JP3740013B2 - 表面搭載用積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話、デジタルカメラ等に用いられる表面搭載用積層電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４に示す如く、従来の表面搭載用積層電子部品の製造方法は、同図（Ａ）のようにセットテーブル１に形成した最下外装グリーンシート層２を、同図（Ｂ）のように吸引搬送板３で搬送し、吸引解除で同図（Ｃ）の圧着テーブル４上の正位置に搭載した後、前記セットテーブル１上に印刷等で形成した内部電極層５を有するグリーンシート層６を前記吸引搬送板３で搬送して前記最下外装グリーンシート層２上の正位置に重層し、これを順次繰り返して前記グリーンシート層６を必要枚数だけ前記圧着テーブル４上で積層して同図（Ｄ）のようにグリーンシート積層体層７を形成する。そして最後に最上外装グリーンシート層８を前記吸引搬送板３で搬送して前記グリーンシート積層体層７上の正位置に重層して後、同図（Ｅ）のように加圧１０ｔ［４０kgf／cm^２］の加熱プレス（図示せず）で前記圧着テーブル４と圧着金型９で前記グリーンシート積層体層７及び最上外装グリーンシート層８を加熱圧着してグリーンシート積層体１０を形成する。前記圧着テーブル４と圧着金型９から取り外された前記グリーンシート積層体１０は周知の如く、所定の大きさに複数個切断（図に示さず）してチップ部品化し、焼成炉で焼成後、夫々外部電極を設けてチップインダクタやチップコンデンサ等々の表面搭載用積層電子部品を製造している。
【０００３】
上記製法であると、最下外装グリーンシート層２は１回の加熱圧着のために、図５（Ａ）及びその要部を拡大した同図（Ｂ）に示す如く、クリーンシート積層体の断面写真より最下外装グリーンシート層２は乾燥密度が低いため熱圧着をしたときにグリーンシート積層体断面の複数積層された内部電極層群１１、１２間の間隙部分となるグリーンシート層群１３に最下外装グリーンシート層２の一部が押しだされて盛上り１４が生じ、前記間隙部分１３に巣１５（空隙）が発生し構造欠陥の原因となり、所望の電気的特性が得難く品質、歩留が安定しない欠点を有している。
【０００４】
なお、上記以外の従来技術としては特開平２−２０８９１２号公報や特開平３−６２５０９号公報に示すものがあるが、前記巣（空隙）に起因する構造欠陥を解消する技術は開示していない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述等の欠点を解消し、絶縁不良や接続不良等がなく、電気特性の安定を阻害する構造欠陥を少なくし、歩留がよく均一な品質が維持確保でき、安価に大量生産が可能な表面搭載用積層電子部品の製造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願請求項１の発明に係る表面搭載用積層電子部品の製造方法は、誘電体材料を含み電極層の無い最下外装グリーンシート層を圧着テーブルに載置し、該圧着テーブルと圧着金型で熱加圧して、最下外装グリーンシート層の密度を高める工程と、熱加圧された最下外装グリーンシート層上に複数の内部電極層を設けた誘電体材料を含むグリーンシート層を加熱及び加圧することなく複数重層してグリーンシート積層体層を形成する工程と、該グリーンシート積層体層上に誘電体材料を含み電極層の無い最上外装グリーンシート層を加熱及び加圧することなく重層形成する工程と、最下外装グリーンシート層とグリーンシート積層体層と最上外装グリーンシート層とを圧着テーブルと圧着金型で加熱圧着して、内部電極層がそれぞれ複数積層された内部電極層群間の間隙部分での巣の発生が抑制されたグリーンシート積層体を得る工程と、得られたグリーンシート積層体を焼成する工程と、を備え、グリーンシート積層体を得る工程にて、最下外装グリーンシート層とグリーンシート積層体層と最上外装グリーンシート層とを加熱圧着する条件を、温度２５℃〜１００℃、圧力２．０〜１７ｋｇｆ／ｃｍ^２ とすることを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る表面搭載用積層電子部品の製造方法の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１２】
図１は本発明に係る表面搭載用積層電子部品の製造方法の第１の実施の形態を示す。この図１は主要部の製造工程説明図であり、同図（Ａ）のように吸引搬送板３で搬送した最下外装グリーンシート層２を圧着テーブル４に載置した後、前記吸引搬送板３は移動し、前記圧着テーブル４上に圧着金型９が配置され、この圧着金型９と圧着テーブル４で前記最下外装グリーンシート層２を熱加圧（加熱と共に加圧）して密度を高める（最下外装グリーンシート層熱加圧工程）。
