JP4788484B2 - セラミック積層体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、セラミック積層体の製造方法に関する。

この種のセラミック積層体の製造方法として、セラミックグリーンシートが複数積層されたグリーン積層体をプレスし、プレスされたグリーン積層体を切断して、個々のセラミック積層体（チップ状のグリーン積層体）を得るものが知られている。（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、グリーン積層体を切断して得られたチップ状のグリーン積層体を焼成している。
特開平９−１２９４８６

しかしながら、特許文献１に記載されたセラミック積層体の製造方法には、次のような問題があった。すなわち、複数のセラミックグリーンシートを積層してグリーン積層体を作製してから切断するまでの一連の工程において、グリーン積層体に折れや曲がり等が発生してしまう。このような折れや曲がりは、例えば、グリーン積層体をプレスする際に、グリーン積層体の一部が金型に付着することにより発生したり、金型に付着したグリーン積層体を剥がす際に発生したりする。また、グリーン積層体をハンドリングする際にも、折れや曲がりが発生することがある。

近年、積層型電子部品に対する小型化及び低背化の要求が極めて高く、グリーン積層体の薄化が進んでいる。このため、グリーン積層体に、折れや曲がり等がより一層発生し易くなってきている。

ところで、グリーン積層体に折れや曲がり等が発生すると、グリーン積層体に内部ストレスが生じることとなり、焼成時のクラック等の原因となる。折れや曲がり等が発生したグリーン積層体は不良とされ、製造歩留まりが悪くなる。

本発明は、グリーン積層体に折れや曲がり等が発生するのを抑制することができるセラミック積層体の製造方法を提供することを課題とする。

本発明に係るセラミック積層体の製造方法は、セラミックグリーンシートが複数積層されたグリーン積層体を接着層を介して複数積層した集合体を作製する工程と、作製された集合体をプレスする工程と、プレスされた集合体を切断する工程と、集合体を切断した後、接着層を除去する工程と、を備えることを特徴とする。

本発明に係るセラミック積層体の製造方法では、接着層を介して複数のグリーン積層体を積層した集合体をプレスして切断した後に接着層を除去することにより、個々のセラミック積層体が得られることとなる。集合体は、複数のグリーン積層体を積層したものであるため、個々のグリーン積層体に比して、その厚みも質量も大きい。このため、集合体を作製してから個々のセラミック積層体を得るまでの一連の工程において、集合体に折れや曲がり等が発生するのが抑制される。従って、本発明に係るセラミック積層体の製造方法によれば、グリーン積層体に折れや曲がり等が発生するのを抑制することができる。

好ましくは、接着層を除去する工程では、セラミックグリーンシートが不溶性を有し且つ接着層が可溶性を有する所定の溶媒を用い、切断された集合体を所定の溶媒に浸漬することにより接着層を除去する。この場合、セラミックグリーンシートに悪影響を与えることなく接着層を除去し、個々のセラミック積層体を得ることができる。

ここで、上記「不溶性を有する」とは、所定の溶媒に溶けないか、又は殆ど溶けないことを意味する。

好ましくは、セラミックグリーンシートが、樹脂成分としてブチラール樹脂を含み、接着層が、樹脂成分としてポリビニルアルコールあるいは水溶性アクリル樹脂を含んでおり、接着層を除去する工程において、所定の溶媒として水を用い、切断された集合体を水に浸漬することにより接着層を除去する。

好ましくは、セラミックグリーンシートが、樹脂成分としてアクリル樹脂を含み、接着層が、樹脂成分としてブチラール樹脂を含んでおり、接着層を除去する工程において、所定の溶媒としてアルコール系溶剤を用い、切断された集合体をアルコール系溶剤に浸漬することにより接着層を除去する。

好ましくは、接着層を除去する工程が、切断された集合体をバレルに入れて所定の溶媒の存在下に研磨する湿式バレル研磨工程である。この場合、湿式バレル研磨工程を利用して、接着層を除去することができる。

