JPS6159653B2 - - Google Patents
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- JPS6159653B2 JPS6159653B2 JP54171042A JP17104279A JPS6159653B2 JP S6159653 B2 JPS6159653 B2 JP S6159653B2 JP 54171042 A JP54171042 A JP 54171042A JP 17104279 A JP17104279 A JP 17104279A JP S6159653 B2 JPS6159653 B2 JP S6159653B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電極と誘電体とを交互に積層するこ
とにより成形される積層セラミツクコンデンサの
製造方法に関するものである。セラミツクコンデ
ンサは高周波特性に優れ、小形大容量で信頼性が
高いコンデンサである。このため、このセラミツ
クコンデンサは多くの電子機器に使用されてい
る。更に、この小形、大容量化をはかるため、セ
ラミツク誘電体の誘電率を高いものとすることが
考えられるが、誘電体層を積層することによつて
容易に小形大容量化を達成できる。
とにより成形される積層セラミツクコンデンサの
製造方法に関するものである。セラミツクコンデ
ンサは高周波特性に優れ、小形大容量で信頼性が
高いコンデンサである。このため、このセラミツ
クコンデンサは多くの電子機器に使用されてい
る。更に、この小形、大容量化をはかるため、セ
ラミツク誘電体の誘電率を高いものとすることが
考えられるが、誘電体層を積層することによつて
容易に小形大容量化を達成できる。
積層セラミツクコンデンサは、一般に薄いグリ
ーンシート上に内部電極ペーストを印刷し、この
グリーンシートを何枚も積み重ねて加圧、加熱の
もとで一体に積層することにより多層化するグリ
ーンシート積層法、もしくは厚いグリーンシート
上で内部電極ペーストと誘電体ペースト（グリー
ンシートと同じセラミツク粉末を用いている）を
交互にスクリーン印刷して多層化するグリーンシ
ート印刷法により多層グリーンシートを造り、こ
れをチツプに切断し、焼成した後、端子電極を形
成することによつて製造されている。しかし、積
層法では、グリーンシートの厚さを25μｍ以下に
することは非常に困難であり、このような薄いグ
リーンシートに内部電極ペーストを印刷する場合
ペースト中の溶剤がグリーンシート中に吸収され
グリーンシートにしわがより積層の際に位置ずれ
が起こる。また薄いグリーンシートの取扱い（印
刷，打抜き，積み重ね）には高度の技術を要する
などの欠点がある。一方、印刷法では数100μｍ
のグリーンシート上でスクリーン印刷により多層
化を行なうため、上記のような欠点はないが印刷
−乾燥のサイクル中にグリーンシートが伸び縮み
するため多層化を多くするとグリーンシートに割
れが発生する。また一層一層を印刷−乾燥を繰り
返えして多層化するため層数が多くなると多層化
に要する時間が長くなるなどの欠点がある。
ーンシート上に内部電極ペーストを印刷し、この
グリーンシートを何枚も積み重ねて加圧、加熱の
もとで一体に積層することにより多層化するグリ
ーンシート積層法、もしくは厚いグリーンシート
上で内部電極ペーストと誘電体ペースト（グリー
ンシートと同じセラミツク粉末を用いている）を
交互にスクリーン印刷して多層化するグリーンシ
ート印刷法により多層グリーンシートを造り、こ
れをチツプに切断し、焼成した後、端子電極を形
成することによつて製造されている。しかし、積
層法では、グリーンシートの厚さを25μｍ以下に
することは非常に困難であり、このような薄いグ
リーンシートに内部電極ペーストを印刷する場合
ペースト中の溶剤がグリーンシート中に吸収され
グリーンシートにしわがより積層の際に位置ずれ
が起こる。また薄いグリーンシートの取扱い（印
刷，打抜き，積み重ね）には高度の技術を要する
などの欠点がある。一方、印刷法では数100μｍ
のグリーンシート上でスクリーン印刷により多層
化を行なうため、上記のような欠点はないが印刷
−乾燥のサイクル中にグリーンシートが伸び縮み
するため多層化を多くするとグリーンシートに割
れが発生する。また一層一層を印刷−乾燥を繰り
返えして多層化するため層数が多くなると多層化
に要する時間が長くなるなどの欠点がある。
本発明の目的は上記のような欠点のない積層セ
ラミツクコンデンサの多層化技術を提供すること
