JPH03108709A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH03108709A JPH03108709A JP24682189A JP24682189A JPH03108709A JP H03108709 A JPH03108709 A JP H03108709A JP 24682189 A JP24682189 A JP 24682189A JP 24682189 A JP24682189 A JP 24682189A JP H03108709 A JPH03108709 A JP H03108709A
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Landscapes
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に関する
ものである。
ものである。
従来の技術
近年、電子機器の小型化、高周波化に伴い、積層セラε
ツクコンデンサの需要が１すます高まっている。
ツクコンデンサの需要が１すます高まっている。
積層セラミックコンデンサの一般的な製造方法は、まず
チタン酸バリウム等の誘電体粉末と有機バインダ、可塑
剤及び有機溶剤からなるスラリーを用いてドクターブレ
ード法によりグリーンシートを作製する。次に、このシ
ートの上にパラジウム、白金等の貴金属を主成分とした
電極ペーストを用いてスクリーン印刷法等により内部電
極を形成する。次いで、内部電極を形成したグリーンシ
ートを内部電極層が誘電体層を挟んで交互に対向するよ
うに配置して順次積層し、所望の積層数まで積層を繰り
返した後、得られた成形体を所望の大きさのチップに切
断し、１２００’Ｃ〜１４００℃で焼成する。こうして
得られた焼結体の両端部に現れる上記内部電極にこれら
の内部電極が電気的に接続されるように銀、銀−パラジ
ウム等を塗布し、Ｊ焼き付けることによって外部電極を
形成し、積層セラミックコンデンサを製造している。
チタン酸バリウム等の誘電体粉末と有機バインダ、可塑
剤及び有機溶剤からなるスラリーを用いてドクターブレ
ード法によりグリーンシートを作製する。次に、このシ
ートの上にパラジウム、白金等の貴金属を主成分とした
電極ペーストを用いてスクリーン印刷法等により内部電
極を形成する。次いで、内部電極を形成したグリーンシ
ートを内部電極層が誘電体層を挟んで交互に対向するよ
うに配置して順次積層し、所望の積層数まで積層を繰り
返した後、得られた成形体を所望の大きさのチップに切
断し、１２００’Ｃ〜１４００℃で焼成する。こうして
得られた焼結体の両端部に現れる上記内部電極にこれら
の内部電極が電気的に接続されるように銀、銀−パラジ
ウム等を塗布し、Ｊ焼き付けることによって外部電極を
形成し、積層セラミックコンデンサを製造している。
一方、コンデンサの大容量化を達成するには、誘電体層
の薄層化を図る必要があるが、ドクターブレード法では
グリーンシートの誘電体層の厚みを薄くするには限度が
ある。そこで、スラリー中の有機バインダ量を増やし、
スラリー粘度をさらに小さくしてリバースロール法等に
よ９１０８ｍ以下の薄型シートを作製し、熱盤等でベー
スフィルムの上から熱と圧力を加えて予め用意された誘
電体層の上にグリーンシートを熱転写し、上記ベースフ
ィルムを剥離した後、上記グリーンシートのフィルム面
に内部電極を印刷し、乾燥後、別の上記グリーンシート
をベースフィルム面が上になるように載せ、上記と同様
にして熱転写を行い、以後所望の積層数まで順次積層を
繰シ返す製造方法（以下、ホットスタンプ法と記す）も
最近提案されている（例えば、特開昭６３−１８８９２
７号公報）。
の薄層化を図る必要があるが、ドクターブレード法では
グリーンシートの誘電体層の厚みを薄くするには限度が
ある。そこで、スラリー中の有機バインダ量を増やし、
スラリー粘度をさらに小さくしてリバースロール法等に
よ９１０８ｍ以下の薄型シートを作製し、熱盤等でベー
スフィルムの上から熱と圧力を加えて予め用意された誘
電体層の上にグリーンシートを熱転写し、上記ベースフ
ィルムを剥離した後、上記グリーンシートのフィルム面
に内部電極を印刷し、乾燥後、別の上記グリーンシート
をベースフィルム面が上になるように載せ、上記と同様
にして熱転写を行い、以後所望の積層数まで順次積層を
繰シ返す製造方法（以下、ホットスタンプ法と記す）も
最近提案されている（例えば、特開昭６３−１８８９２
７号公報）。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような製造プロセスを採用するホ
ットスタンプ法の場合、内部電極自身の持つ厚みのため
に、積層が高次に進むに従って、第４図に示すように積
層成形体１において、内部電極２を含む有効部公人とそ
の周辺部分Ｂとの間で顕著な凹凸の差が生じることにな
る。この時、内部電極２を含まない周辺部分Ｂは凹部と
なって、積層時の熱と圧力が十分に加わらず、この領域
での積層不良を招き、そのため積層成形体１で内部電極
