JP2969670B2 - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JP2969670B2 JP2969670B2 JP1227718A JP22771889A JP2969670B2 JP 2969670 B2 JP2969670 B2 JP 2969670B2 JP 1227718 A JP1227718 A JP 1227718A JP 22771889 A JP22771889 A JP 22771889A JP 2969670 B2 JP2969670 B2 JP 2969670B2
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- green sheet
- base film
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- multilayer ceramic
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に関す
るものである。
るものである。
従来の技術 近年、電子機器の小型化、高周波化に伴い、積層セラ
ミックコンデンサの需要がますます高まっている。
ミックコンデンサの需要がますます高まっている。
積層セラミックコンデンサの一般的な製造方法は、ま
ずチタン酸バリウム等の誘電体粉末と有機バインダ、可
塑剤及び有機溶剤からなるスラリーを用いてドクターブ
レード法によりグリーンシートを作製する。
ずチタン酸バリウム等の誘電体粉末と有機バインダ、可
塑剤及び有機溶剤からなるスラリーを用いてドクターブ
レード法によりグリーンシートを作製する。
次に、このシートの上にパラジウム、白金等の貴金属
を主成分とした電極ペーストを用いてスクリーン印刷法
等により内部電極を形成する。
を主成分とした電極ペーストを用いてスクリーン印刷法
等により内部電極を形成する。
次に、内部電極を形成したグリーンシートを内部電極
層が誘電体層を挟んで交互に対向するように配置して順
次積層し、所望の積層数を得た成形体を所望の大きさの
チップに切断後、1200℃〜1400℃で焼成する。こうして
得られた焼結体の両端部に現われる上記内部電極に、こ
れらの内部電極が電気的に接続されるように銀または銀
−パラジウム等を塗布し、焼付けることによって外部電
極を形成し、積層セラミックコンデンサを製造してい
る。
層が誘電体層を挟んで交互に対向するように配置して順
次積層し、所望の積層数を得た成形体を所望の大きさの
チップに切断後、1200℃〜1400℃で焼成する。こうして
得られた焼結体の両端部に現われる上記内部電極に、こ
れらの内部電極が電気的に接続されるように銀または銀
−パラジウム等を塗布し、焼付けることによって外部電
極を形成し、積層セラミックコンデンサを製造してい
る。
一方、コンデンサの大容量化を達成するには誘電体層
の薄層化を図る必要があるが、ドクターブレード法では
誘電体層の厚みに限度がある。そこで、スラリー中の有
機バインダ量を増やし、スラリー粘度をさらに小さくし
てリバースロール法等により10μｍ以下の薄型シートを
作製し、熱盤等でベースフィルムの上から熱と圧力を加
えて予め用意された誘電体層の上にグリーンシートを熱
転写し、上記ベースフィルムを剥離した後、上記グリー
ンシートのフィルム面に内部電極を印刷し、乾燥後、別
の上記グリーンシートをベースフィルム面が上になるよ
うに載せ、上記と同様にして熱転写を行い、以後所望の
積層数まで順次積層を繰り返す製造方法（以下、ホット
スタンプ法と記す）も最近提案されている。
の薄層化を図る必要があるが、ドクターブレード法では
誘電体層の厚みに限度がある。そこで、スラリー中の有
機バインダ量を増やし、スラリー粘度をさらに小さくし
てリバースロール法等により10μｍ以下の薄型シートを
作製し、熱盤等でベースフィルムの上から熱と圧力を加
えて予め用意された誘電体層の上にグリーンシートを熱
転写し、上記ベースフィルムを剥離した後、上記グリー
ンシートのフィルム面に内部電極を印刷し、乾燥後、別
の上記グリーンシートをベースフィルム面が上になるよ
うに載せ、上記と同様にして熱転写を行い、以後所望の
積層数まで順次積層を繰り返す製造方法（以下、ホット
スタンプ法と記す）も最近提案されている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような製造プロスセを採用する
