JP4074282B2 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層型電子部品の製造方法に関するものである。

積層型電子部品は、第１及び第２の外層部と、これらの間に位置させた内層部とを圧着し、これを焼成することによって得られる。さらに、これらの外層部及び内層部は、複数のセラミックグリーンシートを積層、圧着して形成される。そのため、積層型電子部品の製造においては、圧着によるセラミックグリーンシートの変形等様々な問題が発生する。例えば特許文献１では、圧着によるセラミックグリーンシートの変形の問題を解決するため、内層部を形成する際に、セラミックグリーンシートの積層数に応じて圧着時の負荷（圧力、時間）を相対的に小さくする製造方法が開示されている。
特開２００２−３６２２４号公報

本発明は、内層部と外層部とで相対的な軟らかさを変えることが可能な積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

積層型電子部品においては、内層部と外層部とを積層・圧着するとき、内層部及び外層部との間でデラミネーションの問題が発生する。本発明者らは、内層部と外層部との間でのデラミネーションの発生を抑制する積層型電子部品の製造方法について検討を重ねたところ、内層部と外層部との間で相対的な軟らかさを変えることが有効であるという結論を得た。そこで、本発明者らは、内層部と外層部とで相対的な軟らかさを変えることが可能な製造方法を得るべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った。なお、特許文献１では、内層部と外層部との間でのデラミネーションの問題については何ら考慮されていない。

すなわち、本発明による積層型電子部品の製造方法は、電極パターンが形成されていない第１のセラミックグリーンシートを積層し、第１の条件で圧着して、第１の外層部を形成する工程と、第１の外層部上に、電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートを積層し、第１の条件とは異なる第２の条件で圧着して、第１の外層部上に内層部を形成する工程と、内層部上に、電極パターンが形成されていない第３のセラミックグリーンシートを積層し、第２の条件とは異なる第３の条件で圧着して、内層部上に第２の外層部を形成する工程と、第１の外層部上に内層部と第２の外層部とが積層された積層体を焼成する工程と、を備えることを特徴とする。

本発明による積層型電子部品の製造方法では、第１及び第２の外層部を内層部とは異なる条件で圧着することによって、内層部と外層部との相対的な軟らかさを変えることができる。さらに、第１〜第３の条件によって、所望の軟らかさの内層部及び外層部を得ることができる。この場合、焼成された積層体に外部電極を形成する工程をさらに備えることが好適である。

また、第２の外層部を形成する工程の後に、積層体を第２の条件とは異なる第４の条件で圧着する工程をさらに備えることが好ましい。このように、第２の条件とは異なる第４の条件で積層体を圧着することにより、内層部と外層部との間でのデラミネーションの発生を抑制できる。

本発明による積層型電子部品の製造方法は、電極パターンが形成されていない第１のセラミックグリーンシートを積層し、第１の条件で圧着して、第１の外層部を形成する工程と、電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートを積層し、第１の条件とは異なる第２の条件で圧着して、内層部を形成する工程と、電極パターンが形成されていない第３のセラミックグリーンシートを積層し、第２の条件とは異なる第３の条件で圧着して、第２の外層部を形成する工程と、第１の外層部と第２の外層部との間に内層部が位置するように、これらを積層した積層体を第２の条件とは異なる第４の条件で圧着する工程と、積層体を焼成する工程と、を備えることを特徴とする。

本発明による積層型電子部品の製造方法では、第１及び第２の外層部を内層部とは異なる条件で圧着することによって、内層部と外層部との相対的な軟らかさを変えることができる。さらに、第１〜第３の条件によって、所望の軟らかさの内層部及び外層部を得ることができる。また、第２の条件とは異なる第４の条件で積層体を圧着することにより、内層部と外層部との間でのデラミネーションの発生を抑制できる。この場合、焼成された積層体に外部電極を形成する工程をさらに備えることが好適である。

また、第１〜第３の条件では、温度条件、圧力条件、及び時間条件のうち少なくとも一つの条件が変数として設定されており、当該設定された変数によって第２の条件を第１の条件及び第３の条件と異ならせることが好ましい。これらの変数によって第１〜第３の条件を適切に変化させることができ、所望の軟らかさの外層部及び内層部を得ることができる。

また、温度条件が変数として設定されており、第２の条件に含まれる温度条件が、第１及び第３の条件に含まれる温度条件のいずれよりも高いことが好ましい。あるいは、圧力条件が変数として設定されており、第２の条件に含まれる圧力条件が、第１及び第３の条件に含まれる圧力条件のいずれよりも高いことが好ましい。あるいは、時間条件が変数として設定されており、第２の条件に含まれる時間条件が、第１及び第３の条件に含まれる時間条件のいずれよりも長いことが好ましい。

