JPH0696991A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

積層セラミックコンデンサの製造方法

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JPH0696991A
JPH0696991A JP27108292A JP27108292A JPH0696991A JP H0696991 A JPH0696991 A JP H0696991A JP 27108292 A JP27108292 A JP 27108292A JP 27108292 A JP27108292 A JP 27108292A JP H0696991 A JPH0696991 A JP H0696991A
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修 古川
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久美 奥和田
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 複合シートの圧着後の支持フィルムの剥離が
良好なMLCの製造方法を提供することを目的とする。 【構成】支持フィルム1上に誘電体グリーンシート2を
形成し、この上に複数の内部電極用パターン3を形成し
て複数枚の複合シートを作製する第1工程と、前記複合
シートを、第1カバーシート6上に内部電極用パターン
が第1カバーシート側に位置するように重ねて圧着し、
支持フィルムを剥離して積層膜を形成する第2工程と、
残りの複合シートを積層膜に第2工程と同様な手順で順
次積層して多層の積層膜を形成する第3工程と、積層膜
上に第2カバーシートを重ねる第4工程とを具備し、前
記複合シートを重ねて圧着する際、誘電体グリーンシー
トの少なくともコーナ部とコーナ部の対向面との間に段
差解消用パターン4が介在させることを特徴としてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサ(以下MLC
と称す)は、図16に示すように多数のセラミックから
なる誘電体層31と、これら誘電体層31の間に配置さ
れ、一端が対向する側面に交互に露出する内部電極32
と、前記対向する側面にそれぞれ設けられた一対の外部
電極33とから構成されている。図16のMLCは、チ
ップタイプであるが、その他にリード線を取り付け、樹
脂で塗布したディップタイプも知られている。
【0003】近年、このようなMLCでは、小型、大容
量化が進んでおり、これに伴って以前は1層当たり焼結
後で20μm程度であった誘電体の厚さをそれ以下に低
減することが要求されている。
【0004】ところで、前記MLCは従来、次のような
方法により製造されている。まず、図17に示すように
誘電体粉末と有機バインダからなる誘電体グリーンシー
ト41を形成し、この誘電体グリーンシート上に内部電
極用パターン42を塗布して複合シート43を作製す
る。つづいて、図18に示すように前記複合シート43
を2つのカバーシート44、45の間に複数枚重ね、加
熱加圧して一体化した後、一点鎖線に示すようにその厚
さ方向に切断して個々のユニットを切り出す。その後、
焼結し、一対の外部電極を焼き付けることによってML
Cを製造する。
【0005】しかしながら、前記従来の方法では前記複
合シート43を複数枚積層する際、前記誘電体グリーン
シート41が機械的に柔らか過ぎ、特に焼結後の厚さが
20μm以下となるような薄い厚さになってくると、前
記誘電体グリーンシート41が伸びたりするため、高い
精度でそれら複合シート43を位置合わせすることが困
難になる。
【0006】このような問題を解決する方法として、機
械的強度を高めるための支持フィルムを含む複合シート
を利用する方法が知られている。
【0007】例えば、特開昭62−63413号公報に
は支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成し、こ
の誘電体グリーンシート上に内部電極用パターンを形成
し、前記支持フィルムに保持したまま前記内部電極用パ
ターンおよび前記誘電体グリーンシートをカバーシート
などの相手部材に重ねて圧着し、その後前記支持フィル
