JPH0391222A - 積層セラミックコンデンサ用グリーンシートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は積層セラミックコンデンサに用いられる積層セ
ラミックコンデンサ用グリーンシートの製造方法に関す
るものである。

従来の技術 近年、電子機器の小型化、高周波化に伴い、積層セラミ
ックコンデンサの需要がますます高まっている。

積層セラミックコンデンサの一般的な製造・方法は、ま
ずチタン酸バリウム等の誘電体粉末と有機バインダ、可
塑剤及び有機溶剤からなるスラリーを用いてドクターブ
レード法によりグリーンシートを作製する。

次に、このシートΦ上にパラジウム、白金等の貴金属を
主成分とした電極ペーストを用いてスクリーン印刷法等
により内部電極を形成する。

次に、内部電極を形成したグリーンシートを内部電極層
が誘電体層を挟んで交互に対向するように配置して順次
積層し、所望の積層数を得た成形体を所望の大きさのチ
ップに切断後、１２００℃〜１４００℃で焼成する。こ
うして得られた焼結体の両端部に現われる上記内部電極
に、これらの内部電極が電気的に接続されるように銀ま
たは銀パラジウム等を塗布し、焼付けることによって外
部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを製造して
いる。

一方、コンデンサの大容量化を遠戚するには誘電体層の
薄層化を図る必要があるが、ドクターブレード法では誘
電体層の厚みに限度がある。そこで、スラリー中の有機
バインダ量を増やし、スラリー粘度をさらに小さくして
リバースロール法等により１０μｍ以下の薄型シートを
作製し、熱盤等でベースフィルムの上から熱と圧力を加
えて予め用意された誘電体層の上にグリーンシートを熱
転写し、上記ベースフィルムを剥離した後、上記グリー
ンシートのフィルム面に内部電極を印刷し、乾燥後、別
の上記グリーンシートをベースフィルム面が上になるよ
うに載せ、上記と同様にして熱転写を行い、以後所望の
積層数まで順次積層を繰り返す製造方法（以下、ホット
スタンプ法と記す）も最近提案されている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような製造プロセスを採用するホ
ットスタンプ法の場合、内部電極自身の持つ厚みのため
、積層が高次に進むに従い、積層成形体において内部電
極を含む部分とその周囲の部分で顕著な凹凸を生しるこ
ととなる。この時、内部電極を含まない周囲の部分は凹
部となって、積層時の圧力が十分に加わらず、積層成形
体やその後の焼結体素子においてこの部分でクラックや
デラミネーションが多く発生し、積層セラミックコンデ
ンサの製造において大きな問題点となっている また最近では、このような問題を改善するため、第２図
に示すようにベースフィルム１上に内部電極２を形成し
た後、内部電極２を埋め込む形で誘電体層３を形成し、
内部電極２の厚みを相殺することを目的とした表面が比
較的平坦なグリーンシート（以下、埋め込みシートと記
す）も提案されているが（例えば、特開昭５３−６８８
５３号公報）、このような構成では誘電体層の乾燥後、
内部電極の上部に当たる部分の誘電体層が凸部Ａとなり
、基本的にグリーンシートの平坦化の問題を解決するに
至っていないのが現状である。

そこで本発明は上記問題点に鑑み、積層セラミックコン
デンサの製造において、積層の際に内部電極の厚みによ
る積層時の成形体の凹凸等の悪影響を受けない表面の平
坦な積層セラミックコンデンサ用グリーンシートの製造
方法を提供しようとするものである。

課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明は、グリーンシート
の製造において、予め内部電極を形成したベースフィル
ム上に誘電体層を形成したグリーンシートを上記内部電
極どうしが互いに重なり合うことなく、上記グリーンシ
ートの表面の凹凸を相殺する位置において、上記グリー
ンシートを互いに貼り合わせてなるという構成を備えた
ものである。

作用 本発明は上記した構成によって、一方のグリーンシート
において表面が凹部となる内部電極どうしの間隙部分に
他方のグリーンシートにおいて表面が凸部となる内部電
極部分を重ねて貼り合わせ、互いの表面の凹凸を相殺す
ることで表面の平坦なグリーンシートを得ることができ
ることとなる。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第■図は本発明の一実施例における予め内部電
極５を形成したベースフィルム４上に誘電体層６を形成
したグリーンシート７．７ａを用いて、一方のグリーン
シート７において表面が凹となる上記内部電極５どうし
の間隙部分に他方のグリーンシート７ａにおいて表面が
凸となる上記内部電極５部分が合致するように位置合わ
せヲ行イ、上記ベースフィルム４の上から加熱ロール８
を用いて貼り合わせを行う工程を示したものである。

