JPS61159718A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPS61159718A JPS61159718A JP59280363A JP28036384A JPS61159718A JP S61159718 A JPS61159718 A JP S61159718A JP 59280363 A JP59280363 A JP 59280363A JP 28036384 A JP28036384 A JP 28036384A JP S61159718 A JPS61159718 A JP S61159718A
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- JP
- Japan
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- laminate
- electronic component
- laminated
- ceramic electronic
- green sheets
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B23/00—Arrangements specially adapted for the production of shaped articles with elements wholly or partly embedded in the moulding material; Production of reinforced objects
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B3/00—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor
- B28B3/003—Pressing by means acting upon the material via flexible mould wall parts, e.g. by means of inflatable cores, isostatic presses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関し、
特にたとえばセラミックグリーンシートを積層して積層
コンデンサなどの電子部品を作るのに用いられる積層セ
ラミック電子部品の製造方法に関する。
特にたとえばセラミックグリーンシートを積層して積層
コンデンサなどの電子部品を作るのに用いられる積層セ
ラミック電子部品の製造方法に関する。
（従来技術）
第１０図はこの発明の背景となる積層セラミック電子部
品の一例としての積層コンデンサを示す図である。積層
コンデンサ１は、セラミック２の内部に複数の内部電極
（図示せず）を埋設し、その両端部に内部電極と電気的
に接続された外部電極３を形成したものである。
品の一例としての積層コンデンサを示す図である。積層
コンデンサ１は、セラミック２の内部に複数の内部電極
（図示せず）を埋設し、その両端部に内部電極と電気的
に接続された外部電極３を形成したものである。
このような積層コンデンサｌを製造する方法として、従
来ではセラミックグリーンシート上に長方形の電極を複
数形成しておき、このような複数の電極が形成されたグ
リーンシートを複数枚積層した後、これを剛体プレスで
圧着する。剛体プレスによる圧着工程は、金型の下型内
へ積層したグリーンシートを入れ、上型を加圧すること
により、各グリーンシートと内部電極とを層内に隙間な
く圧着する。この場合、もし隙間があれば、切断時もし
くは焼成時に層はがれ（デラミネーション）を生じるの
で、大きな圧力でプレスする必要がある。
来ではセラミックグリーンシート上に長方形の電極を複
数形成しておき、このような複数の電極が形成されたグ
リーンシートを複数枚積層した後、これを剛体プレスで
圧着する。剛体プレスによる圧着工程は、金型の下型内
へ積層したグリーンシートを入れ、上型を加圧すること
により、各グリーンシートと内部電極とを層内に隙間な
く圧着する。この場合、もし隙間があれば、切断時もし
くは焼成時に層はがれ（デラミネーション）を生じるの
で、大きな圧力でプレスする必要がある。
圧着後は、グリーンシートを直方体に切断してチップ化
し、これを焼成した後両側に外部電極を形成する。
し、これを焼成した後両側に外部電極を形成する。
（発明が解決しようとする問題点）
内部電極の形成された部分と形成されていない部分とで
シートの厚みに差が生じるため、剛体プレスを用いて圧
着する方法では、内部電極の形成されていない部分の成
型密度が上がらず、この部分で層剥がれが生じ易いとい
う問題がある。特に、グリーンシートの積層枚数が増え
る程、圧着時における密度差が顕著となるので、その影
