JPH0391220A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に関する
ものである。

従来の技術 近年、電子機器の小型化、高周波化に伴い、積層セラミ
ックコンデンサの需要がますます高１っている。

積層セラミックコンデンサの一般的な製造方法は、壕ず
チタン酸バリウム等の誘電体粉末と有機バインダ、可塑
剤及び有機溶剤からなるスラリーを用いてドクターブレ
ード法によりグリーンシートを作製する。

次に、このシートの上にパラジウム、白金等の貴金属を
主成分とした電極ペーストを用いてスクリーン印刷法等
によう内部電極を形成する。

次に、内部電極を形成したグリーンシートを内部電極層
が誘電体層を挟んで交互に対向するように配置して順次
積層し、所望の積層数を得た成形体を所望の大きさのチ
ップに切断後、１０００℃〜１４００℃で焼成する。こ
うして得られた焼結体の両端部に現われる上記内部電極
に、これらの内部電極が電気的に接続されるように銀ま
たは銀３１、−７ パラジウム等を塗布し、焼付けることによって外部電極
を形成し、積層セラミックコンデンサを製造している。

一方、コンデンサの大容量化を達成するには誘電体層の
薄層化を図る必要があるが、ドクターフレード法では誘
電体層の厚みに限度がある。そこで、スラリー中の有機
バインダ量を増やし、スラリー粘度をさらに小さくして
リバースロール法等によう１０μｍ以下の薄型シートを
作製し、熱盤等でベースフィルムの上から熱と圧力を加
えて予め用意された誘電体層の上にグリーンシートを熱
転写し、上記ベースフィルムを剥離した後、上記グリー
ンシートのフィルム面に内部電極を印刷し、乾燥後、別
の上記グリーンシートをベースフィルム面が上になるよ
うに載せ、上記と同様にして熱転写を行い、以後所望の
積層数筐で順次積層を繰す返す製造方法（以下、ホット
スタンプ法と記す）も最近提案されている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような製造プロセスを採用するホ
ットスタンプ法の場合、内部電極自身の持つ厚みのため
、積層が高次に進むに従い、積層成形体に釦いて内部電
極を含む部分とその周囲の部分で顕著な凹凸を生じるこ
ととなる。この時、内部電極を含！ない周囲の部分は凹
部となって、積層時の圧力が十分に加わらず、積層成形
体やその後の焼結体素子においてこの部分でクラックや
デラミネーションが多く発生し、積層セラミックコンデ
ンサの製造において大きな問題点となっている。

また最近では、このような問題を改善するため、第５図
に示すようにベースフィルム１上に内部電極２を形成し
た後、内部電極２を埋め込む形で誘電体層３を形成し、
内部電極２の厚みを相殺することを目的とした表面が比
較的平坦なグリーンシート（以下、埋め込みシートと記
す）も提案されているが（例えば、特開昭５３−６８８
５３号公報）、このような構成では誘電体層の乾燥後、
内部電極の上部に当たる部分の誘電体層が凸部ムとなう
、基本的にグリーンシートの平坦化の問題を６　。

解決するに至っていないのが現状である。

そこで本発明は上記問題点に鑑み、積層セラミックコン
デンサの製造において、積層の際、成形体に内部電極の
厚みによる凹凸等の悪影響を及ぼさないような表面が平
坦なグリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサ
の製造方法を提供しようとするものである。

課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明は、積層セラミック
コンデンサの製造において、支持体となるベースフィル
ム上に内部電極を形成した後、上記ベースフィルム上に
誘電体層を形成する工程と、こうして得られた内部電極
を内包するグリーンシートを上記内部電極どうしが互い
に重なり合うことなく、上記グリーンシートの表面の凹
凸が相殺されるよう位置合わせを行い、熱ロールを用い
て上記グリーンシートを互いに貼り合わせる工程と、こ
うして貼９合わせによって得られたグリーンシートの一
方のベースフィルムを剥離し、他方のベースフィルムの
上から熱プレスを用いて熱転写に６、、、、−７ より上記グリーンシートを順次積層する工程とを有する
という構成を備えたものである。

作用 本発明は上記した構成によって、一方のグリーンシート
において表面が凹部となる内部電極どうしの間隙部分に
他方のグリーンシートに釦いて表面が凸部となる内部電
極部分を重ねて貼り合わせた後、一方のベースフィルム
を剥離することで互いの表面の凹凸を相殺した表面の平
坦なグリーンシートを得ることができる。さらに、積層
の際には、こうして得られたグリーンシートの残された
ベースフィルムの上から熱プレスを用いて熱転写によっ
て上記グリーンシートを順次積層するため、積層面は常
に平坦面となって均一な加圧が可能となシ、前述した積
層成形体の凹凸に起因した不良を解消することができる
こととなる。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の一実施例における予め内部電
極６を形成したベースフィルム４７Ａ 上に誘電体層６を形成したグリーンシー）７，７１Ｌを
用いて、一方のグリーンシート７において表面が凹とな
る上記内部電極５どうしの間隙部分に他方のグリーンシ
ー）７ａにおいて表面が凸となる上記内部電極６部分が
合致するように位置合わせを行い、上記ベースフィルム
４の上から加熱ロール８を用いて貼り合わせを行う工程
を示したものである。