上記のように第１〜第３の条件を設定することにより、内層部に比べて軟らかい第１及び第２の外層部を得ることができる。そのため、外層部がクッションのような役割を果たし、内層部と外層部との間でのデラミネーションの発生を抑制することが可能となる。さらに、第２の条件によって、硬くなるように内層部を圧着しているため、内層部内でのデラミネーション及び位置ずれの発生が抑制される。

また、第２の条件及び第４の条件では温度条件が変数として設定されており、第４の条件に含まれる温度条件が第２の条件に含まれる温度条件よりも高いことが好ましい。あるいは、第２の条件及び第４の条件では圧力条件が変数として設定されており、第４の条件に含まれる圧力条件が第２の条件に含まれる圧力条件よりも高いことが好ましい。あるいは、第２の条件及び第４の条件では時間条件が変数として設定されており、第４の条件に含まれる時間条件が第２の条件に含まれる時間条件よりも長いことが好ましい。

このように、積層体を圧着するときの条件を、内層部を圧着するときの条件より大きくすることで、内層部と外層部との間でのデラミネーションの発生がさらに抑制される。

また、第２の条件では温度条件が変数として設定されており、記内層部を形成する工程では、複数の第２のセラミックグリーンシートを所定枚数ずつ複数回に分けて積層して圧着し、圧着する回数に応じて第２の条件に含まれる温度条件を低くすることが好ましい。あるいは、第２の条件では圧力条件が変数として設定されており、内層部を形成する工程では、複数の第２のセラミックグリーンシートを所定枚数ずつ複数回に分けて積層して圧着し、圧着する回数に応じて第２の条件に含まれる圧力条件を低くすることが好ましい。あるいは、第２の条件では時間条件が変数として設定されており、内層部を形成する工程では、複数の第２のセラミックグリーンシートを所定枚数ずつ複数回に分けて積層して圧着し、圧着する回数に応じて第２の条件に含まれる時間条件を短くすることが好ましい。

このように、第２のセラミックグリーンシートの圧着回数に応じて圧着するときの条件を小さくすることによって、内層部内での位置ずれの発生が抑制される。

本発明によれば、内層部と外層部とで相対的な軟らかさを変えることが可能な積層型電子部品の製造方法を提供することができる。

以下、図面とともに、本発明による積層型電子部品の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。なお、見易さのため、図２、図６、図９、及び図１０では、電極パターンに斜線を付している。

（第１実施形態）
まず、図１〜図８に基づいて、第１実施形態に係る積層型コンデンサの製造方法について説明する。本実施形態に係る積層型コンデンサの製造方法は、第１の外層部を形成する工程、内層部を形成する工程、第２の外層部を形成する工程、積層体を圧着する工程、及び積層体を焼成する工程を含んでいる。また、図１は第２のセラミックグリーンシートの平面図、図２は第１の外層部を形成する工程を説明するための図、図３は内層部を形成する工程を説明するための図、図４は第２の外層部を形成する工程を説明するための図、図５は積層体を圧着する工程を説明するための図、図６は積層体の積層分解断面を模式的に表す図、図７は積層型コンデンサの断面構成を説明するための図、図８は第１〜第４の条件の関係を説明するためのグラフである。

まず、セラミックグリーンシートを用意する。電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートは、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂（例えば有機バインダ樹脂等）、溶剤、可塑剤等を加えて混合分散することにより得たセラミックスラリーをＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥させたものを所望の形状に切断することにより得られる。こうして形成されたセラミックグリーンシートは、第１のセラミックグリーンシート１２あるいは第３のセラミックグリーンシート１６として用いられる。

一方、電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートは、上記のセラミックスラリーをＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥させた上に、電極ペーストを印刷、乾燥させたものを所望の形状に切断することにより得られる。こうして形成されたセラミックグリーンシートが、第２のセラミックグリーンシート１４として用いられる。電極ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末にバインダ樹脂や溶剤等を混合したペースト状の組成物である。印刷手段として、例えばスクリーン印刷などを用いる。ここで、電極パターン１８は、図１に示すように、第２のセラミックグリーンシート１４上で２次元配列に形成される。具体的には、矩形である第２のセラミックグリーンシート１４の一辺と平行な方向（図１の横方向）に、一定の配列間隔ｄ_ｘで配列された１次元配列が複数形成される。これらの１次元配列は、ｄ_ｘ／２だけこの１次元配列方向へずれながら、この１次元配列と垂直な方向に、一定の配列間隔ｄ_ｙで配列されて、２次元配列の電極パターン１８を構成する。