響が大きい。このため、多層の積層コンデンサを製造す
る場合は、圧着不良に起因して、不良品が生じ易く、歩
留りが大幅に悪くなるという問題がある。
シートの厚みに差が生じるため、剛体プレスを用いて圧
着する方法では、内部電極の形成されていない部分の成
型密度が上がらず、この部分で層剥がれが生じ易いとい
う問題がある。特に、グリーンシートの積層枚数が増え
る程、圧着時における密度差が顕著となるので、その影
響が大きい。このため、多層の積層コンデンサを製造す
る場合は、圧着不良に起因して、不良品が生じ易く、歩
留りが大幅に悪くなるという問題がある。
また、剛体プレスによる圧着方法は、加圧したときに金
型に歪みを生じるので、上型と下型の作用位置によって
力の加わり方が異なり、加圧力の不均一を生じ易くなり
、これまた層はがれの原因となっている。
型に歪みを生じるので、上型と下型の作用位置によって
力の加わり方が異なり、加圧力の不均一を生じ易くなり
、これまた層はがれの原因となっている。
さらに、剛体プレスで圧着したものは、焼成後のチップ
がほぼ完全な直方体になるので、これに外部電極を形成
すると外部電極の厚み分だけ直方体から突出するように
なるため、基板への実装性を低下させる問題もある。
がほぼ完全な直方体になるので、これに外部電極を形成
すると外部電極の厚み分だけ直方体から突出するように
なるため、基板への実装性を低下させる問題もある。
それゆえに、この発明の主たる目的は、積層されたセラ
ミックのグリーンシートを均一に圧着することにより、
層剥がれが生じることなく、製品の歩留りを向上させ得
る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること
である。
ミックのグリーンシートを均一に圧着することにより、
層剥がれが生じることなく、製品の歩留りを向上させ得
る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること
である。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、電極の付与されたセラミックグリーンシー
トを積層して圧着する場合に、セラミックグリーンシー
トの積層体を真空包装した後、これを静水圧プレスする
ことによって圧着するようにした工程を含む、製造方法
である。
トを積層して圧着する場合に、セラミックグリーンシー
トの積層体を真空包装した後、これを静水圧プレスする
ことによって圧着するようにした工程を含む、製造方法
である。
（発明の効果）
この発明によれば、静水圧で積層したグリーンシートを
均一な圧力で圧着できるので、電極部分とそれ以外の部
分とにおいて成型密度の差による圧力の不均一が解消さ
れ、層剥がれが生じることなく、製品の歩留りを大幅に
向上することができる。また、積層数にかかわらず圧力
を均一化できるので、多層の積層形態子部品を歩留りよ
く製造できる。さらに、結果として、内部電極の積層数
の少ない部分が多い部分よりも薄くなるように加圧され
るので、この部分に外部電極を形成すれば、外部電極に
よる不所望な突出部が形成されず、基板への実装性や包
装の際の収納の安定性などを向上できる。
均一な圧力で圧着できるので、電極部分とそれ以外の部
分とにおいて成型密度の差による圧力の不均一が解消さ
れ、層剥がれが生じることなく、製品の歩留りを大幅に
向上することができる。また、積層数にかかわらず圧力
を均一化できるので、多層の積層形態子部品を歩留りよ
く製造できる。さらに、結果として、内部電極の積層数
の少ない部分が多い部分よりも薄くなるように加圧され
るので、この部分に外部電極を形成すれば、外部電極に
よる不所望な突出部が形成されず、基板への実装性や包
装の際の収納の安定性などを向上できる。
この発明の上述の目的およびその他の目的、特徴および
利点は、図面を参照して行なう以下の実施例の詳細な説
明から一層明らかとなろう。
利点は、図面を参照して行なう以下の実施例の詳細な説
明から一層明らかとなろう。
（実施例）
第１図、第２図、第３図、第４図、第５図および第６図
はこの発明の一実施例としての積層コンデンサの製造工
程を示す図であり、特に第１図は静水圧プレスを用いて
圧着する工程の断面図である。
はこの発明の一実施例としての積層コンデンサの製造工
程を示す図であり、特に第１図は静水圧プレスを用いて
圧着する工程の断面図である。
まず、第２図に示すように、内部電極１２ａ〜１２Ｃの
形成された複数のセラミックグリーンシート１４を積層
した積層体ＩＯが準備される。すなわち、積層体１０は
、１枚のグリーンシート１４Ｉに複数の内部電極１２１
を形成し、同様に複数の電極１２２，１２３を形成した
グリーンシート１４２．１４３を各電極１２１，１．２
２，１２３が交互に少しづづずれるように積層し、その
上にグリーンシート１４４を積層して作られる。なお、