ムのみを剥離するという圧着・剥離の手順を繰り返して
MLCを製造する方法が開示されている。
【0008】また、特開平3−250612号公報には
誘電体グリーンシートおよび内部電極用パターンがそれ
ぞれ支持体フィルム上に形成された2つの複合シートを
用い、これら複合シート上の誘電体グリーンシートおよ
び内部電極用パターンをカバーシートなどの相手部材に
交互に圧着・剥離するという手順を繰り返してMLCを
製造する方法が開示されている。
【0009】さらに、特開昭63−188927号公報
にはカバーシートなどの相手部材上に内部電極用パター
ンを形成し、この上に誘電体グリーンシートが形成され
た支持フィルムを用いて前記誘電体グリーンシートを圧
着・剥離するという手順を繰り返してMLCを製造する
方法が開示されている。
【0010】しかしながら、前述したいずれの方法にあ
っても内部電極用パターンが形成されない箇所とそれ以
外の箇所とには必ず段差(厚さの差)が生じるため、前
記圧着工程において前記段差に起因して誘電体グリーン
シートと相手部材との付着力が小さくなる。その結果、
前記支持フィルムの剥離工程において前記支持フィルム
と共に本来相手部材に転写されなければならない誘電体
グリーンシートの一部も接着したまま前記相手部材から
剥離するという問題があった。
【0011】前述した段差を解消するためには、前記内
部電極用パターンそのものの厚さを薄くすることが考え
られる。しかしながら、前記内部電極用パターンは製造
上の難しさに加えて、その厚さがあまり薄くなり過ぎる
とMLCの取得容量が小さくなったり、内部電極の電気
抵抗が大きくなったりするために前記内部電極用パター
ンの厚さを例えば約3μm以下にすることが困難であ
る。その結果、必ずある程度の段差が生じることは避け
られない。。さらに、このような段差は積層数が増加す
る毎に積算されるため、多層になればなるほど段差が大
きくなって前述した圧着・剥離が困難になる。
【0012】一方、米国特許第5101319号明細書
には支持フィルム上に内部電極用パターンを形成した
後、前記内部電極用パターン上に誘電体グリーンシート
を前記内部電極用パターンに起因する段差を埋めながら
形成して複合シートを作製し、この複合シートを用いて
前述した圧着・剥離を繰り返すことによりMLCを製造
することが開示されている。しかしながら、前記製造方
法では支持フィルム上に先に内部電極用パターンを形成
するため、その後に形成された薄い誘電体グリーンシー
トは乾燥工程後の厚さが不均一になる。したがって、支
持フィルムを一様に圧着・剥離することが困難になる。
特に、多層になればなるほど前記誘電体グリーンシート
表面の凹凸が大きくなるため、圧着・剥離が困難になる
という問題があった。また、内部電極用パターンが存在
するため、特に乾燥時において誘電体グリーンシートに
クラックが発生し易くなり、電気的な短絡の原因にな
る。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、焼結
後の厚さが20μm以下となる薄い誘電体グリーンシー
トを形成しても圧着・剥離を良好に行うことが可能なM
LCの製造方法を提供しようとするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるMLCの
製造方法は、支持フィルム上に誘電体グリーンシートを
形成し、前記誘電体グリーンシート上に導電ペーストか
らなる複数の内部電極用パターンを形成して複数枚の複
合シートを作製する第1工程と、前記複合シートを、第
1カバーシート上に内部電極用パターンが前記第1カバ
ーシート側に位置するように重ねて圧着し、前記支持フ
ィルムを剥離して積層膜を形成する第2工程と、残りの
複合シートを前記積層膜に前記第2工程と同様な手順で
順次積層して多層の積層膜を形成する第3工程と、前記
多層の積層膜上に第2カバーシートを重ねる第4工程と
を具備した積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、前記複合シートを重ねて圧着する際、前記誘電体グ
リーンシートの少なくともコーナ部と前記コーナ部の対
向面との間に前記内部電極用パターンの段差とを解消す
るための段差解消用パターンが介在させることを特徴と
するものである。