２を含む有効部分Ａの最外周部分から採取されるチップ
において、焼成後にクラックやデラミネーションが多く
発生し、積層セラミックコンデンサの製造において大き
な問題点となっている。
ットスタンプ法の場合、内部電極自身の持つ厚みのため
に、積層が高次に進むに従って、第４図に示すように積
層成形体１において、内部電極２を含む有効部公人とそ
の周辺部分Ｂとの間で顕著な凹凸の差が生じることにな
る。この時、内部電極２を含まない周辺部分Ｂは凹部と
なって、積層時の熱と圧力が十分に加わらず、この領域
での積層不良を招き、そのため積層成形体１で内部電極
２を含む有効部分Ａの最外周部分から採取されるチップ
において、焼成後にクラックやデラミネーションが多く
発生し、積層セラミックコンデンサの製造において大き
な問題点となっている。
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、積層セラミックコ
ンデンサの製造において、積層の際に、内部電極が形成
されている有効部分とその周辺部分との凹凸の差による
圧着不良を解消し、内部電極パターンの最外周部分から
採取される積層成形体においても、圧着不良のガい良好
な積層状態を維持できる積層セラミックコンデンサの製
造方法を提供しようとするものである。
ンデンサの製造において、積層の際に、内部電極が形成
されている有効部分とその周辺部分との凹凸の差による
圧着不良を解消し、内部電極パターンの最外周部分から
採取される積層成形体においても、圧着不良のガい良好
な積層状態を維持できる積層セラミックコンデンサの製
造方法を提供しようとするものである。
課題を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明は、予め内部電極を
形成したベースフィルム上に誘電体層を形成してなるグ
リーンシートを、上記ベースフィルムの上から加熱転写
によって上記内部電極を含む誘電体層の積層を順次行う
製造工程を具備し、かつ上記内部電極が実際に形成され
ている有効部分と上記内部電極を取り囲む周辺部分との
間でこれらの部分に当たる積層機の金型表面に温度差を
持たせ、上記内部電極を取り囲む周辺部分をその内部電
極が実際に形成されている有効部分よりも高温で転写を
行うという構成を備えたものである。
形成したベースフィルム上に誘電体層を形成してなるグ
リーンシートを、上記ベースフィルムの上から加熱転写
によって上記内部電極を含む誘電体層の積層を順次行う
製造工程を具備し、かつ上記内部電極が実際に形成され
ている有効部分と上記内部電極を取り囲む周辺部分との
間でこれらの部分に当たる積層機の金型表面に温度差を
持たせ、上記内部電極を取り囲む周辺部分をその内部電
極が実際に形成されている有効部分よりも高温で転写を
行うという構成を備えたものである。
作用
本発明は上記した構成によって、熱転写による積層の際
に、積層成形体において相対的に四部となる内部電極が
形成されていない周辺部分に当たる積層機の金型の温度
を内部電極が形成されている有効部分よりも高く設定し
、周辺部分をよシ高い温度で加熱圧着することで、本来
この部分が凹部であるために従来の加熱圧着方式では内
部電極が形成されている有効部分に比べて熱と圧力が伝
わり難かった問題をＭ消し、グリーンシートの圧着不良
は改善されることとなる。その結果、内部電極を含む有
効部分の最外周部分から採取される積層成形体における
クラック及びデラミネーションを解消することが可能と
なるわけである。
に、積層成形体において相対的に四部となる内部電極が
形成されていない周辺部分に当たる積層機の金型の温度
を内部電極が形成されている有効部分よりも高く設定し
、周辺部分をよシ高い温度で加熱圧着することで、本来
この部分が凹部であるために従来の加熱圧着方式では内
部電極が形成されている有効部分に比べて熱と圧力が伝
わり難かった問題をＭ消し、グリーンシートの圧着不良
は改善されることとなる。その結果、内部電極を含む有
効部分の最外周部分から採取される積層成形体における
クラック及びデラミネーションを解消することが可能と
なるわけである。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図Ａ、Ｂは本発明の一実施例における製造
方法で用いる積層機において、内部電極が実際に形成さ
れている有効部分とその周辺部分との間で温度差を持た
せて加熱圧着を行うだめ、断熱材によって中心部と外枠
部とに分割された金型の構造を示しだものである。ここ
で、３は加熱用ヒータ、４は断熱材、５は内部電極の有
効部分に当たる金型の中心部、６は内部電極の周辺部分
に当たる金型の外枠部を示す。
明する。第１図Ａ、Ｂは本発明の一実施例における製造
方法で用いる積層機において、内部電極が実際に形成さ
れている有効部分とその周辺部分との間で温度差を持た
せて加熱圧着を行うだめ、断熱材によって中心部と外枠
部とに分割された金型の構造を示しだものである。ここ
で、３は加熱用ヒータ、４は断熱材、５は内部電極の有
効部分に当たる金型の中心部、６は内部電極の周辺部分
