JPS6241415B2 - - Google Patents
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- JPS6241415B2 JPS6241415B2 JP14383580A JP14383580A JPS6241415B2 JP S6241415 B2 JPS6241415 B2 JP S6241415B2 JP 14383580 A JP14383580 A JP 14383580A JP 14383580 A JP14383580 A JP 14383580A JP S6241415 B2 JPS6241415 B2 JP S6241415B2
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- green sheet
- dielectric green
- dielectric
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は積層セラミツクコンデンサの製造方法
に関し、特に薄膜大容量の積層セラミツクコンデ
ンサの製造方法に関する。 従来の積層セラミツクコンデンサの製造方法を
第１図〜第４図を用いて説明すると、厚さ約30ミ
クロンの誘電体グリーンシート１の表面に第１図
ａのように複数列、複数行のたとえば、矩形パタ
ーンをもつたグリーン内部電極すなわち焼成前の
内部電極２を５〜10ミクロン印刷した誘電体グリ
ーンシート１とこの内部電極２の配列ピツチを列
方向で１／２ずつずらして前述同様に内部電極２を印 刷した第１図ｂのような誘電体グリーンシート
１′とを交互に積み重ね、その積層体の上下両面
に電極を一切印刷しない保護グリーンシート３を
重ねて熱圧着し、第２図のような積層ブロツク４
を形成する。次に内部電極２のすべての列および
行間で積層ブロツク４を切断したのち焼成し、第
３図の如く積層した小ブロツク５を形成し、焼成
した後の内部電極２′の端面が露出している面を
含めて小ブロツク５の両端に第４図の如く、銀な
どの導電材を被着して、外部電極６とし、積層セ
ラミツクコンデンサを形成してきた。このような
従来の積層セラミツクコンデンサでは大容量品を
形成する場合には、誘電体グリーンシート１及び
１′の厚みを薄くしなければならない。30ミクロ
ン未満にするとすれば、そのため誘電体グリーン
シート製造時の (イ) 薄い誘電体グリーンシート中のセラミツク粉
末とバインダーとの均質化、 (ロ) 薄い誘電体グリーンシート中のピンホール及
び欠陥の除去、 (ハ) 薄い誘電体グリーンシートの機械的な強化及
び内部電極２を印刷する時の電極ペースト中の
シンナーに対する強化、 等が難かしくなる。従つて、誘電体グリーンシー
トの30ミクロン未満の薄膜化には限界がある。 また、前述のように約30ミクロン厚のグリーン
シートを用いても、内部電極２を従来一般の５〜
10μ厚に印刷したものを積層熱圧着した後の誘電
体厚はある程度減少するが、20％以上の厚み減少
率で薄くさせるのは困難であつた。 本発明の目的は25％以上の厚み減少率を容易に
達成する積層セラミツクコンデンサの製造方法を
提供することにある。 本発明は誘電体グリーンシートの表面に複数
列、複数行の配列ピツチを有し、かつその配列ピ
ツチが列方向で互にずれるようなグリーン内部電
極パターンを形成する工程と二種の誘電体グリー
ンシートを交互に積み重ね熱圧着して積層ブロツ
クを形成する工程とにおいて、グリーン内部電極
の厚みと、誘電体グリーンシートの厚みとの比を
少なくとも1/2以上にして、誘電体グリーンシー
トの厚みを前記熱圧着後に25％以上減少させるこ
とを特徴とする。 以下本発明の実施例について、第５図を参照し
て説明する。酸化チタン系（TiO2）等の誘電体粉
末とポリビニルアルコール等の有機系合成樹脂を
結合剤として、メチルアルコール等の溶剤とを共
に混練して泥漿化し、ドクターブレード法によ
り、この泥漿から、従来例と同様に厚さ30ミクロ
ン程の誘電体グリーンシート１，１′を作る。こ
の誘電体グリーンシート１，１′上に白金（Pt）、
パラジウム（Pd）、金（Au）等の貴金属ペースト
を15〜20ミクロン塗布した複数個のパターンの内