【００１３】
次に、図１（Ｂ）のようにセットテーブル１に、内部電極層５を印刷形成したグリーンシート層６を、同図（Ｃ）のように吸引搬送板３で前記圧着テーブル４に形成している圧着された最下外装グリーンシート層２上に幾層も重層し（グリーンシート層重層工程）、これにより図１（Ｄ）ように前記圧着テーブル４上にグリーンシート積層体層７を形成する。そして、このグリーンシート積層体層７上に最上外装グリーンシート層８を吸引搬送板３ににより重層する（最上外装グリーンシート層重層工程）。なお、各グリーンシート層は誘電体材料を含む未焼成シート層である。
【００１４】
その後、図１（Ｅ）のように圧着金型９が吸引搬送板３に代って配置され、この圧着金型９と圧着テーブル４で加熱圧着してグリーンシート積層体１０を得る（積層体加熱圧着工程）。このために最下外装グリーンシート層２は再度加熱圧着される。
【００１５】
この時の加熱圧着力は、積層数や内部電極層を有するグリーンシート層の厚み及び両外装グリーンシート層の厚みにより異なるが、一般には温度２５℃〜１００℃、圧力２.０〜１７kgf／cm^２の範囲で施すと良い。
【００１６】
尚、温度２５℃未満であると、グリーンシート層は硬化せず、圧力を負荷すると形態が崩れ、温度１００℃を超えるとグリーンシート層のバインダーや溶剤が急激に変質してしまい構造欠陥が生じる。また、圧力については、２.０〜１７kgf／cm^２の範囲外であると、従来法と同等であったり、温度条件との関係で積層体の形態が崩れ構造欠陥が多発することになる。
【００１７】
前記圧着テーブル４と圧着金型９から取り外された前記グリーンシート積層体１０は周知の如く、所定の大きさに複数個切断（図に示さず）してチップ部品化し、焼成炉で焼成後、夫々外部電極を設けてチップインダクタやチップコンデンサ等々の表面搭載用積層電子部品を製造する。
【００１８】
この第１の実施の形態の製造方法の場合、図３（Ａ）及びその要部を拡大した同図（Ｂ）に示す如く、最上外装グリーンシート層８と最下外装グリーンシート層２の厚みは略同等になると共に、従来のような巣１５の発生が抑制されるので構造欠陥が少なくなり究極的に品質の向上が図られる。なお、図３中、図５と同じ部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００１９】
従って、この第１の実施の形態によれば、圧着テーブルに吸引搬送板で最下外装シート層を載置形成する工程と、前記最下外装シート層上に吸引搬送板で内部電極層を有するシート層を複数重層してシート積層体層を形成する工程と、前記シート積層体層上に最上外装シート層を吸引搬送板で重層形成した後に、圧着テーブルと圧着金型で加熱圧着してシート積層体を形成する工程を含有する表面搭載用積層電子部品の製造方法において、圧着テーブルと圧着金型で予め加熱圧着された前記最下外装シート層上に前記内部電極層を有するシート層を複数重層した工程を有しており、各シートはグリーンシート層で誘電体材料を含んで構成されている表面搭載用積層電子部品の製造方法であるから、絶縁不良や接続不良等がなく、電気特性の安定を阻害する構造欠陥を少なくし、歩留がよく均一な品質が維持確保でき、安価に大量生産が可能となる効果がある。
【００２０】
図２は表面搭載用積層電子部品の製造方法の参考例を示す。この図２は主要部の製造工程説明図であり、同図（Ａ）のようにセットテーブル１上に載置した、内部電極層５を形成したグリーンシート層６を吸引搬送板３で吸着して搬送し、第１圧着テーブル４に装着する。この動作工程を図２（Ｂ）のように所定回数繰り返して重層し、前記第１圧着テーブル４上にグリーンシート積層体層７を形成し、更に、同図（Ｃ）のように、このグリーンシート積層体層７上に最上外装グリーンシート層８を前記吸引搬送板３で搬送して積層した後、同図（Ｄ）のように第１圧着金型９と前記第１圧着テーブル４とで熱加圧して圧着体７１を形成する（圧着体作製工程）。
【００２１】
一方、図２（Ｅ）に示すように、第２圧着テーブル４１に最下外装グリーンシート層２１を載置し、第２圧着テーブル４１上に配置された第２圧着金型９１により前記最下外装グリーンシート層２１を予め熱加圧して密度を高めておく（最下外装グリーンシート層熱加圧工程）。
【００２２】
そして、図２（Ｆ）のように前記圧着体７１を前記吸引搬送板３で搬送し、同図（Ｇ）のように既に第２圧着テーブル４１に搭載され、第２圧着金型９１により熱加圧されて形成された密度が高い最下外装グリーンシート層２１上に前記圧着体７１を積層した後、同図（Ｈ）のように前記第２圧着テーブル４１と第２圧着金型９１で再加熱圧着してグリーンシート積層体１０を得る（積層体加熱圧着工程）。