好ましくは、接着層を除去する工程では、切断された集合体を加熱することにより接着層を除去する。

好ましくは、接着層が、ワックスからなる。

好ましくは、接着層が、樹脂成分としてゴム系樹脂を含んでいる。

好ましくは、接着層を除去する工程が、セラミックグリーンシートに含まれるバインダを加熱して除去する脱バインダ工程、あるいは、切断された集合体を焼成する焼成工程である。この場合、この場合、脱バインダ工程あるいは焼成工程を利用して、接着層を除去することができる。

好ましくは、接着層が、セラミックグリーンシートに含まれるセラミックよりも融点が高い酸化物を含む。接着層が除去されて複数のセラミック積層体が積み重なった状態で焼成されると、セラミック積層体同士が付着して一体化した状態で焼結されることとなる。接着層が上記酸化物を含んでいる場合、当該酸化物は、接着層が除去された後、セラミック積層体の外表面に付着することとなる。したがって、複数のセラミック積層体が積み重なった状態で焼成されたとしても、セラミック積層体間での焼結反応が上記酸化物により阻害される。この結果、セラミック積層体同士の付着を防止することができる。

好ましくは、セラミックグリーンシートに含まれる酸化物が、酸化ジルコニウムあるいは酸化アルミニウムである。

好ましくは、集合体をプレスする工程では、集合体を加熱してプレスしており、接着層が、集合体を加熱する温度より高い軟化温度を有する。この場合、プレスする際の熱により接着層が軟化して集合体が変形してしまうのを防ぐことができる。

好ましくは、グリーン積層体が、電極パターンが形成された複数のセラミックグリーンシートからなる内層部と、内層部を挟むように配置されると共に電極パターンが形成されていない複数のセラミックグリーンシートからなる外層部と、を有する。

本発明によれば、グリーン積層体に折れや曲がり等が発生するのを抑制することができるセラミック積層体の製造方法を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。本実施形態は、本発明を積層セラミックコンデンサに適用した例である。

まず、図１及び図２に基づいて、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサＣの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図である。図２は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。

積層セラミックコンデンサＣは、図１に示されるように、コンデンサ素体１と、コンデンサ素体１の外表面に配置された端子電極３を備える。コンデンサ素体１は、内層部１０と、この内層部１０を挟んで位置する一対の外層部２０とを有する。本実施形態に係る積層セラミックコンデンサＣは、長手方向の長さが１．０ｍｍに設定され、幅が０．５ｍｍに設定され、高さが０．１５〜０．３５ｍｍに設定された、いわゆる１００５タイプの積層セラミックコンデンサである。

内層部１０は、図２に示されるように、複数の第１のセラミック層１２と、複数の内部電極１４とを有している。第１のセラミック層１２と内部電極１４とは、交互に積層されている。第１のセラミック層１２の構成材料としては、公知の高誘電率セラミック材料が適用できる。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系材料、鉛複合ペロブスカイト化合物系材料、チタン酸ストロンチウム系（ＳｒＴｉＯ_３）系材料等が例示でき、これらのセラミック材料のほか、焼結助剤等の他の成分を更に含有していてもよい。第１のセラミック層１２の厚みは、例えば１．５〜１．６μｍである。

コンデンサ素体１（内層部１０）において、複数の内部電極１４は、端子電極３が設けられた両端面に交互に露出するように積層されている。積層セラミックコンデンサＣにおいては、この内部電極１４の露出部分が対応する端子電極３と物理的に接触しており、これにより内部電極１４と端子電極３との電気的な接続が図られている。内部電極１４は、積層セラミックコンデンサの内部電極として通常用いられる電極材料からなるものであれば特に制限なく適用できる。この電極材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕやこれらの合金等が挙げられる。内部電極１４の厚みは、例えば１．０μｍ程度である。

外層部２０は、複数の第２のセラミック層２２を有し、これらの第２のセラミック層２２が積層されている。第２のセラミック層２２は、第１のセラミック層１２に用いたのと同様の高誘電率セラミック材料から構成されている。ここで、第１のセラミック層１２及び第２のセラミック層２２は、それぞれ異なるセラミック材料から構成されていてもよく、同じセラミック材料から構成されていてもよいが、後述する焼成時において、収縮率の差に起因するデラミネーション等の発生を極力抑制するため、これらは同じ材料から構成されていることが好ましい。第２のセラミック層２２の厚みは、例えば８.０〜２０μｍである。実際の積層セラミックコンデンサＣでは、各セラミック層１２，２２は、セラミック層１２，２２の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

