JPH0670943B2 - セラミック円筒状積層体の製造方法 - Google Patents

セラミック円筒状積層体の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、セラミック円筒状積層コンデンサなどのよう
なセラミック円筒状積層体の製造方法に関する。
〈従来の技術〉 従来から、セラミック円筒状積層体の一例としてのセラ
ミック円筒状積層コンデンサを製造するにあたっては、
スプレー工法やロール＋静水圧プレス工法といわれるよ
うな製造方法が採用されている。
そして、このスプレー工法においては、棒状の芯材に対
してセラミックスラリーをスプレー塗布して乾燥させる
ことによって芯材の表面にセラミック層を形成したの
ち、このセラミック層の表面上にマスキングを施したう
え、電極ペーストをスプレー塗布して乾燥するという工
程を複数回にわたって繰り返すようになっている。
また、ロール＋静水圧プレス工法においては、まず、電
極15,16が予め印刷形成されたセラミック生シート17,18
を用意したうえ、第12図で示すように、これらの複数枚
を互いに積層して棒状の芯材19に巻きつけることによっ
て積層ロール20を構成する。つぎに、第13図で示すよう
に、この積層ロール20を樹脂フィルム21を用いて真空パ
ックしたうえ、これを静水圧プレス槽（図示していな
い）に投入して加圧することによって積層されたセラミ
ック生シート17,18を圧着接合するようになっている。
〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、前述したスプレー工法には、つぎのような欠
点があった。
（１） セラミックスラリーや電極ペーストをスプレー
塗布する際には、周囲に飛散してしまう材料が多いた
め、大量の塗布材料が必要となり、無駄となる材料がふ
えてしまう。
（２） 電極ペーストをスプレー塗布する際、電極ペー
ストがマスキングの裏面側にまで回り込んでしまう結
果、正確な形状の電極を形成し難い。
（３） スプレー塗布された材料中に空気が巻き込まれ
てしまうため、緻密なセラミック層や電極層が得られ難
い。
（４） セラミック層や電極層の厚みを均一化すること
が難しい。
また、ロール＋静水圧プレス工法には、つぎのような欠
点があった。
（１） 静水圧プレス時に材料流動が生じてしまい、ロ
ール20の外周にシワや変形が発生し易い。
（２） 加圧によって電極の形状が変形してしまい、設
計値通りの特性が得られない。
（３） 生産性を上げるべく、１本の芯材19に複数のロ
ール20を取りつけた場合には、芯材19のたわみ変形が生
じる結果、ロール20そのものの変形を招いてしまう。
（４） ロール20の軸芯位置から芯材19が突出している
ので、静水圧力を高くした場合には真空パック21が破損
する恐れがあり、強力な加圧力によってセラミック生シ
ート17,18を圧着接合することが難しい。
そこで、本発明はかかる欠点がなく、セラミック円筒状
積層体を容易に得ることができる製造方法の提供を目的
としている。
〈課題を解決するための手段〉 本発明にかかるセラミック円筒状積層体の製造方法は、
このような目的を達成するために、キャリアフィルム上
に形成したセラミック生シートを剛性の高い平坦なベー
ス板上に積層し、前記セラミック生シート上に、これに
含まれたバインダを溶解しうる溶剤を含む接合剤を介し
て別のセラミック生シートを積層する工程を適数回繰り
返したのち、最上層となったセラミック生シート上に前
記接合剤を塗布し、前記ベース板上に形成された複数の
セラミック生シートからなる積層体を該ベース板から剥
離しつつ、円筒状に巻き込むことを特徴とするものであ
る。
〈作用〉 上記方法によれば、ベース板から剥離したセラミック積
層体に対して圧力を加えることなく、ただ単に積層体を
巻き込むだけで、積層されたセラミック生シートが互い
に接合剤を介して接合されることになる。
〈実施例〉 以下、本発明をセラミック円筒状積層コンデンサに適用
したうえ、その製造方法の一実施例を第１図ないし第８
