JPS6242369B2 - - Google Patents
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- JPS6242369B2 JPS6242369B2 JP8307979A JP8307979A JPS6242369B2 JP S6242369 B2 JPS6242369 B2 JP S6242369B2 JP 8307979 A JP8307979 A JP 8307979A JP 8307979 A JP8307979 A JP 8307979A JP S6242369 B2 JPS6242369 B2 JP S6242369B2
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層セラミツクコンデンサの製造方
法に関し、特に大容量積層セラミツクコンデンサ
の製造方法に関する。
法に関し、特に大容量積層セラミツクコンデンサ
の製造方法に関する。
従来の積層セラミツクコンデンサの製造方法を
第１図〜第４図を用いて説明すると、誘電体グリ
ーンシート１の表面に、第１図ａのように複数列
複数行のたとえば矩形パターンをもつた内部電極
２を印刷した誘電体グリーンシート１と、この内
部電極２の配列ピツチを列方向で1/2ずつずらし
て、同様に内部電極２を印刷した第１図ｂのよう
な誘電体グリーンシート１′とを交互に積み重ね
その積層体の上下両面に電極を一切印刷しない保
護グリーンシート３を重ねて熱圧着し、第２図の
ような積層ブロツク４を形成する。次に内部電極
２のすべての列および行間で積層ブロツク４を切
断、焼成し、第３図の如く積層小ブロツク５と
し、内部電極２の端面が露出している面を含めて
小ブロツク５の両端に第４図の如く銀などの導電
材を被着して、外部電極６とし、積層セラミツク
コンデンサとしてきた。このような従来の積層セ
ラミツクコンデンサでは、大容量品を形成する場
合には、小ブロツク５の寸法を大きくしなければ
ならない。そのため、焼成昇温工程時の（イ）積
層ブロツク中のバインダーの燃焼の均一化、
（ロ）積層ブロツク中の内部電極ペーストのバイ
ンダーの燃焼の均一化、（ハ）焼結工程時の積層
ブロツク中のセラミツと内部電極金属との焼結収
縮度の適合化及び燃結の均一化等が難かしくな
り、セラミツクにクラツクが生じ易くなる欠点が
あつた。
第１図〜第４図を用いて説明すると、誘電体グリ
ーンシート１の表面に、第１図ａのように複数列
複数行のたとえば矩形パターンをもつた内部電極
２を印刷した誘電体グリーンシート１と、この内
部電極２の配列ピツチを列方向で1/2ずつずらし
て、同様に内部電極２を印刷した第１図ｂのよう
な誘電体グリーンシート１′とを交互に積み重ね
その積層体の上下両面に電極を一切印刷しない保
護グリーンシート３を重ねて熱圧着し、第２図の
ような積層ブロツク４を形成する。次に内部電極
２のすべての列および行間で積層ブロツク４を切
断、焼成し、第３図の如く積層小ブロツク５と
し、内部電極２の端面が露出している面を含めて
小ブロツク５の両端に第４図の如く銀などの導電
材を被着して、外部電極６とし、積層セラミツク
コンデンサとしてきた。このような従来の積層セ
ラミツクコンデンサでは、大容量品を形成する場
合には、小ブロツク５の寸法を大きくしなければ
ならない。そのため、焼成昇温工程時の（イ）積
層ブロツク中のバインダーの燃焼の均一化、
（ロ）積層ブロツク中の内部電極ペーストのバイ
ンダーの燃焼の均一化、（ハ）焼結工程時の積層
ブロツク中のセラミツと内部電極金属との焼結収
縮度の適合化及び燃結の均一化等が難かしくな
り、セラミツクにクラツクが生じ易くなる欠点が
あつた。
本発明の目的は、これらの欠点を解決した積層
セラミツクコンデンサを提供することにある。
セラミツクコンデンサを提供することにある。
本発明によれば、誘電体グリーン・シート表面
に複数列、複数行のパターン電極を印刷し、この
電極の配列ピツチを列方向で、ほぼ1/2ずつずら
した誘電体グリーンシートを交互に積み重ねた積
層体に保護グリーンシートを重ねて熱圧着して積
層ブロツクを得て、この積層ブロツクをパターン
電極のすべての列間、行間を切断分離した後、こ
の分離した複数個の積層小ブロツクの列間を密着
させ焼成することにより、積層小ブロツクの列間
が融着し、一体化することを特徴とする。
に複数列、複数行のパターン電極を印刷し、この
電極の配列ピツチを列方向で、ほぼ1/2ずつずら
した誘電体グリーンシートを交互に積み重ねた積
層体に保護グリーンシートを重ねて熱圧着して積
層ブロツクを得て、この積層ブロツクをパターン
電極のすべての列間、行間を切断分離した後、こ
の分離した複数個の積層小ブロツクの列間を密着
させ焼成することにより、積層小ブロツクの列間
が融着し、一体化することを特徴とする。
以下、本発明の一実施例について、図面を参照
して説明する。
して説明する。
第５図，第６図及び第７図は本発明の実施例の
各工程の斜視図である。酸化チタン（TiO2）系等
の誘電体粉末と、ポリビニルアルコール等の有機