ホットスタンプ法の場合、内部電極自身の持つ厚みのた
め、積層が高次に進むに従い、積層成形体において内部
電極を含む部分とその周囲の部分で顕著な凹凸を生じる
こととなる。この時、内部電極を含まない周囲の部分は
凹部となって、積層時の圧力が十分に加わらず、積層成
形体やその後の焼結体素子においてこの部分でクラック
やデラミネーションが多く発生し、積層セラミックコン
デンサの製造において大きな問題点となっている。
ホットスタンプ法の場合、内部電極自身の持つ厚みのた
め、積層が高次に進むに従い、積層成形体において内部
電極を含む部分とその周囲の部分で顕著な凹凸を生じる
こととなる。この時、内部電極を含まない周囲の部分は
凹部となって、積層時の圧力が十分に加わらず、積層成
形体やその後の焼結体素子においてこの部分でクラック
やデラミネーションが多く発生し、積層セラミックコン
デンサの製造において大きな問題点となっている。
また最近では、このような問題を改善するため、第５
図に示すようにベースフィルム１上に内部電極２を形成
した後、内部電極２を埋め込む形で誘電体層３を形成
し、内部電極２の厚みを相殺することを目的とした表面
が比較的平坦なグリーンシート（以下、埋め込みシート
と記す）も提案されているが（例えば、特開昭53−6885
3号公報）、このような構成では誘電体層の乾燥後、内
部電極の上部に当たる部分の誘電体層が凸部Ａとなり、
基本的にグリーンシートの平坦化の問題を解決するに至
っていないのが現状である。
図に示すようにベースフィルム１上に内部電極２を形成
した後、内部電極２を埋め込む形で誘電体層３を形成
し、内部電極２の厚みを相殺することを目的とした表面
が比較的平坦なグリーンシート（以下、埋め込みシート
と記す）も提案されているが（例えば、特開昭53−6885
3号公報）、このような構成では誘電体層の乾燥後、内
部電極の上部に当たる部分の誘電体層が凸部Ａとなり、
基本的にグリーンシートの平坦化の問題を解決するに至
っていないのが現状である。
そこで本発明は上記問題点に鑑み、積層セラミックコ
ンデンサの製造において、積層の際、成形体に内部電極
の厚みによる凹凸等の悪影響を及ぼさないような表面が
平坦なグリーンシートを用いた積層セラミックコンデン
サの製造方法を提供しようとするものである。
ンデンサの製造において、積層の際、成形体に内部電極
の厚みによる凹凸等の悪影響を及ぼさないような表面が
平坦なグリーンシートを用いた積層セラミックコンデン
サの製造方法を提供しようとするものである。
課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明は、積層セラミッ
クコンデンサの製造において、支持体となるベースフィ
ルム上に内部電極を形成した後、上記内部電極を覆うよ
うに誘電体層を形成してグリーンシートを形成する工程
と、上記内部電極どうしが互いに重なり合うことなく上
記グリーンシートの表面の凹凸が相殺されるように位置
合わせを行い、上記グリーンシートを互いに貼り合わせ
て貼り合わせグリーンシートを形成する工程と、上記貼
り合わせグリーンシートの一方のベースフィルムを剥離
し、他方のベースフィルムの上から熱プレスを用いて熱
転写により上記グリーンシートを順次積層する工程とを
有するという構成を備えたものである。
クコンデンサの製造において、支持体となるベースフィ
ルム上に内部電極を形成した後、上記内部電極を覆うよ
うに誘電体層を形成してグリーンシートを形成する工程
と、上記内部電極どうしが互いに重なり合うことなく上
記グリーンシートの表面の凹凸が相殺されるように位置
合わせを行い、上記グリーンシートを互いに貼り合わせ
て貼り合わせグリーンシートを形成する工程と、上記貼
り合わせグリーンシートの一方のベースフィルムを剥離
し、他方のベースフィルムの上から熱プレスを用いて熱
転写により上記グリーンシートを順次積層する工程とを
有するという構成を備えたものである。
作用 本発明は上記した構成によって、一方のグリーンシー
トにおいて表面が凹部となる内部電極どうしの間隙部分
に他方のグリーンシートにおいて表面が凸部となる内部
電極部分を重ねて貼り合わせた後、一方のベースフィル
ムを剥離することで互いの表面を凹凸を相殺した表面の
平坦なグリーンシートを得ることができる。さらに、積
層の際には、こうして得られたグリーンシートの残され