【0015】前記誘電体グリーンシートの少なくともコ
ーナ部付近と前記第1カバーシートとの間に段差解消用
パターンを介在させるには、前記複合シートの前記誘電
体グリーンシートの少なくともコーナ部に予め前記段差
解消用パターンを形成する方法、相手部材の前記誘電体
グリーンシートの少なくともコーナ部に相当する箇所に
予め前記段差解消用パターンを形成する方法、を採用す
ることができる。なお、前記MLCの製造方法において
第1回目の複合シートの圧着・剥離は第1カバーシート
が前記相手部材になり、2回目以降の複合シートの圧着
・剥離はその前の工程で形成された積層膜が前記相手部
材になる。
【0016】以下、本発明に係わるMLCの製造方法に
ついて、(1)前記複合シートの前記誘電体グリーンシ
ートの少なくともコーナ部に前記段差解消用パターンを
形成する場合を図1〜図4を参照して、(2)前記相手
部材における前記誘電体グリーンシートの少なくともコ
ーナ部に相当する箇所に予め前記段差解消用パターンを
形成する場合を図5〜図7を参照してそれぞれ詳細に説
明する。
【0017】(1)まず、図1および図2に示すように
支持フィルム1上に誘電体グリーンシート2を形成し、
前記誘電体グリーンシート2上に内部電極用パターン3
を形成して複合シート5を複数枚作製する。さらに、こ
れら複合シート5において、前記誘電体グリーンシート
2の少なくともコーナ部、例えば前記誘電体グリーンシ
ート2の外周部には段差解消用パターン4を形成する。
つづいて、図3に示すように第1カバーシート6上に前
記複合シート5を前記内部電極用パターン3および段差
解消用パターン4が前記第1カバーシート6側に位置す
るように重ねて圧着する。ひきつづき、図4に示すよう
に前記支持フィルム1を剥離して積層膜を形成する。
【0018】次いで、残りの複合シートも前述したのと
同様な手順により順次積層して多層の積層膜を形成した
後、第2カバーシートを重ねる。つづいて、得られた積
層体を加熱加圧し、その厚さ方向に切断して個々のユニ
ットを切り出す。その後、焼結し、一対の外部電極を焼
き付けることによってMLCを製造する。
【0019】(2)まず、図5に示すように第1支持フ
ィルム11上に誘電体グリーンシート12を形成し、前
記誘電体グリーンシート12上に内部電極用パターン1
3を形成して第1複合シート14を複数枚作製する。
【0020】また、図6に示すように第2支持フィルム
15において前記誘電体グリーンシートの少なくともコ
ーナ部、例えば前記誘電体グリーンシートの外周部に相
当する箇所に段差解消用パターン16を形成して第2複
合シート17を複数枚作製する。
【0021】次いで、第1カバーシート18上に前記第
2複合シート17を前記段差解消用パターン16が前記
第1カバーシート18側に位置するように重ねて圧着し
た後、前記第2支持フィルム15を剥離して前記段差解
消用パターン16を前記第1カバーシート18上に転写
する。つづいて、前記第1カバーシート18の前記段差
解消用パターン16形成面に前記第1複合シート14を
前記内部電極用パターン13が前記第1カバーシート1
8側に位置するように重ねて圧着した後、図7に示すよ
うに前記第1支持フィルム11を剥離して積層膜を形成
する。
【0022】次いで、残りの第1、第2の複合シートを
用いて前述したのと同様な手順により、順次段差解消用
パターンおよび内部電極用パターンと誘電体グリーンシ
ートを積層して多層の積層膜を形成した後、第2カバー
シートを重ねる。つづいて、得られた積層体を加熱加圧
し、その厚さ方向に切断して個々のユニットを切り出
す。その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付けること
によってMLCを製造する。
【0023】本発明に係わる別のMLCの製造方法は、
第1支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成して
複数の第1複合シートを作製する第1工程と、第2支持
フィルム上に導電ペーストからなる複数の内部電極用パ
ターンを形成して複数の第2複合シートを作製する第2
工程と、第1カバーシート上に前記第2複合シートを前
記内部電極用パターン側から重ねて圧着し、前記第2支
持フィルムを剥離した後、前記第1複合シートを前記誘