系合成樹脂を結合剤として、メチルアルコール等
の溶剤とを共に、泥練して泥漿化し、ドクター・
ブレード法により、この泥漿から従来例と同様に
厚さ30〜100ミクロンの誘電体グリーン・シート
１，１′を作る。この誘電体グリーン・シート
１，１′上に第１図ａ，ｂのように複数個の白金
（Pt）、パラジウム（Pd）、金（Au）、銀パラジウ
ム（Ag−Pd）等の貴金属ペーストを塗布したパ
ターンの内部電極２を内部電極２の配列ピツチの
列方向で1/2ずつずらして印刷し、これら誘電体
グリーン・シート１，１′を形成し、次に第２図
で示す従来例と同様に交互に積み重ね、更に上・
下に保護グリーンシート３を重ね、金型に入れて
温度90〜110℃、圧力約100Kg／cm2で熱圧着し、積
層ブロツク４を作る。
各工程の斜視図である。酸化チタン（TiO2）系等
の誘電体粉末と、ポリビニルアルコール等の有機
系合成樹脂を結合剤として、メチルアルコール等
の溶剤とを共に、泥練して泥漿化し、ドクター・
ブレード法により、この泥漿から従来例と同様に
厚さ30〜100ミクロンの誘電体グリーン・シート
１，１′を作る。この誘電体グリーン・シート
１，１′上に第１図ａ，ｂのように複数個の白金
（Pt）、パラジウム（Pd）、金（Au）、銀パラジウ
ム（Ag−Pd）等の貴金属ペーストを塗布したパ
ターンの内部電極２を内部電極２の配列ピツチの
列方向で1/2ずつずらして印刷し、これら誘電体
グリーン・シート１，１′を形成し、次に第２図
で示す従来例と同様に交互に積み重ね、更に上・
下に保護グリーンシート３を重ね、金型に入れて
温度90〜110℃、圧力約100Kg／cm2で熱圧着し、積
層ブロツク４を作る。
次に積層ブロツク４のすべての列間、行間を約
0.1mm厚以下の金属刃を用いて、切断分離した複
数個の積層小ブロツク５の列間７を第５図の如く
密着させ、敷板（図示省略）に並べて温度1200〜
1400℃で約１時間焼成すると、第６図の如く、積
層小ブロツク５の列間９が融着し一体化される。
次に第６図の如く焼成一体化したブロツク８の内
部電極２の露出する切断面に、銀などの導電材を
被着して外部電極６とする。本実施例では、２個
の積層小ブロツク５の融着であるが、２個以上の
複数個にしてもよいことはいうまでもない。第８
図，第９図は本発明の他の実施例で、３個の積層
小ブロツクを融着し（第８図）、銀などの導電材
を内部電極２の露出する切断面に被着して外部電
極６（第９図）とする。
0.1mm厚以下の金属刃を用いて、切断分離した複
数個の積層小ブロツク５の列間７を第５図の如く
密着させ、敷板（図示省略）に並べて温度1200〜
1400℃で約１時間焼成すると、第６図の如く、積
層小ブロツク５の列間９が融着し一体化される。
次に第６図の如く焼成一体化したブロツク８の内
部電極２の露出する切断面に、銀などの導電材を
被着して外部電極６とする。本実施例では、２個
の積層小ブロツク５の融着であるが、２個以上の
複数個にしてもよいことはいうまでもない。第８
図，第９図は本発明の他の実施例で、３個の積層
小ブロツクを融着し（第８図）、銀などの導電材
を内部電極２の露出する切断面に被着して外部電
極６（第９図）とする。
以上のように、本発明による大容量積層セラミ
ツクコンデンサの製造方法は積層小ブロツク状態
で焼成工程を行なうので、焼成昇温時の（）積
層ブロツク中のバインダー燃焼の均一化、（）
積層ブロツク中の内部電極ペーストのバインダー
の燃焼の均一化、（）焼結時の積層ブロツク中
のセラミツクと内部電極金属との燃結収縮度の適
合化及び焼結の均一化等が容易であり、かつ、
（）セラミツクの最終焼結時には、チツプサイ
ズの小さいセラミツク同志が融着して積層セラミ
ツクコンデンサが得られるので、クラツクを生じ
させない最適な製造方法である。
ツクコンデンサの製造方法は積層小ブロツク状態
で焼成工程を行なうので、焼成昇温時の（）積
層ブロツク中のバインダー燃焼の均一化、（）
積層ブロツク中の内部電極ペーストのバインダー
の燃焼の均一化、（）焼結時の積層ブロツク中
のセラミツクと内部電極金属との燃結収縮度の適
合化及び焼結の均一化等が容易であり、かつ、
（）セラミツクの最終焼結時には、チツプサイ
ズの小さいセラミツク同志が融着して積層セラミ
ツクコンデンサが得られるので、クラツクを生じ
させない最適な製造方法である。
第１図ａ，ｂは、内部電極をスクリーン印刷し
た誘電体グリーンシート、ｃ、は保護誘電体グリ
ーンシート、第２図は第１図ａ，ｂの誘電体グリ
ーン・シートを交互に積層し、この積層体の上・
下面に第１図ｃの保護グリーンシートを積層し、
熱圧着した積層ブロツクでａは、その斜視図、ｂ
はａをｂ−b′面で切断した断面図、ｃはａをＣ−
C′面で切断した断面図、第３図は、従来方法に
よる外部電極形成前の積層小ブロツク、第４図
は、従来の方法によつて外部電極を形成した積層
チツプコンデンサの斜視図、第５図は、本発明に
よる焼成前の密着させた２個の積層小ブロツクの
斜視図、第６図は本発明による焼成によつて融着
した外部電極塗布前のブロツクの斜視図、第７図