また、第２のセラミックグリーンシート１４を積層したときに厚みの差を生じないように、第２のセラミックグリーンシート１４上において、電極パターン１８が形成されていない余白部にセラミックペーストを印刷乾燥させて、補助層１９を形成する。なお、補助層１９形成用のセラミックペーストと上記セラミックスラリーは同じ成分であってもよいし、異なる成分であってもよい。この際、補助層１９の厚みと電極パターン１８の厚みとが同じになるようにする。また、補助層１９は必ず形成しなければならないというものではない。

次に、第１の外層部を形成する工程を説明する。図２に示すように、まず下金型２１上に載置された下敷き２２上に、上記用意されたセラミックグリーンシートのうち電極パターンが形成されていないものを第１のセラミックグリーンシート１２として所定枚数ずつ（本実施形態においては、３枚ずつ）積層する。続いて、積層された第１のセラミックグリーンシート１２を下金型２１と上金型２３とで挟むようにして、積層方向に第１の条件Ｃ_１で圧着する。こうして第１のセラミックグリーンシート１２の積層、圧着を、積層したものが所定の厚さになるまで、即ち、図８に示すように、圧着回数がｘ_１回に達するまで繰り返すことにより、第１の外層部２を形成する。第１の条件Ｃ_１では、温度条件Ｔ_１、圧力条件Ｐ_１、及び時間条件ｔ_１が変数として設定されている。そのため、圧着は、温度Ｔ_１で加熱しながら、圧力Ｐ_１で積層方向に時間ｔ_１の間プレスすることによって行われる。

次に、内層部を形成する工程を説明する。図３に示すように、第１の外層部２上に、上記用意されたセラミックグリーンシートのうち電極パターンの形成されたものを第２のセラミックグリーンシート１４として所定枚数ずつ（本実施形態においては、１枚ずつ）複数回に分けて積層する。積層時には、図３に示すように、新たに積層する第２のセラミックグリーンシート１４と直前に積層された第２のセラミックグリーンシート１４とで電極パターン１８の位置がｄ_ｘ／２だけずれるように、第２のセラミックグリーンシート１４を積層する。続いて、第１の外層部２上に積層された第２のセラミックグリーンシート１４を下金型２１と上金型２３とで挟むようにして、積層方向に第２の条件Ｃ_２で圧着する。こうして第２のセラミックグリーンシート１４の積層、圧着を、図８に示すように、圧着回数が所定回数ｘ_２回に達するまで繰り返すことにより、第１の外層部２上に内層部４を形成する。第２の条件Ｃ_２では、温度条件Ｔ_２、圧力条件Ｐ_２、及び時間条件ｔ_２が変数として設定されている。

ここで、第２の条件Ｃ_２は、第１の条件Ｃ_１とは異なるように、本実施形態では第１の条件Ｃ_１より大きくなるように設定される。第１及び第２の条件Ｃ_１、Ｃ_２の双方で、温度条件、圧力条件、及び時間条件が変数として設定されており、これらの設定された変数によって第２の条件Ｃ_２を、第１の条件Ｃ_１と異ならせる。そのため、第１の条件Ｃ_１と第２の条件Ｃ_２との関係において、第２の条件に含まれる温度条件Ｔ_２は、第１の条件に含まれる温度条件Ｔ_１よりも高くなる（Ｔ_２＞Ｔ_１）ように設定される。さらに、第２の条件に含まれる圧力条件Ｐ_２は、第１の条件に含まれる圧力条件Ｐ_１よりも高くなる（Ｐ_２＞Ｐ_１）ように設定される。加えて、第２の条件に含まれる時間条件ｔ_２は、第１の条件に含まれる時間条件ｔ_１よりも長くなる（ｔ_２＞ｔ_１）ように設定される。

また、内層部を形成する工程では、第２のセラミックグリーンシート１４を所定枚数（本実施形態では３枚）ずつ複数回に分けて積層して圧着しており、第２の条件Ｃ_２は圧着の回数に応じて小さくなるように変化する。図８に基づいて具体的に説明する。圧着回数がｘ_２１回未満のときには、第１の条件Ｃ_１より大きい第２の条件Ｃ_２１（Ｃ_２１＞Ｃ_１）で第２のセラミックグリーンシート１４の圧着が行われる。圧着回数がＸ_２１回目に至ると、第２の条件はＣ_２１よりも小さいＣ_２２（Ｃ_２２＜Ｃ_２１）に変化する。このとき、温度条件、圧力条件は小さくなり（Ｔ_２２＜Ｔ_２１、Ｐ_２２＜Ｐ_２１）、時間条件は短くなる（ｔ_２２＜ｔ_２１）。その後、圧着回数がｘ_２２回目に至るまでは第２の条件Ｃ_２２で圧着が行われる。圧着回数がｘ_２２回目に至ると、第２の条件はＣ_２２より小さいＣ_２３（Ｃ_２３＜Ｃ_２２）に変化する。このとき、温度条件、圧力条件は小さくなり（Ｔ_２３＜Ｔ_２２、Ｐ_２３＜Ｐ_２２）、時間条件は短くなる（ｔ_２３＜ｔ_２２）。その後は、圧着回数がｘ_２回に至るまで、第２の条件Ｃ_２３で圧着が行われる。