に当たる金型の外枠部を示す。
次に、本発明における積層セラピックコンデンサの作製
方法について、第１図に第２図及び第３図も加えて説明
する。捷ず、ベースフィルムの上にパラジウムを主成分
とする市販の内部電極ペーストを用いて、スクリーン印
刷によシ第２図に示すような内部電極７を含む有効部分
Ｃと、積層終了後チップに切断するだめの切断線８を含
む周辺部分りとから々るパターンで上記内部電極７を形
成した。
方法について、第１図に第２図及び第３図も加えて説明
する。捷ず、ベースフィルムの上にパラジウムを主成分
とする市販の内部電極ペーストを用いて、スクリーン印
刷によシ第２図に示すような内部電極７を含む有効部分
Ｃと、積層終了後チップに切断するだめの切断線８を含
む周辺部分りとから々るパターンで上記内部電極７を形
成した。
次に、チタン酸バリウム粉末１００重量部、ポリビニル
ブチラール樹脂３０重量部１、プチルカルヒ） ’−、
ｌ１ｚ１５ ｏ重ｉ部、フタル酸ジオクチル４重量部を
配合し、ボールミルで２０時間混練して誘電体層用のス
ラリーを作製し、このスラリーを用いて第３図に示すよ
うに上記で作製した内部電極７を形成したベースフィル
ム９の上にリバースロール法で誘電体層１０を形成した
。
ブチラール樹脂３０重量部１、プチルカルヒ） ’−、
ｌ１ｚ１５ ｏ重ｉ部、フタル酸ジオクチル４重量部を
配合し、ボールミルで２０時間混練して誘電体層用のス
ラリーを作製し、このスラリーを用いて第３図に示すよ
うに上記で作製した内部電極７を形成したベースフィル
ム９の上にリバースロール法で誘電体層１０を形成した
。
こうして得られたグリーンシートを前述のホットスタン
プ法に従い、第１図に示した金型を備えた積層機を用い
て内部電極７が形成されている有効部分に当たる金型の
中心部５を１８０℃、内部電極７が形成されていない周
辺部分に当たる金型の外枠部６を２００℃の温度とし、
第３図に示すように上記グリーンシートのベースフィル
ム９を上にして’ ５ｋＶ／ｃｒｒＦ、 １ｏ秒の条件
で、予め作製した電気容量に関与しないコンデンサの支
持層１１の上に熱プレスし、しかる後にベースフィルム
９を剥離することで誘電体層１０の熱転写を行った。
プ法に従い、第１図に示した金型を備えた積層機を用い
て内部電極７が形成されている有効部分に当たる金型の
中心部５を１８０℃、内部電極７が形成されていない周
辺部分に当たる金型の外枠部６を２００℃の温度とし、
第３図に示すように上記グリーンシートのベースフィル
ム９を上にして’ ５ｋＶ／ｃｒｒＦ、 １ｏ秒の条件
で、予め作製した電気容量に関与しないコンデンサの支
持層１１の上に熱プレスし、しかる後にベースフィルム
９を剥離することで誘電体層１０の熱転写を行った。
以後、全く同様の方法で、容量取得のためにグリーンシ
ートを交互に位置ずらしを行いながら順次積層を繰り返
し、５ｏ層の積層が完了した時点で最上部に上記と同様
の支持層を形成することで積層数５０層の積層成形体を
作製した。
ートを交互に位置ずらしを行いながら順次積層を繰り返
し、５ｏ層の積層が完了した時点で最上部に上記と同様
の支持層を形成することで積層数５０層の積層成形体を
作製した。
次に、得られた積層成形体を所望の寸法のチップに切断
し、内部電極の有効部分の最外周部から採取したチップ
とそれを除く内部から採取したチップとを予め区別した
上で、電気炉内でバインダ除去のため３５０℃で途中６
時間保持した後、１３００℃で２時間焼成した。この焼
成後、得られた積層セラミックコンデンサの素子内部の
デラミネーションの観察を行い、最外周部から採取した
チップとそれを除く内部から採取したチップとのデラミ
ネーションの発生率をそれぞれ１０００個のサンプルに
ついて算出しだ。寸だ、並行して従来のホットスタンプ
法、すなわち積層機の金型が全面均一な温度で加圧を行
う積層方法で上記と同様にして５０層の積層セラミック
コンデンサを作製し、焼成後のデラミネーションの結果
を同様の方法でまとめ、下表において本発明法の結果と
併せて比較を行った。
し、内部電極の有効部分の最外周部から採取したチップ
とそれを除く内部から採取したチップとを予め区別した
上で、電気炉内でバインダ除去のため３５０℃で途中６
時間保持した後、１３００℃で２時間焼成した。この焼
成後、得られた積層セラミックコンデンサの素子内部の
デラミネーションの観察を行い、最外周部から採取した
チップとそれを除く内部から採取したチップとのデラミ
ネーションの発生率をそれぞれ１０００個のサンプルに
ついて算出しだ。寸だ、並行して従来のホットスタンプ
法、すなわち積層機の金型が全面均一な温度で加圧を行
う積層方法で上記と同様にして５０層の積層セラミック
コンデンサを作製し、焼成後のデラミネーションの結果
を同様の方法でまとめ、下表において本発明法の結果と
併せて比較を行った。
以上のように本実施例によれば、本発明による製造方法
によって、積層セラミックコンデンサの製造における歩
留り、特に内部電極パターンの最外周部分から採取され
るチップについての歩留りを大幅に改善することができ