電体グリーンシート側から重ねて圧着し、前記第1支持
フィルムを剥離することにより前記内部電極用パターン
および前記誘電体グリーンシートが積層されてなる積層
膜を形成する第3工程と、残りの第1複合シート、第2
複合シートを前記積層膜に前記第3工程と同様な手順で
順次積層して多層の積層膜を形成する第4工程と、前記
多層の積層膜上に第2カバーシートを重ねる第5工程と
を具備したセラミックコンデンサの製造方法において、
前記第1複合シートを重ねて圧着する際、前記誘電体グ
リーンシートの少なくともコーナ部と前記コーナ部の対
向面との間に前記内部電極用パターンの段差とを解消す
るための段差解消用パターンが介在させることを特徴と
するものである。
【0024】以下、本発明に係わる別のMLCの製造方
法について、(3)第1複合シートにおいて前記誘電体
グリーンシートの少なくともコーナ部に予め段差解消用
パターンが形成する場合を図8〜図10を参照して、
(4)第2複合シートにおいて前記第2支持フィルムの
前記内部電極用パターン形成面における前記誘電体グリ
ーンシートの少なくともコーナ部に相当する箇所に予め
段差解消用パターンを形成する場合を図11〜図13を
参照してそれぞれ詳細にに説明する。
【0025】(3)まず、図8に示すように第1支持フ
ィルム21上に誘電体グリーンシート22を形成して第
1複合シート24を複数枚作製する。前記第1複合シー
ト24において、前記誘電体グリーンシート22上の少
なくともコーナ部、例えば外周部に段差解消用パターン
23を形成する。
【0026】また、図9に示すように第2支持フィルム
25上に内部電極用パターン26を形成して第2複合シ
ート27を複数枚作製する。
【0027】次いで、第1カバーシート28上に前記第
2複合シート27を前記内部電極用パターン26が前記
第1カバーシート28側に位置するように重ねて圧着し
た後、前記第2支持フィルム25を剥離して前記内部電
極用パターン26を前記第1カバーシート28上に転写
する。つづいて、前記第1カバーシート28の前記内部
電極用パターン26形成面に前記第1複合シート24を
前記段差解消用パターン23が前記第1カバーシート2
8側に位置するように重ねて圧着した後、図10に示す
ように前記第1支持フィルム21を剥離して積層膜を形
成する。
【0028】次いで、残りの第1、第2の複合シートを
用いて前述したのと同様な手順により、順次内部電極用
パターンおよび段差解消用パターンと誘電体グリーンシ
ートを積層して多層の積層膜を形成した後、第2カバー
シートを重ねる。つづいて、得られた積層体を加熱加圧
し、その厚さ方向に切断して個々のユニットを切り出
す。その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付けること
によってMLCを製造する。
【0029】(4)まず、図11に示すように第1支持
フィルム21上に誘電体グリーンシート22を形成して
第1複合シート24´を複数枚作製する。
【0030】また、図12に示すように第2支持フィル
ム25上に内部電極用パターン26を形成して第2複合
シート27´を複数枚作製する。前記第2複合シート2
7´において、前記誘電体グリーンシートの少なくとも
コーナ部、例えば外周部に相当する箇所に段差解消用パ
ターン23を形成する。
【0031】次いで、第1カバーシート28上に前記第
2複合シート27´を前記内部電極用パターン26およ
び段差解消用パターン23が前記第1カバーシート28
側に位置するように重ねて圧着した後、前記第2支持フ
ィルム25を剥離して前記内部電極用パターン26およ
び段差解消用パターン23を前記第1カバーシート28
上に転写する。つづいて、前記第1カバーシート28の
前記内部電極用パターン26形成面に前記第1複合シー
ト24´を前記誘電体グリーンシート22が前記第1カ
バーシート28側に位置するように重ねて圧着した後、
図13に示すように前記第1支持フィルム21を剥離し
て積層膜を形成する。
【0032】次いで、残りの第1、第2の複合シートを
用いて前述したのと同様な手順により、順次内部電極用
パターンおよび段差解消用パターンと誘電体グリーンシ
ートを積層して多層の積層膜を形成した後、第2カバー
シートを重ねる。つづいて、得られた積層体を加熱加圧
し、その厚さ方向に切断して個々のユニットを切り出