次に、第２の外層部を形成する工程について説明する。図４に示すように、内層部４上に、上記用意されたセラミックグリーンシートのうち電極パターンが形成されていないものを第３のセラミックグリーンシート１６として所定枚数ずつ（本実施形態においては、３枚ずつ）積層する。続いて、内層部４上に積層された第３のセラミックグリーンシート１６を下金型２１と上金型２３とで挟むようにして、積層方向に第３の条件Ｃ_３で圧着する。こうして第３のセラミックグリーンシート１６の積層、圧着を、積層したものが所定の厚さになるまで、即ち、図８に示すように、圧着回数がｘ_３回に達するまで繰り返すことにより、内層部４上に第２の外層部６を形成する。第３の条件Ｃ_３では、温度条件Ｔ_３、圧力条件Ｐ_３、及び時間条件ｔ_３が変数として設定されている。そのため、圧着は、温度Ｔ_３で加熱しながら、圧力Ｐ_３で積層方向に時間ｔ_３の間プレスすることによって行われる。

ここで、第３の条件Ｃ_３は、第２の条件Ｃ_２とは異なるように、本実施形態では第２の条件Ｃ_２より小さくなるように設定される。第２及び第３の条件Ｃ_２、Ｃ_３の双方で、温度条件、圧力条件、及び時間条件が変数として設定されており、これらの設定された変数によって第３の条件Ｃ_３を、第２の条件Ｃ_２と異ならせる。そのため、第２の条件Ｃ_２と第３の条件Ｃ_３との関係において、第３の条件に含まれる温度条件Ｔ_３は、第２の条件に含まれる温度条件Ｔ_２よりも低くなる（Ｔ_３＜Ｔ_２）ように設定される。さらに、第３の条件に含まれる圧力条件Ｐ_３は、第２の条件に含まれる圧力条件Ｐ_２よりも低くなる（Ｐ_３＜Ｐ_２）ように設定される。加えて、第３の条件に含まれる時間条件ｔ_３は、第２の条件に含まれる時間条件ｔ_２よりも短くなる（ｔ_３＜ｔ_２）ように設定される。即ち、第２の条件Ｃ_２に含まれる温度条件Ｔ_２は第１及び第３の条件Ｃ_１、Ｃ_３に含まれる温度条件Ｔ_１、Ｔ_３のいずれよりも高く、また第２の条件Ｃ_２に含まれる圧力条件Ｐ_２は第１及び第３の条件Ｃ_１、Ｃ_３に含まれる圧力条件Ｐ_１、Ｐ_３のいずれよりも高く、さらに第２の条件Ｃ_２に含まれる時間条件ｔ_２は第１及び第３の条件Ｃ_１、Ｃ_３に含まれる時間条件ｔ_１、ｔ_３のいずれよりも長くなるように設定される。なお、本実施形態においては、第３の条件Ｃ_３は第１の条件Ｃ_１と同じであるように設定されている。

次に、積層体を圧着する工程を説明する。図５に示すように、第１の外層部２上に内層部４と第２の外層部６とが積層された積層体１０を、下金型２１と上金型２３とで挟むようにして、積層方向に第４の条件Ｃ_４で圧着する。第４の条件Ｃ_４では、温度条件Ｔ_４、圧力条件Ｐ_４、及び時間条件ｔ_４が変数として設定されている。そのため、圧着は、温度Ｔ_４で加熱しながら、圧力Ｐ_４で積層方向に時間ｔ_４の間プレスすることによって行われる。

ここで、第４の条件Ｃ_４は、第２の条件Ｃ_２とは異なるように、本実施形態では第２の条件Ｃ_２より大きくなるように設定される。第２及び第４の条件Ｃ_２、Ｃ_４の双方で、温度条件、圧力条件、及び時間条件が変数として設定されており、これらの設定された変数によって第４の条件Ｃ_４を、第２の条件Ｃ_２と異ならせる。そのため、第２の条件Ｃ_２と第４の条件Ｃ_４との関係において、第４の条件に含まれる温度条件Ｔ_４は、第２の条件に含まれる温度条件Ｔ_２よりも高くなる（Ｔ_４＞Ｔ_２）ように設定される。さらに、第４の条件に含まれる圧力条件Ｐ_４は、第２の条件に含まれる圧力条件Ｐ_２よりも高くなる（Ｐ_４＞Ｐ_２）ように設定される。加えて、第４の条件に含まれる時間条件ｔ_４は、第２の条件に含まれる時間条件ｔ_２よりも長くなる（ｔ_４＞ｔ_２）ように設定される。