図に基づいて詳細に説明する。
（１） まず、第１図で示すように、金属や焼成された
セラミックなどからなる剛性の高いベース板１を用意
し、このベース板１の上面にシリコンゴムなどの弾性材
料を塗布することによって弾性材層２を形成する。そし
て、この弾性材層２の上に剥離用フィルム３を貼りつけ
たのち、この剥離用フィルム３上の全面にわたってセラ
ミック生シートに含まれたバインダを溶解しうる溶剤を
含む接合剤をスクリーン印刷法などによって塗布し、接
合剤層４を形成する。
さらに、別に用意したキャリアフィルム５付きセラミッ
ク生シート６を、そのキャリアフィルム５が上側となる
ようにしてベース板１上の接合剤層４上に積層する。な
お、このセラミック生シート６は、キャリアフィルム５
上にセラミックスラリーをドクターブレード法などによ
って塗布・乾燥することによって形成されたものであ
る。
（２） つぎに、第２図で示すように、キャリアフィル
ム５を剥離してセラミック生シート６を全面的に露出さ
せる。
（３） そして、第３図で示すように、露出したセラミ
ック生シート６の上面に電極ペーストをスクリーン印刷
法などによって塗布し、所定形状の電極７を形成する。
なお、このときのセラミック生シート６の位置決め保持
は、ベース板１の剛性を利用して行われる。そののち、
接合剤層４および電極７をベース板１ごと加熱（例え
は、150℃で２分程度）し、乾燥させる。
（４） つぎに、第４図で示すように、電極７上に再び
接合剤層８を形成したのち、キャリアフィルム９で裏打
ちされた別のセラミック生シート10を積層する。
（５）そののち、第５図で示すように、キャリアフィル
ム９が剥離されて露出したセラミック生シート10の上面
に所定形状の電極11を形成したうえ、接合剤層８および
電極11を加熱して乾燥させる。
なお、このとき、必要に応じて、上記（４）および
（５）の工程を複数回にわたって繰り返し、セラミック
生シートの積層段数を増やす。
（６） そして、所要段数の積層および加熱・乾燥が終
了すると、第６図で示すように、最上層となったセラミ
ック生シート10の電極11上にセラミック生シートに含ま
れたバインダを溶解しうる溶剤を含む接合剤を塗布する
ことによって接合剤層12を形成する。
以上説明したような手順によるセラミック生シートおよ
び電極の積層処理が終了すると、第７図で示すように、
上下に接合剤層4,12が形成され、かつ、内部に電極7,11
が形成されてなる偏平な状態のセラミック積層体Ａが剥
離用フィルム３上に構成される。
（７） つぎに、第８図で示すように、ベース板１上の
セラミック積層体Ａをその一端側から剥離しつつ、上板
13を用いて円筒状に巻き込む。この際、セラミック積層
体Ａは剥離用フィルム３から剥離されることになり、各
セラミック生シート6,10に含まれたバインダが互いの間
に形成された接合剤層８によって溶解されて接合される
とともに、最下層の接合剤層４が最外層となって巻き込
まれながら最上層、すなわち、最内層の接合剤層12と接
合されることになる。
なお、この巻き込みの作業性を高めるために、予め離型
性を有する棒状の芯材（図示していない）をセラミック
積層体Ａの巻き込み中心に入れておいてもよい。
（８） 以上の工程を経て、第９図および第10図で示す
ような外観および断面を有する円筒状のセラミック積層
体Ｂが得られることになる。そして、これを乾燥すれ
ば、セラミック円筒状積層コンデンサとして完成するこ
とになる。なお、乾燥前のセラミック積層体Ｂを所望の
寸法長さで切断したり、これに対して曲げなどの成形処
理を加えることも可能である。
つぎに、本発明にかかる他の実施例について説明する。
上記実施例においては、キャリアフィルム５によつて裏
打ちされたセラミック生シート６を接合剤層４を介して
積層したうえ、キャリアフィルム５を剥離してセラミッ
ク生シート６上に電極７を形成するようにしているが、
例えば、第11図で示すように、キャリアフィルム14で裏
打ちされたセラミック生シート６上に予め電極７を形成
しておき、これを弾性体層２が形成されたベース板１上