図示では、内部電極を３層（１２１，１２２，１２３）
としかつグリーンシートを４層（１４１〜１４４；これ
らを総称して１４で示す）とし、積層された１つの積層
体ＩＯの横方向に３つのグループの内部電極１２ａ、１
２ｂ、１２ｃを形成した場合を示す。しかしながら、こ
れらの数は、任意である。
形成された複数のセラミックグリーンシート１４を積層
した積層体ＩＯが準備される。すなわち、積層体１０は
、１枚のグリーンシート１４Ｉに複数の内部電極１２１
を形成し、同様に複数の電極１２２，１２３を形成した
グリーンシート１４２．１４３を各電極１２１，１．２
２，１２３が交互に少しづづずれるように積層し、その
上にグリーンシート１４４を積層して作られる。なお、
図示では、内部電極を３層（１２１，１２２，１２３）
としかつグリーンシートを４層（１４１〜１４４；これ
らを総称して１４で示す）とし、積層された１つの積層
体ＩＯの横方向に３つのグループの内部電極１２ａ、１
２ｂ、１２ｃを形成した場合を示す。しかしながら、こ
れらの数は、任意である。
その後、積層体１０は、第３図に示すようにたとえばゴ
ムのような柔軟材１６で真空包装される。
ムのような柔軟材１６で真空包装される。
柔軟材１６の材質としては、ゴムやビニールなどの耐水
性に優れ、かつ被圧着体の形状になじむものであればよ
い。このように真空包装した状態では、その負圧の影響
で、内部電極１２１−１２３の重なりのない部分または
重なりの少ない部分は、重なりの多い部分に比べてわず
かに窪んでいる。
性に優れ、かつ被圧着体の形状になじむものであればよ
い。このように真空包装した状態では、その負圧の影響
で、内部電極１２１−１２３の重なりのない部分または
重なりの少ない部分は、重なりの多い部分に比べてわず
かに窪んでいる。
次に、柔軟材１６で真空包装された積層体ＩＯが第１図
に示すように、高圧成型容器１８内に溜められた水また
は油２０の中に入れられる。そして、高圧成型容器１８
内の静水圧が高められる。
に示すように、高圧成型容器１８内に溜められた水また
は油２０の中に入れられる。そして、高圧成型容器１８
内の静水圧が高められる。
したがって、積層体１０は水圧によってその外周部に柔
軟材１６の上から均一な圧力が加えられる。
軟材１６の上から均一な圧力が加えられる。
換言すれば、積層体１０は内部電極の重なりのない部分
または重なりの少ない部分と重なりの多い部分とにかか
わらず、グリーンシート１４の全面にわたって均一に加
圧されて圧着されるので、グリーンシート１４の成型密
度のばらつきがなくなる。そして、所定の成型密度にな
るまで圧着した後減圧される。
または重なりの少ない部分と重なりの多い部分とにかか
わらず、グリーンシート１４の全面にわたって均一に加
圧されて圧着されるので、グリーンシート１４の成型密
度のばらつきがなくなる。そして、所定の成型密度にな
るまで圧着した後減圧される。
積層体１０は高圧成型容器１８から取り出され、柔軟材
１６が剥がされる。この圧着後の積層体ｌ−〇が第４図
に示される。圧着後の積層体１０は、第４図の矢印で示
す部分、すなわち交互にずらされた内部電極の両端部分
で切断されてチップ化される。
１６が剥がされる。この圧着後の積層体ｌ−〇が第４図
に示される。圧着後の積層体１０は、第４図の矢印で示
す部分、すなわち交互にずらされた内部電極の両端部分
で切断されてチップ化される。
その後チップ化されたものが高温で焼成される。
この焼成されたチップ２４が第５図に示される。
第５図から明らかなように、チップ２４は、内部電極１
２１．１２３がその一方端部２４１かられずかに露出し
、内部電極１２２がその他方端部２４２から露出する。
２１．１２３がその一方端部２４１かられずかに露出し
、内部電極１２２がその他方端部２４２から露出する。
このチップ２４の両端部２４１．２４２の近傍部分は、
内部電極１２１〜１２３の重なりの生じている部分に比
べてくびれた部分２４３となる。
内部電極１２１〜１２３の重なりの生じている部分に比
べてくびれた部分２４３となる。
チップ２４の両端部２４１，２４２およびくびれだ部分
２４３の周囲部分には、たとえば電極ペーストの塗布焼
き付けによって、外部電極２６ａ、２６ｂが形成される
。この外部電極２６ａは内部電極１２１，１２３と電気
的に接続され、外部電極２６ｂは内部電極１２２と電気
的に接続される。
２４３の周囲部分には、たとえば電極ペーストの塗布焼
き付けによって、外部電極２６ａ、２６ｂが形成される
。この外部電極２６ａは内部電極１２１，１２３と電気
的に接続され、外部電極２６ｂは内部電極１２２と電気
的に接続される。
このようにして作られた積層コンデンサ２８は、外部電
極２６ａ、２６ｂを、その部分の厚みがチップ２４とぼ
ば同程度にできるので、第７図に示すように基板３０に
実装した場合に、安定した状態で実装できることになり
、実装性が向上する。