圧着後、図６に示すように、積層体１０を切断予定位置Ｄで切断して積層チップ１０Ａとし、第１〜第３のセラミックグリーンシートに含まれているバインダを除去する。その後、積層チップ１０Ａを焼成する。

そして、図７に示すように、積層チップ１０Ａの表面に外部電極５２を形成することにより、積層型コンデンサ５０を得る。外部電極５２は、内部電極１８Ａの端部に電気的に接続される。なお、第２のセラミックグリーンシート１４に形成されていた電極パターン１８は、焼成により得られた積層チップ１０Ａの内部電極１８Ａに相当する。

以上のように、第１実施形態に係る製造方法によって製造された積層チップ１０Ａによれば、第１及び第２の外層部２、６は、内層部４を圧着する際の条件である第２の条件Ｃ_２とは異なる第１及び第３の条件Ｃ_１、Ｃ_３で圧着される。そのため、内層部４と第１及び第２の外層部２、６との関係における相対的な軟らかさを変えることができる。

また、第１〜第３の条件Ｃ_１、Ｃ_２、Ｃ_３に含まれる変数の種類やその値によって、軟らかさを含む所望の状態の第１及び第２の外層部２、６、及び内層部４を得ることができる。

また、ここでは第１の外層部２と内層部４と第２の外層部６とが積層された積層体１０を第２の条件Ｃ_２とは異なる第４の条件Ｃ_４で圧着している。これにより、内層部４と第１及び第２の外層部２、６との間でのデラミネーションの発生を抑制することが可能となる。

また、第１〜第３の条件Ｃ_１、Ｃ_２、Ｃ_３では、それぞれ温度条件、圧力条件、及び時間条件が変数として設定されている。これら条件を変数として設定することにより、第１〜第３の条件Ｃ_１、Ｃ_２、Ｃ_３を適切に変化させることができる。そのため、軟らかさを含む所望の状態の第１及び第２の外層部２、６、及び内層部４を得ることができる。

第１及び第３の条件Ｃ_１、Ｃ_３を、図８に示すように、第２の条件Ｃ_２よりも小さくなるように設定している。具体的には、温度条件Ｔ_１、Ｔ_３が温度条件Ｔ_２より低く、圧力条件Ｐ_１、Ｐ_３が圧力条件Ｐ_２より低く、さらに時間条件ｔ_１、ｔ_３が時間条件ｔ_２より短く設定されている。これにより、内層部４に比べ、相対的に軟らかい第１及び第２の外層部２、６を得ることができる。そのため、内層部４に対して相対的に軟らかく形成された第１及び第２の外層部２、６がクッションのような役割を果たし、内層部４と第１及び第２の外層部２、６との間でのデラミネーションの発生を抑制することができる。

さらに、第２の条件Ｃ_２によって、硬くなるように内層部を圧着しているため、内層部内でのデラミネーション及び位置ずれが抑制される。

また、積層体１０の圧着条件である第４の条件Ｃ_４が、内層部４の圧着条件である第２の条件Ｃ_２よりも大きくなるよう設定されている。即ち、温度条件Ｔ_４は温度条件Ｔ_２より高く、圧力条件Ｐ_４は圧力条件Ｐ_２より高く、さらに時間条件ｔ_４は時間条件ｔ_２より長くなるよう設定されている。そのため、内層部４と第１及び第２の外層部２、６との間でのデラミネーションの発生をさらに抑制することができる。

また、内層部４を形成する工程において、第２のセラミックグリーンシート１４を圧着する回数に応じて第２の条件Ｃ_２は小さくなるように変化する。即ち、第２の条件Ｃ_２に含まれる温度条件Ｔ_２及び圧力条件Ｐ_２を低くし、時間条件ｔ_２を短くしている。このように、圧着回数に応じて第２の条件Ｃ_２を小さくすることにより、形成される内層部４の変形を抑制できる。さらには、このことにより、内層部４内での位置ずれの発生も抑制することが可能となる。

なお、内層部を形成する工程において、図９に示すように、電極パターン１８が上金型２３に対向するような向きで第２のセラミックグリーンシート１４を積層して、内層部４Ａを形成してもよい。

（第２実施形態）
次に、図１０〜図１２に基づいて、本発明の第２実施形態に係る積層型コンデンサの製造方法について説明する。

第１の実施形態に係る製造方法が第１の外層部上に内層部及び第２の外層部を一体に積層していくのに対し、本実施形態では第１の外層部、内層部、及び第２の外層部を別個に形成した後、これらを積層して圧着する点で、第１実施形態に係る製造方法とは異なる。