す。その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付けること
によってMLCを製造する。
【0033】本発明において、前記段差解消用パターン
は誘電体グリーンシートの少なくともコーナ部に位置す
るように配置されることが必要であり、好ましくは4つ
のコーナ部、より好ましくは前述したように外周部に配
置されることが望ましい。さらに、前記外周部近傍のみ
ならず内部電極用パターンが形成された箇所を除くあら
ゆる領域に前記段差解消用パターンを配置することもで
きる。例えば、前記(1)で説明したような複合シート
を用いてMLCを製造する際、図14の(a)、(b)
に示すように内部電極用パターン3が形成された誘電体
グリーンシート2の外周部のみならず内側領域にも段差
解消用パターン4を前記内部電極用パターン3と所望の
隙間をあけて形成したり、また図15の(a)、(b)
に示すように内部電極用パターン3が形成された誘電体
グリーンシート2の外周部のみならず前記内部電極用パ
ターン3上を除く内側領域全面にも段差解消用パターン
4を形成してもよい。
【0034】前記段差解消用パターンの形成方法は特に
制限されないが、スクリーン印刷方式、転写方式、グラ
ビア方式、インクジェット方式などの薄膜が形成し易い
方法が好適である。
【0035】前記段差解消用パターンは、その材質が特
に制限されない。ただし、焼結工程での収縮制御や拡散
制御のし易さから前記誘電体グリーンシートまたは内部
電極用パターンと同じか類似の材質を選択することが望
ましい。特に、前述した図14または図15に示すよう
に段差解消用パターンが内部電極用パターンと接触もし
くは近接している構造の場合には、電気的な短絡を防止
するために段差解消用パターンを絶縁材料、例えば誘電
体グリーンシートと同じか類似の材質により形成するこ
とがより好ましい。
【0036】前記段差解消用パターンの厚さは、乾燥時
において前記内部電極用パターンの厚さ(乾燥時)の
0.5〜2倍の範囲にすることが望ましい。特に、前記
段差解消用パターンの厚さを前記内部電極用パターンの
厚さの0.8〜1.5倍の範囲にすれば、圧着・剥離操
作が極めて容易になる。
【0037】前記誘電体グリーンシートは、焼結後の厚
さにして20μm以下、より好ましくは10μm以下に
することが望ましい。
【0038】前記内部電極用パターンの形成方法は特に
制限されないが、スクリーン印刷方式、転写方式、グラ
ビア方式、インクジェット方式などの薄膜が形成し易い
方法が好適である。
【0039】なお、以上は本発明に係わるMLCの製造
において1種または2種の複合シートを用いる場合につ
いて説明したが、本発明では支持フィルム上に誘電体グ
リーンシートを形成した複合シート、支持フィルム上に
内部電極用パターンを形成した複合シート、および支持
フィルム上に段差解消用パターンを形成した複合シート
の3種の複合シートをそれぞれ複数枚用意し、それら複
合シートの圧着・剥離を適切な順序で繰り返すことによ
ってMLCを製造してもよい。
【0040】
【作用】本発明によれば、支持フィルム上に形成した誘
電体グリーンシートを転写する際、前記誘電体グリーン
シートの少なくともコーナ部、または前記誘電体グリー
シートが転写される相手部材において前記誘電体グリー
ンシートの少なくともコーナ部に相当する箇所に段差解
消用パターンを形成しているので、内部電極用パターン
が存在することに伴う前記誘電体グリーンシートのコー
ナ部付近における段差の影響を前記段差解消用パターン
により緩和ないし防止できる。すなわち、支持フィルム
の誘電体グリーンシートからの剥離を開始する箇所に前
記内部電極用パターンと近似した高さの段差解消用パタ
ーンが形成されているため、前記誘電体グリーンシート
を相手部材上に転写する際に複合シートの圧着後の前記
支持フィルムの剥離を容易に行うことができる。
【0041】したがって、積層数の多いMLCを高い歩
留まりで製造できる。また、得られたMLCの電気的特
性や信頼性を著しく向上できる。特に、焼結後の誘電体
グリーンシートの厚さを20μm以下とした小型で大容
量のMLCを製造する場合に本発明の方法は有効であ
る。
【0042】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