【００２３】
このために表面搭載用積層電子部品の製造方法の参考例においても第１の実施の形態と同様に最下外装グリーンシート層２は再度加熱圧着される。また、この時の加熱圧着力も第１の実施の形態と同様である。
【００２４】
この表面搭載用積層電子部品の製造方法の参考例の場合も、図３（Ａ）及びその要部を拡大した同図（Ｂ）に示す如く、最上外装グリーンシート層８と最下外装グリーンシート層２１の厚みは略同等になると共に、従来のような巣１５の発生が抑制されるので構造欠陥が少なくなり究極的に品質の向上が図られる。
【００２５】
従って、この表面搭載用積層電子部品の製造方法の参考例によれば、圧着テーブルに吸引搬送板で最下外装シート層を載置形成する工程と、前記最下外装シート層上に吸引搬送板で内部電極層を有するシート層を複数重層してシート積層体層を形成する工程と、前記シート積層体層上に最上外装シート層を吸引搬送板で重層形成した後に、前記圧着テーブルと圧着金型で加熱圧着してシート積層体を形成する工程を含有する表面搭載用積層電子部品の製造方法において、圧着テーブルと圧着金型で予め熱加圧された前記最下外装シート層上に、前記内部電極層を設けたシート層を複数重層して最上外装グリーンシート層と共に加熱圧着したシート積層体層を載置し再加熱圧着して前記シート積層体を形成する工程を有しており、各シート層はグリーンシート層で誘電体材料を含んで構成されている表面搭載用積層電子部品の製造方法であるから、絶縁不良や接続不良等がなく、電気特性の安定を阻害する構造欠陥を少なくし、歩留がよく均一な品質が維持確保でき、安価に大量生産が可能となる効果がある。
【００２６】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る表面搭載用積層電子部品の製造方法は、予め最下外装シート層を熱加圧して密度を上げておき、その密度を上げた最下外装シート層上に内部電極層を設けたシート層を複数重層したシート積層体層及び最上外装シート層を重層して加熱圧着する工程を備えているから、絶縁不良や接続不良等がなく、電気特性の安定を阻害する構造欠陥を少なくし、歩留がよく均一な品質が維持確保でき、安価に大量生産が可能となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面搭載用積層電子部品の製造方法の第１の実施の形態であって、主要な製造説明工程図である。
【図２】 表面搭載用積層電子部品の製造方法の参考例であって、主要な製造説明工程図である。
【図３】 第１の実施の形態及び表面搭載用積層電子部品の製造方法の参考例におけるグリーンシート積層体の部分断面及び部分拡大断面構造説明写真図である。
【図４】従来の表面搭載用積層電子部品の製造方法の主要な製造説明工程図である。
【図５】従来の場合のグリーンシート積層体の部分断面及び部分拡大断面構造説明写真図である。
【符号の説明】
１ セットテーブル
２，２１ 最下外装グリーンシート層
３ 吸引搬送板
４，４１ 圧着テーブル
５ 内部電極層
６ グリーンシート層
７ グリーンシート積層体層
８ 最上外装グリーンシート層
９，９１ 圧着金型
１０ グリーンシート積層体
１１，１２ 内部電極層群
１３ グリーンシート層群
１４ 盛上り
１５ 巣

Claims (1)

1. 誘電体材料を含み電極層の無い最下外装グリーンシート層を圧着テーブルに載置し、該圧着テーブルと圧着金型で熱加圧して、前記最下外装グリーンシート層の密度を高める工程と、
   熱加圧された前記最下外装グリーンシート層上に複数の内部電極層を設けた誘電体材料を含むグリーンシート層を加熱及び加圧することなく複数重層してグリーンシート積層体層を形成する工程と、
   該グリーンシート積層体層上に誘電体材料を含み電極層の無い最上外装グリーンシート層を加熱及び加圧することなく重層形成する工程と、
   前記最下外装グリーンシート層と前記グリーンシート積層体層と前記最上外装グリーンシート層とを圧着テーブルと圧着金型で加熱圧着して、前記内部電極層がそれぞれ複数積層された内部電極層群間の間隙部分での巣の発生が抑制されたグリーンシート積層体を得る工程と、
   得られた前記グリーンシート積層体を焼成する工程と、を備え、
   前記グリーンシート積層体を得る前記工程にて、前記最下外装グリーンシート層と前記グリーンシート積層体層と前記最上外装グリーンシート層とを加熱圧着する条件を、温度２５℃〜１００℃、圧力２．０〜１７ｋｇｆ／ｃｍ^２ とすることを特徴とする表面搭載用積層電子部品の製造方法。

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