JP3210440B2 - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサ（以下ＭＬＣ
と称す）は、図８に示すように多数のセラミックからな
る誘電体層３１と、これら誘電体層３１の間に配置さ
れ、一端が対向する側面に交互に露出する内部電極３２
と、前記対向する側面にそれぞれ設けられた一対の外部
電極３３とから構成されている。図８のＭＬＣは、チッ
プタイプであるが、その他にリード線を取り付け、樹脂
で塗布したディップタイプも知られている。

【０００３】近年、このようなＭＬＣでは、小型、大容
量化が進んでおり、これに伴って以前は１層当たり焼結
後で２０μｍ程度であった誘電体の厚さをそれ以下に低
減することが要求されている。

【０００４】ところで、前記ＭＬＣは従来、次のような
方法により製造されている。まず、図９に示すように誘
電体粉末と有機バインダからなる誘電体グリーンシート
４１を形成し、この誘電体グリーンシート上に内部電極
用パターン４２を塗布して複合シート４３を作製する。
つづいて、図１０に示すように前記複合シート４３を２
つのカバーシート４４、４５の間に複数枚重ね、加熱加
圧して一体化した後、一点鎖線に示すようにその厚さ方
向に切断して個々のユニットを切り出す。その後、焼結
し、一対の外部電極を焼き付けることによってＭＬＣを
製造する。

【０００５】しかしながら、前記従来の方法では前記複
合シート４３を複数枚積層する際、前記誘電体グリーン
シート４１が機械的に柔らか過ぎ、特に焼結後の厚さが
２０μｍ以下となるような薄い厚さになってくると、前
記誘電体グリーンシート４１が伸びたりするため、高い
精度でそれら複合シート４３を位置合わせすることが困
難になる。

【０００６】このような問題を解決する方法として、機
械的強度を高めるための支持フィルムを含む複合シート
を利用する方法が知られている。

【０００７】例えば、特開昭６２−６３４１３号公報に
は支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成し、こ
の誘電体グリーンシート上に内部電極用パターンを形成
し、前記支持フィルムに保持したまま前記内部電極用パ
ターンおよび前記誘電体グリーンシートをカバーシート
などの相手部材に重ねて圧着し、その後前記支持フィル
ムのみを剥離するという圧着・剥離の手順を繰り返して
ＭＬＣを製造する方法が開示されている。

【０００８】また、特開平３−２５０６１２号公報には
誘電体グリーンシートおよび内部電極用パターンがそれ
ぞれ支持体フィルム上に形成された２つの複合シートを
用い、これら複合シート上の誘電体グリーンシートおよ
び内部電極用パターンをカバーシートなどの相手部材に
交互に圧着・剥離するという手順を繰り返してＭＬＣを
製造する方法が開示されている。

【０００９】さらに、特開昭６３−１８８９２７号公報
にはカバーシートなどの相手部材上に内部電極用パター
ンを形成し、この上に誘電体グリーンシートが形成され
た支持フィルムを用いて前記誘電体グリーンシートを圧
着・剥離するという手順を繰り返してＭＬＣを製造する
方法が開示されている。

【００１０】しかしながら、前述したいずれの方法にあ
っても内部電極用パターンが形成されない箇所とそれ以
外の箇所とには必ず段差（厚さの差）が生じるため、前
記圧着工程において前記段差に起因して誘電体グリーン
シートと相手部材との付着力が小さくなる。その結果、
前記支持フィルムの剥離工程において前記支持フィルム
と共に本来相手部材に転写されなければならない誘電体
グリーンシートの一部も接着したまま前記相手部材から
剥離するという問題があった。

【００１１】前述した段差を解消するためには、前記内
部電極用パターンそのものの厚さを薄くすることが考え
られる。しかしながら、前記内部電極用パターンは製造
上の難しさに加えて、その厚さがあまり薄くなり過ぎる
とＭＬＣの取得容量が小さくなったり、内部電極の電気
抵抗が大きくなったりするために前記内部電極用パター
ンの厚さを例えば約３μｍ以下にすることが困難であ
る。その結果、必ずある程度の段差が生じることは避け
られない。さらに、このような段差は積層数が増加する
毎に積算されるため、多層になればなるほど段差が大き
くなって前述した圧着・剥離が困難になる。