【0043】実施例1 Pb、Ba、Mg、Zn、NbおよびTiの酸化物を所
望の組成比になるように配合した後、混合粉砕、仮焼し
て(Pb0.875 Ba0.125 )[(Mg1/3 Nb2/3
0.5 (Zn1/3 Nb2/3 0.3 Ti0.2 ]O3 の組成を
有する誘電体粉末を作製した。前記誘電体粉末に有機バ
インダおよび溶剤を添加してスラリーを調製し、このス
ラリーをロールコータ装置を用いて厚さ50μmの合成
樹脂製支持フィルム上に塗布し、乾燥して厚さ10μm
の誘電体グリーンシートを形成した。
【0044】次いで、熱転写装置により前記誘電体グリ
ーンシート上にAg/Pd=70/30(wt%)の導
体粉末を含む導体ペーストを塗布して厚さ2μmの内部
電極用パターンを形成した。つづいて、熱転写装置によ
り前記誘電体グリーンシート上に厚さ2μmで前記内部
電極用パターンと同材質の段差解消用パターンを格子状
に形成した。その後、得られたシートを一辺が約15c
mの正方形に切断して外周部に前記段差解消用パターン
が形成された126枚の複合シートとした。
【0045】次いで、厚さ約400μmで前記誘電体グ
リーンシートと同材質の第1カバーシート上に、前記複
合シートを内部電極用パターンおよび段差解消用パター
ンが前記第1カバーシート側になるように重ね、30k
g/cm2 、120℃の条件で10秒間圧着した後、前
記支持フィルムを剥離して積層膜を形成した。その後、
残りの125枚の複合シートも同様な手順により順次積
層することにより多層の積層膜を形成した。
【0046】次いで、前記多層の積層膜上に厚さ約40
0μmで前記誘電体グリーンシートと同材質の第2カバ
ーシートを重ねて加圧し、一体化した。つづいて、得ら
れた積層体を個々のユニットに切断した後、1050
℃、2時間焼結し、外部電極としてAgを主体とする導
体粉末を含む導体ペーストを焼き付けることによって
3.2mm×1.6mm×1.0mmの寸法のMLCを
製造した。このMLCは、セラミックからなる誘電体層
の1層あたりの厚さが約7μmであった。
【0047】本実施例1により得られたMLCの容量、
誘電損失、直流耐圧および不良率を測定した。その結果
を下記表1に示す。なお、前記容量および誘電損失はL
CRメータを用いて測定した。前記直流耐圧は、MLC
に50V/secの昇圧速度で電圧を印加したときの破
壊電圧から測定した。前記不良率は、100個のMLC
を85℃、95%RHの恒温恒湿槽中に保持し、10V
の直流電圧を印加することにより500時間以内にショ
ートしたMLCを不良品として判定することにより測定
した。
【0048】 表1 容量 誘電損失 直流耐圧 不良率 実施例1 6.2μF 0.83% 390V 0% 前記表1から明らかなように、本実施例1により得られ
たMLCは優れた電気特性および高い信頼性を有するこ
とがわかる。
【0049】比較例1 誘電体グリーンシート上の外周部に段差解消用パターン
が形成されていない複合シートを用いた以外、実施例1
と同様な方法によりMLCを製造した。
【0050】このような比較例1のMLCの製造におい
て、積層数が40層を超えたあたりから圧着・剥離が困
難になり、50層以上では均一な積層体を作製すること
が困難であった。
【0051】実施例2 まず、(Pb0.7 Sr0.3 )(Zr0.7 Ti0.3 )O3
の組成になるように水熱合成法により作製した誘電体粉
末を用意した。前記誘電体粉末に有機バインダおよび溶
剤を添加してスラリーを調製し、このスラリーをロール
コータ装置を用いて厚さ50μmの合成樹脂製の第1支
持フィルム上に塗布し、乾燥して厚さ7μmの誘電体グ
リーンシートを形成した。
【0052】また、厚さ50μmの合成樹脂製の第2支
持フィルム上にAg/Pd=70/30(wt%)の導
体粉末を含む導体ペーストをグラビア装置により塗布
し、乾燥して厚さ3μmの内部電極用パターンを形成し
た。つづいて、前記内部電極用パターンが形成された前
記第2支持フィルムの面に、グラビア装置により厚さ3
μmで前記誘電体グリーンシートと同材質の段差解消用
パターンを前記内部電極用パターン間を含む全領域に形
成した。
【0053】次いで、これらそれぞれ一辺が約15cm
の正方形に切断して100枚の第1複合シートおよび1