端子電極３としては、ＣｕやＣｕ合金、ＮｉやＮｉ合金、ＡｇやＡｇ合金（例えばＡｇ−Ｐｄ合金）、ＳｎやＳｎ合金等からなるものが挙げられる。なお、積層セラミックコンデンサＣの製造コストを低減する観点からは、比較的安価なＣｕやＮｉ、或いはこれらの合金を用いることが好ましい。端子電極３は、これらの金属からなる層上に、例えば、ＮｉめっきやＳｎめっき等が更に施された構造を有していてもよい。

次に、上述した構成を有する積層セラミックコンデンサＣの製造方法の実施形態について、図３を参照して説明する。図３は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を説明するためのフロー図である。

まず、図４に示されるように、コンデンサ素体１に相当する、セラミックグリーンシートの積層体（グリーン積層体）ＬＢが複数積層された集合体ＧＡを作製する（Ｓ１０１：集合体作製工程）。

ここでは、第１のセラミック層１２となる第１のセラミックグリーンシートを準備する。より具体的には、ＢａＴｉＯ_３粉末、有機バインダ、及び有機溶剤を混合してスラリー化し、第１の誘電体ペーストを得る。この第１の誘電体ペーストを、ドクターブレード法等の公知の方法によりシート状にし、第１のセラミックグリーンシートを得る。第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダは、ブチラール樹脂である。

得られた第１のセラミックグリーンシート上に、内部電極１４となる電極ペーストをスクリーン印刷等の公知の方法により塗布して乾燥させる。これにより、第１のセラミックグリーンシートに内部電極１４に対応する電極パターンが形成されることとなる。電極ペーストは、Ｎｉ粉末を有機バインダ及び有機溶剤に分散させてペースト状にしたものである。

また、第２のセラミック層２２となる第２のセラミックグリーンシートを準備する。より具体的には、ＢａＴｉＯ_３粉末、有機バインダ、有機溶剤を混合してスラリー化し、第２の誘電体ペーストを得る。得られた第２の誘電体ペーストを、ドクターブレード法等の公知の方法によりシート状にし、第２のセラミックグリーンシートを得る。第２のセラミックグリーンシートには、電極パターンを形成しない。第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダは、ブチラール樹脂である。

また、第２のセラミックグリーンシートと接着層３０とを積層した積層体を準備する。具体的には、第２のセラミックグリーンシート、接着層３０、第２のセラミックグリーンシートの順に積層し、２枚の第２のセラミックグリーンシートが接着層３０を介して積層された積層体を準備する。接着層３０は、樹脂成分としてポリビニルアルコールあるいは水溶性アクリル樹脂を含んでいる。

そして、第１のセラミックグリーンシート、第２のセラミックグリーンシート、及び第２のセラミックグリーンシートと接着層３０とを積層した積層体を所望の順序にて積層することにより、図４に示されるように、集合体ＧＡを作製する。具体的には、第２のセラミックグリーンシートを積層して外層部２０に相当するグリーン積層体ＬＢｏを形成し、グリーン積層体ＬＢｏの上に第１のセラミックグリーンシートを積層して内層部１０に相当するグリーン積層体ＬＢｉを形成し、グリーン積層体ＬＢｉの上に第２のセラミックグリーンシートを積層して外層部２０に相当するグリーン積層体ＬＢｏを形成し、これらの工程によりコンデンサ素体１に相当する各グリーン積層体ＬＢを形成し、更にこれらの工程を繰り返すことにより、集合体ＧＡを作製する。グリーン積層体ＬＢｉの上に第２のセラミックグリーンシートを積層してグリーン積層体ＬＢｏを形成する際に、最後に第２のセラミックグリーンシートと接着層３０とを積層した積層体を積層することにより、上述した集合体ＧＡは、コンデンサ素体１に相当するグリーン積層体ＬＢが接着層３０を介して複数積層された構成となる。コンデンサ素体１に相当するグリーン積層体ＬＢの積層数は、例えば３〜５層が好ましく、本実施形態では、４層とされている。

集合体ＧＡの作製手順は、コンデンサ素体１に相当するグリーン積層体ＬＢを予め作製した後、これらのグリーン積層体ＬＢを接着層３０を介して複数積層してもよい。

また、集合体ＧＡを下記の手順により作製してもよい。

まず、内層部１０に相当する、セラミックグリーンシートの積層体（グリーン積層体）を作製する（内層部に相当するグリーン積層体の作製工程）。ここでは、電極パターンが形成された第１のセラミックグリーンシートを複数枚積層し、この第１のセラミックグリーンシート上に電極パターンが形成されていない第１のセラミックグリーンシートを少なくとも１枚積層する。積層されたこれらの第１のセラミックグリーンシートを積層方向から押圧し、第１のセラミックグリーンシート及び電極パターンを互いに圧着させる。これにより、内層部１０に相当するグリーン積層体が作製される。

また、外層部２０に相当する、セラミックグリーンシートの積層体（グリーン積層体）を作製する（外層部に相当するグリーン積層体の作製工程）。ここでは、第２のセラミックグリーンシートを複数枚積層し、積層された第２のセラミックグリーンシートを積層方向から押圧し、第２のセラミックグリーンシートを互いに圧着させる。これにより、外層部２０に相当するグリーン積層体が作製される。

次に、図４に示されるように、コンデンサ素体１に相当する、セラミックグリーンシートの積層体（グリーン積層体）ＬＢが複数積層された集合体ＧＡを作製する（集合体作製工程）。コンデンサ素体１に相当する各グリーン積層体ＬＢは、内層部１０に相当するグリーン積層体ＬＢｉ及び外層部２０に相当するグリーン積層体ＬＢｏを積層する、すなわち、外層部２０に相当する一対のグリーン積層体ＬＢｏにより内層部１０に相当するグリーン積層体ＬＢｉを挟むように積層することにより構成される。上述した集合体ＧＡは、コンデンサ素体１に相当するグリーン積層体ＬＢを接着層３０を介して複数積層されている。

次に、作製した集合体ＧＡを、所望の温度（例えば、３０〜６０℃）に加熱して、所望の圧力（例えば、１００ＭＰａ程度）にて積層方向にプレスする（Ｓ１０３：プレス工程）。これにより、集合体ＧＡを構成している第１のセラミックグリーンシート及び第２のセラミックグリーンシートが熱圧着される。このプレス工程では集合体ＧＡを加熱してプレスするので、接着層３０は、集合体ＧＡを加熱する温度では軟化しないこと、すなわち、上述した所望の温度より高い軟化温度を有することが好ましい。これにより、プレスする際の熱により接着層３０が軟化して集合体ＧＡが変形してしまうのを防ぐことができる。ポリビニルアルコールの軟化温度は、７０〜８０℃程度であり、水溶性アクリル樹脂の軟化温度は、ポリビニルアルコールと同程度以上である。

次に、図５に示されるように、プレスした集合体ＧＡを、所望の寸法に切断する（Ｓ１０５：切断工程）。これにより、それぞれがコンデンサ素体１を構成することとなる複数のセラミック積層体ＣＭが接着層３０にて一体化された複数の集合体ＧＡａが得られる。集合体ＧＡの切断は、例えば、ダイヤモンドブレード（湿式切断）により行われる。

次に、切断された集合体ＧＡをバレル研磨する（Ｓ１０７：バレル研磨工程）。バレル研磨工程においては、切断された各集合体ＧＡａをバレルに入れて所定の溶媒の存在下にて研磨する。所定の溶媒として、水を用いる。ブチラール樹脂は水に対して不溶性を有しているので、第１及び第２のセラミックグリーンシートも水に対して不溶性を有することとなる。ポリビニルアルコールあるいは水溶性アクリル樹脂は水に対して可溶性を有しているので、接着層３０も水に対して可溶性を有することとなる。バレル研磨工程では、切断された集合体ＧＡが水に浸漬されるので、接着層３０が水に溶解して、接着層３０が除去されることとなる。この結果、それぞれが切断された内層部１０に相当するグリーン積層体ＬＢｉ及び外層部２０に相当するグリーン積層体ＬＢｏを有する、個々のセラミック積層体ＣＭが得られることとなる（図６参照）。

次に、セラミック積層体ＣＭから、第１及び第２のセラミックグリーンシート及び電極パターン（電極ペースト）に含まれる各有機バインダや有機溶剤等を除去する（Ｓ１０９：脱バインダ工程）。脱バインダ工程においては、各セラミック積層体ＣＭを所望の温度（例えば、４００℃程度）に加熱することにより、有機バインダや有機溶剤等を気化又は分解等してガス化させる。そして、これらのガスをセラミック積層体ＣＭの外部に排出することによって、各有機バインダや有機溶剤等の除去を行う。

次に、セラミック積層体ＣＭを焼成する（Ｓ１１１：焼成工程）。これにより、焼結したセラミック積層体、すなわち、コンデンサ素体１が得られることとなる。焼成工程においては、セラミック積層体ＣＭを、例えば、Ｎ_２やＨ_２等の不活性ガス雰囲気下、所望の温度（例えば、１１００〜１３００℃）にて焼成する。

次に、コンデンサ素体１に端子電極３を形成する（Ｓ１１３：端子電極形成工程）。これにより、積層セラミックコンデンサＣが得られることとなる。端子電極３は、コンデンサ素体１の外面に銀、ニッケルもしくは銅を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、Ｃｕ／Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｇ、又は、Ｎｉ／Ａｇ等を用いることができる。

以上のように、本実施形態では、バレル研磨工程Ｓ１１１において、接着層３０を介して複数のグリーン積層体ＬＢを積層した集合体ＧＡをプレスして切断した後に接着層３０を除去することにより、個々のセラミック積層体ＣＭが得られることとなる。集合体ＧＡは、複数のグリーン積層体ＬＢを積層したものであるため、個々のグリーン積層体に比して、その厚みも質量も大きい。このため、集合体ＧＡを作製してから個々のセラミック積層体ＣＭを得るまでの一連の工程（集合体作製工程Ｓ１０５から切断工程Ｓ１０９までの間）において、集合体ＧＡに折れや曲がり等が発生するのが抑制される。従って、本実施形態によれば、各グリーン積層体ＬＢに折れや曲がり等が発生するのを抑制することができる。

本実施形態においては、バレル研磨工程Ｓ１１１にて、各セラミックグリーンシートが不溶性を有し且つ接着層３０が可溶性を有する所定の溶媒として水を用い、切断された集合体ＧＡを水に浸漬することにより接着層３０を除去している。これにより、各セラミックグリーンシートに悪影響を与えることなく接着層３０を除去し、個々のセラミック積層体ＣＭを得ることができる。

各セラミックグリーンシートが不溶性を有し且つ接着層３０が可溶性を有する所定の溶媒は、水に限られることなく、例えばアルコール系溶剤や炭化水素系溶剤等でもよい。上記所定の溶媒としてアルコール系溶剤を用いる場合、セラミックグリーンシートに含まれる有機バインダとしてアクリル樹脂を用い、接着層に含まれる樹脂成分としてブチラール樹脂を用いることが好ましい。アルコール系溶剤としては、エタノール、メタノール、イソプロピルアルコール等が挙げられる。

次に、上述した構成を有する積層セラミックコンデンサＣの製造方法の実施形態の変形例について説明する。本変形例の製造方法は、上述した本実施形態の製造方法と同様に、内層部に相当するグリーン積層体の作製工程、外層部に相当するグリーン積層体の作製工程、集合体作製工程、プレス工程、切断工程、バレル研磨工程、脱バインダ工程、焼成工程、及び端子電極形成工程を備える。

まず、内層部に相当するグリーン積層体の作製工程及び外層部に相当するグリーン積層体の作製工程については、上述した実施形態と同じであり、その説明を省略する。

次に、コンデンサ素体１に相当する、セラミックグリーンシートの積層体（グリーン積層体）が複数積層された集合体を作製する（集合体作製工程）。ここでは、上述した実施形態と同様に、図５に示された集合体ＧＡと同じ構成を有する集合体を作製する。本変形例では、接着層３０として、ワックス（例えば、炭化水素系合成ワックスや脂肪酸アミド等）を用いる。接着層３０として用いるワックスは、プレス工程での加熱温度より高い軟化温度、すなわち、プレス工程での加熱温度より高い融点を有することが好ましい。

次に、プレス工程、切断工程及びにバレル研磨工程ついては、上述した実施形態と同じであり、その説明を省略する。本変形例では、バレル研磨工程において、接着層３０として用いるワックスは除去されない。

次に、上述した実施形態と同様に、セラミック積層体ＣＭから、第１及び第２のセラミックグリーンシート及び電極パターン（電極ペースト）に含まれる各有機バインダや有機溶剤等を除去し（脱バインダ工程）、セラミック積層体ＣＭを焼成する（焼成工程）。これにより、コンデンサ素体１が得られることとなる。脱バインダ工程あるいは焼成工程では、各工程における加熱処理により、ワックスからなる接着層３０が蒸発して、除去されることとなる。この結果、脱バインダ工程及び焼成工程においては、個々のセラミック積層体ＣＭが得られると共に焼結される。接着層３０は、上述したワックス以外にも、沸点が脱バインダ工程あるいは焼成工程における加熱処理の温度よりも低く、且つ、積層セラミックコンデンサＣの特性に悪影響を与えない材料（例えば、アルミナ（酸化アルミニウム）、ジルコニア（酸化ジルコニウム）等）であればよい。

次に、端子電極形成工程は、上述した実施形態と同じであり、その説明を省略する。これらの一連の工程により、積層セラミックコンデンサＣが得られる。

以上のように、本変形例にあっても、脱バインダ工程あるいは焼成工程において、接着層３０を介して複数のグリーン積層体ＬＢを積層した集合体ＧＡをプレスして切断した後に接着層３０を除去することにより、個々のセラミック積層体ＣＭが得られることとなる。この結果、集合体ＧＡを作製してから個々のセラミック積層体ＣＭを得るまでの一連の工程において、集合体ＧＡに折れや曲がり等が発生するのが抑制され、各グリーン積層体ＬＢに折れや曲がり等が発生するのを抑制することができる。

変形例においては、接着層３０が、セラミックグリーンシートに含まれるセラミックよりも融点が高い酸化物（例えば、酸化ジルコニウムや酸化アルミニウム等）を含むことが好ましい。以下、その理由を説明する。

接着層３０が除去されて複数のセラミック積層体ＣＭが積み重なった状態で焼成されると、セラミック積層体ＣＭ同士が付着して一体化した状態で焼結されることとなり、焼成不良となってしまう。接着層３０が上記酸化物を含んでいる場合、当該酸化物は、接着層３０が除去された後、セラミック積層体ＣＭの外表面に付着する。このため、複数のセラミック積層体ＣＭが積み重なった状態で焼成されたとしても、セラミック積層体ＣＭ間での焼結反応が上記酸化物により阻害される。この結果、セラミック積層体ＣＭ同士の付着を防止することができる。酸化ジルコニウムの融点は２７００℃程度であり、酸化アルミニウムの融点は２０２０℃程度である。

ワックスからなる接着層３０の代わりに、ゴム系樹脂を樹脂成分として含む接着層としてもよい。この場合、セラミックグリーンシートに含まれる有機バインダは、ブチラール樹脂でもアクリル樹脂でもよい。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上述した実施形態及び変形例では、バレル研磨工程、脱バインダ工程あるいは焼成工程を利用して、接着層３０を除去しているが、これに限られることなく、バレル研磨工程、脱バインダ工程Ｓ及び焼成工程とは別に、接着層３０を除去する工程を新たに設けてもよい。

本発明は、上述した積層セラミックコンデンサのみならず、積層型チップバリスタ、積層型インダクタ、又は積層型フィルタ等の積層型セラミック電子部品に適用できる。

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図である。 本実施形態に係る積層セラミックコンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。 本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を説明するためのフロー図である。 本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を説明するための模式図である。 本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を説明するための模式図である。 本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を説明するための模式図である。

符号の説明

１…コンデンサ素体、３…端子電極、１０…内層部、１２…第１のセラミック層、１４…内部電極、２０…外層部、２２…第２のセラミック層、３０…接着層、Ｃ…積層セラミックコンデンサ、ＣＭ…セラミック積層体、ＧＡ…集合体、ＬＢ…コンデンサ素体に相当するグリーン積層体、ＬＢｉ…内層部に相当するグリーン積層体、ＬＢｏ…外層部に相当するグリーン積層体、Ｓ１０１…内層部に相当するグリーン積層体の作製工程、Ｓ１０３…外層部に相当するグリーン積層体の作製工程、Ｓ１０５…集合体作製工程、Ｓ１０７…プレス工程、Ｓ１０９…切断工程、Ｓ１１１…バレル研磨工程、Ｓ１１３…脱バインダ工程、Ｓ１１５…焼成工程、Ｓ１１７…端子電極形成工程。

Claims (8)

1. セラミックグリーンシートが複数積層されたグリーン積層体を接着層を介して複数積層した集合体を作製する工程と、
   作製された前記集合体をプレスする工程と、
   プレスされた前記集合体を切断する工程と、
   前記集合体を切断した後、前記接着層を除去する工程と、を備え、
   前記接着層を除去する前記工程では、前記セラミックグリーンシートが不溶性を有し且つ前記接着層が可溶性を有する所定の溶媒を用い、切断された前記集合体を前記所定の溶媒に浸漬することにより前記接着層を除去しており、
   前記接着層を除去する前記工程が、切断された前記集合体をバレルに入れて前記所定の溶媒の存在下に研磨する湿式バレル研磨工程であることを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
2. 前記セラミックグリーンシートが、樹脂成分としてブチラール樹脂を含み、
   前記接着層が、樹脂成分としてポリビニルアルコールあるいは水溶性アクリル樹脂を含んでおり、
   前記接着層を除去する前記工程において、前記所定の溶媒として水を用い、切断された前記集合体を水に浸漬することにより前記接着層を除去することを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層体の製造方法。
3. 前記セラミックグリーンシートが、樹脂成分としてアクリル樹脂を含み、
   前記接着層が、樹脂成分としてブチラール樹脂を含んでおり、
   前記接着層を除去する前記工程において、前記所定の溶媒としてアルコール系溶剤を用い、切断された前記集合体をアルコール系溶剤に浸漬することにより前記接着層を除去することを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層体の製造方法。
4. セラミックグリーンシートが複数積層されたグリーン積層体を接着層を介して複数積層した集合体を作製する工程と、
   作製された前記集合体をプレスする工程と、
   プレスされた前記集合体を切断する工程と、
   前記集合体を切断した後、前記接着層を除去する工程と、を備え、
   前記接着層を除去する前記工程では、切断された前記集合体を加熱することにより前記接着層を除去しており、
   前記接着層が、前記セラミックグリーンシートに含まれるセラミックよりも融点が高い酸化物を含むことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
5. 前記接着層を除去する前記工程が、前記セラミックグリーンシートに含まれるバインダを加熱して除去する脱バインダ工程、あるいは、切断された前記集合体を焼成する焼成工程であることを特徴とする請求項４に記載のセラミック積層体の製造方法。
6. 前記セラミックグリーンシートに含まれる酸化物が、酸化ジルコニウムあるいは酸化アルミニウムであることを特徴とする請求項４に記載のセラミック積層体の製造方法。
7. 前記集合体をプレスする前記工程では、前記集合体を加熱してプレスしており、
   前記接着層が、前記集合体を加熱する温度より高い軟化温度を有することを特徴とする請求項１又は４に記載のセラミック積層体の製造方法。
8. 前記グリーン積層体が、電極パターンが形成された複数のセラミックグリーンシートからなる内層部と、内層部を挟むように配置されると共に電極パターンが形成されていない複数のセラミックグリーンシートからなる外層部と、を有することを特徴とする請求項１又は４に記載のセラミック積層体の製造方法。

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