次に、本発明におけるグリーンシートの作り方の一例と
それを用いた積層セラミックコンデンサＯ作ｆｆＫつい
て説明する。筐ず、ベースフィルム４の上にパラジウム
を主成分とする市販の内部電極ペーストを用いてスクリ
ーン印刷によう所望のパターンの内部電極６を形成した
。

次に、チタン酸バリウム粉末１００重７量部、ポリビニ
ルブチラール樹脂３０重量部、プチルカルヒトール１５
０重量部、フタル酸ジオクチル４重量部を配合し、ボー
ルミルで２０時間混練して誘電体層用のスラリーを作製
し、このスラリーを用いて上記で作製した内部電極５を
形成したベースフィルム４の上にリバースロール法で誘
電体層６を形成した。

こうして得られたグリーンシート７．７１Ｌの表面段差
を接触式の表面膜差計で測定した後、第１図に示すよう
に、一方のグリーンシート７に釦いて表面が凹となる上
記内部電極６どうしの間隙部分に他方のグリーンシー）
７１Ｌにおいて表面が凸となる上記内部電極５部分が合
致するように位置合わせを行い、上記ベースフィルム４
の上から加熱ロール８を用いて、１２０℃、線圧２に９
／ａＩＰの条件で貼り合わせを行った後、ベースフィル
ム４の一方を剥離し、第２図に示す貼り合わせられたグ
リーンシート９を作製した。

次に、こうして得られたグリーンシート９の表面段差を
上記と同様の方法で測定した後、第３図に示すように前
述のホットスタンプ法に従い、熱プレス１０を用いて、
上記グリーンシートをベースフィルム４の上から１８０
℃、１５　ｋｇ／ａｔ、２秒の熱圧着条件で、予め作製
したコンデンサの電気容量に関与しない支持層となる下
部積層体１１９、＜−、。

の上に熱転写し、続いて第４図に示すように、転写され
たグリーンシート９のベースフィルム４を剥離した後、
次にくるグリーンシー）９１Ｌを容量取得のために所望
の寸法だけ位置をずらし、上記と全く同様の方法で熱転
写を行う。以後このような熱転写を繰９返し、６０層の
積層が完了した時点で、最上部に上記の下部積層体１１
と全く同様の上部支持層（図示せず）を形成することで
積層数６０層の積層セラミックコンデンサを製造した。

こうして得られた積層成形体を所望の寸法のチップに切
断し、前述と全く同様の方法で表面段差を測定した後、
１３００℃で２時間焼成した。尚、途中バインダ除去の
ため、３５０℃で６時間保持した。上記の焼成後、得ら
れた積層セラミックコンデンサのデラミネーションの発
生率を算出し、その結果を従来の埋め込みシート、すな
わち第５図に示すところの内部電極２を単一の誘電体層
３でのみ覆ったグリーンシートを用い、上述と全く同様
のホットスタンプ法で積層数６０層の積層セラミックコ
ンデンサを作製した場合の結果と比較した。

下表は従来の埋め込みシートと、本発明で用いたシート
とのグリーンシートの状態での表面段差と、６０層の積
層を経た後の成形体の表面段差及び焼結体素子のデラミ
ネーションの発生個数をサンプル数１０００個に対して
調べた結果を比較したものである。

表から明らかなように、本発明によるとグリーンシート
の表面段差が圧倒的に低減され、積層後も表面の凹凸の
ない均一な成形体が得られていることがわかる。また、
本発明法によって焼結体素子のデラミネーションの発生
を完全に抑えること１１　、 ができる。

以上のように本実施例によれば、本発明による製造方法
によって、積層セラミックコンデンサの製造に鮫ける歩
留りを改善することができる。

発明の効果 以上のように本発明は、積層工程が良好な表面が平坦な
グリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサの製
造方法を提供するものであり、その製造に釦いて、生産
性向上に画期的な効果をもたらすものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明法で用いるグリーンシートの製造工程を
説明する図、第２図は本発明法に釦いて一方のベースフ
ィルムを剥離した状態の貼シ合わせられたグリーンシー
トを示す図、第３図及び第４図は本発明法の積層工程を
説明する図、第５図は従来の埋め込みシートを示す図で
ある。 ４・・・・・・ベースフィルム、６・・・・・・内部電
極、６・・・・・・誘電体層、７，７ａ・・・・・・グ
リーンシート、８・・・・・・加熱ロール、９，９＆・
・・・・・貼り合わせられたグリーンシート、１０・・
・・・・熱フレス、１１・・・・・・下部積層体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　支持体となるベースフィルム上に内部電極を形成した
   後、上記ベースフィルム上に誘電体層を形成する工程と
   、こうして得られた内部電極を内包するグリーンシート
   を上記内部電極どうしが互いに重なり合うことなく、上
   記グリーンシートの表面の凹凸が相殺されるよう位置合
   わせを行い、熱ロールを用いて上記グリーンシートを互
   いに貼り合わせる工程と、こうして貼り合わせによって
   得られたグリーンシートの一方のベースフィルムを剥離
   し、他方のベースフィルムの上から熱プレスを用いて熱
   転写により上記グリーンシートを順次積層する工程とを
   有することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製
   造方法。