にある。すなわち誘電体層の厚さを20μｍ以下に
し、100層近くまでの多層化が容易な多層グリー
ンシートの製造方法を提案することにある。この
方法により、より小形大容量の積層セラミツクコ
ンデンサを得ることができる。
ラミツクコンデンサの多層化技術を提供すること
にある。すなわち誘電体層の厚さを20μｍ以下に
し、100層近くまでの多層化が容易な多層グリー
ンシートの製造方法を提案することにある。この
方法により、より小形大容量の積層セラミツクコ
ンデンサを得ることができる。
本発明では、フイルム状の基体の上で内部電極
ペーストと誘電体ペーストとを交互にスクリーン
印刷することにより多層グリーンシートを形成し
た後、この多層グリーンシートを基体と共に所定
外形寸法に打抜き、その後基体を剥離することに
より得る多層グリーンシートを更に複数積み重ね
て加熱加圧して一体に積層することを特徴とす
る。
ペーストと誘電体ペーストとを交互にスクリーン
印刷することにより多層グリーンシートを形成し
た後、この多層グリーンシートを基体と共に所定
外形寸法に打抜き、その後基体を剥離することに
より得る多層グリーンシートを更に複数積み重ね
て加熱加圧して一体に積層することを特徴とす
る。
すなわち、第１図に示すように、まず位置合せ
孔１を設けたフレーム２にフイルム状の基体３を
貼り付け、この上で内部電極ペーストと誘電体ペ
ーストを用いて第２図の如く10〜20層の多層化を
行ない、多層グリーンシート４を得、十分乾燥
後、第３図の如く、基体ごと正確に外形打抜きし
基体を剥離した後、第４図の如く、この多層グリ
ーンシート４を所定の枚数だけテープキヤステイ
ング法で作成したグリーンシート５の間で積み重
ね、第５図の如く加圧，加熱のもとで一体に積層
する方法である。
孔１を設けたフレーム２にフイルム状の基体３を
貼り付け、この上で内部電極ペーストと誘電体ペ
ーストを用いて第２図の如く10〜20層の多層化を
行ない、多層グリーンシート４を得、十分乾燥
後、第３図の如く、基体ごと正確に外形打抜きし
基体を剥離した後、第４図の如く、この多層グリ
ーンシート４を所定の枚数だけテープキヤステイ
ング法で作成したグリーンシート５の間で積み重
ね、第５図の如く加圧，加熱のもとで一体に積層
する方法である。
本発明の方法によれば、誘電体層の厚さを15μ
ｍとし、10層の多層化を行なつた場合、この多層
グリーンシートの厚さは150μｍとなり、基体の
剥離，積み重ねなどの操作は簡単にできる。ま
た、フレームに固定した基体の上で多層化を行な
うため、大面積の印刷ができ、一度に沢山のコン
デンサを得ることができる。更に、複数の多層グ
リーンシートを積み重ね加熱加圧することで積層
させるため、所望の積層セラミツクコンデンサを
得るために１個の基体上で印刷−乾燥の工程を多
くくり返す必要がなく、製造中の伸縮、不完全な
乾燥は起こりにくく不良となる可能性は少なくな
り、歩留りが向上する。
ｍとし、10層の多層化を行なつた場合、この多層
グリーンシートの厚さは150μｍとなり、基体の
剥離，積み重ねなどの操作は簡単にできる。ま
た、フレームに固定した基体の上で多層化を行な
うため、大面積の印刷ができ、一度に沢山のコン
デンサを得ることができる。更に、複数の多層グ
リーンシートを積み重ね加熱加圧することで積層
させるため、所望の積層セラミツクコンデンサを
得るために１個の基体上で印刷−乾燥の工程を多
くくり返す必要がなく、製造中の伸縮、不完全な
乾燥は起こりにくく不良となる可能性は少なくな
り、歩留りが向上する。
以下、実施例で説明する。
(a) 位置合せ孔１を設けたアルミフレーム２上に
約70μｍのアルミ箔３を貼り付ける。アルミ箔
を用いたのはマイラーフイルムのような有機フ
イルムを用いる場合、この熱膨張係数が大き
く、伸び縮みするため、グリーンシートに割れ
が発生する可能性があり、また外形打抜きの際
グリーンシートと一緒に打抜けないためであ
る。このアルミ箔の厚さは50〜100μｍが好ま
しく厚過ぎると打抜けなくなり、薄過ぎるとし
わがより取扱い性が悪くなる。
約70μｍのアルミ箔３を貼り付ける。アルミ箔
を用いたのはマイラーフイルムのような有機フ
イルムを用いる場合、この熱膨張係数が大き
く、伸び縮みするため、グリーンシートに割れ
が発生する可能性があり、また外形打抜きの際
グリーンシートと一緒に打抜けないためであ
る。このアルミ箔の厚さは50〜100μｍが好ま
しく厚過ぎると打抜けなくなり、薄過ぎるとし
わがより取扱い性が悪くなる。
(b) このアルミ箔上で内部電極ペーストと誘電体