01枚の段差解消用パターンが形成された第2複合シー
トをそれぞれ得た。
【0054】次いで、厚さ約400μmで前記誘電体グ
リーンシートと同材質の第1カバーシート上に前記第2
複合シートをその内部電極用パターンおよび段差解消用
パターンが前記第1カバーシート側に位置するように重
ね、30kg/cm2 、120℃の条件で10秒間圧着
した後、前記第2支持フィルムを剥離して前記第1カバ
ーシート上に前記内部電極用パターンおよび段差解消用
パターンを転写した。つづいて、前記第1カバーシート
の前記内部電極用パターンおよび段差解消用パターンの
形成面に前記第1複合シートを前記誘電体グリーンシー
トが前記第1カバーシート側に位置するように重ね、3
0kg/cm2 、120℃の条件で10秒間圧着した
後、前記第1支持フィルムを剥離して積層膜を形成し
た。その後、残りの100枚の第2複合シートおよび9
9枚の第1複合シートも同様な手順により順次積層する
ことにより多層の積層膜を形成した。
【0055】次いで、前記多層の積層膜上に厚さ約40
0μmで前記誘電体グリーンシートと同材質の第2カバ
ーシートを重ねて加圧し一体化した。つづいて、得られ
た積層体を個々のユニットに切断した後、1050℃、
2時間焼結し、外部電極としてAgを主体とする導体粉
末を含む導体ペーストを焼き付けることによって3.2
mm×1.6mm×1.0mmの寸法のMLCを製造し
た。このMLCは、セラミックからなる誘電体層の1層
あたりの厚さが約5μmであった。
【0056】本実施例2により得られたMLCの容量、
誘電損失、直流耐圧および不良率を前記実施例1と同様
な方法により測定した。その結果を下記表2に示す。
【0057】 表2 容量 誘電損失 直流耐圧 不良率 実施例2 0.83F 0.85% 410V 0% 前記表2から明らかなように、本実施例1により得られ
たMLCは優れた電気特性および高い信頼性を有するこ
とがわかる。
【0058】比較例2 前記第2複合シートとして第2支持フィルム上に段差解
消用パターンが形成されていないものを用いた以外、実
施例2と同様な方法によりMLCを製造した。
【0059】このような比較例2のMLCの製造におい
て、積層数が30層を超えたあたりから圧着・剥離が困
難になり、40層以上では均一な積層体を作製すること
が困難であった。
【0060】なお、前記実施例では誘電体材料としてリ
ラクサ化合物を用い、内部電極用材料としてAg/Pd
=70/30(wt%)の導体粉末を含む導体ペースト
を用いたが、本発明はこれに限定されない。例えば、誘
電体材料としてチタン酸バリウムやチタン酸ネオジウム
を主体とする材料などや、内部電極用材料としてPd、
Ni、Cuなどを主成分とするペースト等などをそれぞ
れ用いても、実施例と同様な結果が得られる。
【0061】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば例
えば焼結後の厚さが20μm以下になる薄い誘電体グリ
ーンシートを支持フィルムに形成した複合シートを圧着
・剥離を行う場合でも、前記複合シートの圧着後の前記
支持フィルムの剥離を容易に行うことができ、ひいては
積層数の多いMLCを高い歩留まりで製造できると共
に、得られたMLCの電気的特性や信頼性を著しく向上
できる等顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のMLCの製造方法に用いられる段差解
消用パターンが形成された複合シートを示す断面図。
【図2】図1の複合シートの平面図。
【図3】図1の複合シートを第1カバーシートに圧着し
た状態を示す断面図。
【図4】図3の圧着後に支持フィルムを剥離する過程を
示す断面図。
【図5】本発明の別のMLCの製造方法に用いられる第
1複合シートを示す断面図。
【図6】図5の第1複合シートと共にMLCの製造方法
に用いられる第2複合シートを示す断面図。
【図7】段差解消用パターンが転写された第1カバーシ
ート上に図5の第1複合シートを圧着した後、剥離する
過程を示す断面図。
【図8】本発明のさらに別のMLCの製造方法に用いら
れる段差解消用パターンが形成された第1複合シートを
示す断面図。
【図9】図8の第1複合シートと共にMLCの製造方法
に用いられる第2複合シートを示す断面図。
【図10】内部電極パターンが転写された図8の第1複