まず、第１の外層部３２を形成する（図１、図１２参照）。第１の外層部３２を形成する方法は、第１実施形態で第１の外層部２を形成した方法と同じである。

また、図１０に示すようにして、内層部３４を形成する。下金型２１上に載置された下敷き２２上に、用意されたセラミックグリーンシートのうち電極パターンの形成されたものを第２のセラミックグリーンシート１４として所定枚数ずつ（本実施形態においては、１枚ずつ）複数回に分けて積層する。積層時には、図１０に示すように、新たに積層する第２のセラミックグリーンシート１４と直前に積層された第２のセラミックグリーンシート１４とで電極パターン１８の位置がｄ_ｘ／２だけずれるように、第２のセラミックグリーンシート１４を積層する。続いて、積層された第２のセラミックグリーンシート１４を下金型２１と上金型２３とで挟むようにして、積層方向に第２の条件Ｃ_２で圧着する。こうして第２のセラミックグリーンシート１４の積層、圧着を、積層したものが所定の厚さになるまで、即ち、圧着回数が所定回数に達するまで繰り返すことにより、内層部３４を形成する。

また、図１１に示すようにして、第２の外層部３６を形成する。下金型２１上に載置された下敷き２２上に、用意されたセラミックグリーンシートのうち電極パターンが形成されていないものを第３のセラミックグリーンシート１６として所定枚数ずつ（本実施形態においては、３枚ずつ）積層する。その後、積層された第３のセラミックグリーンシート１６を下金型２１と上金型２３とで挟むようにして、積層方向に第３の条件Ｃ_３で圧着する。こうして第３のセラミックグリーンシート１６の積層、圧着を、積層したものが所定の厚さになるまで、即ち、圧着回数が所定回数に達するまで、繰り返すことにより、第２の外層部３６を形成する。

内層部３４、第１の外層部３２、及び第２の外層部３６は、独立に形成されるため、これらが形成される順番は問わない。これらが同時に形成されてもよい。

次に、図１２に示すように、第１の外層部３２と第２の外層部３６との間に内層部３４が位置するようにこれらを積層した積層体４０を圧着する。圧着は、下金型２１と上金型２３とで積層体４０を挟み、積層方向に第４の条件Ｃ_４で圧着することによって行われる。

圧着後、積層体４０を切断して積層チップとし、第１〜第３のセラミックグリーンシートに含まれているバインダを除去する。その後、積層チップを焼成する。

そして、積層チップの表面に外部電極を形成することにより、積層型コンデンサを得る（図７参照）。外部電極は、内部電極の端部に電気的に接続される。なお、第２のセラミックグリーンシート１４に形成されていた電極パターン１８は、焼成により得られた積層チップの内部電極に相当する。

以上のように、第２実施形態においては、第１実施形態と同様に、内層部３４と第１及び第２の外層部３２、３６とで相対的な軟らかさを変えることが可能となる。

また、第１実施形態同様、第２実施形態においても、内層部３４と第１及び第２の外層部３２、３６との間でのデラミネーションの発生を抑制することができる。

さらに、第１実施形態同様、第２実施形態においても、内層部３４内での位置ずれの発生を抑制することも可能である。

なお、内層部を形成する工程において、第２のセラミックグリーン１４を、電極パターン１８が上金型２３に対向するような向き（図９参照）で積層して内層部を形成してもよい。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、第１〜第３の条件は温度条件、圧力条件、及び時間条件のすべてを変数として含んでいたが、これらすべてを変数として含んでいなくてもよい。例えば、これらのうちの１つ、あるいは２つのみを含んでいてもよい。２つの条件を含む場合には、その組合せはどのような組合せであってもよい。以下に、第１の条件と第２の条件とを異ならせる変数としての条件の組合せを示す。

また、第２の条件と第３の条件を異ならせる変数である条件の組合せにおいても、上記の表に示した組合せが可能である。なお、第１の条件と第２の条件とでの組合せと、第２の条件と第３の条件とでの組合せとが異なっていてもよい。

また、第１〜第３の条件が、上記した３つの条件以外の条件を変数として含んでいて、それらによって第１及び第３の条件と第２の条件とを異ならせてもよい。さらに、第１の条件と第３の条件とは、同じであっても異なっていてもよい。

また、第４の条件も、本実施形態では温度条件、圧力条件、及び時間条件のすべてを変数として含んでいたが、上記の表に示した条件の組合せによって、第２の条件と異ならせてもよい。また、第４の条件が、上記したような条件以外の条件を変数として含み、それらによって第２の条件と異ならせてもよい。