たベースフィルムの上から熱プレスを用いて熱転写によ
って上記グリーンシートを順次積層するため、積層面は
常に平坦面となって均一な加圧が可能となり、前述した
積層成形体の凹凸に起因した不良を解消することができ
ることとなる。
トにおいて表面が凹部となる内部電極どうしの間隙部分
に他方のグリーンシートにおいて表面が凸部となる内部
電極部分を重ねて貼り合わせた後、一方のベースフィル
ムを剥離することで互いの表面を凹凸を相殺した表面の
平坦なグリーンシートを得ることができる。さらに、積
層の際には、こうして得られたグリーンシートの残され
たベースフィルムの上から熱プレスを用いて熱転写によ
って上記グリーンシートを順次積層するため、積層面は
常に平坦面となって均一な加圧が可能となり、前述した
積層成形体の凹凸に起因した不良を解消することができ
ることとなる。
実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら
説明する。第１図は本発明の一実施例における予め内部
電極５を形成したベースフィルム４上に誘電体層６を形
成したグリーンシート7,7aを用いて、一方のグリーンシ
ート７において表面が凹となる上記内部電極５どうしの
間隙部分に他方のグリーンシート7aにおいて表面が凸と
なる上記内部電極５部分が合致するように位置合わせを
行い、上記ベースフィルム４の上から加熱ロール８を用
いて貼り合わせを行う工程を示したものである。
説明する。第１図は本発明の一実施例における予め内部
電極５を形成したベースフィルム４上に誘電体層６を形
成したグリーンシート7,7aを用いて、一方のグリーンシ
ート７において表面が凹となる上記内部電極５どうしの
間隙部分に他方のグリーンシート7aにおいて表面が凸と
なる上記内部電極５部分が合致するように位置合わせを
行い、上記ベースフィルム４の上から加熱ロール８を用
いて貼り合わせを行う工程を示したものである。
次に、本発明におけるグリーンシートの作り方の一例
とそれを用いた積層セラミックコンデンサの作製につい
て説明する。まず、ベースフィルム４の上にパラジウム
を主成分とする市販の内部電極ペーストを用いてスクリ
ーン印刷により所望のパターンの内部電極５を形成し
た。
とそれを用いた積層セラミックコンデンサの作製につい
て説明する。まず、ベースフィルム４の上にパラジウム
を主成分とする市販の内部電極ペーストを用いてスクリ
ーン印刷により所望のパターンの内部電極５を形成し
た。
次に、チタン酸バリウム粉末100重量部、ポリビニル
ブチラール樹脂30重量部、ブチルカルビトール150重量
部、フタル酸ジオクチル４重量部を配合し、ボールミル
で20時間混練して誘電体層用のスラリーを作製し、この
スラリーを用いて上記で作製した内部電極５を形成した
ベースフィルム４の上にリバースロール法で誘電体層６
を形成した。
ブチラール樹脂30重量部、ブチルカルビトール150重量
部、フタル酸ジオクチル４重量部を配合し、ボールミル
で20時間混練して誘電体層用のスラリーを作製し、この
スラリーを用いて上記で作製した内部電極５を形成した
ベースフィルム４の上にリバースロール法で誘電体層６
を形成した。
こうして得られたグリーンシート7,7aの表面段差を接
触式の表面段差計で測定した後、第１図に示すように、
一方のグリーンシート７において表面が凹となる上記内
部電極５どうしの間隙部分に他方のグリーンシート7aに
おいて表面が凸となる上記内部電極５部分が合致するよ
うに位置合わせを行い、上記ベースフィルム４の上から
加熱ロール８を用いて、120℃、線圧2kg/cm2の条件で貼
り合わせを行った後、ベースフィルム４の一方を剥離
し、第２図に示す貼り合わせられたグリーンシート９を
作製した。
触式の表面段差計で測定した後、第１図に示すように、
一方のグリーンシート７において表面が凹となる上記内
部電極５どうしの間隙部分に他方のグリーンシート7aに
おいて表面が凸となる上記内部電極５部分が合致するよ
うに位置合わせを行い、上記ベースフィルム４の上から
加熱ロール８を用いて、120℃、線圧2kg/cm2の条件で貼
り合わせを行った後、ベースフィルム４の一方を剥離
し、第２図に示す貼り合わせられたグリーンシート９を
作製した。
次に、こうして得られたグリーンシート９の表面段差
を上記と同様の方法で測定した後、第３図に示すように
前述のホットスタンプ法に従い、熱プレス10を用いて、