ペーストを交互にスクリーン印刷して10層の多
層化を行なつた。誘電体ペーストはピンホール
をなくすため、印刷−乾燥を２回繰り返した。
この時の誘電体層の厚さは15μｍであつた。な
お、乾燥は110℃で10分間行なつた。この多層
化において重要なことは、内部電極ペーストと
誘電体ペーストの接着強度が大きいと両ペース
トの乾燥した後のグリーンシートの強度が強い
こと、およびこのグリーンシートとテープキヤ
ステイング法によるグリーンシートとの接着性
が良いことである。このため、本実施例では、
表−１のような組成のペーストを用いた。ここ
で結合剤としてポリビニルブチラールを混合し
たのはペーストからのグリーンシートの強度を
高めテープキヤステイング法によるグリーンシ
ートとの接着性を高めるためである。
ペーストを交互にスクリーン印刷して10層の多
層化を行なつた。誘電体ペーストはピンホール
をなくすため、印刷−乾燥を２回繰り返した。
この時の誘電体層の厚さは15μｍであつた。な
お、乾燥は110℃で10分間行なつた。この多層
化において重要なことは、内部電極ペーストと
誘電体ペーストの接着強度が大きいと両ペース
トの乾燥した後のグリーンシートの強度が強い
こと、およびこのグリーンシートとテープキヤ
ステイング法によるグリーンシートとの接着性
が良いことである。このため、本実施例では、
表−１のような組成のペーストを用いた。ここ
で結合剤としてポリビニルブチラールを混合し
たのはペーストからのグリーンシートの強度を
高めテープキヤステイング法によるグリーンシ
ートとの接着性を高めるためである。
表−１ ペーストの組成
（Pd又はセラミツク粉末100ｇ当り）
エチルセルロース ８ｇ
ポリビニルブチラール ２ｇ
ポリオキシエチレンアルキルアミン
0.5ｇ フタル酸ジブチル ８ｇ テルピネオール 80ｇ (c) 10層の多層化完了後、110℃で１時間乾燥し
打抜き型で外形打抜きし、アルミ箔を剥離し
た。
0.5ｇ フタル酸ジブチル ８ｇ テルピネオール 80ｇ (c) 10層の多層化完了後、110℃で１時間乾燥し
打抜き型で外形打抜きし、アルミ箔を剥離し
た。
(d) この多層グリーンシートを厚さ250μｍのテ
ープキヤステイング法によるグリーンシート
（誘体ペーストと同じセラミツク粉末を使用）
の間に10枚積み重ね100℃、100Kg／cm2で10分間
保持し、積層した。このテープキヤステイング
法によるグリーンシートは表−２の組成の泥し
ようを成形して得た。
ープキヤステイング法によるグリーンシート
（誘体ペーストと同じセラミツク粉末を使用）
の間に10枚積み重ね100℃、100Kg／cm2で10分間
保持し、積層した。このテープキヤステイング
法によるグリーンシートは表−２の組成の泥し
ようを成形して得た。
表−２ グリーンシートの組成
（セラミツク粉末100ｇ当り）
ポリビニルブチラール 10ｇ
フタル酸ジブチル ８ｇ
ポリオキシエチレンアルキルアミン 0.5ｇ
メチルエチルケトン 35ｇ
メタノール 16ｇ
ブタノール ８ｇ
(e) 100層の多層グリーンシートをチツプに切断
し、焼成した結果、層間剥離および層間の短絡
はなかつた。また、位置づれもほとんど認めら
れなかつた。
し、焼成した結果、層間剥離および層間の短絡
はなかつた。また、位置づれもほとんど認めら
れなかつた。
以上述べてきたように、本発明の方法は小形大
容量の積層セラミツクコンデンサを容易にかつ歩
留り良く製造できる多層化技術といえる。
容量の積層セラミツクコンデンサを容易にかつ歩
留り良く製造できる多層化技術といえる。
第１図は本発明により位置合せ孔をもつフレー
ムにフイルム状基体を貼付した所の断面図、第２
図はこの基体上で電極と誘電体を多層にスクリー
ン印刷して多層グリーンシートを形成したときの
断面図、第３図は基体ごと外形打抜きした多層グ
リーンシートの断面図、第４図はこの多層グリー
ンシートを積み重ね表裏面にテープキヤスト法グ
リーンシートを配した断面図、第５図はこれを積
層して得た、チツプ切断前の多層シートの断面図
である。 図中、１は位置合せ孔、２はフレーム、３はフ
イルム状基体、４は多層グリーンシート、５はテ
ープキヤスト法グリーンシートを示す。
ムにフイルム状基体を貼付した所の断面図、第２
図はこの基体上で電極と誘電体を多層にスクリー
ン印刷して多層グリーンシートを形成したときの
断面図、第３図は基体ごと外形打抜きした多層グ
リーンシートの断面図、第４図はこの多層グリー
ンシートを積み重ね表裏面にテープキヤスト法グ