部電極２を内部電極２の配列ピツチの列方向で１／２ ずつずらして印刷し、これら誘電体グリーンシー
ト１，１′を形成する（第５図ａ，ｂ）。次に第５
図ｃ，ｄで示すように誘電体グリーンシート１，
１′を交互に積み重ね更に上、下に保護グリーン
シート３を重ねたものを金型に挿入する。このと
き内部電極２の厚みｔ（15〜20ミクロン）を比例
した空間部７を電極間に作る。この金型を昇温
し、温度90〜110℃圧力約100Kg／cm2の加熱加圧条
件で熱圧着し、第５図c′，d′で示すように空間部
７を圧延された誘電体グリーンシート１，１′で
埋設し、誘電体グリーンシートの厚みＴを空間部
７、言い換えれば、内部電極２の厚みｔに比例し
て薄くさせ熱圧着後の誘電体グリーンシートの厚
みT′とした積層ブロツク４を作る。 誘電体グリーンシート１，１′の面積をＳ、誘
電体グリーンシート１，１′の内部電極２を印刷
した面積をS′とすると、次式が成立する。 空間部７の体積Ｖ＝（Ｓ−S′）×ｔ …(1) T′＝Ｓ×Ｔ−（Ｓ−Ｓ′）×ｔ／Ｓ …(2) そして、一例としてT′は次表の如くなる。
に関し、特に薄膜大容量の積層セラミツクコンデ
ンサの製造方法に関する。 従来の積層セラミツクコンデンサの製造方法を
第１図〜第４図を用いて説明すると、厚さ約30ミ
クロンの誘電体グリーンシート１の表面に第１図
ａのように複数列、複数行のたとえば、矩形パタ
ーンをもつたグリーン内部電極すなわち焼成前の
内部電極２を５〜10ミクロン印刷した誘電体グリ
ーンシート１とこの内部電極２の配列ピツチを列
方向で１／２ずつずらして前述同様に内部電極２を印 刷した第１図ｂのような誘電体グリーンシート
１′とを交互に積み重ね、その積層体の上下両面
に電極を一切印刷しない保護グリーンシート３を
重ねて熱圧着し、第２図のような積層ブロツク４
を形成する。次に内部電極２のすべての列および
行間で積層ブロツク４を切断したのち焼成し、第
３図の如く積層した小ブロツク５を形成し、焼成
した後の内部電極２′の端面が露出している面を
含めて小ブロツク５の両端に第４図の如く、銀な
どの導電材を被着して、外部電極６とし、積層セ
ラミツクコンデンサを形成してきた。このような
従来の積層セラミツクコンデンサでは大容量品を
形成する場合には、誘電体グリーンシート１及び
１′の厚みを薄くしなければならない。30ミクロ
ン未満にするとすれば、そのため誘電体グリーン
シート製造時の (イ) 薄い誘電体グリーンシート中のセラミツク粉
末とバインダーとの均質化、 (ロ) 薄い誘電体グリーンシート中のピンホール及
び欠陥の除去、 (ハ) 薄い誘電体グリーンシートの機械的な強化及
び内部電極２を印刷する時の電極ペースト中の
シンナーに対する強化、 等が難かしくなる。従つて、誘電体グリーンシー
トの30ミクロン未満の薄膜化には限界がある。 また、前述のように約30ミクロン厚のグリーン
シートを用いても、内部電極２を従来一般の５〜
10μ厚に印刷したものを積層熱圧着した後の誘電
体厚はある程度減少するが、20％以上の厚み減少
率で薄くさせるのは困難であつた。 本発明の目的は25％以上の厚み減少率を容易に
達成する積層セラミツクコンデンサの製造方法を
提供することにある。 本発明は誘電体グリーンシートの表面に複数
列、複数行の配列ピツチを有し、かつその配列ピ
ツチが列方向で互にずれるようなグリーン内部電
極パターンを形成する工程と二種の誘電体グリー
ンシートを交互に積み重ね熱圧着して積層ブロツ
クを形成する工程とにおいて、グリーン内部電極
の厚みと、誘電体グリーンシートの厚みとの比を
少なくとも1/2以上にして、誘電体グリーンシー
トの厚みを前記熱圧着後に25％以上減少させるこ
とを特徴とする。 以下本発明の実施例について、第５図を参照し
て説明する。酸化チタン系（TiO2）等の誘電体粉
末とポリビニルアルコール等の有機系合成樹脂を
結合剤として、メチルアルコール等の溶剤とを共
に混練して泥漿化し、ドクターブレード法によ
り、この泥漿から、従来例と同様に厚さ30ミクロ
ン程の誘電体グリーンシート１，１′を作る。こ
の誘電体グリーンシート１，１′上に白金（Pt）、
パラジウム（Pd）、金（Au）等の貴金属ペースト
