JPH10241987A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH10241987A JPH10241987A JP5852597A JP5852597A JPH10241987A JP H10241987 A JPH10241987 A JP H10241987A JP 5852597 A JP5852597 A JP 5852597A JP 5852597 A JP5852597 A JP 5852597A JP H10241987 A JPH10241987 A JP H10241987A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部にクラックのない、信頼性に優れた積層
セラミックコンデンサの製造方法を提供すること。 【解決手段】 セラミック予焼上がり粉末の平均粒径が
大きいほど、焼成時の収縮率が大きいことを利用して、
内部電極２間に使用する誘電体セラミック１ａと保護層
に使用する誘電体セラミック１ｂの粒径が異なるものを
使用して、積層セラミックコンデンサを形成する。
セラミックコンデンサの製造方法を提供すること。 【解決手段】 セラミック予焼上がり粉末の平均粒径が
大きいほど、焼成時の収縮率が大きいことを利用して、
内部電極２間に使用する誘電体セラミック１ａと保護層
に使用する誘電体セラミック１ｂの粒径が異なるものを
使用して、積層セラミックコンデンサを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサの製造方法に係り、特に、セラミック層の積層
方法に関するものである。
ンデンサの製造方法に係り、特に、セラミック層の積層
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミックコンデンサの製造
方法について説明する。
方法について説明する。
【０００３】内部に金属導体層とセラミック層とが交互
に積層された構造を持つ積層セラミックコンデンサは、
従来、次のように製造されている。まず、誘電体セラミ
ック粉末を有機バインダーと有機溶剤を用いてスラリー
とした後、ドクターブレード法等で剥離処理を施したフ
ィルム上に、一定の厚さのシート、つまり、グリーンシ
ートを形成する。
に積層された構造を持つ積層セラミックコンデンサは、
従来、次のように製造されている。まず、誘電体セラミ
ック粉末を有機バインダーと有機溶剤を用いてスラリー
とした後、ドクターブレード法等で剥離処理を施したフ
ィルム上に、一定の厚さのシート、つまり、グリーンシ
ートを形成する。
【０００４】そのグリーンシート上に、バラジウム（Ｐ
ｄ）、銀（Ａｇ）等の低抵抗金属を有機ビヒクルに分散
させた金属粉入りペーストを、ある一定の形状で外部電
極に接続する取り出し口を得られるようにスクリーン印
刷し、そのグリーンシートを打ち抜き、複数枚、重ね合
わせ、その上下に保護層として前記内部電極の印刷され
ていないグリーンシートを数十層を構成し、熱プレス成
形することにより、積層体を得る。
ｄ）、銀（Ａｇ）等の低抵抗金属を有機ビヒクルに分散
させた金属粉入りペーストを、ある一定の形状で外部電
極に接続する取り出し口を得られるようにスクリーン印
刷し、そのグリーンシートを打ち抜き、複数枚、重ね合
わせ、その上下に保護層として前記内部電極の印刷され
ていないグリーンシートを数十層を構成し、熱プレス成
形することにより、積層体を得る。
【０００５】その後、脱バインダーを行い、焼成を行
い、内部電極に接続する外部電極を形成し、積層セラミ
ックコンデンサを得る。
い、内部電極に接続する外部電極を形成し、積層セラミ
ックコンデンサを得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、焼成工程にお
いて、内部電極中の銀成分がセラミック粒の成長を促進
させ、セラミックコンデンサの内部電極のある中央部と
保護層の外周部に収縮応力差を生じさせてしまい、図１