【００１２】一方、米国特許第５１０１３１９号明細書
には支持フィルム上に内部電極用パターンを形成した
後、前記内部電極用パターン上に誘電体グリーンシート
を前記内部電極用パターンに起因する段差を埋めながら
形成して複合シートを作製し、この複合シートを用いて
前述した圧着・剥離を繰り返すことによりＭＬＣを製造
することが開示されている。しかしながら、前記製造方
法では支持フィルム上に先に内部電極用パターンを形成
するため、その後に形成された薄い誘電体グリーンシー
トは乾燥工程後の厚さが不均一になる。したがって、支
持フィルムを一様に圧着・剥離することが困難になる。
特に、多層になればなるほど前記誘電体グリーンシート
表面の凹凸が大きくなるため、圧着・剥離が困難になる
という問題があった。また、内部電極用パターンが存在
するため、特に乾燥時において誘電体グリーンシートに
クラックが発生し易くなり、電気的な短絡の原因にな
る。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、焼結
後の厚さが２０μｍ以下となる薄い誘電体グリーンシー
トを形成しても圧着・剥離を良好に行うことが可能なＭ
ＬＣの製造方法を提供しようとするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明に係わるＭＬＣの
製造方法は、支持フィルム上に誘電体グリーンシートを
形成し、前記誘電体グリーンシート上に導電ペーストか
らなる複数の内部電極用パターンを形成して複数枚の複
合シートを作製する第１工程と、前記複合シートを、第
１カバーシート上に内部電極用パターンが前記第１カバ
ーシート側に位置するように重ねて圧着し、前記支持フ
ィルムを剥離して積層膜を形成する第２工程と、残りの
複合シートを前記積層膜に前記第２工程と同様な手順で
順次積層して多層の積層膜を形成する第３工程と、前記
多層の積層膜上に第２カバーシートを重ねる第４工程と
を具備し、前記内部電極用パターンの厚さの０．８〜
１．５倍の厚さ（いずれの厚さも乾燥状態を示す）を有
する前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される
段差解消用パターンは、前記誘電体グリーンシートのコ
ーナ部もしくは外周部に前記内部電極用パターンと所望
の間隙をあけて形成されることを特徴とするものであ
る。

【００１５】以下、本発明に係るＭＬＣの製造方法を図
１〜図４を参照して詳細に説明する。

【００１６】まず、図１および図２に示すように支持フ
ィルム１上に誘電体グリーンシート２を形成し、前記誘
電体グリーンシート２上に内部電極用パターン３を形成
して複合シート５を複数枚作製する。さらに、これら複
合シート５において、前記誘電体グリーンシート２の４
つのコーナ部もしくは前記誘電体グリーンシート２の外
周部（図２においては前記誘電体グリーンシート２の外
周部）には内部電極用パターンと同じ材料から選択され
る段差解消用パターン４を形成する。つづいて、図３に
示すように第１カバーシート６上に前記複合シート５を
前記内部電極用パターン３および段差解消用パターン４
が前記第１カバーシート６側に位置するように重ねて圧
着する。ひきつづき、図４に示すように前記支持フィル
ム１を剥離して積層膜を形成する。

【００１７】次いで、残りの複合シートも前述したのと
同様な手順により順次積層して多層の積層膜を形成した
後、第２カバーシートを重ねる。つづいて、得られた積
層体を加熱加圧し、その厚さ方向に切断して個々のユニ
ットを切り出す。その後、焼結し、一対の外部電極を焼
き付けることによってＭＬＣを製造する。