また、内層部を形成する工程で第２の条件を圧着回数に応じて変化させる場合に、その変化のさせ方はどのようであってもよい。即ち、圧着が行われるたびに、第２の条件を変化させてもよいし、または所定の圧着回数に達した時点で一回あるいは複数回変化させてもよい。あるいは、内層部を形成する工程を通じて、第２の条件を一定としてもよい。また、内層部を形成する工程で、圧着回数に応じて第２の条件を変化させる場合に、本実施形態では温度条件、圧力条件、及び時間条件のすべてを変数として変化されたが、上記の表に示した組合せによる条件を変数として変化させてもよい。

また、第１〜第３のセラミックグリーンシートの１回の積層での積層枚数は、上記した枚数に限らない。ただし、第２のセラミックグリーンシートには電極パターンが形成されているため、１枚ずつ積層し、圧着していくのが好ましい。

また、上記実施形態では、積層型コンデンサの製造方法に適用した例を示しているが、これに限るものではない。例えば、積層型コンデンサ以外の、圧電素子、チップインダクタ、チップバリスタ、チップサーミスタ、チップ抵抗等の積層型電子部品の製造方法にも適用可能である。

第２のセラミックグリーンシートの平面図である。 第１の外層部を形成する工程を説明するための図である。 内層部を形成する工程を説明するための図である。 第２の外層部を形成する工程を説明するための図である。 積層体を圧着する工程を説明するための図である。 積層体の積層分解断面を模式的に表す図である。 積層型コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第１〜第４の条件の関係を説明するためのグラフである。 内層部を形成する工程を説明するための図である。 内層部を形成する工程を説明するための図である。 第２の外層部を形成する工程を説明するための図である。 積層体を圧着する工程を説明するための図である。

符号の説明

２、３２…第１の外層部、４、４Ａ、３４…内層部、６、３６…第２の外層部、１０、４０…積層体、１０Ａ…積層チップ、１２…第１のセラミックグリーンシート、１４…第２のセラミックグリーンシート、１６…第３のセラミックグリーンシート、１８…電極パターン、１８Ａ…内部電極、１９…補助層、２１…下金型、２２…下敷き、２３…上金型、５０…積層型コンデンサ、５２…外部電極、Ｃ_１…第１の条件、Ｃ_２…第２の条件、Ｃ_３…第３の条件、Ｃ_４…第４の条件

Claims (9)