極２６ａ、２６ｂを、その部分の厚みがチップ２４とぼ
ば同程度にできるので、第７図に示すように基板３０に
実装した場合に、安定した状態で実装できることになり
、実装性が向上する。
また、上述のように作られた積層コンデンサ２８をパッ
ケージングする場合は、第８図に示すようにマガジン３
２内へ入れるか、または第９図に示すテープ体３４に入
れられることになる。マガジン３２に第１Ｏ図に示す従
来の剛体プ・レスで製造した複数の積層コンデンサ１を
入れると、外部電極３がセラミック２の厚さよりも大き
いので各積層コンデンサ１間で隙間が生じ、マガジン３
２の内壁にあたって配列がずれてうまく取り出せない場
合がある。しかし、この実施例による積層コンデンサ２
８はセラミックの犀さと外部電極の厚さとをほぼ等しく
できるので、複数個重ねてマガジン３２へ入れても配列
がずれたりすることなく取り出しが容易となる利点があ
る。
ケージングする場合は、第８図に示すようにマガジン３
２内へ入れるか、または第９図に示すテープ体３４に入
れられることになる。マガジン３２に第１Ｏ図に示す従
来の剛体プ・レスで製造した複数の積層コンデンサ１を
入れると、外部電極３がセラミック２の厚さよりも大き
いので各積層コンデンサ１間で隙間が生じ、マガジン３
２の内壁にあたって配列がずれてうまく取り出せない場
合がある。しかし、この実施例による積層コンデンサ２
８はセラミックの犀さと外部電極の厚さとをほぼ等しく
できるので、複数個重ねてマガジン３２へ入れても配列
がずれたりすることなく取り出しが容易となる利点があ
る。
また、第９図に示すテープ体３４の穴に積層コンデンサ
２Ｂを入れることにより、テープ体３４に貼着された粘
着テープ３６に貼りつけて包装する場合において、第１
０図に示す積層コンデンサ１では外部電極３の部分しか
粘着テープ３６に付着せず輸送途中で剥がれたりずれ易
いが、この実施例によって作られた積層コンデンサ２８
は外部電極２６ａ、２６ｂのみならずチップ２４も粘着
テープ３６に十分に付着させることができるので、輸送
中に剥がれることもない。
２Ｂを入れることにより、テープ体３４に貼着された粘
着テープ３６に貼りつけて包装する場合において、第１
０図に示す積層コンデンサ１では外部電極３の部分しか
粘着テープ３６に付着せず輸送途中で剥がれたりずれ易
いが、この実施例によって作られた積層コンデンサ２８
は外部電極２６ａ、２６ｂのみならずチップ２４も粘着
テープ３６に十分に付着させることができるので、輸送
中に剥がれることもない。
なお、上述の実施例では多数の積層コンデンサを同時に
製造する場合について示したが、個々に製造するものの
場合でも当然実施可能で、しかも電子部品は積層コンデ
ンサに限るものでもない。
製造する場合について示したが、個々に製造するものの
場合でも当然実施可能で、しかも電子部品は積層コンデ
ンサに限るものでもない。
第１図、第２図、第３図、第４図、第５図および第６図
はこの発明の一実施例の製造工程を示す図であり、特に
第１図は静水圧プレスする工程を示し、第２図はセラミ
ックグリーンシートの積層体を形成する工程を示し、第
３図は積層体を真空包装した工程を示し、第４図は圧着
後の積層体を示し、第５図は焼成後のチップを示し、第
６図は電極形成後の積層コンデンサを示す。 第７図はこの実施例によって作られた積層コンデンサを
基板に装着した状態を示す断面図である。 第８図および第９図はこの実施例によって作られた積層
コンデンサをパンケージングした状態を示す図である。 第１０図はこの発明の背景となる従来の剛体プレスによ
って作られた積層コンデンサを示す図である。 図において１０は積層体、１２１〜１２３は内部電極、
１４はセラミックグリーンシート、１８は高圧成型容器
、２０は水または油、２８は積層コンデンサを示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 人 （ほか１名） 図面の浄］（内容に変更なし） 第５ｒＭ 第 ７Ｉ７Ｊ 第９１１Ｉ 第 藝６１２１ 第 ８ 口 ０ ｍ 手続補正書動式） 昭和６０年０５月１５日 昭和５９年 特許願 第２８０３６３号２、 発明の名
称 積層セラミック電子部品の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 京都府長岡京市天神二丁目２６番１０号名 称
（６２３）株式会社 村田製作所代表者 村 １）
昭 ４、代 理 人 畢５４０ ！大阪（０６） ７８４−
５４４３ （代）住 所 大阪市東区谷町５丁目３０番
地７、補正の内容 願書に最初に添付した図面の浄書・別紙のとおり（内容
に変更なし） 以上
はこの発明の一実施例の製造工程を示す図であり、特に
第１図は静水圧プレスする工程を示し、第２図はセラミ
ックグリーンシートの積層体を形成する工程を示し、第
３図は積層体を真空包装した工程を示し、第４図は圧着
