JP2998503B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

積層セラミック電子部品の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミック電子
部品の製造方法に関するもので、特に、複数のセラミッ
クグリーンシートを積重ねてなる焼成前の積層体に対し
て適用されるプレス工程の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック電子部品の一例としての
積層セラミックコンデンサは、典型的には、次のような
工程を経て製造されている。
【０００３】まず、複数のセラミックグリーンシートが
用意される。次いで、特定のセラミックグリーンシート
上に、内部電極となる導電膜が形成される。導電膜は、
金属ペーストを印刷によりセラミックグリーンシート上
に付与することによって形成される。次いで、金属ペー
ストが乾燥された後、複数のセラミックグリーンシート
が積重ねられ、得られた積層体が積層方向にプレスされ
る。
【０００４】上述した積層体は、通常、焼成前に切断す
ることにより、各々積層セラミックコンデンサとなる複
数のチップを取出すことが予定されている。したがっ
て、前述した内部電極となる導電膜の形成工程では、セ
ラミックグリーンシートの複数箇所に分布して導電膜が
形成される。
【０００５】プレスされた積層体は、次いで、上述のよ
うに切断され、複数のチップとした後、これらチップが
焼成される。焼成後のチップの各々には、外部電極が付
与され、それによって所望の積層セラミックコンデンサ
とされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した積層セラミッ
クコンデンサの製造方法に含まれるプレス工程の結果、
しばしば、図２に示すような状況が生じた積層体１が得
られることがある。すなわち、積層体１内において、内
部電極となる導電膜２は、積層方向に関して揃わなけれ
ばならないが、プレスしたとき、積層体１の厚み方向中
央部において、導電膜２が積層体１の外周方向にずれる
傾向がある。そして、このような導電膜２のずれは、積
層体１の外周に近づくほど累積され、積層体１の外周部
近傍に位置する導電膜２にあっては、比較的大きなずれ
を生じてしまう。
【０００７】上述したような導電膜２のずれによって、
得られた積層セラミックコンデンサにおいて静電容量が
ばらつき、かつ所望の静電容量が得られなくなるという
不都合を招くとともに、図２に示した隣り合う導電膜２
相互間のギャップ３が小さくなり、プレス工程後の切断
工程において、切断線が不所望にも導電膜２を横切り、
切断不良を発生するという不都合を招くことがある。
【０００８】また、積層体内における導電膜の存在のた
め、導電膜の周囲の領域では、プレス作用が及ぼされに
くく、そのため、このような領域ではセラミックグリー
ンシート相互の密着強度が十分でない場合がある。その
結果、以後の工程または得られた製品において、デラミ
ネーションの問題が生じることがある。このデラミネー
ションの問題は、特に導電膜の積重ね数の多い場合に顕
著となる。
【０００９】それゆえに、この発明の目的は、上述した
問題を解決し得る積層セラミック電子部品の製造方法を
提供しようとすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、導電膜が形
成された複数のセラミックグリーンシートを積重ね、得
られた積層体を積層方向にプレスし、その後、焼成す
る、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方
法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解
決するため、プレス工程において改良を加えようとする
ものである。すなわち、プレス工程は、仮プレス工程と
その後に実施される本プレス工程とを含み、仮プレス工
程では、積層体の導電膜が形成されていない領域を、積
層体について一括して、４０〜８０℃かつ５〜３０ｋｇ
ｆ／ｃｍ 2 の条件でプレスすることを特徴としている。
【００１１】
【作用】この発明において、プレス工程を仮プレス工程
と本プレス工程とに分けることにより、本プレス工程で
生じ得る導電膜の不所望なずれを抑制するためのセラミ
ックグリーンシート相互間の仮接合を、仮プレス工程で
達成することができる。また、仮プレス工程は、本プレ
ス工程によって得ようとするセラミックグリーンシート
相互間の密着性をより高めるように作用する。
【００１２】上述した機能を果たすため、仮プレス工程
でのプレス条件は、前述したように、４０〜８０℃かつ
５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ 2 に選ばれる。ここで、４０℃以
上としたのは、４０℃未満では、仮プレスの効果が得ら
れないからである。他方、３０ｋｇｆ／ｃｍ 2 以下とし
たのは、５０ｋｇｆ／ｃｍ2 を超えると、仮プレス工程
を経ずに本プレス工程のみを実施した場合と同等の不都
合が生じるからであり、３０ｋｇｆ／ｃｍ 2 以下であれ
ば、さらに好ましいからである。なお、仮プレス工程を
実施する時間は、好ましくは、１０〜６０秒の範囲内に
選ばれる。また、仮プレス工程は、より容易に積層セラ
ミック電子部品を製造するために、積層体について、一
括して実施される。
【００１３】
【発明の効果】このように、この発明によれば、本プレ
ス工程の前に、上述した条件での仮プレス工程を実施す
ることにより、プレス後の積層体において、内部の導電
膜のずれを抑制することができる。したがって、この発
明を積層セラミックコンデンサの製造方法に適用したと
き、得られた積層セラミックコンデンサにおいて、静電
容量のばらつきを小さくすることができるとともに、静
電容量をより向上させることができる。また、プレス工
程と焼成工程との間で切断工程が実施される場合、この
