JPS59154011A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS59154011A JPS59154011A JP2799383A JP2799383A JPS59154011A JP S59154011 A JPS59154011 A JP S59154011A JP 2799383 A JP2799383 A JP 2799383A JP 2799383 A JP2799383 A JP 2799383A JP S59154011 A JPS59154011 A JP S59154011A
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- JP
- Japan
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- laminate
- film
- multilayer ceramic
- ceramic capacitor
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- Pending
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- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関し
、とくに内部電極ペーストを印刷した後のセラミック生
ノート積層体の熱圧着方法及び切断方法に関する。
、とくに内部電極ペーストを印刷した後のセラミック生
ノート積層体の熱圧着方法及び切断方法に関する。
従来、積層セラミックコンデンサの製造方法としては、
第１図（ａ）に示すように内部電極を印刷した複数枚の
印刷生シート１と、複数枚の保護用生シート２から構成
されたセラミック積層体３を、ラフロンコートフィルム
或いは、７リコンコートフイルムなどの離型スペーサ４
を介して下金型５内に挿入し、その上に離型スペーサ４
を介して下金型５内に挿入し、その上に離型スペーサ４
を挿入する。以後前述の順序に従ってセラミック積層体
３を複数積み重ね、上金型７を載せて熱圧着一体化し、
しかる後に一体化された積層体３だけを第１図ｒｂ）に
示す様九個々の積層セラミックコンデンサチップの形状
に切断し焼成していた。しかし従来方法では熱圧着後１
個の積層体だけを取り出して切断した後焼成するため、
積層体３の厚みがＱ、 ５ ｍｍ以下の様に薄くなった
場合、積層体３０強度が弱いため金型５．７から取υ出
すときに積層体３に加わる機械的ストレスや、取り出し
後の手作業による取少扱いで積層体３にクラックを生じ
させる。また、１個の積層体毎に切断するので切断工数
が増大するという問題があった。
第１図（ａ）に示すように内部電極を印刷した複数枚の
印刷生シート１と、複数枚の保護用生シート２から構成
されたセラミック積層体３を、ラフロンコートフィルム
或いは、７リコンコートフイルムなどの離型スペーサ４
を介して下金型５内に挿入し、その上に離型スペーサ４
を介して下金型５内に挿入し、その上に離型スペーサ４
を挿入する。以後前述の順序に従ってセラミック積層体
３を複数積み重ね、上金型７を載せて熱圧着一体化し、
しかる後に一体化された積層体３だけを第１図ｒｂ）に
示す様九個々の積層セラミックコンデンサチップの形状
に切断し焼成していた。しかし従来方法では熱圧着後１
個の積層体だけを取り出して切断した後焼成するため、
積層体３の厚みがＱ、 ５ ｍｍ以下の様に薄くなった
場合、積層体３０強度が弱いため金型５．７から取υ出
すときに積層体３に加わる機械的ストレスや、取り出し
後の手作業による取少扱いで積層体３にクラックを生じ
させる。また、１個の積層体毎に切断するので切断工数
が増大するという問題があった。
本発明の目的はかかる従来欠点を解決した積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を提供することにある。
クコンデンサの製造方法を提供することにある。
本発明によ扛はセラミック生シートを介して、１以上の
電極と１以上の対向電極とを交互に、かつ平行に密着さ
せて積層体を形成する積層セラミックコンデンサの製造
方法において、積層体の形成時に隣接する積層体の間に
、焼成工程にて分離飛散するフィルムを挿入して１以上
の積層体を同時に熱圧着積層し、一体化した後切断し、
焼成することを特徴とする積層セラミックコンデンサの
製造方法が得られる。
電極と１以上の対向電極とを交互に、かつ平行に密着さ
せて積層体を形成する積層セラミックコンデンサの製造
方法において、積層体の形成時に隣接する積層体の間に
、焼成工程にて分離飛散するフィルムを挿入して１以上
の積層体を同時に熱圧着積層し、一体化した後切断し、
焼成することを特徴とする積層セラミックコンデンサの
製造方法が得られる。
以下、本発明を実施例に従って説明する。第２医師）に
示す様に内部電極を印刷した複数枚の印刷化ンート１と
、複数枚の保循用生シート２から構成されたセラミック
積層体３をテフロンコートフィルム或いハ、ノリコンコ
ートフィルムナトの離型スペーサ４を介して下金型５内
に挿入し、その上にパラフィン紙、或いはセロノ１ンフ
イルムなどの焼成工程にて分解飛散し、かつセラミック
生シートと熱圧着によって密着するフィルム６を挿入す
る。その上に積層体３を挿入しフィルム６を挿入すると
いう工程を所望回数繰シ返した後に、離型スペーサ４を
挿入し上金型・７を載せて熱圧着一体化して、積層体３
よシ強度の大きい圧着積層体８を得る。しかる後に第２
図＋ｂ）に示すようにこの圧着積層体８を個々のセラミ
ックチップの形状に′切断して得られた、複数個のチッ
プの密着体９を焼成用敷板上に並べて焼成する。第２図
（ｃ）に示すように焼成中にフィルム６は分解飛散し、
チップの密着体９は個々の最終形状に分離された積層セ
ラミックコンデンサチップ１０として得られる。
示す様に内部電極を印刷した複数枚の印刷化ンート１と
、複数枚の保循用生シート２から構成されたセラミック
積層体３をテフロンコートフィルム或いハ、ノリコンコ
ートフィルムナトの離型スペーサ４を介して下金型５内
に挿入し、その上にパラフィン紙、或いはセロノ１ンフ
イルムなどの焼成工程にて分解飛散し、かつセラミック
生シートと熱圧着によって密着するフィルム６を挿入す
る。その上に積層体３を挿入しフィルム６を挿入すると
いう工程を所望回数繰シ返した後に、離型スペーサ４を
挿入し上金型・７を載せて熱圧着一体化して、積層体３
よシ強度の大きい圧着積層体８を得る。しかる後に第２
図＋ｂ）に示すようにこの圧着積層体８を個々のセラミ
ックチップの形状に′切断して得られた、複数個のチッ
プの密着体９を焼成用敷板上に並べて焼成する。第２図
（ｃ）に示すように焼成中にフィルム６は分解飛散し、
チップの密着体９は個々の最終形状に分離された積層セ
ラミックコンデンサチップ１０として得られる。
以上本発明によシ
（１） 積層体の強度を上げることによシ、金型から
取り出すときや、取シ扱いによって積層体に入るクラッ
クを防止できた。
取り出すときや、取シ扱いによって積層体に入るクラッ
クを防止できた。
（１１） フィルムを介して熱圧着さ扛た複数個の積
層体を同時に切断し、焼成することにより工数を低減す
ることができた。
層体を同時に切断し、焼成することにより工数を低減す
ることができた。
第１図（ａ）は従来の熱圧着時の積層構造を示す断面図
。 第１図（ｂ）は従来の積層体の切断状態を示す断面図。 第２図（ａ）は本発明による熱圧着時の積層構造を示す
断面図。 第２図（ｂ）は本発明による積層体の切断状態を示す断
面図。 第２図（ｃ）は本発明による積層体の焼成後断面図。 １・・・・・・印刷生／−ト、２・・・・・・保挿用生
シート、３・・・・・・セラミック積層体、４・・・・
・・離型スペーサ。 ５・・・・・・下金型、６・・・・・・密着するフィル
ム、７・・・・・・上金型、８・・・・・・圧着積層体
、９・・・・・・チップの密着体％１０・・・・・・積
層セラミックコンデンサチップ。 （（Ｌ） 「＝］「二■＝コ［＝コロ＝丁−３ （ｂ） 第１ 凹
。 第１図（ｂ）は従来の積層体の切断状態を示す断面図。 第２図（ａ）は本発明による熱圧着時の積層構造を示す
断面図。 第２図（ｂ）は本発明による積層体の切断状態を示す断
面図。 第２図（ｃ）は本発明による積層体の焼成後断面図。 １・・・・・・印刷生／−ト、２・・・・・・保挿用生
シート、３・・・・・・セラミック積層体、４・・・・
・・離型スペーサ。 ５・・・・・・下金型、６・・・・・・密着するフィル
ム、７・・・・・・上金型、８・・・・・・圧着積層体
、９・・・・・・チップの密着体％１０・・・・・・積
層セラミックコンデンサチップ。 （（Ｌ） 「＝］「二■＝コ［＝コロ＝丁−３ （ｂ） 第１ 凹
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック生シートを介して、１以上の電極と１以上の
対向電極とを交互に、かつ平行に密着させて積層体を形
成する積層セラミックコンデンサの製造方法において、
前記積層体の形成時に隣接する積層体の間に、焼成工程
にて分解飛散するフィルムを挿入して１以上の積層体を
同時に積層し。 一体化した後切断し、焼成することを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2799383A JPS59154011A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2799383A JPS59154011A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59154011A true JPS59154011A (ja) | 1984-09-03 |
Family
ID=12236343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2799383A Pending JPS59154011A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59154011A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007329262A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Tdk Corp | セラミック積層体の製造方法 |
-
1983
- 1983-02-22 JP JP2799383A patent/JPS59154011A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007329262A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Tdk Corp | セラミック積層体の製造方法 |
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