【００１８】本発明に係る別のＭＬＣの製造方法は、第
１支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成して複
数の第１複合シートを作製する第１工程と、第２支持フ
ィルム上に導電ペーストからなる複数の内部電極用パタ
ーンを形成して複数の第２複合シートを作製する第２工
程と、第１カバーシート上に前記第２複合シートを前記
内部電極用パターン側から重ねて圧着し、前記第２支持
フィルムを剥離して前記内部電極用パターンを転写した
後、前記第１複合シートを前記誘電体グリーンシート側
から重ねて圧着し、前記第１支持フィルムを剥離するこ
とにより前記内部電極用パターンおよび前記誘電体グリ
ーンシートが積層されてなる積層膜を形成する第３工程
と、残りの第１複合シート、第２複合シートを前記積層
膜に前記第３工程と同様な手順で順次積層して多層の積
層膜を形成する第４工程と、前記多層の積層膜上に第２
カバーシートを重ねる第５工程とを具備し、前記内部電
極用パターンの厚さの０．８〜１．５倍の厚さ（いずれ
の厚さも乾燥状態を示す）を有する前記内部電極用パタ
ーンと同じ材料から選択される段差解消用パターンは、
前記第２支持フィルムの前記内部電極用パターン側の面
のコーナ部もしくは外周部に前記内部電極用パターンと
所望の間隙をあけて形成されることを特徴とするもので
ある。

【００１９】以下、本発明に係る別のＭＬＣの製造方法
を図５〜図７を参照して詳細に説明する。

【００２０】まず、図５に示すように第１支持フィルム
２１上に誘電体グリーンシート２２を形成して第１複合
シート２４´を複数枚作製する。

【００２１】また、図６に示すように第２支持フィルム
２５上に内部電極用パターン２６を形成して第２複合シ
ート２７´を複数枚作製する。前記第２複合シート２７
´において、第２支持フィルム２５の前記内部電極用パ
ターン２６側の面のコーナ部もしくは外周部（例えば外
周部）に前記内部電極用パターンと同じ材料から選択さ
れる段差解消用パターン２３を形成する。

【００２２】次いで、第１カバーシート２８上に前記第
２複合シート２７´を前記内部電極用パターン２６およ
び段差解消用パターン２３が前記第１カバーシート２８
側に位置するように重ねて圧着した後、前記第２支持フ
ィルム２５を剥離して前記内部電極用パターン２６およ
び段差解消用パターン２３を前記第１カバーシート２８
上に転写する。つづいて、前記第１カバーシート２８の
前記内部電極用パターン２６形成面に前記第１複合シー
ト２４´を前記誘電体グリーンシート２２が前記第１カ
バーシート２８側に位置するように重ねて圧着した後、
図７に示すように前記第１支持フィルム２１を剥離して
積層膜を形成する。

【００２３】次いで、残りの第１、第２の複合シートを
用いて前述したのと同様な手順により、順次内部電極用
パターンおよび段差解消用パターンと誘電体グリーンシ
ートを積層して多層の積層膜を形成した後、第２カバー
シートを重ねる。つづいて、得られた積層体を加熱加圧
し、その厚さ方向に切断して個々のユニットを切り出
す。その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付けること
によってＭＬＣを製造する。

【００２４】前記段差解消用パターンの形成方法は特に
制限されないが、スクリーン印刷方式、転写方式、グラ
ビア方式、インクジェット方式などの薄膜が形成し易い
方法が好適である。

【００２５】前記誘電体グリーンシートは、焼結後の厚
さにして２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下に
することが望ましい。

【００２６】前記内部電極用パターンの形成方法は特に
制限されないが、スクリーン印刷方式、転写方式、グラ
ビア方式、インクジェット方式などの薄膜が形成し易い
方法が好適である。

【００２７】なお、以上は本発明に係るＭＬＣの製造に
おいて１種または２種の複合シートを用いる場合につい
て説明したが、本発明では支持フィルム上に誘電体グリ
ーンシートを形成した複合シート、支持フィルム上に内
部電極用パターンを形成した複合シート、および支持フ
ィルム上に段差解消用パターンを形成した複合シートの
３種の複合シートをそれぞれ複数枚用意し、それら複合
シートの圧着・剥離を適切な順序で繰り返すことによっ
てＭＬＣを製造してもよい。