のように、内部にクラック（ひび割れ）４を発生させ
て、絶縁抵抗が確保できなくなるという問題があった。
いて、内部電極中の銀成分がセラミック粒の成長を促進
させ、セラミックコンデンサの内部電極のある中央部と
保護層の外周部に収縮応力差を生じさせてしまい、図１
のように、内部にクラック（ひび割れ）４を発生させ
て、絶縁抵抗が確保できなくなるという問題があった。
【０００７】本発明の目的は、積層セラミックコンデン
サ素子の内部クラックを解決し、信頼性に優れた積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することにある。
サ素子の内部クラックを解決し、信頼性に優れた積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】一般に、セラミック予焼
上がり粉末の平均粒径によって、焼結体密度は変化し、
ある平均粒径で焼結体密度の最大値を有するが、その最
大値までの予焼上がり平均粒径の範囲では、予焼上がり
粉末の平均粒径が大きいほど、焼結体密度は大きくな
る。これは、セラミック予焼上がり粉末の平均粒径が大
きいほど、その粉末のタップ密度が小さくなり、焼成し
た時に収縮しやすくなるからである。
上がり粉末の平均粒径によって、焼結体密度は変化し、
ある平均粒径で焼結体密度の最大値を有するが、その最
大値までの予焼上がり平均粒径の範囲では、予焼上がり
粉末の平均粒径が大きいほど、焼結体密度は大きくな
る。これは、セラミック予焼上がり粉末の平均粒径が大
きいほど、その粉末のタップ密度が小さくなり、焼成し
た時に収縮しやすくなるからである。
【０００９】本発明は、上述の問題点を解決するため、
セラミック予焼上がり粉末の平均粒径が大きいほど、焼
成時の収縮率が大きいことを利用して、内部電極間に使
用する誘電体セラミック材料と保護層に使用する誘電体
セラミック材料の粒径が異なるものを使用して、積層体
を形成することを特徴とする積層セラミックコンデンサ
の製造方法である。
セラミック予焼上がり粉末の平均粒径が大きいほど、焼
成時の収縮率が大きいことを利用して、内部電極間に使
用する誘電体セラミック材料と保護層に使用する誘電体
セラミック材料の粒径が異なるものを使用して、積層体
を形成することを特徴とする積層セラミックコンデンサ
の製造方法である。
【００１０】又、本発明は、内部電極間に使用する誘電
体セラミックの予焼上がりの粉末平均粒径が０.４〜０.
５μｍで、保護層の予焼上がりの粉末平均粒径が０.６
〜０.７μｍであるこを特徴とする積層セラミックコン
デンサの製造方法である。
体セラミックの予焼上がりの粉末平均粒径が０.４〜０.
５μｍで、保護層の予焼上がりの粉末平均粒径が０.６
〜０.７μｍであるこを特徴とする積層セラミックコン
デンサの製造方法である。
【００１１】本発明によれば、焼成中のセラミックの粒
成長による収縮によるコンデンサ全体の内部電極のある
中央部と内部電極のない外周部とでの応力差が緩和し、
内部にクラックのない信頼性の高い積層セラミックコン
デンサを得ることができる。
成長による収縮によるコンデンサ全体の内部電極のある
中央部と内部電極のない外周部とでの応力差が緩和し、
内部にクラックのない信頼性の高い積層セラミックコン
デンサを得ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の積層セラミックコンデン
サの製造方法について、詳細に説明する。
サの製造方法について、詳細に説明する。
【００１３】本発明では、コンデンサの母材となる強誘
電体セラミックに、鉛（Ｐｂ）系ペロブスカイト構造を
持つ平均粒径が０.６〜０.７μｍの予焼上がり粉末と、
その粉末をビーズミル粉砕処理を施した平均粒径が０.
４〜０.５μｍの予焼上がり粉末の２種を用意し、電極
には、銀とパラジウムが８０：２０の割合の混合粉末を
用意した。
電体セラミックに、鉛（Ｐｂ）系ペロブスカイト構造を
持つ平均粒径が０.６〜０.７μｍの予焼上がり粉末と、
その粉末をビーズミル粉砕処理を施した平均粒径が０.
４〜０.５μｍの予焼上がり粉末の２種を用意し、電極
には、銀とパラジウムが８０：２０の割合の混合粉末を
用意した。
【００１４】前記２種の誘電体セラミック粉末に、ポリ
ビニルブチラールの有機バインダー、及びエチルセロソ
ルブ、ブチルカルビトールの有機溶剤を混合分散して、
セラミックスラリーとした。
ビニルブチラールの有機バインダー、及びエチルセロソ
ルブ、ブチルカルビトールの有機溶剤を混合分散して、
セラミックスラリーとした。
【００１５】又、内部電極ペーストには、前記混合比率
の混合粉末を有機バインダーとしてエチルセルロース
と、有機溶剤としてテルピネオール、ケロシン、ステア
リン酸を用いた有機ビヒクルに投入し、３本ロールにて
混練したものを使用した。
の混合粉末を有機バインダーとしてエチルセルロース
と、有機溶剤としてテルピネオール、ケロシン、ステア
リン酸を用いた有機ビヒクルに投入し、３本ロールにて
混練したものを使用した。
【００１６】成膜は、ドクターブレード法にて乾燥上が
りでキャリアフィルム上に１５μｍの厚さになるように
調整して行った。
りでキャリアフィルム上に１５μｍの厚さになるように
調整して行った。
【００１７】そして、前記平均粒径０.４〜０.５μｍの
予焼上がりセラミック粉末を材料とした、そのグリーン
シート上に内部電極ペーストを１０ｍｍ×３ｍｍの短冊
状のパターンに、２μｍ厚みに印刷した。
予焼上がりセラミック粉末を材料とした、そのグリーン
シート上に内部電極ペーストを１０ｍｍ×３ｍｍの短冊
状のパターンに、２μｍ厚みに印刷した。
【００１８】こうして作製したグリーンシートを切断
後、コンデンサの対向電極構造をなすように、７５層積
層した。
後、コンデンサの対向電極構造をなすように、７５層積
層した。
【００１９】又、保護層を作製するために、平均粒径が
０.６〜０.７μｍの予焼上がりセラミック粉末を材料と
したグリーンシートを３００μｍの厚みまで積層し、前
記積層体の上下に挟み、熱プレスにて熱圧着後に、個々
の素子形状に切断した。
０.６〜０.７μｍの予焼上がりセラミック粉末を材料と
したグリーンシートを３００μｍの厚みまで積層し、前
記積層体の上下に挟み、熱プレスにて熱圧着後に、個々
の素子形状に切断した。
【００２０】４００℃で１０時間バインダーを除去した
後、９００℃で８時間焼成し、焼結体を得た。
後、９００℃で８時間焼成し、焼結体を得た。
【００２１】この焼結体の内部電極取り出し口である端
面に、外部電極ペーストを塗布し、乾燥、焼き付けを行
い、本発明の積層セラミックコンデンサを得た。
面に、外部電極ペーストを塗布し、乾燥、焼き付けを行
い、本発明の積層セラミックコンデンサを得た。
【００２２】本発明による積層セラミックコンデンサと
比較するため、内部電極層と保護層とを両方同じ平均粒
径が０.６〜０.７μｍの予焼上がりセラミック粉末を使
用した従来構造のものを作製し、焼成後に超音波探傷装
置により、それぞれ１００００個を断面調査し、内部ク
ラックの有無の確認を行った。
比較するため、内部電極層と保護層とを両方同じ平均粒
径が０.６〜０.７μｍの予焼上がりセラミック粉末を使
用した従来構造のものを作製し、焼成後に超音波探傷装
置により、それぞれ１００００個を断面調査し、内部ク
ラックの有無の確認を行った。
【００２３】又、それとは別に、従来構造のものに外部
電極を付けてコンデンサ部品としたものを各１００００
個用意して、絶縁抵抗検査をした。その結果をクラック
発生率、ショート不良率として、表１に示す。
電極を付けてコンデンサ部品としたものを各１００００
個用意して、絶縁抵抗検査をした。その結果をクラック
発生率、ショート不良率として、表１に示す。
【００２４】
【００２５】表１から、従来品に比べて、本発明品が、
クラック発生率、ショート不良率ともに改善されている
ことがわかる。
クラック発生率、ショート不良率ともに改善されている
ことがわかる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、中央部と外周部とで焼
成による収縮応力差が緩和され、内部クラックの発生が
生じにくい素子にすることにより、信頼性の高い積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することができ
る。
成による収縮応力差が緩和され、内部クラックの発生が
生じにくい素子にすることにより、信頼性の高い積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することができ
る。
【図１】内部クラックを示した積層セラミックコンデン
サの断面図。
サの断面図。
１ａ，１ｂ 誘電体セラミック ２ 内部電極 ３ 外部電極 ４ クラック
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体セラミック層と低抵抗金属からな
る内部電極層とを交互に積層し、更に積層方向上下に保
護層を形成した積層体に低抵抗金属からなる外部電極を
形成した積層セラミックコンデンサの製造方法であっ
て、内部電極間に使用する誘電体セラミックと保護層に
使用する誘電体セラミックの予焼上がり粉末平均粒径が
異なることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製
造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の積層セラミックコンデン
サの製造方法において、内部電極間に使用する誘電体セ
ラミックの予焼上がりの粉末平均粒径が０.４〜０.５μ
ｍで、保護層の予焼上がりの粉末平均粒径が０.６〜０.
７μｍであるこを特徴とする積層セラミックコンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5852597A JPH10241987A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5852597A JPH10241987A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10241987A true JPH10241987A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=13086855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5852597A Withdrawn JPH10241987A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10241987A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002289456A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Kyocera Corp | セラミック積層体およびその製法 |
| US6839221B2 (en) | 2003-02-25 | 2005-01-04 | Kyocera Corporation | Multilayer ceramic capacitor and process for preparing the same |
| JP2006261561A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2009200168A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
| WO2010146967A1 (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US7867349B2 (en) * | 2004-08-04 | 2011-01-11 | Tdk Corporation | Thick film green sheet slurry, production method of thick film green sheet slurry, production method of thick film green sheet and production methods of thick film green sheet and electronic device |
| JP2011014940A (ja) * | 2010-10-19 | 2011-01-20 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
| KR101141434B1 (ko) * | 2010-12-15 | 2012-05-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP5852597A patent/JPH10241987A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002289456A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Kyocera Corp | セラミック積層体およびその製法 |
| JP4688326B2 (ja) * | 2001-03-27 | 2011-05-25 | 京セラ株式会社 | セラミック積層体およびその製法 |
| CN100437848C (zh) * | 2003-02-25 | 2008-11-26 | 京瓷株式会社 | 叠层陶瓷电容器及其制造方法 |
| US6839221B2 (en) | 2003-02-25 | 2005-01-04 | Kyocera Corporation | Multilayer ceramic capacitor and process for preparing the same |
| US7867349B2 (en) * | 2004-08-04 | 2011-01-11 | Tdk Corporation | Thick film green sheet slurry, production method of thick film green sheet slurry, production method of thick film green sheet and production methods of thick film green sheet and electronic device |
| JP2006261561A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP4549210B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2010-09-22 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2009200168A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
| US8179225B2 (en) | 2008-02-20 | 2012-05-15 | Tdk Corporation | Ceramic electronic component, manufacturing method of ceramic electronic component, and packaging method of ceramic electronic components |
| WO2010146967A1 (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US8540832B2 (en) | 2009-06-15 | 2013-09-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and manufacturing method therefor |
| TWI424455B (zh) * | 2009-06-15 | 2014-01-21 | Murata Manufacturing Co | Laminated ceramic electronic parts and manufacturing method thereof |
| US9183986B2 (en) | 2009-06-15 | 2015-11-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and manufacturing method therefor |
| JP2011014940A (ja) * | 2010-10-19 | 2011-01-20 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
| KR101141434B1 (ko) * | 2010-12-15 | 2012-05-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20050216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |