JPH02159711A - セラミック円筒状積層体の製造方法 - Google Patents

セラミック円筒状積層体の製造方法

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JPH02159711A
JPH02159711A JP63315408A JP31540888A JPH02159711A JP H02159711 A JPH02159711 A JP H02159711A JP 63315408 A JP63315408 A JP 63315408A JP 31540888 A JP31540888 A JP 31540888A JP H02159711 A JPH02159711 A JP H02159711A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、セラミック円筒状積層コンデンサなどのよう
なセラミック円筒状積層体の製造方法に関する。
〈従来の技術〉 従来から、セラミック円筒状積層体の一例としてのセラ
ミック円筒状積層コンデンサを製造するにあたっては、
スプレー工法やロール＋静水圧プレス工法といわれるよ
うな製造方法が採用されている。
そして、このスプレー工法においては、棒状の芯材に対
してセラミックスラリ−をスプレー塗布して乾燥させる
ことによって芯材の表面にセラミック層を形成したのち
、このセラミック層の表面上にマスキングを施したうえ
、電極ペーストをスプレー塗布して乾燥するという工程
を複数回にわたって繰り返すようになっている。
また、ロール＋静水圧プレス工法においては、まず、電
極１５．１６が予め印刷形成されたセラミック生シー目
７，１８を用意したうえ、第１２図で示すように、これ
らの複数枚を互いに積層して棒状の芯材１９に巻きつけ
ることによって積層ロール２０を構成する。つぎに、第
１３図で示すように、この積層ロール２０を樹脂フィル
ム２１を用いて真空パックした５う□え１、これを静水
圧プレス槽（図示していない）に投入して加圧すること
によって積層されたセラミック生シー目７，１８を圧着
接合するようになっている。
〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、前述したスプレー工法には、つぎのような欠
点があった。
＋１１　　セラミックスラリ−や電極ペーストをスプレ
ー塗布する際には、周囲に飛散してしまう材料が多いた
め、大量の塗布材料が必要となり、無駄となる材料がふ
′えてしまう。
（２）電極ペーストをスプレー塗布する際、電極ペース
トがマスキングの裏面側にまで回り込んでしまう結果、
正確な形状の電極を形成し難い。
（３）スプレー塗布された材料中に空気が巻き込まれて
しまうため、緻密なセラミック層や電極層が得られ難い
。
（４）セラミック層や電極層の厚みを均一化することが
難しい。
また、ロール＋静水圧プレス工法には、つぎのような欠
点があった。
（１）静水圧プレス時に材料流動が生じてしまい、ロー
ル２０の外周にシワや変形が発生し易い。
（２）　　加圧によって電極の形状が変形してしまい、
設計値通りの特性が得られない。
（３）　　生産性を上げるべく、１本の芯材１９に複数
のロール２０を取りつけた場合には、芯材１９のたわみ
変形が生じる結果、ロール２０そのものの変形を招いて
しまう。
（４）　　ロール２０の軸芯位置から芯材１９が突出し
ているので、静水圧力を高くした場合には真空バ・ツク
２１が破損する恐れがあり、強力な加圧力によってセラ
ミック生シー）１７．１８を圧着接合することが難しい
。
そこで、本発明はかかる欠点がなく、セラミック円筒状
積層体を容易に得ることができる製造方法の提供を目的
としている。
〈課題を解決するための手段〉 本発明にかかるセラミック円筒状積層体の製造方法は、
このような目的を達成するために、キャリアフィルム上
に形成したセラミック生シートを剛性の高い平坦なベー
ス板上に積層し、前記セラミック生シート上に、これに
含まれたバインダを溶解しうる溶剤を含む接合剤を介し
て別のセラミック生シートを積層する工程を適数回繰り
返したのち、最上層となったセラミック生シート上に前
記接合剤を塗布し、前記ベース板上に形成された複数の
セラミック生シートからなる積層体を該ベース板から剥