次に、本発明におけるグリーンシートの作り方の一例と
、それを用いた積層セラミックコンデンサの作製につい
て説明する。まず、ベースフィルム４の上にパラジウム
を主成分とする市販の内部電極ペーストを用いてスクリ
ーン印刷により所望のパターンの内部電極５を形成した
。

次に、チタン酸バリウム粉末１００重量部、ポリビニル
ブチラール樹脂３０重量部、ブチルカルピトール１５０
重量部、フタル酸ジオクチル４重量部を配合し、ボール
ミルで２０時間混練して誘電体層用のスラリーを作製し
、このスラリーを用いて上記で作製した内部電極５を形
成したベースフィルム４の上にリバースロール法で誘電
体層６を形成した。こうして得られたグリーンシート７
．７ａの表面段差を接触式の表面膜差計で測定した後、
一方のグリーンシート７において表面が凹となる上記内
部電極５どうしの間隙部分に他方のグリーンシート７ａ
において表面が凸となる上記内部電極５部分が合致する
ように位置合わせを行い、上記ベースフィルム４の上か
ら加熱ロール８を用いて、１２０℃、線圧２ｋｇ／ａｌ
の条件で貼り合わせを行った後、ベースフィルム４の一
方を剥離し、本発明のグリーンシートを作製した。

こうして得られたグリーンシートの表面段差を前述と同
様の方法で測定した後、熱プレス機を用いて１８０℃、
１５ｋｇ／ｃｄ、２秒の条件で前述のホットスタンプ法
に従い、積層数６０層の積層セラミックコンデンサを製
造した。そして、６０層の積層が完了した時点で成形体
の表面段差を前述と全く同様の方法で測定し、チップに
切断後、１３００℃で２時間焼成した。尚、途中バイン
ダ除去のため、３５０℃で６時間保持した。上記の焼成
後、得られた積層セラミックコンデンサのデラミネーシ
ョンの発生率を算出し、その結果を従来の埋め込みシー
ト、すなわち本発明のグリーンシートを作製する前段階
の第２図に示すところの内部電極２を単一の誘電体層３
でのみ覆ったグリーンシートを用い、上述と全く同様の
ホットスタンプ法で積層セラミックコンデンサを作製し
た場合の結果と比較した。

下表は従来の埋め込みシートと本発明シートとのグリー
ンシートの状態での表面段差と、６０層の積層を経た後
の成形体の表面段差及び焼結体素子のデラミネーション
の発生個数をサンプル数１０００個に対して調べた結果
を比較したものである。

表から明らかなように、本発明シートではグリーンシー
トの表面段差が圧倒的に低減され、積層後も表面の凹凸
のない均一な成形体が得られていることがわかる。また
、本発明シートを用いることで焼結体素子のデラミネー
ションの発生も抑えることができる。

以上のように本実施例によれば、本発明による表面が平
坦なグリーンシートを用いることによって、積層セラミ
ックコンデンサの製造における歩留りを改善することが
できる。

発明の効果 以上のように本発明は、積層工程が良好な表面が平坦な
グリーンシートの製造方法を提供するものであり、同時
に積層セラミックコンデンサの製造において、生産性向
上に画期的な効果をもたらすものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる積層セラミックコンデンサ用グ
リーンシートの製造工程を示す図、第２図は従来の埋め
込みシートの断面図である。 ４・・・・・・ベースフィルム、５・・・・・・内部電
極、６・・・・・・誘電体層、７，７ａ・・・・・・グ
リーンシート、８・・・・・・加熱ロール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　予め内部電極を形成したベースフィルム上に誘電体層
   を形成する工程と、こうして得られたグリーンシートを
   上記内部電極どうしが互いに重なり合うことなく、上記
   グリーンシートの表面の凹凸を相殺する位置において、
   上記グリーンシートを互いに貼り合わせる工程とを有す
   ることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用グリー
   ンシートの製造方法。