013-10-15 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor and manufacturing method thereof |
| JP5382002B2 (ja) * | 2009-01-14 | 2014-01-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-08-24 JP JP24729692A patent/JP2858609B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6345434B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-02-12 | Tdk Corporation | Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units |
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| US7540931B2 (en) | 2003-01-31 | 2009-06-02 | Tdk Corporation | Method of producing ceramic green sheet and method of producing electronic component using this ceramic green sheet |
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| US7607216B2 (en) | 2004-10-18 | 2009-10-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing monolithic ceramic electronic component |
| WO2008090852A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| US7834735B2 (en) | 2007-01-24 | 2010-11-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil component and method for producing the same |
| JP5382002B2 (ja) * | 2009-01-14 | 2014-01-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| US8558652B2 (en) | 2011-08-09 | 2013-10-15 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2858609B2 (ja) | 1999-02-17 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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