離しつつ、円筒状に巻き込むことを特徴とするものであ
る。
〈作用〉 上記方法によれば、ベース板から剥離したセラミック積
層体に対して圧力を加えることなく、ただ単に積層体を
巻き込むだけで、積層されたセラミック生シートが互い
に接合剤を介して接合されることになる。
〈実施例〉 以下、本発明をセラミック円筒状積層コンデンすに適用
したうえ、その製造方法の一実施例を第１図ないし第８
図に基づいて詳細に説明する。
（１１まず、第１図で示すように、金属や焼成されたセ
ラミックなどからなる剛性の高いベース板１を用意し、
このベース板１の上面にシリコンゴムなどの弾性材料を
塗布することによらて弾性材層２を形成する。そして、
この弾性材層２の上に剥離用フィルム３を貼りつけたの
ち、この剥離用フィルム３上の全面ばわたってセラミッ
ク生シートに含まれたバインダを溶解しうる溶剤を含む
接合剤をスクリーン印刷法などによって塗布し、接合剤
層４を形成する。
さらに、別に用意したキャリアフィルム５付きセラミッ
ク生シート６を、そのキャリアフィルム５が上側となる
ようにしてベース板１上め接合剤層４上に積層する。な
お、このセラミック生シート６は、キャリアフィルム５
上にセラミックスラリ−をドクターブレード法などによ
らて塗布・乾燥することによって形成されたものである
。
（２）つぎに、第２図で示すように、キャリアフイルム
５を剥離してセラミック生シート６を全面的に露出させ
る。
（３）　　そして、第３図で示すように、露出したセラ
ミック生シート６の上面に電極ペーストをスクリーン印
刷法などによって塗布し、所定形状の電極７を形成する
。なお、このときのセラミ・ツク生シート６の位置決め
保持は、ベース板１の剛性を利用して行われる。そのの
ち、接合剤層４および電極７をベース板１ごと加熱（例
えば、１５０°Ｃで２分程度）し、乾燥させる。
（４）つぎに、第４図で示すように、電極７上に再び接
合剤層８を形成したのち、キャリアフィルム９で裏打ぢ
された別のセラミック生シート１０を積層する。
（５）　　そののち、第５図で示すように、キャリアフ
ィルム９が剥離されて露出したセラミック生シート１０
の上面に所定形状の電極１１を形成したうえ、接合剤層
８および電極１１を加熱して乾燥させる。
なお、このとき、必要に応して、上記（４）および（５
）の工程を複数回にわたって繰り返し、セラミ・ツク生
シートの積層段数を増やす。
（６）そして、所要段数の積層および加熱・乾燥が終了
すると、第６図で示すように、最上層となったセラミッ
ク生シート１０の電極１１上にセラミック生シートに含
まれたバインダを溶解しうる溶剤を含む接合剤を塗布す
ることによって接合剤層１２を形成する。
以上説明したような手順によるセラミック生シトおよび
電極の積層処理が終了すると、第７図で示すように、上
下に接合剤Ｍ４．１２が形成され、かつ、内部に電極７
，１１が形成されてなる偏平な状態のセラミック積層体
Ａが剥離用フィルム３上に構成される。
（７）つぎに、第８図で示すように、ベース板ｌ上のセ
ラミック積層体Ａをその一端側□から剥離しつつ、上板
１３を用いて円筒状に巻き込む。この際、セラミック積
層体Ａは剥離用フィルム３から剥離されることになり、
各セラミック生シート６．１０に含まれたバインダが互
いの間に形成された接合剤層８によって溶解されて接合
されるとともに、最下層の接合剤層４が最外層となって
巻き込まれながら最上層、すなわち、最内層の接合剤層
１２と接合されることになる。
なお、この巻き込みの作業性を高めるために、予め離型
性を有する棒状の芯材（図示していない）をセラミック
積層体への巻き込み中心に入れておいてもよい。
（８）以上の工程を経て、第９図および第１０図で示す
ような外観および断面を有する円筒状のセラミック積層
体Ｂが得られることになる。そして、これを乾燥すれば
、セラミック円筒状積層コンデンサとして完成すること
になる。なお、乾燥前のセラミック積層体Ｂを所望の寸
法長さで切断したり、これに対して曲げなどの成形処理
を加えることも可能である。
つぎに、本発明にかかる他の実施例について説明する。
上記実施例においては、キャリアフィルム５によって裏
打ちされたセラミック生シート６を接合剤層４を介して
積層したうえ、キャリアフィルム５を剥離してセラミッ
ク生シート６上に電極７を形成するようにしているが、