に位置決めして積層してもよい。この場合、剥離用フィ
ルム３および接合剤層４は不要となり、キャリアフィル
ム14が剥離用フィルムとして機能することになる。
そして、これ以降におけるセラミック生シートの積層に
おいても、電極11が予め形成されたセラミック生シート
10をキャリアフィルム９から剥離した状態で接合剤層８
を介して積層するようにしてもよい。すなわち、このよ
うにした場合は、最上層の接合剤層12のみを用いてセラ
ミック積層体Ａが円筒状に巻き込み接合されることにな
る。
なお、以上の実施例で用いられる接合剤は、セラミック
生シートと同一の原料系からなるものであってセラミッ
ク生シートおよび電極のバインダを溶解しうる溶剤を含
むものである。また、以上の説明においては、本発明を
セラミック円筒状積層コンデンサに適用して説明してい
るが、これに限定されるものではなく、複数のセラミッ
ク生シートによって構成されるセラミック円筒状積層体
に対して一般的に適用できることはいうまでもない。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明にかかる製造方法によれ
ば、つぎのような効果が発揮されることになる。
（１） セラミック積層体を巻き込むことによってセラ
ミック生シート同士を接合するので、大きな加圧力を必
要とすることがなくなる結果、加圧力によるシワや曲が
りなどの変形がなく、寸法精度の高い成形を行うことが
可能となる。特に、内部に電極が形成されている場合に
は、電極の位置および形状が正確なものとなり、設計値
通りの特性を得ることができる。
（２） プレス工程がないので、工数の低減を図ること
ができ、製造コストを削減することができる。
（３） 巻き込み接合時における変形が少ないため、大
面積を有する偏平なセラミック積層体から均一な厚みを
有するセラミック円筒状積層体を数多く得ることがで
き、生産性の向上を図ることができる。
（４） 特に、セラミック生シートを積層したうえで電
極を印刷形成する場合には、ベース板を用いて位置決め
することができるので、例え、セラミック生シートの積
層精度が粗くても電極の位置精度を高くすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第６図は本発明の一実施例にかかる製造方
法の各工程を示す斜視図、第７図は積層処理が終了した
状態を示す側面図であり、第８図は巻き込み成形工程に
おける一部省略側面図である。また、第９図は巻き込み
成形されたセラミック円筒状積層体を示す外観斜視図、
第10図はその縦断面図であり、第11図は本発明の他の実
施例にかかる製造方法の一工程を示す縦断面図である。 さらにまた、第12図および第13図は従来のロール＋静水
圧プレス工法を示す説明図であり、第12図はロール巻き
込み工程を示す斜視図、第13図は真空パックされた積層
ロールの縦断面図である。 図における符号１はベース板、4,8,12は結合剤層、5,9
はキャリアフィルム、6,10はセラミック生シート、Ａは
セラミック積層体である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】キャリアフィルム上に形成したセラミック
    生シートを剛性の高い平坦なベース板上に積層し、 前記セラミック生シート上に、これに含まれたバインダ
    を溶解しうる溶剤を含む接合剤を介して別のセラミック
    生シートを積層する工程を適数回繰り返したのち、 最上層となったセラミック生シート上に前記接合剤を塗
    布し、 前記ベース板上に形成された複数のセラミック生シート
    からなるセラミック積層体を該ベース板から剥離しつ
    つ、円筒状に巻き込む ことを特徴とするセラミック円筒状積層体の製造方法。
JP63315408A 1988-12-13 1988-12-13 セラミック円筒状積層体の製造方法 Expired - Lifetime JPH0670943B2 (ja)

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