上記グリーンシートをベースフィルム４の上から180
℃、15kg/cm2、２秒の熱圧着条件で、予め作製したコン
デンサの電気容量に関与しない支持層となる下部積層体
11の上に熱転写し、続いて第４図に示すように、転写さ
れたグリーンシート９のベースフィルム４を剥離した
後、次にくるグリーンシート9aを容量取得のために所望
の寸法だけ位置をずらし、上記と全く同様の方法で熱転
写を行う。以後このような熱転写を繰り返し、60層の積
層が完了した時点で、最上部に上記の下部積層体11と全
く同様の上部支持層（図示せず）を形成することで積層
60層の積層セラミックコンデンサを製造した。こうして
得られた積層成形体を所望の寸法のチップに切断し、前
述と全く同様の方法で表面段差を測定した後、1300℃で
２時間焼成した。尚、途中バインダ除去のため、350℃
で６時間保持した。上記の焼成後、得られた積層セラミ
ックコンデンサのデラミネーションの発生率を算出し、
その結果を従来の埋め込みシート、すなわち第５図に示
すところの内部電極２を単一の誘電体層３でのみ覆った
グリーンシートを用い、上述と全く同様のホットスタン
プ法で積層数60層の積層セラミックコンデンサを作製し
た場合の結果と比較した。
を上記と同様の方法で測定した後、第３図に示すように
前述のホットスタンプ法に従い、熱プレス10を用いて、
上記グリーンシートをベースフィルム４の上から180
℃、15kg/cm2、２秒の熱圧着条件で、予め作製したコン
デンサの電気容量に関与しない支持層となる下部積層体
11の上に熱転写し、続いて第４図に示すように、転写さ
れたグリーンシート９のベースフィルム４を剥離した
後、次にくるグリーンシート9aを容量取得のために所望
の寸法だけ位置をずらし、上記と全く同様の方法で熱転
写を行う。以後このような熱転写を繰り返し、60層の積
層が完了した時点で、最上部に上記の下部積層体11と全
く同様の上部支持層（図示せず）を形成することで積層
60層の積層セラミックコンデンサを製造した。こうして
得られた積層成形体を所望の寸法のチップに切断し、前
述と全く同様の方法で表面段差を測定した後、1300℃で
２時間焼成した。尚、途中バインダ除去のため、350℃
で６時間保持した。上記の焼成後、得られた積層セラミ
ックコンデンサのデラミネーションの発生率を算出し、
その結果を従来の埋め込みシート、すなわち第５図に示
すところの内部電極２を単一の誘電体層３でのみ覆った
グリーンシートを用い、上述と全く同様のホットスタン
プ法で積層数60層の積層セラミックコンデンサを作製し
た場合の結果と比較した。
下表は従来の埋め込みシートと、本発明で用いたシー
トとのグリーンシートの状態での表面段差と、60層の積
層を経た後の成形体の表面段差及び焼結体素子のデラミ
ネーションの発生個数をサンプル数1000個に対して調べ
た結果を比較したものである。
トとのグリーンシートの状態での表面段差と、60層の積
層を経た後の成形体の表面段差及び焼結体素子のデラミ
ネーションの発生個数をサンプル数1000個に対して調べ
た結果を比較したものである。
表から明らかなように、本発明によるとグリーンシー
トの表面段差が圧倒的に低減され、積層後も表面の凹凸
のない均一な成形体が得られていることがわかる。ま
た、本発明法によって焼結体素子のデラミネーションの
発生を完全に抑えることができる。
トの表面段差が圧倒的に低減され、積層後も表面の凹凸
のない均一な成形体が得られていることがわかる。ま
た、本発明法によって焼結体素子のデラミネーションの
発生を完全に抑えることができる。
以上のように本実施例によれば、本発明による製造方
法によって、積層セラミックコンデンサの製造における
歩留りを改善することができる。
法によって、積層セラミックコンデンサの製造における
歩留りを改善することができる。
発明の効果 以上のように本発明は、積層工程が良好な表面が平坦
なグリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサの
製造方法を提供するものであり、その製造において、生
産性向上に画期的な効果をもたらすものである。
なグリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサの
製造方法を提供するものであり、その製造において、生
産性向上に画期的な効果をもたらすものである。
第１図は本発明法で用いるグリーンシートの製造工程を