だ。
によって、積層セラミックコンデンサの製造における歩
留り、特に内部電極パターンの最外周部分から採取され
るチップについての歩留りを大幅に改善することができ
だ。
発明の効果
以上のように本発明は、熱転写を利用した積層セラミッ
クコンデンサの積層工程において、従来１゜ 熱および圧力が伝わりにくかった積層成形体における内
部電極が形成されていない周辺部分においても十分な加
熱圧着が行える製造方法を提供するものであシ、積層セ
ラミソクコンデンザの製造工程において生産性向上に画
期的な効果をもたらすものである。
クコンデンサの積層工程において、従来１゜ 熱および圧力が伝わりにくかった積層成形体における内
部電極が形成されていない周辺部分においても十分な加
熱圧着が行える製造方法を提供するものであシ、積層セ
ラミソクコンデンザの製造工程において生産性向上に画
期的な効果をもたらすものである。
第１図Ａ、Ｂは本発明の一実施例において内部電極が形
成されている有効部分とその外周部分との間で温度差を
持たせて加熱圧着を行うだめの構造を有した積層機の金
型構造を示す半断面正面図と上面図、第２図は本発明方
法を説明するだめの内部電極の印刷パターンを示す図、
第３図は同じくグリーンシートを熱転写によって積層す
る工程を説明する図、第４図は従来例の積層成形体にお
いて内部電極を含む有効部分とその周辺部分との間で凹
凸を生じる様子を説明する図である。 ３・・・・・・加熱用ヒータ、４・・・・・・断熱材、
５・・・・・・金型の中心部、６・・・・・・金型の外
枠部、７・・・・・・内部電極、８・・・・・・切断線
、９・・・・ベースフィルム、１゜・・・・・誘電体層
、１１・・・・支持層、Ｃ・・・・・内部電極の有効部
分、Ｄ・・・・・・内部電極の周辺部分。
成されている有効部分とその外周部分との間で温度差を
持たせて加熱圧着を行うだめの構造を有した積層機の金
型構造を示す半断面正面図と上面図、第２図は本発明方
法を説明するだめの内部電極の印刷パターンを示す図、
第３図は同じくグリーンシートを熱転写によって積層す
る工程を説明する図、第４図は従来例の積層成形体にお
いて内部電極を含む有効部分とその周辺部分との間で凹
凸を生じる様子を説明する図である。 ３・・・・・・加熱用ヒータ、４・・・・・・断熱材、
５・・・・・・金型の中心部、６・・・・・・金型の外
枠部、７・・・・・・内部電極、８・・・・・・切断線
、９・・・・ベースフィルム、１゜・・・・・誘電体層
、１１・・・・支持層、Ｃ・・・・・内部電極の有効部
分、Ｄ・・・・・・内部電極の周辺部分。
Claims (1)
- 予め内部電極を形成したベースフィルム上に誘電体層を
形成してなるグリーンシートを、上記ベースフィルムの
上から加熱転写によって上記内部電極を含む誘電体層の
積層を順次行う製造工程を具備し、かつ上記内部電極が
実際に形成されている有効部分と上記内部電極を取り囲
む周辺部分との間でこれらの部分に当たる積層機の金型
表面に温度差を持たせ、上記内部電極を取り囲む周辺部
分をその内部電極が実際に形成されている有効部分より
も高温で転写を行うようにしたことを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24682189A JPH03108709A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24682189A JPH03108709A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108709A true JPH03108709A (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=17154197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24682189A Pending JPH03108709A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03108709A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002285665A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Okamura Corp | 間仕切パネル構造 |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP24682189A patent/JPH03108709A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002285665A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Okamura Corp | 間仕切パネル構造 |
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