を15〜20ミクロン塗布した複数個のパターンの内
部電極２を内部電極２の配列ピツチの列方向で１／２ ずつずらして印刷し、これら誘電体グリーンシー
ト１，１′を形成する（第５図ａ，ｂ）。次に第５
図ｃ，ｄで示すように誘電体グリーンシート１，
１′を交互に積み重ね更に上、下に保護グリーン
シート３を重ねたものを金型に挿入する。このと
き内部電極２の厚みｔ（15〜20ミクロン）を比例
した空間部７を電極間に作る。この金型を昇温
し、温度90〜110℃圧力約100Kg／cm2の加熱加圧条
件で熱圧着し、第５図c′，d′で示すように空間部
７を圧延された誘電体グリーンシート１，１′で
埋設し、誘電体グリーンシートの厚みＴを空間部
７、言い換えれば、内部電極２の厚みｔに比例し
て薄くさせ熱圧着後の誘電体グリーンシートの厚
みT′とした積層ブロツク４を作る。 誘電体グリーンシート１，１′の面積をＳ、誘
電体グリーンシート１，１′の内部電極２を印刷
した面積をS′とすると、次式が成立する。 空間部７の体積Ｖ＝（Ｓ−S′）×ｔ …(1) T′＝Ｓ×Ｔ−（Ｓ−Ｓ′）×ｔ／Ｓ …(2) そして、一例としてT′は次表の如くなる。
【表】
次に積層ブロツク４のすべての列間、行間を約
0.1mm以下の厚さの金属刃を用いて切断分離した
後、温度1200〜1400℃の炉中で約１時間焼成し、
第３図の如く従来積層小ブロツク５と同様の形状
として露出している内部電極２′の端面が露出し
ている面を含めて小ブロツク５の両端に第４図の
如く銀などの導電材を被着して外部電極６を形成
する。 以上のように、本発明による薄膜、大容量の積
層セラミツクコンデンサの製造方法によれば、30
μ厚程の誘電体グリーンシートの厚みが熱圧着工
程により22.5μ厚程に薄くなり、大幅な薄膜化を
容易に達成できるものである。したがつて誘電体
グリーンシートの製造時に30μ程の誘電体グリー
ンシートを作ればよいので (i) 誘電体グリーンシート中のセラミツクとバイ
ンダーの均質化 (ii) ピンホール及び欠陥の除去 (iii) 誘電体グリーンシートの機械的強化及び内部
電極２を印刷する時の電極ペースト中のシンナ
ーに対する強化等が容易となる。
0.1mm以下の厚さの金属刃を用いて切断分離した
後、温度1200〜1400℃の炉中で約１時間焼成し、
第３図の如く従来積層小ブロツク５と同様の形状
として露出している内部電極２′の端面が露出し
ている面を含めて小ブロツク５の両端に第４図の
如く銀などの導電材を被着して外部電極６を形成
する。 以上のように、本発明による薄膜、大容量の積
層セラミツクコンデンサの製造方法によれば、30
μ厚程の誘電体グリーンシートの厚みが熱圧着工
程により22.5μ厚程に薄くなり、大幅な薄膜化を
容易に達成できるものである。したがつて誘電体
グリーンシートの製造時に30μ程の誘電体グリー
ンシートを作ればよいので (i) 誘電体グリーンシート中のセラミツクとバイ
ンダーの均質化 (ii) ピンホール及び欠陥の除去 (iii) 誘電体グリーンシートの機械的強化及び内部
電極２を印刷する時の電極ペースト中のシンナ
ーに対する強化等が容易となる。
第１図ａ，ｂは、グリーン内部電極をスクリー
ン印刷した誘電体グリーンシートの正面図、ｃは
保護誘電体グリーンシートの正面図、第２図は第
１図ａ，ｂの誘電体グリーンシートを交互に積層
し、この積層体の上下面に、第１図ｃの保護グリ
ーンシートを積層し、熱圧着した積層ブロツクａ
はその斜視図、ｂはａをｂ−b′面で切断した断面
図、ｃはａをＣ−C′面で切断した断面図、第３
図は外部電極形成前の積層小ブロツクを示す斜視
図、第４図は外部電極を形成した積層セラミツク
チツプコンデンサの斜視図、第５図ａ，ｂは本発
明の焼成前の内部電極の厚みを厚く印刷した誘電
体グリーンシートの平面図、第５図ｃ，ｄは第５
図ａ，ｂ及び第１図ｃを交互に積層した熱圧着前
の第２図ａの如くｂ−b′面及びｃ−c′面で切断し
た時の断面図第５図c′，d′は第５図ｃ，ｄを熱圧
着した後の断面図を示す。 １，１′……誘電体グリーンシート、２……焼
成前の内部電極、２′……焼成後の内部電極、３
……保護グリーンシート、４……積層ブロツク、
５……積層小ブロツク、６……外部電極、７……