【００２８】

【作用】本発明によれば、支持フィルム上に誘電体グリ
ーンシートを形成し、前記誘電体グリーンシート上に導
電ペーストからなる複数の内部電極用パターンを形成し
た複合シートを用い、複数の内部電極用パターンおよび
誘電体グリーンシートを転写する際、前記誘電体グリー
ンシートのコーナ部もしくは外周部に前記内部電極用パ
ターンの厚さに対して所定の関係の厚さを有する前記内
部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用
パターンを形成することによって、前記内部電極用パタ
ーンが存在することに伴う前記誘電体グリーンシートの
コーナ部付近における段差の影響を前記段差解消用パタ
ーンにより緩和ないし防止できる。すなわち、支持フィ
ルムの誘電体グリーンシートからの剥離を開始する箇所
に前記内部電極用パターンと近似した高さの段差解消用
パターンを形成することによって、前記誘電体グリーン
シートを相手部材上に転写する際に複合シートの圧着後
の前記支持フィルムの剥離を容易に行うことができる。

【００２９】また、別の本発明によれば第１支持フィル
ム上に誘電体グリーンシートを形成した第１複合シート
および第２支持フィルム上に導電ペーストからなる複数
の内部電極用パターンを形成した第２複合シートを用
い、複数の内部電極用パターンを転写し、さらにこの内
部電極用パターン上に誘電体グリーンシートを転写する
際、前記第２支持フィルムの内部電極用パターン側の面
のコーナ部もしくは外周部に前記内部電極用パターンの
厚さに対して所定の関係の厚さを有する前記内部電極用
パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターン
を形成することによって、前記内部電極用パターンが存
在することに伴う前記誘電体グリーンシートのコーナ部
付近における段差の影響を前記段差解消用パターンによ
り緩和ないし防止できる。すなわち、第１支持フィルム
の誘電体グリーンシートからの剥離を開始する箇所に前
記内部電極用パターンと近似した高さの段差解消用パタ
ーンを形成することによって、前記誘電体グリーンシー
トを相手部材上に転写する際に複合シートの圧着後の前
記第１支持フィルムの剥離を容易に行うことができる。

【００３０】したがって、積層数の多いＭＬＣを高い歩
留まりで製造できる。また、得られたＭＬＣの電気的特
性や信頼性を著しく向上できる。特に、焼結後の誘電体
グリーンシートの厚さを２０μｍ以下とした小型で大容
量のＭＬＣを製造する場合に本発明の方法は有効であ
る。

【００３１】さらに、内部電極用パターンが形成される
面にこれと同材質の段差解消用パターンを形成すること
によって、１回のスクリーン印刷方式等によりこれら内
部電極用パターンおよび段差解消用パターンを形成する
ことが可能になり、工程数の削減を達成することができ
る。

【００３２】

【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。

【００３３】実施例１Ｐｂ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｎｂお
よびＴｉの酸化物を所望の組成比になるように配合した
後、混合粉砕、仮焼して（Ｐｂ_0.875 Ｂａ_0.125 ）
［（Ｍｇ_1/3 Ｎｂ_2/3 ）_0.5 （Ｚｎ_1/3 Ｎｂ_2/3 ）_0.3
Ｔｉ_0.2 ］Ｏ₃ の組成を有する誘電体粉末を作製した。
前記誘電体粉末に有機バインダおよび溶剤を添加してス
ラリーを調製し、このスラリーをロールコータ装置を用
いて厚さ５０μｍの合成樹脂製支持フィルム上に塗布
し、乾燥して厚さ１０μｍの誘電体グリーンシートを形
成した。