合シートを圧着した後、剥離する過程を示す断面図。
【図11】本発明のさらに別のMLCの製造方法に用い
られる第1複合シートを示す断面図。
【図12】図11の第1複合シートと共にMLCの製造
方法に用いられる段差解消用パターンが形成された第2
複合シートを示す断面図。
【図13】内部電極用パターンおよび段差解消用パター
ンが転写された第1カバーシート上に図11の第1複合
シートを圧着した後、剥離する過程を示す断面図。
【図14】本発明のMLCの製造方法に用いられる段差
解消用パターンが形成された複合シートの他の形態を示
す断面図。
【図15】本発明のMLCの製造方法に用いられる段差
解消用パターンが形成された複合シートのさらに他の形
態を示す断面図。
【図16】一般的なMLCの構造を示す斜視図。
【図17】従来のMLCの製造方法に用いられる複合シ
ートを示す断面図。
【図18】図17の複合シートを用いてMLCを製造す
る工程を示す断面図。
【符号の説明】
1…支持フィルム、2、12、22…誘電体グリーンシ
ート、3、13、26…内部電極用パターン、4、1
6、23…段差解消用パターン、11、21…第1支持
フィルム、14、24、24´…第1複合シート、1
5、25…第2支持フィルム、17、27、27´…第
2複合フィルム、6、18、28…第1カバーシート。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 洋八 神奈川県川崎市幸区柳町70番地 株式会社 東芝柳町工場内 (72)発明者 奥和田 久美 神奈川県川崎市幸区柳町70番地 株式会社 東芝柳町工場内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支持フィルム上に誘電体グリーンシート
    を形成し、前記誘電体グリーンシート上に導電ペースト
    からなる複数の内部電極用パターンを形成して複数枚の
    複合シートを作製する第1工程と、前記複合シートを、
    第1カバーシート上に内部電極用パターンが前記第1カ
    バーシート側に位置するように重ねて圧着し、前記支持
    フィルムを剥離して積層膜を形成する第2工程と、残り
    の複合シートを前記積層膜に前記第2工程と同様な手順
    で順次積層して多層の積層膜を形成する第3工程と、前
    記多層の積層膜上に第2カバーシートを重ねる第4工程
    とを具備した積層セラミックコンデンサの製造方法にお
    いて、 前記複合シートを重ねて圧着する際、前記誘電体グリー
    ンシートの少なくともコーナ部と前記コーナ部の対向面
    との間に前記内部電極用パターンの段差とを解消するた
    めの段差解消用パターンが介在させることを特徴とする
    積層セラミックコンデンサの製造方法。
  2. 【請求項2】 第1支持フィルム上に誘電体グリーンシ
    ートを形成して複数の第1複合シートを作製する第1工
    程と、第2支持フィルム上に導電ペーストからなる複数
    の内部電極用パターンを形成して複数の第2複合シート
    を作製する第2工程と、第1カバーシート上に前記第2
    複合シートを前記内部電極用パターン側から重ねて圧着
    し、前記第2支持フィルムを剥離した後、前記第1複合
    シートを前記誘電体グリーンシート側から重ねて圧着
    し、前記第1支持フィルムを剥離することにより前記内
    部電極用パターンおよび前記誘電体グリーンシートが積
    層されてなる積層膜を形成する第3工程と、残りの第1
    複合シート、第2複合シートを前記積層膜に前記第3工
    程と同様な手順で順次積層して多層の積層膜を形成する
    第4工程と、前記多層の積層膜上に第2カバーシートを
    重ねる第5工程とを具備したセラミックコンデンサの製
    造方法において、 前記第1複合シートを重ねて圧着する際、前記誘電体グ
    リーンシートの少なくともコーナ部と前記コーナ部の対
    向面との間に前記内部電極用パターンの段差とを解消す
    るための段差解消用パターンが介在させることを特徴と
    する積層セラミックコンデンサの製造方法。
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