ような切断の不良の発生を低減することができる。この
ことは、特に小型の積層セラミックコンデンサの製造に
有効である。
【００１４】また、この発明によれば、導電膜の周囲の
領域におけるセラミックグリーンシート相互間の密着強
度が高められるので、デラミネーションの発生を抑制す
ることができる。このことは、特に、導電膜の積重ね数
の多い積層セラミック電子部品、たとえば、高い容量の
積層セラミックコンデンサの製造に有効である。
【００１５】
【実施例】図１は、この発明の一実施例による積層セラ
ミック電子部品の製造方法に含まれる仮プレス工程を実
施するための装置を示す図解的断面図である。図１にお
いて、積重ねられた複数のセラミックグリーンシート１
１が図示されているが、これらのセラミックグリーンシ
ート１１の特定のものには、たとえば内部電極となる導
電膜（図示せず）が形成されている。導電膜は、前述し
たように、金属ペーストを印刷によりセラミックグリー
ンシート１１上に付与した後、乾燥されることにより形
成されたものを用いているが、これに限らない。
【００１６】図１に示すように、仮プレス装置１２は、
上述した複数のセラミックグリーンシート１１を位置決
めする金型１３を備える。金型１３は、ベース部１４お
よび枠部１５からなる。枠部１５は、セラミックグリー
ンシート１１との間で適度なクリアランスを形成する。
金型１３は、加熱テーブル１６上にセットされる。加熱
テーブル１６は、ヒータ１７を内蔵し、これによって加
熱される。加熱テーブル１６の温度は、熱電対１８によ
って検知され、その温度は、温度調節器１９によって制
御される。
【００１７】他方、加熱テーブル１６と対向するよう
に、加熱ヘッド２０が配置される。加熱ヘッド２０は、
ヒータ２１を内蔵し、それによって加熱される。加熱ヘ
ッド２０の温度は、熱電対２２によって検知され、その
温度は、温度調節器２３によって制御される。加熱ヘッ
ド２０は、固定板２４上に取付けられたシリンダ２５か
ら延びるピストンロッド２６によって保持される。
【００１８】上述した仮プレス装置１２において、加熱
テーブル１６が所望の温度に達してから、複数のセラミ
ックグリーンシート１１を保持している金型１３が加熱
テーブル１６上にセットされる。この場合、加熱テーブ
ル１６の加熱は、セラミックグリーンシート１１を保持
した金型１３をセットしてから行なってもよい。他方、
加熱ヘッド２０においても、所望の温度に設定される。
次いで、シリンダ２５を駆動することにより、加熱ヘッ
ド２０が下降され、金型１３内のセラミックグリーンシ
ート１１がプレスされる。このプレスは、本プレスの前
の仮プレスであり、この仮プレス工程において、たとえ
ば、約７０℃の温度および約２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力
が約３０秒間付与される。このような仮プレス条件は、
積重ねられた複数のセラミックグリーンシート１１がそ
の後において剥れない程度に調整される。
【００１９】上述した仮プレス工程で得られた積層体
は、図示しないが、次いで本プレス工程に付され、必要
に応じて切断された後、焼成される。焼成後において、
必要に応じて外部電極等が付与され、所望の積層セラミ
ック電子部品が得られる。
【００２０】上述した実施例では、仮プレス工程におい
て、セラミックグリーンシート１１の全面にわたって加
熱ヘッド２０からのプレス作用を及ぼしたが、このよう
なプレス作用は、導電膜が形成されていない領域にのみ
及ぼすようにしてもよい。これにより、導電膜の周囲の
領域においてプレス作用が及ぼされにくい、という従来
の問題を、効果的に解決することができる。
【００２１】また、この発明は、積層セラミックコンデ
ンサに限らず、たとえば、積層セラミックインダクタ、
セラミック多層回路基板等の他の積層セラミック電子部
品の製造にも適用することができる。
【００２２】また、プレス工程と焼成工程との間で実施
される切断工程は、得ようとする積層セラミック電子部
品の形態によるもので、このような切断工程を含まない
製造方法にもこの発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による積層セラミック電子
部品の製造方法に含まれる仮プレス工程を実施するため
の仮プレス装置１２を示す図解的断面図である。
【図２】この発明が解決しようとする課題を説明するた
めのプレス工程後の積層体１の一部を示す図解的断面図
である。
【符号の説明】
１１ セラミックグリーンシート １２ 仮プレス装置 １３ 金型 １６ 加熱テーブル １７ ヒータ ２０ 加熱ヘッド ２１ ヒータ ２５ シリンダ ２６ ピストンロッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−267319（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−142910（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/12 364 H01G 4/30 311 B28B 3/02

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電膜が形成された複数のセラミックグ
    リーンシートを積重ね、得られた積層体を積層方向にプ
    レスし、その後、焼成する、各工程を備える、積層セラ
    ミック電子部品の製造方法において、 前記プレス工程は、仮プレス工程とその後に実施される
    本プレス工程とを含み、前記仮プレス工程では、前記積
    層体の前記導電膜が形成されていない領域を、前記積層
    体について一括して、４０〜８０℃かつ５〜３０ｋｇｆ
    ／ｃｍ 2 の条件でプレスすることを特徴とする、積層セ
    ラミック電子部品の製造方法。
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