【００３４】次いで、熱転写装置により前記誘電体グリ
ーンシート上にＡｇ／Ｐｄ＝７０／３０（ｗｔ％）の導
体粉末を含む導体ペーストを塗布して厚さ２μｍの内部
電極用パターンを形成した。つづいて、熱転写装置によ
り前記誘電体グリーンシート上に厚さ２μｍで前記内部
電極用パターンと同材質の段差解消用パターンを格子状
に形成した。その後、得られたシートを一辺が約１５ｃ
ｍの正方形に切断して外周部に前記段差解消用パターン
が形成された１２６枚の複合シートとした。

【００３５】次いで、厚さ約４００μｍで前記誘電体グ
リーンシートと同材質の第１カバーシート上に、前記複
合シートを内部電極用パターンおよび段差解消用パター
ンが前記第１カバーシート側になるように重ね、３０ｋ
ｇ／ｃｍ² 、１２０℃の条件で１０秒間圧着した後、前
記支持フィルムを剥離して積層膜を形成した。その後、
残りの１２５枚の複合シートも同様な手順により順次積
層することにより多層の積層膜を形成した。

【００３６】次いで、前記多層の積層膜上に厚さ約４０
０μｍで前記誘電体グリーンシートと同材質の第２カバ
ーシートを重ねて加圧し、一体化した。つづいて、得ら
れた積層体を個々のユニットに切断した後、１０５０
℃、２時間焼結し、外部電極としてＡｇを主体とする導
体粉末を含む導体ペーストを焼き付けることによって
３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．０ｍｍの寸法のＭＬＣを
製造した。このＭＬＣは、セラミックからなる誘電体層
の１層あたりの厚さが約７μｍであった。

【００３７】本実施例１により得られたＭＬＣの容量、
誘電損失、直流耐圧および不良率を測定した。その結果
を下記表１に示す。なお、前記容量および誘電損失はＬ
ＣＲメータを用いて測定した。前記直流耐圧は、ＭＬＣ
に５０Ｖ／ｓｅｃの昇圧速度で電圧を印加したときの破
壊電圧から測定した。前記不良率は、１００個のＭＬＣ
を８５℃、９５％ＲＨの恒温恒湿槽中に保持し、１０Ｖ
の直流電圧を印加することにより５００時間以内にショ
ートしたＭＬＣを不良品として判定することにより測定
した。

【００３８】 表１ 容量 誘電損失 直流耐圧 不良率 実施例１ ６．２μＦ ０．８３％ ３９０Ｖ ０％ 前記表１から明らかなように、本実施例１により得られ
たＭＬＣは優れた電気特性および高い信頼性を有するこ
とがわかる。

【００３９】比較例１ 誘電体グリーンシート上の外周部に段差解消用パターン
が形成されていない複合シートを用いた以外、実施例１
と同様な方法によりＭＬＣを製造した。

【００４０】このような比較例１のＭＬＣの製造におい
て、積層数が４０層を超えたあたりから圧着・剥離が困
難になり、５０層以上では均一な積層体を作製すること
が困難であった。

【００４１】参照例１ まず、（Ｐｂ_0.7 Ｓｒ_0.3 ）（Ｚｒ_0.7 Ｔｉ_0.3 ）Ｏ₃
の組成になるように水熱合成法により作製した誘電体粉
末を用意した。前記誘電体粉末に有機バインダおよび溶
剤を添加してスラリーを調製し、このスラリーをロール
コータ装置を用いて厚さ５０μｍの合成樹脂製の第１支
持フィルム上に塗布し、乾燥して厚さ７μｍの誘電体グ
リーンシートを形成した。

【００４２】また、厚さ５０μｍの合成樹脂製の第２支
持フィルム上にＡｇ／Ｐｄ＝７０／３０（ｗｔ％）の導
体粉末を含む導体ペーストをグラビア装置により塗布
し、乾燥して厚さ３μｍの内部電極用パターンを形成し
た。つづいて、前記内部電極用パターンが形成された前
記第２支持フィルムの面に、グラビア装置により厚さ３
μｍで前記誘電体グリーンシートと同材質の段差解消用
パターンを前記内部電極用パターン間を含む全領域に形
成した。