後の積層体を示し、第５図は焼成後のチップを示し、第
６図は電極形成後の積層コンデンサを示す。 第７図はこの実施例によって作られた積層コンデンサを
基板に装着した状態を示す断面図である。 第８図および第９図はこの実施例によって作られた積層
コンデンサをパンケージングした状態を示す図である。 第１０図はこの発明の背景となる従来の剛体プレスによ
って作られた積層コンデンサを示す図である。 図において１０は積層体、１２１〜１２３は内部電極、
１４はセラミックグリーンシート、１８は高圧成型容器
、２０は水または油、２８は積層コンデンサを示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 人 （ほか１名） 図面の浄］（内容に変更なし） 第５ｒＭ 第 ７Ｉ７Ｊ 第９１１Ｉ 第 藝６１２１ 第 ８ 口 ０ ｍ 手続補正書動式） 昭和６０年０５月１５日 昭和５９年 特許願 第２８０３６３号２、 発明の名
称 積層セラミック電子部品の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 京都府長岡京市天神二丁目２６番１０号名 称
（６２３）株式会社 村田製作所代表者 村 １）
昭 ４、代 理 人 畢５４０ ！大阪（０６） ７８４−
５４４３ （代）住 所 大阪市東区谷町５丁目３０番
地７、補正の内容 願書に最初に添付した図面の浄書・別紙のとおり（内容
に変更なし） 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 それぞれに電極が付与されたセラミックグリーンシート
を積層して圧着し、その後焼成する積層セラミック電子
部品の製造方法において、 前記圧着するステップは、セラミックグリーンシートの
積層体を真空包装するステップと、真空包装された積層
体を静水圧プレスするステップとを含むことを特徴とす
る、積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59280363A JPS61159718A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US06/813,707 US4749421A (en) | 1984-12-29 | 1985-12-27 | Method for manufacturing monolithic ceramic electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59280363A JPS61159718A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61159718A true JPS61159718A (ja) | 1986-07-19 |
| JPH0358524B2 JPH0358524B2 (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=17623961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59280363A Granted JPS61159718A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4749421A (ja) |
| JP (1) | JPS61159718A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03151692A (ja) * | 1989-10-23 | 1991-06-27 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 多層厚膜回路の製造方法 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63240096A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 富士通株式会社 | グリ−ンシ−ト多層法 |
| JPH0670940B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1994-09-07 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層成形体の製造方法 |
| GB2226966B (en) * | 1988-12-19 | 1992-09-30 | Murata Manufacturing Co | Method and apparatus for forming electrode on electronic component |
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