JP3067496B2 - セラミックグリーンシート積層体の圧着成形方法 - Google Patents
セラミックグリーンシート積層体の圧着成形方法Info
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Description
ラムに取り付けてある上プレートと下プレートの間に複
数枚のセラミックグリーンシートを積み重ねた積層体を
装填して、上プレートと下プレートの間でその積層体を
厚み方向にプレスする圧着成形方法に関し、セラミック
グリーンシート積層体をプレスした時のその厚みバラツ
キを小さくしたセラミックグリーンシート積層体の圧着
成形方法に関する。
ラミック積層電子部品の製造に際しては、内部電極材料
が印刷された複数枚のマザーのセラミックグリーンシー
トを積層し、上下に内部電極材料の印刷されていないマ
ザーのセラミックグリーンシートを適宜の枚数積層し、
セラミックグリーンシート積層体を得る。しかる後、こ
のセラミックグリーンシート積層体を厚み方向にプレス
し、セラミックグリーンシート同士を圧着するととも
に、上記積層体を成形する。次に、得られたマザーの積
層体を厚み方向に切断し、個々のセラミック積層電子部
品単位の積層体生チップを得る。得られた積層体生チッ
プを焼成し、焼結されたセラミック積層体を得た後、こ
のセラミック積層体の外表面に外部電極を付与する。
ックグリーンシート積層体を厚み方向にプレスし、セラ
ミックグリーンシート積層体を圧着成形しているのは、
セラミックグリーンシート同士を充分に密着させておか
ないと、セラミックスが緻密に焼結されたセラミック積
層体を得ることができず、デラミネーション等の層間剥
離が発生するからである。
層体の圧着成形に使うプレス用型の概念断面図を示す。
図1において、1及び2は上ラム及び下ラムであり、3
及び4は上ラム1及び下ラム2に取り付けてある上プレ
ート及び下プレートで、5は上プレート3と下プレート
4の間に装填されたセラミックグリーンシート積層体で
ある。また、T1、T2は上、下プレート3、4の厚み
である。
T2は機器の小型化の観点からできる限り薄いものが選
ばれていた。この観点から従来では、上、下プレート
3、4の厚みT1、T2は上記積層体5を形成するとこ
ろのセラミックグリーンシートの長辺の1/3以下とな
っている。
着成形に際しては、下プレート4の上に、セラミックグ
リーンシートを積み重ねた積層体5を載せ、この上プレ
ート3と下プレート4の間でプレスしていた。
プレートと下プレートの厚みで圧着して得られたマザー
のセラミックグリーンシート積層体は中央部分の厚みが
厚く、周辺部分の厚みが薄く成形されてしまうことが多
く、その積層体の厚みバラツキは大きい。これは上プレ
ートと下プレートとの間の面圧応力が面の中央部分が小
さく、周辺部分が大きくて不均一になるためで、圧着応
力解放後の上記積層体の中央部分の圧着は不十分になり
易い。その為、上記積層体を、その後厚み方向に切断し
て個々のセラミック積層電子部品単位の積層体生チップ
を得た場合、その積層体の中央部分から得られた積層体
生チップは、焼成後にデラミネーション等の層間剥離が
発生し易い問題があった。
ラムに取り付けてある上プレートと下プレートの厚みと
圧着されたセラミックグリーンシート積層体の厚みバラ
ツキに、ある一定の相関関係があることを見出した。
ラミックグリーンシート積層体の圧着成形方法を提供し
ようとするものである。
ムと下ラムに取り付けてある上プレートと下プレートの
間に複数枚のセラミックグリーンシートを積み重ねた積
層体を装填して、上プレートと下プレートの間でその積
層体を厚み方向にプレスするセラミックグリーンシート
積層体の圧着成形方法において、この上、下プレートの
厚み寸法を上記セラミックグリーンシートの長辺の1/
2以上の厚みとしたセラミックグリーンシート積層体の
圧着成形方法である。
の圧着成形方法は、例えば積層セラミックコンデンサや
セラミック多層基板のようなセラミック積層電子部品の
製造方法に好適に用い得るが、複数枚のセラミックグリ
ーンシートをプレスバラツキの少ない均一に密着してな
る積層体を得ることが必要な他の種々のものにも適用す
ることができる。
ックグリーンシートが積層されるが、この場合任意の枚
数のセラミックグリーンシートの一方面あるいは両面
に、内部電極を構成する電極材料等が印刷等により付与
されていてもよく、あるいは無地の複数枚のセラミック
グリーンシートのみが積層されていてもよい。
付けてある上プレートと下プレートの厚みを、プレスす
るセラミックグリーンシートの長辺の1/2以上の厚み
にすることにより、セラミックグリーンシート積層体の
プレスバラツキを小さくすることができる。
たマザーのセラミックグリーンシート積層体から得られ
る積層体生チップにおいて、焼成後にデラミネーション
等の層間剥離が発生しにくく、高い信頼度のセラミック
積層電子部品を得ることができる。例えば、積層セラミ
ックコンデンサに適用した場合には、デラミネーション
による容量落ちや絶縁抵抗の劣化等を防止できる。
プレスバラツキを小さくできることは、積層体の大型化
が図られ、取個数アップによるコストダウンができる。
グリーンシート積層体は、内部電極材料が印刷された複
数枚のマザーのセラミックグリーンシートを積層し、上
下に内部電極材料の印刷されていないマザーのセラミッ
クグリーンシートを適宜の枚数積層した構造の積層セラ
ミックコンデンサ用のものである。上記電極は、白金、
パラジウムもしくはこれらの合金、またはこれらと銀の
合金等の高融点金属材料、またはニッケル、銅等のよう
な卑金属材料を導電成分とする導電ペーストをスクリー
ン印刷等の手段によって塗布し、乾燥させることによっ
て形成する。また、上記セラミックグリーンシートは適
当なセラミック粉とバインダと溶剤とを混合したペース
トを、ドクターブレード法、ロールコータ法または他の
方法によってシート化することによって得られ、例えば
図2に示した形状のものである。
造に際しては、上記のマザーのセラミックグリーンシー
ト積層体を厚み方向にプレスし、セラミックグリーンシ
ート同士を圧着成形する。次に、そのマザーのセラミッ