【００４３】次いで、これらそれぞれ一辺が約１５ｃｍ
の正方形に切断して１００枚の第１複合シートおよび１
０１枚の段差解消用パターンが形成された第２複合シー
トをそれぞれ得た。

【００４４】次いで、厚さ約４００μｍで前記誘電体グ
リーンシートと同材質の第１カバーシート上に前記第２
複合シートをその内部電極用パターンおよび段差解消用
パターンが前記第１カバーシート側に位置するように重
ね、３０ｋｇ／ｃｍ² 、１２０℃の条件で１０秒間圧着
した後、前記第２支持フィルムを剥離して前記第１カバ
ーシート上に前記内部電極用パターンおよび段差解消用
パターンを転写した。つづいて、前記第１カバーシート
の前記内部電極用パターンおよび段差解消用パターンの
形成面に前記第１複合シートを前記誘電体グリーンシー
トが前記第１カバーシート側に位置するように重ね、３
０ｋｇ／ｃｍ² 、１２０℃の条件で１０秒間圧着した
後、前記第１支持フィルムを剥離して積層膜を形成し
た。その後、残りの１００枚の第２複合シートおよび９
９枚の第１複合シートも同様な手順により順次積層する
ことにより多層の積層膜を形成した。

【００４５】次いで、前記多層の積層膜上に厚さ約４０
０μｍで前記誘電体グリーンシートと同材質の第２カバ
ーシートを重ねて加圧し一体化した。つづいて、得られ
た積層体を個々のユニットに切断した後、１０５０℃、
２時間焼結し、外部電極としてＡｇを主体とする導体粉
末を含む導体ペーストを焼き付けることによって３．２
ｍｍ×１．６ｍｍ×１．０ｍｍの寸法のＭＬＣを製造し
た。このＭＬＣは、セラミックからなる誘電体層の１層
あたりの厚さが約５μｍであった。

【００４６】参照例１により得られたＭＬＣの容量、誘
電損失、直流耐圧および不良率を前記実施例１と同様な
方法により測定した。その結果を下記表２に示す。

【００４７】 表２ 容量 誘電損失 直流耐圧 不良率 実施例２ ０．８３Ｆ ０．８５％ ４１０Ｖ ０％ 前記表２から明らかなように、参照例１により得られた
ＭＬＣは優れた電気特性および高い信頼性を有すること
がわかる。

【００４８】比較例２ 前記第２複合シートとして第２支持フィルム上に段差解
消用パターンが形成されていないものを用いた以外、実
施例２と同様な方法によりＭＬＣを製造した。

【００４９】このような比較例２のＭＬＣの製造におい
て、積層数が３０層を超えたあたりから圧着・剥離が困
難になり、４０層以上では均一な積層体を作製すること
が困難であった。

【００５０】なお、前記実施例では誘電体材料としてリ
ラクサ化合物を用い、内部電極用材料としてＡｇ／Ｐｄ
＝７０／３０（ｗｔ％）の導体粉末を含む導体ペースト
を用いたが、本発明はこれに限定されない。例えば、誘
電体材料としてチタン酸バリウムやチタン酸ネオジウム
を主体とする材料などや、内部電極用材料としてＰｄ、
Ｎｉ、Ｃｕなどを主成分とするペースト等などをそれぞ
れ用いても、実施例と同様な結果が得られる。

【００５１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば例
えば焼結後の厚さが２０μｍ以下になる薄い誘電体グリ
ーンシートを支持フィルムに形成した複合シートを圧着
・剥離を行う場合でも、前記複合シートの圧着後の前記
支持フィルムの剥離を容易に行うことができ、ひいては
積層数の多いＭＬＣを高い歩留まりで製造できると共
に、得られたＭＬＣの電気的特性や信頼性を著しく向上
できる等顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＭＬＣの製造方法に用いられる段差解
消用パターンが形成された複合シートを示す断面図。

【図２】図１の複合シートの平面図。

【図３】図１の複合シートを第１カバーシートに圧着し
た状態を示す断面図。

【図４】図３の圧着後に支持フィルムを剥離する過程を
示す断面図。

【図５】本発明のさらに別のＭＬＣの製造方法に用いら
れる第１複合シートを示す断面図。

【図６】図５の第１複合シートと共にＭＬＣの製造方法
に用いられる段差解消用パターンが形成された第２複合
シートを示す断面図。

【図７】内部電極用パターンおよび段差解消用パターン
が転写された第１カバーシート上に図５の第１複合シー
トを圧着した後、剥離する過程を示す断面図。

【図８】一般的なＭＬＣの構造を示す斜視図。

【図９】従来のＭＬＣの製造方法に用いられる複合シー
トを示す断面図。

【図１０】図９の複合シートを用いてＭＬＣを製造する
工程を示す断面図。

【符号の説明】

１…支持フィルム、 ２、２２…誘電体グリーンシート、 ３、２６…内部電極用パターン、 ４、２３…段差解消用パターン、 ２１…第１支持フィルム、 ２４´…第１複合シート、 １５…第２支持フィルム、 ２７´…第２複合フィルム、 ６、２８…第１カバーシート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 洋八 神奈川県川崎市幸区柳町70番地 株式会 社東芝柳町工場内 (72)発明者 奥和田 久美 神奈川県川崎市幸区柳町70番地 株式会 社東芝柳町工場内 (56)参考文献 特開 平４−219914（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−135051（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−260122（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−36509（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−36512（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/12 - 4/12 448

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持フィルム上に誘電体グリーンシート
   を形成し、前記誘電体グリーンシート上に導電ペースト
   からなる複数の内部電極用パターンを形成して複数枚の
   複合シートを作製する第１工程と、 前記複合シートを、第１カバーシート上に内部電極用パ
   ターンが前記第１カバーシート側に位置するように重ね
   て圧着し、前記支持フィルムを剥離して積層膜を形成す
   る第２工程と、 残りの複合シートを前記積層膜に前記第２工程と同様な
   手順で順次積層して多層の積層膜を形成する第３工程
   と、 前記多層の積層膜上に第２カバーシートを重ねる第４工
   程とを具備し、 前記内部電極用パターン厚さの０．８〜１．５倍の厚さ
   （いずれの厚さも乾燥状態を示す）を有する前記内部電
   極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パタ
   ーンは、前記誘電体グリーンシートのコーナ部もしくは
   外周部に前記内部電極用パターンと所望の間隙をあけて
   形成されることを特徴とする積層セラミックコンデンサ
   の製造方法。
2. 【請求項２】 第１支持フィルム上に誘電体グリーンシ
   ートを形成して複数の第１複合シートを作製する第１工
   程と、 第２支持フィルム上に導電ペーストからなる複数の内部
   電極用パターンを形成して複数の第２複合シートを作製
   する第２工程と、 第１カバーシート上に前記第２複合シートを前記内部電
   極用パターン側から重ねて圧着し、前記第２支持フィル
   ムを剥離して前記内部電極用パターンを転写した後、前
   記第１複合シートを前記誘電体グリーンシート側から重
   ねて圧着し、前記第１支持フィルムを剥離することによ
   り前記内部電極用パターンおよび前記誘電体グリーンシ
   ートが積層されてなる積層膜を形成する第３工程と、 残りの第１複合シート、第２複合シートを前記積層膜に
   前記第３工程と同様な手順で順次積層して多層の積層膜
   を形成する第４工程と、 前記多層の積層膜上に第２カバーシートを重ねる第５工
   程とを具備し、 前記内部電極用パターンの厚さの０．８〜１．５倍の厚
   さ（いずれの厚さも乾燥状態を示す）を有する前記内部
   電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パ
   ターンは、前記第２支持フィルムの前記内部電極用パタ
   ーン側の面のコーナ部もしくは外周部に前記内部電極用
   パターンと所望の間隙をあけて形成されることを特徴と
   する積層セラミックコンデンサの製造方法。