JPH0917688A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0917688A JPH0917688A JP16041395A JP16041395A JPH0917688A JP H0917688 A JPH0917688 A JP H0917688A JP 16041395 A JP16041395 A JP 16041395A JP 16041395 A JP16041395 A JP 16041395A JP H0917688 A JPH0917688 A JP H0917688A
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- Japan
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- green sheet
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- internal electrode
- laminated
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 大容量で高品質の積層セラミックコンデンサ
を提供することを目的とするものである。 【構成】 キャリアフィルム１１をくぼませた後、誘電
体スラリー４を塗布して、グリーンシート１２を形成し
た。グリーンシート１２の凹部１２ｂに、内部電極１３
を形成した。次に下部無効層６の上にグリーンシート１
２をキャリアフィルム１１ごと、キャリアフィルム１１
側を上にして配置して熱圧着し、キャリアフィルム１１
を剥離して転写した。次に同様にして所望の枚数のグリ
ーンシート１２の熱転写を行った。このようにして作製
した積層体を所望の寸法のチップに切断し、焼成後、外
部電極１６を成形し積層セラミックコンデンサを作製し
た。
を提供することを目的とするものである。 【構成】 キャリアフィルム１１をくぼませた後、誘電
体スラリー４を塗布して、グリーンシート１２を形成し
た。グリーンシート１２の凹部１２ｂに、内部電極１３
を形成した。次に下部無効層６の上にグリーンシート１
２をキャリアフィルム１１ごと、キャリアフィルム１１
側を上にして配置して熱圧着し、キャリアフィルム１１
を剥離して転写した。次に同様にして所望の枚数のグリ
ーンシート１２の熱転写を行った。このようにして作製
した積層体を所望の寸法のチップに切断し、焼成後、外
部電極１６を成形し積層セラミックコンデンサを作製し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体層の薄層化を可
能とし、かつ高信頼性が保証される積層セラミックコン
デンサの製造方法に関するものである。
能とし、かつ高信頼性が保証される積層セラミックコン
デンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高周波化にと
もない積層セラミックコンデンサの需要がますます高ま
ってきている。
もない積層セラミックコンデンサの需要がますます高ま
ってきている。
【０００３】従来、まず図１３に示すように支持体３０
上にグリーンシート３１を形成し、このグリーンシート
３１上に内部電極３２を形成した後、図１４に示すよう
にこのグリーンシート３１を支持体３０のついた状態で
積層し圧着した後、支持体３０を剥離する工程を繰り返
して積層体を形成し、所望の大きさのチップに切断し、
次いで焼成した後図１５、図１６に示すような外部電極
３３を形成して積層セラミックコンデンサを製造してい
た。
上にグリーンシート３１を形成し、このグリーンシート
３１上に内部電極３２を形成した後、図１４に示すよう
にこのグリーンシート３１を支持体３０のついた状態で
積層し圧着した後、支持体３０を剥離する工程を繰り返
して積層体を形成し、所望の大きさのチップに切断し、
次いで焼成した後図１５、図１６に示すような外部電極
３３を形成して積層セラミックコンデンサを製造してい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記方法によるとグリ
ーンシート３１のみの部分と内部電極３２を形成したグ
リーンシート３１の部分の厚み差のために、積層するに
つれて段差が増幅し、内部電極３２の形成された部分と
誘電体のみの部分での密度差が増大し、これにより焼成
後にデラミネーション等の内部欠陥３４等が発生し、信
頼性、外観寸法精度に影響を及ぼすという問題点を有し
ていた。
ーンシート３１のみの部分と内部電極３２を形成したグ
リーンシート３１の部分の厚み差のために、積層するに
つれて段差が増幅し、内部電極３２の形成された部分と
誘電体のみの部分での密度差が増大し、これにより焼成
後にデラミネーション等の内部欠陥３４等が発生し、信
頼性、外観寸法精度に影響を及ぼすという問題点を有し
ていた。
【０００５】そこで本発明は、内部電極形成部分と内部
電極非形成部分との段差の少なくすることで高積層化を
はかり、大容量で高品質の積層セラミックコンデンサを
提供することを目的とするものである。
電極非形成部分との段差の少なくすることで高積層化を
はかり、大容量で高品質の積層セラミックコンデンサを
提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は支持体上に、後に形成しようとする内部電
極の部分の厚みを薄くしてグリーンシートを形成し、次
に前記グリーンシートの厚みを薄くした部分に内部電極
を形成し、次いで下部無効層の上に前記内部電極を形成
したグリーンシートを前記内部電極が前記下部無効層と
向かい合うように支持体ごと積層して前記支持体上から
直接熱加圧し、その後前記支持体を剥離して、前記内部
電極を形成したグリーンシートを積層し、次にこの上に
同様にして前記内部電極を形成したグリーンシートを所
望の枚数積層した後、この上に上部無効層を積層し、焼
成後外部電極を形成するものである。
に、本発明は支持体上に、後に形成しようとする内部電
極の部分の厚みを薄くしてグリーンシートを形成し、次
に前記グリーンシートの厚みを薄くした部分に内部電極
を形成し、次いで下部無効層の上に前記内部電極を形成
したグリーンシートを前記内部電極が前記下部無効層と
向かい合うように支持体ごと積層して前記支持体上から
直接熱加圧し、その後前記支持体を剥離して、前記内部
電極を形成したグリーンシートを積層し、次にこの上に
同様にして前記内部電極を形成したグリーンシートを所
望の枚数積層した後、この上に上部無効層を積層し、焼
成後外部電極を形成するものである。
【０００７】
【作用】この方法によると、グリーンシートの内部電極
形成部分と内部電極非形成部分との段差が小さいグリー
ンシートを得ることができ、効率よく高精度に、かつ圧
縮密度差のない積層体を形成できるので、高精度で高品
質の積層セラミックコンデンサを提供することができ
る。
形成部分と内部電極非形成部分との段差が小さいグリー
ンシートを得ることができ、効率よく高精度に、かつ圧
縮密度差のない積層体を形成できるので、高精度で高品
質の積層セラミックコンデンサを提供することができ
る。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【０００９】まず、チタン酸バリウムを主成分とする誘
電体粉末１００重量部、ポリビニルブチラール樹脂１５
重量部、酢酸−ｎ−ブチル１００重量部、フタル酸ジブ
チル５重量部を配合して図１の誘電体スラリー４を作製
した。
電体粉末１００重量部、ポリビニルブチラール樹脂１５
重量部、酢酸−ｎ−ブチル１００重量部、フタル酸ジブ
チル５重量部を配合して図１の誘電体スラリー４を作製
した。
【００１０】次に図１に示すように支持体となるキャリ
アフィルム１１を吸着機構３を有した厚み調整支持台２
上にのせ、キャリアフィルム１１を吸着機構３を利用し
て、乾燥時の溶剤の飛散による誘電体スラリー４の収縮
を考慮しながらくぼませる。その後、ドクターブレード
１などの方式で、キャリアフィルム１１上に誘電体スラ
リー４を約１５μｍの厚さ（焼成後の厚みが８μｍ以下
となる厚さ）になるように塗布して、図２に示すように
グリーンシート１２を形成した。図２において、グリー
ンシート１２の凸部１２ａは、図１において吸着機構３
によりくぼませておいた部分であり、吸着機構３による
吸着を止めるとキャリアフィルム１１のくぼみ部分が平
面状に復帰し、この作用によりキャリアフィルム１１の
反対側に凸部１２ａが形成される。
アフィルム１１を吸着機構３を有した厚み調整支持台２
上にのせ、キャリアフィルム１１を吸着機構３を利用し
て、乾燥時の溶剤の飛散による誘電体スラリー４の収縮
を考慮しながらくぼませる。その後、ドクターブレード
１などの方式で、キャリアフィルム１１上に誘電体スラ
リー４を約１５μｍの厚さ（焼成後の厚みが８μｍ以下
となる厚さ）になるように塗布して、図２に示すように
グリーンシート１２を形成した。図２において、グリー
ンシート１２の凸部１２ａは、図１において吸着機構３
によりくぼませておいた部分であり、吸着機構３による
吸着を止めるとキャリアフィルム１１のくぼみ部分が平
面状に復帰し、この作用によりキャリアフィルム１１の
反対側に凸部１２ａが形成される。
【００１１】次いで図３に示すように、グリーンシート
１２の凹部１２ｂにスクリーン印刷などの方法により、
パラジウムペーストを印刷して内部電極１３を形成し、
グリーンシート１２の表面において、内部電極１３を形
成した部分と、非形成部分とで段差のないグリーンシー
ト１２を作製した。
１２の凹部１２ｂにスクリーン印刷などの方法により、
パラジウムペーストを印刷して内部電極１３を形成し、
グリーンシート１２の表面において、内部電極１３を形
成した部分と、非形成部分とで段差のないグリーンシー
ト１２を作製した。
【００１２】次に図４に示すように、プレス金型７上の
積層用パレット５の上に予め作製しておいた下部無効層
６の上に、図３に示すグリーンシート１２をキャリアフ
ィルム１１ごと、キャリアフィルム１１側を上にして配
置し、このキャリアフィルム１１上から金型温度８５
℃、圧力３５ｋｇ／ｃｍ2、加圧時間３秒の条件で、プ
レス金型７、８で直接熱加圧した後、図５に示すように
キャリアフィルム１１を剥離することでグリーンシート
１２を下部無効層６の上に転写した。
積層用パレット５の上に予め作製しておいた下部無効層
６の上に、図３に示すグリーンシート１２をキャリアフ
ィルム１１ごと、キャリアフィルム１１側を上にして配
置し、このキャリアフィルム１１上から金型温度８５
℃、圧力３５ｋｇ／ｃｍ2、加圧時間３秒の条件で、プ
レス金型７、８で直接熱加圧した後、図５に示すように
キャリアフィルム１１を剥離することでグリーンシート
１２を下部無効層６の上に転写した。
【００１３】その後、図６に示すようにグリーンシート
１２の上面に、同様にしてグリーンシート１２をキャリ
アフィルム１１側を上にして配置し、同様の条件で熱加
圧を行い、図５に示すようにキャリアフィルム１１を剥
離してグリーンシート１２の熱転写を行った。
１２の上面に、同様にしてグリーンシート１２をキャリ
アフィルム１１側を上にして配置し、同様の条件で熱加
圧を行い、図５に示すようにキャリアフィルム１１を剥
離してグリーンシート１２の熱転写を行った。
【００１４】以降同様にして図３に示すグリーンシート
１２を順次熱転写により、図７に示すようにして積層工
程を繰り返し、２０１回積層した時点で、最上層に下部
無効層６と同様の図８の上部無効層９を形成することに
より、内部電極１３を介して誘電体層が２００層積層さ
れた積層体を作製した。
１２を順次熱転写により、図７に示すようにして積層工
程を繰り返し、２０１回積層した時点で、最上層に下部
無効層６と同様の図８の上部無効層９を形成することに
より、内部電極１３を介して誘電体層が２００層積層さ
れた積層体を作製した。
【００１５】次にこのようにして作製した積層体を所望
の寸法のチップに切断し、電気炉内で有機バインダの脱
脂のため３５０℃で途中５時間保持した後、１３００℃
で２時間焼成した。焼成後、得られた素子の内部電極１
３の露出した端面に、図８、図９に示すような外部電極
１６を形成し、積層セラミックコンデンサを作製した。
の寸法のチップに切断し、電気炉内で有機バインダの脱
脂のため３５０℃で途中５時間保持した後、１３００℃
で２時間焼成した。焼成後、得られた素子の内部電極１
３の露出した端面に、図８、図９に示すような外部電極
１６を形成し、積層セラミックコンデンサを作製した。
【００１６】このようにして作製した積層セラミックコ
ンデンサは、従来とは違い欠陥のない、誘電体層の薄層
化の限界の３μｍ以下の有効層が２００層以上を実現す
るものであった。
ンデンサは、従来とは違い欠陥のない、誘電体層の薄層
化の限界の３μｍ以下の有効層が２００層以上を実現す
るものであった。
【００１７】なお、本実施例においてはグリーンシート
１２を作製する際、図１に示すように支持体となるキャ
リアフィルム１１を吸着機構３を有した厚み調整支持台
２で、キャリアフィルム１１をくぼませた後、誘電体ス
ラリー４を塗布して、図２に示すようにグリーンシート
１２を形成したが、図１０に示すように支持体となるキ
ャリアフィルム２１上に内部電極２３を形成し、図１１
に示すような厚み形成支持体２の吸着機構で内部電極２
３非形成部分を吸着し、内部電極２３形成部分を突起さ
せ、内部電極２３上にドクターブレード１などの方式で
誘電体スラリー４を塗布して、図１２に示すような表面
段差のないグリーンシート２２を得、これを使用したと
しても同様の効果が得られる。
１２を作製する際、図１に示すように支持体となるキャ
リアフィルム１１を吸着機構３を有した厚み調整支持台
２で、キャリアフィルム１１をくぼませた後、誘電体ス
ラリー４を塗布して、図２に示すようにグリーンシート
１２を形成したが、図１０に示すように支持体となるキ
ャリアフィルム２１上に内部電極２３を形成し、図１１
に示すような厚み形成支持体２の吸着機構で内部電極２
３非形成部分を吸着し、内部電極２３形成部分を突起さ
せ、内部電極２３上にドクターブレード１などの方式で
誘電体スラリー４を塗布して、図１２に示すような表面
段差のないグリーンシート２２を得、これを使用したと
しても同様の効果が得られる。
【００１８】また、本実施例においては内部電極２３と
してパラジウムペーストを用いたが、本発明は内部電極
２３の成分に関係なく、例えば銀−パラジウムあるいは
ニッケルなどの非金属を用いた場合でも同様の効果が得
られる。
してパラジウムペーストを用いたが、本発明は内部電極
２３の成分に関係なく、例えば銀−パラジウムあるいは
ニッケルなどの非金属を用いた場合でも同様の効果が得
られる。
【００１９】
【発明の効果】以上本発明によると、グリーンシートの
内部電極形成部分と内部電極非形成部分との段差が小さ
いグリーンシートを得ることができ、効率よく高精度
に、かつ圧縮密度差のない積層体を形成できるので、高
精度で高品質の積層セラミックコンデンサを提供するこ
とができる。
内部電極形成部分と内部電極非形成部分との段差が小さ
いグリーンシートを得ることができ、効率よく高精度
に、かつ圧縮密度差のない積層体を形成できるので、高
精度で高品質の積層セラミックコンデンサを提供するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例における誘電体スラリーの塗
布工程を説明する一部断面図
布工程を説明する一部断面図
【図２】本発明の一実施例におけるグリーンシートの一
部断面図
部断面図
【図３】本発明の一実施例における内部電極を形成した
グリーンシートの一部断面図
グリーンシートの一部断面図
【図４】本発明の一実施例における積層工程を説明する
断面図
断面図
【図５】本発明の一実施例における積層工程を説明する
断面図
断面図
【図６】本発明の一実施例における積層工程を説明する
断面図
断面図
【図７】本発明の一実施例における積層体の一部断面図
【図８】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの横断面図
デンサの横断面図
【図９】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの縦断面図
