JPS6080213A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS6080213A JPS6080213A JP18819183A JP18819183A JPS6080213A JP S6080213 A JPS6080213 A JP S6080213A JP 18819183 A JP18819183 A JP 18819183A JP 18819183 A JP18819183 A JP 18819183A JP S6080213 A JPS6080213 A JP S6080213A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- ceramic
- ceramic capacitor
- sheets
- raw
- Prior art date
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- Pending
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層上２ミックコンデンサの製造方法に関し
、とくに内部電極ペーストを印刷した後のセラミック生
シートの積層および熱圧着方法に関する。
、とくに内部電極ペーストを印刷した後のセラミック生
シートの積層および熱圧着方法に関する。
従来、積層セラミックコンデンサの製造方法としては、
第１図、第２図、第３図に示すように内部電極７を印刷
した印刷生シート１複数枚と、保論用生シート２複数枚
とから構成されたセラミック積層体３を下金型６内圧挿
入し、その上に平坦、かつ剛性を有する金属板４を載せ
る。以後前述の順序に従って複数のセラミック積層体３
を積み重ねた後、上金型５を載せてホットプレスなどの
熱圧着装置により熱加圧一体化し、第２図および第３図
に示すセラミック積層体１３を形成して後工程へ移送し
てφだ。
第１図、第２図、第３図に示すように内部電極７を印刷
した印刷生シート１複数枚と、保論用生シート２複数枚
とから構成されたセラミック積層体３を下金型６内圧挿
入し、その上に平坦、かつ剛性を有する金属板４を載せ
る。以後前述の順序に従って複数のセラミック積層体３
を積み重ねた後、上金型５を載せてホットプレスなどの
熱圧着装置により熱加圧一体化し、第２図および第３図
に示すセラミック積層体１３を形成して後工程へ移送し
てφだ。
しかし、従来の製造方法では、後工程でセラミック積層
体１３をｌテップの個片状態に分割するために縁結工程
の前にセラミック積層体１３を切断分割する作業が必要
でめった。そのため切断分割時にテラ１の分散を防止す
るための裏張シが必要であり、さらに切断分割後の晟張
り剥離作業および分散したチップの整列作業等の工数を
要して−た。また焼結工程前の柔軟性を有する生シート
の積層体状態での取扱−上、外部から機械的力が加わる
とテップの表面に傷やくを註み等が生じ品質低下の一因
になっていた。
体１３をｌテップの個片状態に分割するために縁結工程
の前にセラミック積層体１３を切断分割する作業が必要
でめった。そのため切断分割時にテラ１の分散を防止す
るための裏張シが必要であり、さらに切断分割後の晟張
り剥離作業および分散したチップの整列作業等の工数を
要して−た。また焼結工程前の柔軟性を有する生シート
の積層体状態での取扱−上、外部から機械的力が加わる
とテップの表面に傷やくを註み等が生じ品質低下の一因
になっていた。
本発明の目的は、かかる従来欠点を解消した積、。
層セラミックコンデンサの製造方法を提供することにお
る。
る。
本発明によれば電極パターンを被着したセラミック生シ
ートを、互いに対向電極を形成するように複数枚積み重
ねて積層体を形成する工程と、積層体の両面に格子状の
突起部を有する全机板を介挿させて熱圧着成型し、成型
体の表面に切断線を形成する工程とを含むことを特徴と
する積層上２ミックコンデンサの製造方法が得られる。
ートを、互いに対向電極を形成するように複数枚積み重
ねて積層体を形成する工程と、積層体の両面に格子状の
突起部を有する全机板を介挿させて熱圧着成型し、成型
体の表面に切断線を形成する工程とを含むことを特徴と
する積層上２ミックコンデンサの製造方法が得られる。
以下、本発明製造方法の一実施例をｍ４図〜第８図を参
照して説明する。
照して説明する。
先ず第７図、第８図に示す如く剛性を有する全編板４ａ
、４ｂの表面に厚み寸法（【）が０．１０〜０．１３Ｎ
、深さ寸法（Ｈ）が ）１＝−（ｏ、ＢＴ） Ｔ・・・セラミック積層体１３
の厚み（へ） の寸法の格子状に配列した断面がくしの歯状または山形
状の突起部９ａ、９ｂを有する成型板１０ａおよび１０
ｂを製作する。
、４ｂの表面に厚み寸法（【）が０．１０〜０．１３Ｎ
、深さ寸法（Ｈ）が ）１＝−（ｏ、ＢＴ） Ｔ・・・セラミック積層体１３
の厚み（へ） の寸法の格子状に配列した断面がくしの歯状または山形
状の突起部９ａ、９ｂを有する成型板１０ａおよび１０
ｂを製作する。
次に第４図に示す如く、下金型６の孔内に、表面に前述
の突起部９ａ、９ｂを有する成型板１０ａ。
の突起部９ａ、９ｂを有する成型板１０ａ。
１０ｂを突起部９ａ、９ｂが上向きになるように挿入し
、その上に熱によって軟化し密着性を増す厚さ２０〜７
０μｍの下部の保護用生シート２の複数枚を載せ、さら
にその上に前述の保獲用生シート２と同質の生シートの
表面に内部電極７を５〜１２μｍ印刷した印刷生シート
１を、互いに対向電極を形成する位置に複数枚を積み重
ねる。次いで上部の保護用生シート２の複数枚を積み重
ねる。ここまでの積層工程においてセラミック積層体３
を形成するがその上に前述の成型板１０ａ 、１０ｂを
突起部９ａ、９ｂが下向きになるように介挿し、以後前
述の順序に従って積層体３の複数枚を積層する。このよ
うに積層作業を完了した後、上金型５を載せ、ホットプ
レスなどの熱圧着装置にて加熱加圧することにより、セ
ラミック積層体３が一体化すると共に、第５図、第６図
の斜視図および断面図に示す如く１チツプ分割用の切断
Ｈ８が形成されたセラミック積層体２３が成型され、こ
のセラミック積層体２３は後工程の焼結工程へ供給され
、そこで焼結を行ない焼結完了後、機械的手段などで容
易に１チツプの個片単位に分割される。
、その上に熱によって軟化し密着性を増す厚さ２０〜７
０μｍの下部の保護用生シート２の複数枚を載せ、さら
にその上に前述の保獲用生シート２と同質の生シートの
表面に内部電極７を５〜１２μｍ印刷した印刷生シート
１を、互いに対向電極を形成する位置に複数枚を積み重
ねる。次いで上部の保護用生シート２の複数枚を積み重
ねる。ここまでの積層工程においてセラミック積層体３
を形成するがその上に前述の成型板１０ａ 、１０ｂを
突起部９ａ、９ｂが下向きになるように介挿し、以後前
述の順序に従って積層体３の複数枚を積層する。このよ
うに積層作業を完了した後、上金型５を載せ、ホットプ
レスなどの熱圧着装置にて加熱加圧することにより、セ
ラミック積層体３が一体化すると共に、第５図、第６図
の斜視図および断面図に示す如く１チツプ分割用の切断
Ｈ８が形成されたセラミック積層体２３が成型され、こ
のセラミック積層体２３は後工程の焼結工程へ供給され
、そこで焼結を行ない焼結完了後、機械的手段などで容
易に１チツプの個片単位に分割される。
以上本発明により次の効果がある。
ｌ）裏張り、裏張り剥離、テッグ整列の各工程が短縮さ
れるので多大な工数が低減できる。
れるので多大な工数が低減できる。
Ｉ）焼結後に１テツプに分割できるので、製造工程で外
部からの機械的加圧による傷やくぼみが発生しなくなり
、品質が向上する。
部からの機械的加圧による傷やくぼみが発生しなくなり
、品質が向上する。
第１図は、従来の熱圧着時の積層構造を示す斜視図。第
２図は、従来の熱圧着完了後のセラミック積層体を示す
斜視図。第３図は、第２図の八−Ａ部の断面図。第４図
は、本発明の熱圧着時の積層構造を示す斜視図。第５図
は、本発明の熱圧着完了後のセラミック積層体を示す斜
視図。第６図は、第５図のＢ−Ｂ部の断面図。第７図お
よび第８図は、本発明で用いる成型板の断面図。第９図
は、従来例と本発明例との製造工程比較を示すフローチ
ャート図。 １・・・・・・印刷生シート、２・・・・・・保護用生
シート、３・・・・・・（熱圧着前の）セラミック積層
体、４・・・・・・全編板、４ａ、４ｂ・・・・・・（
突起部を有する）全机板、５・・・・・・上金型、６・
・・・・・下金型、７・・・・・・内部電極、８・・・
・・・切断線、９ａ、９ｂ・・・・・・突起部、１０ａ
、１０ｂ・・・・・・成型板、１３．２３・・・・・・
（熱圧着後の）セラミック積層体。 矯１図 第３図 第６図
２図は、従来の熱圧着完了後のセラミック積層体を示す
斜視図。第３図は、第２図の八−Ａ部の断面図。第４図
は、本発明の熱圧着時の積層構造を示す斜視図。第５図
は、本発明の熱圧着完了後のセラミック積層体を示す斜
視図。第６図は、第５図のＢ−Ｂ部の断面図。第７図お
よび第８図は、本発明で用いる成型板の断面図。第９図
は、従来例と本発明例との製造工程比較を示すフローチ
ャート図。 １・・・・・・印刷生シート、２・・・・・・保護用生
シート、３・・・・・・（熱圧着前の）セラミック積層
体、４・・・・・・全編板、４ａ、４ｂ・・・・・・（
突起部を有する）全机板、５・・・・・・上金型、６・
・・・・・下金型、７・・・・・・内部電極、８・・・
・・・切断線、９ａ、９ｂ・・・・・・突起部、１０ａ
、１０ｂ・・・・・・成型板、１３．２３・・・・・・
（熱圧着後の）セラミック積層体。 矯１図 第３図 第６図
Claims (1)
- 電極ハターンを被着したセラミック生シートを互いに対
向電極を形成するように複数枚積み重ねて積層体を形成
する工程と、前記積層体の両面に格子状の突起部を有す
る全島板を介挿させて熱圧着成型し、前記熱圧着成型体
の表面に切断線を形成する工程を含むことを特徴とする
積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18819183A JPS6080213A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18819183A JPS6080213A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080213A true JPS6080213A (ja) | 1985-05-08 |
Family
ID=16219357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18819183A Pending JPS6080213A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080213A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457610A (en) * | 1987-08-27 | 1989-03-03 | Rohm Co Ltd | Manufacture of electronic component of laminated ceramic |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP18819183A patent/JPS6080213A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457610A (en) * | 1987-08-27 | 1989-03-03 | Rohm Co Ltd | Manufacture of electronic component of laminated ceramic |
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