説明する図、第２図は本発明法において一方のベースフ
ィルムを剥離した状態の貼り合わせられたグリーンシー
トを示す図、第３図及び第４図は本発明法の積層工程を
説明する図、第５図は従来の埋め込みシートを示す図で
ある。 ４……ベースフィルム、５……内部電極、６……誘電体
層、7,7a……グリーンシート、８……加熱ロール、9,9a
……貼り合わせられたグリーンシート、10……熱プレ
ス、11……下部積層体。
説明する図、第２図は本発明法において一方のベースフ
ィルムを剥離した状態の貼り合わせられたグリーンシー
トを示す図、第３図及び第４図は本発明法の積層工程を
説明する図、第５図は従来の埋め込みシートを示す図で
ある。 ４……ベースフィルム、５……内部電極、６……誘電体
層、7,7a……グリーンシート、８……加熱ロール、9,9a
……貼り合わせられたグリーンシート、10……熱プレ
ス、11……下部積層体。
Claims (1)
- 【請求項１】支持体となるベースフィルム上に内部電極
を形成した後、上記内部電極を覆うように誘電体層を形
成してグリーンシートを形成する工程と、上記内部電極
どうしが互いに重なり合うことなく上記グリーンシート
の表面の凹凸が相殺されるよう位置合わせを行い、上記
グリーンシートを互いに貼り合わせて貼り合わせグリー
ンシートを形成する工程と、上記貼り合わせグリーンシ
ートの一方のベースフィルムを剥離し、他方のベースフ
ィルムの上から熱プレスを用いて熱転写により上記グリ
ーンシートを順次積層する工程とを有することを特徴と
する積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227718A JP2969670B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227718A JP2969670B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0391220A JPH0391220A (ja) | 1991-04-16 |
| JP2969670B2 true JP2969670B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=16865267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1227718A Expired - Fee Related JP2969670B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969670B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100591535B1 (ko) * | 2004-01-15 | 2006-06-22 | 김정근 | 젖병용 통기 장치 |
| US7893359B2 (en) * | 2005-09-19 | 2011-02-22 | Industrial Technology Research Institute | Embedded capacitor core having a multiple-layer structure |
| KR101705534B1 (ko) * | 2016-05-10 | 2017-02-10 | 김동표 | 수유용 젖병 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62159543A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-15 | Kokusai Electric Co Ltd | デイジタル受信機のタイミング同期検出回路 |
| JPH0752697B2 (ja) * | 1987-08-10 | 1995-06-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-09-01 JP JP1227718A patent/JP2969670B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0391220A (ja) | 1991-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |