JPH03190703A - 電極形成セラミックグリーンシートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電極形成セラミックグリーンシートの製造方法
に関する。

〔従来の技術〕

電子部品用の多層積層セラミック基板および積層コンデ
ンサ、積層バリスタなどの積層セラミック電子部品の従
来の製造方法では、第６図（ａ）。

（ｂ）に示すように、その中間製品として金属酸化物等
のセラミック粉末をポリビニルブチラール。

ポリビニルアルコール、ポリアクリロイド等の有機バイ
ンダの溶解している分散媒の中へ均一に分散させた泥漿
を製造し、これをキャスティング法によってポリエステ
ルフィルム等の支持体１上に数比ｍから数１００μｍの
厚さのセラミックグリーンシート３に成膜し、この膜を
所定の大きさにパンチングした後、このグリーンシート
表面上に所望の形状の電極２を電極形成用ペーストを用
いてスクリーン印刷等の公知の手段により印刷し、この
電極を印刷したセラミックグリーンシート１３を含む複
数枚のセラミツ外グリーンシートを積層し、圧着する工
程がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のセラミックグリーンシート上への電極形
成方法では、有機バインダーや分散媒を含む電極形成用
ペーストを直接セラミックグリーンシート上へ印刷する
ため、印刷した時に、セラミックグリーンシートを浸蝕
してしまったり変形させてしまうことが多く、製品歩留
りを下げる原因となっていた。

近年、こうして作られる電子部品の積層密度を上げるこ
とが強く要望される結果、セラミックグリーンシートの
厚みをますます薄くすることになり、このため上記印刷
電極ペーストによる浸食や変形の問題がもはや無視しえ
ないものとなり、歩留りを著しく低下させているという
欠点があった。

また、第６図（ｂ）のように電極２が所定の厚みを有し
て突設しているためグリーンシート３の厚さが薄くなれ
ばなるほど、電極形成グリーンシート１３を第７図のよ
うに配設し積層すると、内部電極２を有して重なり合っ
たシート部分の内部電極の被着していないセラミックだ
けのシート部分では、積層時の厚みが異なってくる。し
たがってこの状態で加熱圧着すると第８図（ａ）のよう
な内部電極の重なり数の少ない部分にくばみができた積
層体１４が得られ、この積層体１４を所望の寸法で切断
しチップ化した場合には第８図（ｂ）に示すようにチッ
プ１４の両端側の内部電極２に曲がりが生ずる。この曲
がりは内部電極の厚みを同じとするならば内部１！極を
被着するセラミックグリーンシートの厚さが薄いほど顕
著に生ずることになる。そのため、チップに電圧を印加
した時、内部電極２の端部には電気力線が集中し、内部
電極２の端部に近いセラミック部はあらゆる方向から電
気的ストレスを受ける。従って、内部電極２の曲がりは
積層セラミック電子部品の破壊を招きやすい。また、前
述したように内部電極２が重なり合ったシート部分とセ
ラミックのみのシート部分では、厚みが異なっているか
ら加熱圧着時の圧力の加わる大きさが部分的に異なる。

したがってセラミックシートの積層体をチップ状に分割
する切断工程では、加圧力が小さい低密度のシート部分
すなわちセラミックのみのシート部分の機械的強度が弱
いためセラミックのみのシート部分でクラック発生や積
層一体化されたセラミック間で層はがれが生じやすい欠
点があった。

上述した従来の欠点を解消するために、既に特開昭５６
−１６９３１４で支持体上にあらかじめ所定形状に印刷
されている所望の電極の上にキャスティング法によって
グリーンシートを成膜し、電極形成グリーンシートを得
る方法を提案したが、第１図（ｂ）に示すように電極を
有したセラミックシート部分とセラミックだけのシート
部分の厚み差が完全になくならず若干残ってしまうため
に、電極形成グリーンシー）４ａを積層し圧着すると、
内部電極に曲がりが生ずるという欠点が残っていた。

本発明の目的は、電極形成グリーンシートを積層・圧着
したときに、電極に曲がりが生じなくなり、その結果電
気的ストレスが部分的に集中し破壊電圧を低下させるこ
とをなくすことができ、かつ機械的強度が全面−様とな
り、また微小ピンホールを少なくでき、その結果製品歩
留りを上げることができる電極形成セラミックグリーン
シー本発明の電極形成セラミックグリーンシートの製造
方法は、支持体上に電極形成用ペーストを印刷し所定形
状を有する電極を形成する工程と、前記電極の形成され
た支持体上にキャスティング法によりグリーンシートを
成膜し電極形成グリーンシートを形成する工程と、前記
電極形成グリーンシートをプレスし平坦化する工程とを
含むことを特徴として構成される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示した電極形成セラミックグリーンシート
の断面図である。

まず、第１図（ａ）に示すように、支持体ｌ　（ポリエ
ステルフィルム）上に、スクリーン印刷によって電極形
成用ペーストを所定形状に厚さ６μｍ程度になるように
印刷し電極２とする。そして第１図（ｂ）に示すように
前記電極形成ポリエステルフィルム１上に、金属酸化物
粉末を有機バインダとともに溶媒中に分散し泥漿とした
ものをキャスティング法によって１０μｍ〜５０μｍ程
度の厚さのセラミックグリーンシート３として形成する
。

次に、こうして得られた電極形成セラミックグリーンシ
ー）４ａを第２図に示すように、１１０℃程度に加熱し
た加圧用ローラー５ａ、５ｂで１０ｋｇ　／　ｃ♂で加
圧して、前記電極形成グリーンシート４ａを平坦化し、
電極を有したセラミックシート部分とセラミックだけの
シート部分に厚み差のない第１図（Ｃ）に示す電極形成
りリーンシート４ｂを得る。なお、第２図において６ａ
、６ｂは支持体ごと電極やセラミックグリーンシートの
巻き取り用ローラ、７ａ、７ｂはガイドローラである。

こうして得た電極形成グリーンシー）４ｂを所定の大き
さに打ち抜き、第３図（ａ）、　（ｂ）に示すように、
複数枚を交互に１８０°回転させて配設し、さらにその
上下に保護層のセラミックグリーンシート８を配設した
後、熱圧着して、第４図（ａ）に示すような積層体９と
し、さらに前記積層体９を所望の寸法に切断分割し第４
図（ｂ）に示すチップ１０を得る。

次に、第５図（ａ）、　（ｂ）に示すように、チップ１
゜を焼成した後、内部電極２の露出した両端部に、銀な
どの外部電極１２を被着形成して積層セラミック電子部
品１１を得る。

こうして得た本発明による積層セラミック電子部品と従
来方法での積層セラミック電子部品の特性の比較をした
ものが第１表である。第１表には、電極ペーストのセラ
ミックグリーンシートへの浸蝕状態と部品の破壊電圧を
示している。電極ペーストのセラミックグリーンシート
への浸蝕状態は電極を形成した反対側のセラミックグリ
ーンシート面を観察し電極の浸み込みの有無により判定
したもので、サンプル数はグリーンシー）１０枚とし、
１枚でも浸み込みがあった場合は、浸蝕有りと判定して
いる。破壊電圧の測定は各膜厚の内部電極形成グリーン
シートを４０枚積層して試作したチップ２０個について
行ない平均値で示している。

第１表 なお、第１表において、無印は本発明の一実施例により
試作したもので、電極形成グリーンシートは加熱プレス
で平坦化したものを使用したものである。

＊印を付したものは従来行なわれていた電極形成方法に
従ったものである。

＊＊印を付したものは本発明の実施例のうち、電極形成
グリーンシートの加熱プレスを行なわずに試作したもの
である。

〔発明の効果〕

第１表の結果からも明らかなように、本発明の電極形成
方法によれば、電極形成グリーンシートをプレスするこ
とにより、電極を有したセラミックシート部分とセラミ
ックだけのシート部分の厚み差を軽減するために、電極
形成グリーンシートを積層し圧着したときに電極に曲が
りが生じなくなり、その結果電気的ストレスが部分的に
集中し破壊電圧を低下させるということをなくす効果が
ある。さらに電極を有するセラミックシート部分とセラ
ミックだけのシート部分でプレス密度に差があまり生じ
ないために、積層体の機械的強度が全面−様となる効果
もあることが付帯効果として見い出された。

また、電極形成グリーンシートを積層する前に−度プレ
スしているので、セラミックグリーンシート製造時に発
生した微小ピンホールを埋め、結果として製品歩留りを
上げる効果も期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示した電極形成セラミックグリーンシート
の断面図、第２図は第１図（ｂ）の電極形成セラミック
グリーンシー）４ａを平坦化し、第１図（ｃ）に示す電
極形成セラミックグリーンシート４ｂを得るための全体
構成図、第３図（ａ）。 （ｂ）は本発明による積層セラミック電子部品の製造工
程における積層構造を示す分解斜視図と断面図、第４図
（ａ）は本発明を実施した積層体の断面図で、第４図（
ｂ）は第４図（ａ）の積層体を所望の形状に切断しチッ
プ化したものの断面図、第５図（ａ）、　（ｂ）はそれ
ぞれ本発明実施例の積層セラミックチップと外部電極を
形成した積層セラミック電子部品の斜視図、第６図（ａ
）、　（ｂ）は従来例の電極形成セラミックグリーンシ
ートの製造工程を示す断面図。第７図は従来例の積層セ
ラミック電子部品の製造工程における積層構造を示す断
面図、第８図（ａ）は従来例の積層体の断面図で第８図
（ｂ）は第８図（ａ）の積層体を所望の形状に切断しチ
ップ化したものの断面図である。 １・・・・・・支持体（ホリエステルフィルム）、２・
・・・・・電極、３・・・・・・セラミックグリーンシ
ー）、４ａ。 ４ｂ、１３・・・・・・電極形成セラミックグリーンシ
ート、５ａ、５ｂ・・・・・・加熱・加圧用ローラー、
６ａ。 ６ｂ・・・・・・支持体ごと電極やセラミックグリーン
シートの巻き取り用ローラー　７ａ、７ｂ・・・・・・
ガイドローラー、８・・・・・・保護層用セラミックグ
リーンシート、９，１４・・・・・・積層体、１０．１
５・・・・・・チップ、１１・・・・・・外部電極形成
チップ、１２・・・・・・外部電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　支持体上に電極形成用ペーストを印刷し所定形状を有
   する電極を形成する工程と、前記電極の形成された支持
   体上にキャスティング法によりグリーンシートを成膜し
   電極形成グリーンシートを形成する工程と、前記電極形
   成グリーンシートをプレスし平坦化する工程とを含むこ
   とを特徴とする電極形成セラミックグリーンシートの製
   造方法。