例えば、第１１図で示すように、キャリアフィルム１４
で裏打ちされたセラミック生シート６上に予め電極７を
形成しておき、これを弾性体層２が形成されたベース板
１上に位置決めして積層してもよい。この場合、剥離用
フィルム３および接合剤層４は不要となり、キャリアフ
ィルム１４が剥離用フィルムとして機能することになる
。
そして、これ以降におけるセラミック生シートの積層に
おいても、電極１１が予め形成されたセラミック生シー
ト１０をキャリアフィルム９から剥離した状態で接合剤
層８を介して積層するようにしてもよい。すなわち、こ
のようにした場合は、最上層の接合剤層１２のみを用い
てセラミック積層体Ａが円筒状に巻き込み接合されるこ
とになる。
なお、以上の実施例で用いられる接合剤は、セラミック
生シートと同一の原料系からなるものであってセラミッ
ク生シートおよび電極のバインダを熔解しうる溶剤を含
むものである。また、以上の説明においては、本発明を
セラミック円筒状積層コンデンサに適用して説明してい
るが、これに限定されるものではなく、複数のセラミッ
ク生シートによって構成されるセラミック円筒状積層体
に対して一般的に適用できることはいうまでもない。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明にかかる製造方法によれば
、つぎのような効果が発揮されることになる。
１１）　　セラミック積層体を巻き込むことによってセ
ラミック生シート同士を接合するので、大きな加圧力を
必要とすることがな（なる結果、加圧力によるシワや曲
がりなどの変形がなく、寸法精度の高い成形を行うこと
が可能となる。特に、内部に電極が形成されている場合
には、電極の位置および形状が正確なものとなり、設計
値通りの特性を得ることができる。
（２）　　プレス工程がないので、工数の低減を図るこ
とができ、製造コストを削減することができる。
（３）巻き込み接合時における変形が少ないため、大面
積を有する偏平なセラミック積層体から均一な厚みを有
するセラミック円筒状積層体を数多く得ることができ、
生産性の向上を図ることができる。
（４）特に、セラミック生シートを積層したうえで電極
を印刷形成する場合にば、ベース板を用いて位置決めす
ることができるので、例え、セラミック生シートの積層
精度が粗くても電極の位置精度を高くすることができる
。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第６図は本発明の一実施例にかかる製造方
法の各工程を示す斜視図、第７図は積層処理が終了した
状態を示す側面図であり、第８図は巻き込み成形工程に
おける一部省略側面図である。また、第９図は巻き込み
成形されたセラミック円筒状積層体を示す外観斜視図、
第１０図はその縦断面図であり、第１１図は本発明の他
の実施例にかかる製造方法の一工程を示す縦断面図であ
る。 さらにまた、第１２図および第１３図は従来のロール＋
静水圧プレス工法を示す説明図であり、第１２図はロー
ル巻き込み工程を示す斜視図、第１３図は真空パックさ
れた積層ロールの縦断面図である。 図における符号１はベース板、４，８．１２は結合剤層
、５．９はキャリアフィルム、６．１０はセラミック生
シート、Ａはセラミック積層体である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）キャリアフィルム上に形成したセラミック生シー
    トを剛性の高い平坦なベース板上に積層し、前記セラミ
    ック生シート上に、これに含まれたバインダを溶解しう
    る溶剤を含む接合剤を介して別のセラミック生シートを
    積層する工程を適数回繰り返したのち、 最上層となったセラミック生シート上に前記接合剤を塗
    布し、 前記ベース板上に形成された複数のセラミック生シート
    からなるセラミック積層体を該ベース板から剥離しつつ
    、円筒状に巻き込む ことを特徴とするセラミック円筒状積層体の製造方法。
JP63315408A 1988-12-13 1988-12-13 セラミック円筒状積層体の製造方法 Expired - Lifetime JPH0670943B2 (ja)

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