は、第６図のブロツクに外部電極を形成した積層
チツプコンデンサの斜視図、第８図，第９図は本
発明による小ブロツクの融着の他の実施例を示
す。 １，１′……誘電体グリーンシート、２……内
部電極、３……保護グリーン・シート、４……積
層ブロツク、５……積層小ブロツク、６……外部
電極、７……密着した積層小ブロツクの列間の境
界、８……焼成一体化したブロツク。
た誘電体グリーンシート、ｃ、は保護誘電体グリ
ーンシート、第２図は第１図ａ，ｂの誘電体グリ
ーン・シートを交互に積層し、この積層体の上・
下面に第１図ｃの保護グリーンシートを積層し、
熱圧着した積層ブロツクでａは、その斜視図、ｂ
はａをｂ−b′面で切断した断面図、ｃはａをＣ−
C′面で切断した断面図、第３図は、従来方法に
よる外部電極形成前の積層小ブロツク、第４図
は、従来の方法によつて外部電極を形成した積層
チツプコンデンサの斜視図、第５図は、本発明に
よる焼成前の密着させた２個の積層小ブロツクの
斜視図、第６図は本発明による焼成によつて融着
した外部電極塗布前のブロツクの斜視図、第７図
は、第６図のブロツクに外部電極を形成した積層
チツプコンデンサの斜視図、第８図，第９図は本
発明による小ブロツクの融着の他の実施例を示
す。 １，１′……誘電体グリーンシート、２……内
部電極、３……保護グリーン・シート、４……積
層ブロツク、５……積層小ブロツク、６……外部
電極、７……密着した積層小ブロツクの列間の境
界、８……焼成一体化したブロツク。
Claims (1)
- １ 誘電体グリーンシート表面に複数列複数行の
配列ピツチを有し、かつ前記配列ピツチが列方向
で互にずれるようにパターン電極を形成する工程
と、前記二種の誘電体グリーンシートを交互に積
み重ね熱圧着して積層ブロツクを形成する工程
と、前記積層ブロツクをパターン電極の行間及び
列間で切断分離して積層小ブロツクを形成する工
程と前記積層小ブロツク同志の列間を互に密着さ
せ少くとも２個の積層小ブロツク同志を一体化焼
成する工程とを含むことを特徴とする積層セラミ
ツクコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8307979A JPS567423A (en) | 1979-06-29 | 1979-06-29 | Method of manufacturing laminated ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8307979A JPS567423A (en) | 1979-06-29 | 1979-06-29 | Method of manufacturing laminated ceramic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS567423A JPS567423A (en) | 1981-01-26 |
| JPS6242369B2 true JPS6242369B2 (ja) | 1987-09-08 |
Family
ID=13792168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8307979A Granted JPS567423A (en) | 1979-06-29 | 1979-06-29 | Method of manufacturing laminated ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS567423A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01212153A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Canon Inc | 電話装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5869903U (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-12 | 日本電気株式会社 | 集合型積層バリスタ |
| JPS58141225A (ja) * | 1982-02-16 | 1983-08-22 | Takasago Corp | 芳香材用樹脂組成物 |
-
1979
- 1979-06-29 JP JP8307979A patent/JPS567423A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01212153A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Canon Inc | 電話装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS567423A (en) | 1981-01-26 |
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