1. 電極パターンが形成されていない第１のセラミックグリーンシートを積層し、第１の条件で圧着して、第１の外層部を形成する工程と、
   前記第１の外層部上に、電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートを積層し、前記第１の条件とは異なる第２の条件で圧着して、前記第１の外層部上に内層部を形成する工程と、
   前記内層部上に、電極パターンが形成されていない第３のセラミックグリーンシートを積層し、前記第２の条件とは異なる第３の条件で圧着して、前記内層部上に第２の外層部を形成する工程と、
   前記第１の外層部上に前記内層部と前記第２の外層部とが積層された積層体を前記第２の条件とは異なる第４の条件で圧着する工程と、
   前記積層体を焼成する工程と、を備え、
   前記第１〜第４の条件では、温度条件が変数として設定されており、
   前記第２の条件に含まれる温度条件が前記第１及び第３の条件に含まれる温度条件のいずれよりも高く、且つ前記第４の条件に含まれる温度条件が前記第２の条件に含まれる温度条件よりも高いことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
2. 電極パターンが形成されていない第１のセラミックグリーンシートを積層し、第１の条件で圧着して、第１の外層部を形成する工程と、
   前記第１の外層部上に、電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートを積層し、前記第１の条件とは異なる第２の条件で圧着して、前記第１の外層部上に内層部を形成する工程と、
   前記内層部上に、電極パターンが形成されていない第３のセラミックグリーンシートを積層し、前記第２の条件とは異なる第３の条件で圧着して、前記内層部上に第２の外層部を形成する工程と、
   前記第１の外層部上に前記内層部と前記第２の外層部とが積層された積層体を前記第２の条件とは異なる第４の条件で圧着する工程と、
   前記積層体を焼成する工程と、を備え、
   前記第１〜第４の条件では、圧力条件が変数として設定されており、
   前記第２の条件に含まれる圧力条件が前記第１及び第３の条件に含まれる圧力条件のいずれよりも高く、且つ前記第４の条件に含まれる圧力条件が前記第２の条件に含まれる圧力条件よりも高いことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
3. 電極パターンが形成されていない第１のセラミックグリーンシートを積層し、第１の条件で圧着して、第１の外層部を形成する工程と、
   前記第１の外層部上に、電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートを積層し、前記第１の条件とは異なる第２の条件で圧着して、前記第１の外層部上に内層部を形成する工程と、
   前記内層部上に、電極パターンが形成されていない第３のセラミックグリーンシートを積層し、前記第２の条件とは異なる第３の条件で圧着して、前記内層部上に第２の外層部を形成する工程と、
   前記第１の外層部上に前記内層部と前記第２の外層部とが積層された積層体を前記第２の条件とは異なる第４の条件で圧着する工程と、
   前記積層体を焼成する工程と、を備え、
   前記第１〜第４の条件では、時間条件が変数として設定されており、
   前記第２の条件に含まれる時間条件が前記第１及び第３の条件に含まれる時間条件のいずれよりも長く、且つ前記第４の条件に含まれる時間条件が前記第２の条件に含まれる時間条件よりも長いことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
4. 電極パターンが形成されていない第１のセラミックグリーンシートを積層し、第１の条件で圧着して、第１の外層部を形成する工程と、
   電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートを積層し、前記第１の条件とは異なる第２の条件で圧着して、内層部を形成する工程と、
   電極パターンが形成されていない第３のセラミックグリーンシートを積層し、前記第２の条件とは異なる第３の条件で圧着して、第２の外層部を形成する工程と、
   前記第１の外層部と前記第２の外層部との間に前記内層部が位置するように、これらを積層した積層体を前記第２の条件とは異なる第４の条件で圧着する工程と、
   前記積層体を焼成する工程と、を備え、
   前記第１〜第４の条件では、温度条件が変数として設定されており、
   前記第２の条件に含まれる温度条件が前記第１及び第３の条件に含まれる温度条件のいずれよりも高く、且つ前記第４の条件に含まれる温度条件が前記第２の条件に含まれる温度条件よりも高いことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
5. 電極パターンが形成されていない第１のセラミックグリーンシートを積層し、第１の条件で圧着して、第１の外層部を形成する工程と、
   電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートを積層し、前記第１の条件とは異なる第２の条件で圧着して、内層部を形成する工程と、
   電極パターンが形成されていない第３のセラミックグリーンシートを積層し、前記第２の条件とは異なる第３の条件で圧着して、第２の外層部を形成する工程と、
   前記第１の外層部と前記第２の外層部との間に前記内層部が位置するように、これらを積層した積層体を前記第２の条件とは異なる第４の条件で圧着する工程と、
   前記積層体を焼成する工程と、を備え、
   前記第１〜第４の条件では、圧力条件が変数として設定されており、
   前記第２の条件に含まれる圧力条件が前記第１及び第３の条件に含まれる圧力条件のいずれよりも高く、且つ前記第４の条件に含まれる圧力条件が前記第２の条件に含まれる圧力条件よりも高いことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
6. 電極パターンが形成されていない第１のセラミックグリーンシートを積層し、第１の条件で圧着して、第１の外層部を形成する工程と、
   電極パターンが形成された第２のセラミックグリーンシートを積層し、前記第１の条件とは異なる第２の条件で圧着して、内層部を形成する工程と、
   電極パターンが形成されていない第３のセラミックグリーンシートを積層し、前記第２の条件とは異なる第３の条件で圧着して、第２の外層部を形成する工程と、
   前記第１の外層部と前記第２の外層部との間に前記内層部が位置するように、これらを積層した積層体を前記第２の条件とは異なる第４の条件で圧着する工程と、
   前記積層体を焼成する工程と、を備え、
   前記第１〜第４の条件では、時間条件が変数として設定されており、
   前記第２の条件に含まれる時間条件が前記第１及び第３の条件に含まれる時間条件のいずれよりも長く、且つ前記第４の条件に含まれる時間条件が前記第２の条件に含まれる時間条件よりも長いことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
7. 前記内層部を形成する前記工程では、複数の前記第２のセラミックグリーンシートを所定枚数ずつ複数回に分けて積層して圧着し、圧着する回数に応じて前記第２の条件に含まれる温度条件を低くすることを特徴とする請求項１又は４に記載の積層型電子部品の製造方法。
8. 前記内層部を形成する前記工程では、複数の前記第２のセラミックグリーンシートを所定枚数ずつ複数回に分けて積層して圧着し、圧着する回数に応じて前記第２の条件に含まれる圧力条件を低くすることを特徴とする請求項２又は５に記載の積層型電子部品の製造方法。
9. 前記第２の条件では時間条件が変数として設定されており、
   前記内層部を形成する前記工程では、複数の前記第２のセラミックグリーンシートを所定枚数ずつ複数回に分けて積層して圧着し、圧着する回数に応じて前記第２の条件に含まれる時間条件を短くすることを特徴とする請求項３又は６に記載の積層型電子部品の製造方法。
   

Images