空間部、Ｔ……誘電体グリーンシートの厚さ、
T′……熱圧着後の誘電体グリーンシートの厚
さ、ｔ……焼成前の内部電極の厚さ。
ン印刷した誘電体グリーンシートの正面図、ｃは
保護誘電体グリーンシートの正面図、第２図は第
１図ａ，ｂの誘電体グリーンシートを交互に積層
し、この積層体の上下面に、第１図ｃの保護グリ
ーンシートを積層し、熱圧着した積層ブロツクａ
はその斜視図、ｂはａをｂ−b′面で切断した断面
図、ｃはａをＣ−C′面で切断した断面図、第３
図は外部電極形成前の積層小ブロツクを示す斜視
図、第４図は外部電極を形成した積層セラミツク
チツプコンデンサの斜視図、第５図ａ，ｂは本発
明の焼成前の内部電極の厚みを厚く印刷した誘電
体グリーンシートの平面図、第５図ｃ，ｄは第５
図ａ，ｂ及び第１図ｃを交互に積層した熱圧着前
の第２図ａの如くｂ−b′面及びｃ−c′面で切断し
た時の断面図第５図c′，d′は第５図ｃ，ｄを熱圧
着した後の断面図を示す。 １，１′……誘電体グリーンシート、２……焼
成前の内部電極、２′……焼成後の内部電極、３
……保護グリーンシート、４……積層ブロツク、
５……積層小ブロツク、６……外部電極、７……
空間部、Ｔ……誘電体グリーンシートの厚さ、
T′……熱圧着後の誘電体グリーンシートの厚
さ、ｔ……焼成前の内部電極の厚さ。
Claims (1)
- １ 誘電体グリーンシートの表面に複数列複数行
の配列ピツチを有し、かつ前記配列ピツチが列方
向で互にずれるようなグリーン内部電極パターン
を形成する工程と、前記二種の誘電体グリーンシ
ートを交互に積み重ね熱圧着して積層ブロツクを
形成する工程とを有する積層セラミツクコンデン
サの製造方法において、前記グリーン内部電極の
厚みと前記誘電体グリーンシートの厚みとの比を
少なくとも1/2以上にして、前記誘電体グリーン
シートの厚みを前記熱処理後に25％以上減少させ
ることを特徴とする積層セラミツクコンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14383580A JPS5768010A (en) | 1980-10-15 | 1980-10-15 | Method of producing laminated ceramic condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14383580A JPS5768010A (en) | 1980-10-15 | 1980-10-15 | Method of producing laminated ceramic condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5768010A JPS5768010A (en) | 1982-04-26 |
| JPS6241415B2 true JPS6241415B2 (ja) | 1987-09-02 |
Family
ID=15348047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14383580A Granted JPS5768010A (en) | 1980-10-15 | 1980-10-15 | Method of producing laminated ceramic condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5768010A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61124120A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | 松下電器産業株式会社 | グリ−ンシ−トの製造方法 |
-
1980
- 1980-10-15 JP JP14383580A patent/JPS5768010A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5768010A (en) | 1982-04-26 |
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