クグリーンシート積層体を厚み方向に切断して、積層体
生チップを得る。この積層体生チップを焼成し、焼結さ
れたセラミック積層体を得た後、このセラミック積層体
の外表面に外部電極を付与して、積層セラミックコンデ
ンサが得られる。
リーンシートで、L及びWはセラミックグリーンシート
の長辺及び短辺の寸法である。図3は、本発明のセラミ
ックグリーンシート積層体の圧着に使うプレス用型の概
念断面図である。図3において、1及び2は上ラム及び
下ラムであり、3及び4は上ラム1及び下ラム2に取り
付けてある上プレート及び下プレートで、5は上、下プ
レート3、4の間に装填されたセラミックグリーンシー
ト積層体である。また、T1,T2は上、下プレート
3、4の厚みである。この上、下プレート3、4の厚み
T1、T2は上記積層体5を形成するところのセラミッ
クグリーンシートの長辺Lの1/2以上からなってい
る.そして、プレス機の上ラムと下ラムに取り付けてあ
る上プレートと下プレートの間にマザーのセラミックグ
リーンシート積層体を装填して、上プレートと下プレー
トの間でその積層体を厚み方向にプレスする。
による効果を確認するために、プレス機の上、下プレー
ト3、4の厚みT1,T2をセラミックグリーンシート
の長辺Lの1/3、1/2、及び3/4の厚みとしたも
のでプレスした。この実験結果を以下に示す。
取り付けてある上プレートと下プレートの厚みを変えて
プレスした上記積層体5の各厚みバラツキを図4に示
す。図4の縦軸は圧着した上記積層体5の厚み、横軸は
圧着した上記積層体5の測定ポイントa〜iの位置の記
号を示している。この測定ポイントa〜iは図5に示し
てあり、セラミックグリーンシート積層体5の平面上の
9ポイントである。図4から明らかなように、上プレー
ト3と下プレート4の厚みT1,T2が、上記セラミッ
クグリーンシートの長辺Lの1/3の厚みの従来のもの
は、圧着した上記積層体5の厚みのバラツキが1.41
5mm〜1.445mmと約30μmと大きいが、上プ
レート3と下プレート4の厚みT1,T2が、上記セラ
ミックグリーンシートの長辺Lの1/2と3/4の厚み
の本発明にかかるものは、圧着した上記積層体5の厚み
バラツキが1.420mm〜1.430mmと約10μ
mと小さく、厚みバラツキが約1/3に低減した。
の厚みが同じT1=T2の条件で行ったが、プレート厚
みが上記セラミックグリーンシートの長辺の1/2以上
なら、上、下プレート3、4の厚みが異なっても同じ効
果が得られる。
着成形に使用するプレス用型の概念断面図である。
ある。
着成形方法に使用するプレス用型の概念断面図である。
キを示す図である。
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 プレス機の上ラムと下ラムに取り付けて
ある上プレートと下プレートの間に複数枚のセラミック
グリーンシートを積み重ねた積層体を装填して、上プレ
ートと下プレートの間でその積層体を厚み方向にプレス
するセラミックグリーンシート積層体の圧着成形方法で
あって、この上、下プレートの厚み寸法を前記セラミッ
クグリーンシートの長辺の1/2以上の厚みとしたセラ
ミックグリーンシート積層体の圧着成形方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5309285A JP3067496B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | セラミックグリーンシート積層体の圧着成形方法 |
US08/346,898 US5614053A (en) | 1993-12-03 | 1994-11-30 | Method of press-molding ceramic green sheet laminate |
SG1996001045A SG43805A1 (en) | 1993-12-03 | 1994-12-02 | Method of press-molding ceramic green sheet laminate |
GB9424427A GB2284572B (en) | 1993-12-03 | 1994-12-02 | Method of forming a ceramic green sheet laminate |
CN94112754A CN1048675C (zh) | 1993-12-03 | 1994-12-03 | 压机成型陶瓷生坯片层压板的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5309285A JP3067496B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | セラミックグリーンシート積層体の圧着成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07156120A JPH07156120A (ja) | 1995-06-20 |
JP3067496B2 true JP3067496B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=17991157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5309285A Expired - Lifetime JP3067496B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-09 | セラミックグリーンシート積層体の圧着成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3067496B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP5309285A patent/JP3067496B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07156120A (ja) | 1995-06-20 |
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