デンサの縦断面図
【図１０】本発明の別の実施例における内部電極形成工
程を説明する一部断面図
程を説明する一部断面図
【図１１】本発明の別の実施例におけるグリーンシート
形成工程を説明する一部断面図
形成工程を説明する一部断面図
【図１２】本発明の別の実施例におけるグリーンシート
の一部断面図
の一部断面図
【図１３】従来のグリーンシートの一部断面図
【図１４】従来の積層体の一部断面図
【図１５】従来の積層セラミックコンデンサの横断面図
【図１６】従来の積層セラミックコンデンサの縦断面図
【符号の説明】 ６ 下部無効層 ９ 上部無効層 １１ キャリアフィルム １２ グリーンシート １３ 内部電極 １６ 外部電極 ２１ キャリアフィルム ２２ グリーンシート ２３ 内部電極
Claims (3)
- 【請求項１】 支持体上に、後に形成しようとする内部
電極の部分の厚みを薄くしてグリーンシートを形成し、
次に前記グリーンシートの厚みを薄くした部分に内部電
極を形成し、次いで下部無効層の上に前記内部電極を形
成したグリーンシートを前記内部電極が前記下部無効層
と向かい合うように支持体ごと積層して前記支持体上か
ら直接熱加圧し、その後前記支持体を剥離して、前記内
部電極を形成したグリーンシートを積層し、次にこの上
に同様にして前記内部電極を形成したグリーンシートを
所望の枚数積層した後、この上に上部無効層を積層し、
焼成後外部電極を形成する積層セラミックコンデンサの
製造方法。 - 【請求項２】 支持体上に内部電極を形成し、次にこの
支持体の内部電極の非形成部分をこの内部電極厚み程度
にくぼませた状態にし、次に前記支持体の上にセラミッ
クスラリーを塗布してグリーンシートを形成し、次いで
下部無効層の上に前記内部電極を形成したグリーンシー
トを前記内部電極が前記下部無効層と向かい合うように
支持体ごと積層して前記支持体上から直接熱加圧し、そ
の後前記支持体を剥離して、前記内部電極を形成したグ
リーンシートを積層し、次にこの上に同様にして前記内
部電極を形成したグリーンシートを所望の枚数積層した
後、この上に上部無効層を積層し、焼成後外部電極を形
成する積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 支持体上に内部電極を形成し、次にこの
支持体の内部電極形成部分をこの内部電極の厚み程度に
押し上げた状態にし、次いでこの支持体上にセラミック
スラリーを塗布してグリーンシートを形成し、次に下部
無効層の上に前記内部電極を形成したグリーンシートを
前記内部電極が前記下部無効層と向かい合うように支持
体ごと積層して前記支持体上から直接熱加圧し、その後
前記支持体を剥離して、前記内部電極を形成したグリー
ンシートを積層し、次にこの上に同様にして前記内部電
極を形成したグリーンシートを所望の枚数積層した後、
この上に上部無効層を積層し、焼成後外部電極を形成す
る積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16041395A JPH0917688A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16041395A JPH0917688A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917688A true JPH0917688A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15714401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16041395A Pending JPH0917688A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0917688A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009076789A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tdk Corp | 積層電子部品の製造方法、及び、電極パターン付グリーンシートの製造方法 |
| JP2010095738A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Mitsubishi Materials Corp | 金属多孔質体の製造方法 |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP16041395A patent/JPH0917688A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009076789A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tdk Corp | 積層電子部品の製造方法、及び、電極パターン付グリーンシートの製造方法 |
| JP2010095738A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Mitsubishi Materials Corp | 金属多孔質体の製造方法 |
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