リーンシートを配した断面図、第５図はこれを積
層して得た、チツプ切断前の多層シートの断面図
である。 図中、１は位置合せ孔、２はフレーム、３はフ
イルム状基体、４は多層グリーンシート、５はテ
ープキヤスト法グリーンシートを示す。
Claims (1)
- １ 金属フイルム状の基体の上で内部電極ペース
トと誘電体ペーストとを交互にスクリーン印刷す
ることにより多層グリーンシートを形成した後、
該多層グリーンシートを基体と共に所定外形寸法
に打抜き、その後基体を剥離することにより得る
多層グリーンシートを更に複数積み重ねて加熱加
圧して一体に積層することを特徴とした積層セラ
ミツクコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17104279A JPS5694715A (en) | 1979-12-28 | 1979-12-28 | Method of manufacturing laminated ceramic condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17104279A JPS5694715A (en) | 1979-12-28 | 1979-12-28 | Method of manufacturing laminated ceramic condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5694715A JPS5694715A (en) | 1981-07-31 |
| JPS6159653B2 true JPS6159653B2 (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=15916005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17104279A Granted JPS5694715A (en) | 1979-12-28 | 1979-12-28 | Method of manufacturing laminated ceramic condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5694715A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633744U (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | ||
| JPH0528062Y2 (ja) * | 1988-07-30 | 1993-07-19 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01303711A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ電子部品の製造方法 |
| JP5879913B2 (ja) * | 2011-10-18 | 2016-03-08 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4898353A (ja) * | 1972-03-28 | 1973-12-13 | ||
| JPS4925452A (ja) * | 1972-06-30 | 1974-03-06 |
-
1979
- 1979-12-28 JP JP17104279A patent/JPS5694715A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4898353A (ja) * | 1972-03-28 | 1973-12-13 | ||
| JPS4925452A (ja) * | 1972-06-30 | 1974-03-06 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633744U (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | ||
| JPH0528062Y2 (ja) * | 1988-07-30 | 1993-07-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5694715A (en) | 1981-07-31 |
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