JP3239659B2 - 積層インダクタ部品の製造方法 - Google Patents

積層インダクタ部品の製造方法

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JP3239659B2
JP3239659B2 JP32782094A JP32782094A JP3239659B2 JP 3239659 B2 JP3239659 B2 JP 3239659B2 JP 32782094 A JP32782094 A JP 32782094A JP 32782094 A JP32782094 A JP 32782094A JP 3239659 B2 JP3239659 B2 JP 3239659B2
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  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は小形デジタル電子機器の
高密度実装回路基板に面実装する積層インダクタ部品の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、積層インダクタ部品はノイズ対策
部品として、デジタル機器の小形・薄形化に伴う高密度
実装回路基板からのノイズを抑制するため数多くインタ
ーフェイス部などに使用されている。以下、積層インダ
クタ部品の製造方法について説明する。
【０００３】従来のグリーンシート積層インダクタ部品
の１例についての製造工程を図６０を参照しながら説明
する。
【０００４】はじめに磁性体の原料として、ＮｉＯ，Ｚ
ｎＯ，ＣｕＯおよびＦｅ2Ｏ3の粉末を用意し、それぞれ
所定の量を秤量し、ボールミルで湿式混合して、スプレ
ードライヤーで乾燥したあと、これを仮焼成し、ボール
ミルにより湿式粉砕する。このあとスプレードライヤー
で乾燥して磁性体粉とする。これにバインダーを加えて
混練し、スラリーを作成した後、離型性のフィルム上に
スラリーをドクターブレード法により塗布・乾燥させセ
ラミックグリーンシートＩを作成する。
【０００５】このセラミックグリーンシートＩを用い、
所定の大きさに切り出したベタ膜状セラミックグリーン
シートＪと、セラミックグリーンシートＩから所定の大
きさに切り出したベタ膜状セラミックグリーンシートＪ
を用いて所定の位置にスルーホールを形成したセラミッ
クグリーンシートＫと、ペットフィルム上にコイル用の
導体パターンを印刷により形成したグリーンシートＬを
用意する。
【０００６】このようにして用意されたセラミックグリ
ーンシートＪを所定の厚みになるまで熱圧着し、この上
部にグリーンシートＬの導体パターンを転写し、積層・
圧着する。さらに、その上部に、セラミックグリーンシ
ートＫのスルーホールの位置に導体パターンの端部が位
置するように、セラミックグリーンシートＫを転写す
る。このようにスルーホールと導体パターンの端部が接
続するように積層・圧着しながら、積層方向に螺旋状の
コイル形状となるように所定のターン数が得られるまで
グリーンシートＬとセラミックグリーンシートＫとを交
互に積層し、さらにその上部にセラミックグリーンシー
トＪを所定の厚みになるまで積層・圧着してシート状の
一体積層物を得る。
【０００７】また別の方法として、従来の他の印刷積層
インダクタ部品の製造工程を図６１を参照しながら説明
する。
【０００８】初めに印刷の支持体となるプラスチックベ
ースフィルム上にフェライトペーストをベタ膜状に印刷
形成し、その上部に順次フェライトのベタ膜を繰り返し
印刷積層して所定の厚みを確保する。次にこの積層体の
上部に巻始めの約半ターンのコイル用導体パターンを導
体ペーストにより印刷積層する。次にこの積層体の上部
にコイル用導体パターンの端部を残して１個片の約１／
２の面積だけ覆うようなフェライトパターンを前記フェ
ライトペーストを用いて印刷積層する。次にこの積層体
の上部にコイル用導体パターンの端部と接続するように
前記導体ペーストを用いて約半ターンのコイル用導体パ
ターンを印刷積層する。このあと積層体の上部に前記フ
ェライトパターンとコイル用導体パターンを印刷により
交互に繰り返し所定のコイルターン数になるまで印刷積
層する。次に積層体の上部に巻終わりの約半ターンのコ
イル用導体パターンを導体ペーストにより印刷積層し、
最後にこの積層体の上部にフェライトのベタ膜を所定の
厚みになるまで繰り返して印刷積層する。
【０００９】このシート状の一体積層物を所定の形状に
裁断し、個片として焼成し、端面電極を形成して製品化
することで安価に製造できる積層インダクタ部品の製造
方法として重宝されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の製造方法では大きな問題点を有していた。
【００１１】すなわち、セラミックグリーンシートの所
定の位置にスルーホールを形成する方法として一般的に
用いられているのはパンチャーを使用してフィルムごと
孔を開けるというのが主流である。このため１チップ形
状につき１つの金型が必要となり汎用性がなくコストを
引き上げる要因ともなっている。また孔開けの工数を減
らすためには一度に数十個あるいは数百個の孔を開ける
必要があり、金型の加工精度が充分でないと歩留まりの
低下につながり、メンテナンスも大変である。また、ス
ルーホールを介してコイル用導体パターンを転写・積層
する場合、積層時にスルーホールの部分に圧力が加わら
ず接続することが非常に困難で、接続不良が発生し歩留
まりを低下させるといった製造面での問題点を有してい
た。
【００１２】また上記第２番目の方法では、積層体を形
成する際に乾燥膜に直接ペーストを印刷し、所定のコイ
ルターン数に到達するまでに印刷のかすれや位置ずれな
ど一部に接続ミスが発生しても途中で止める訳には行か
ず最後まで印刷を続けなければならない縦列処理では、
１つのミスが印刷を重ねる毎に歩留まりの低下を増幅さ
せる要因ともなっている。加えて印刷による段差接続は
５０μｍ以下でなければ安定に形成することが難しく、
段差を小さくした場合、すなわちフェライト層を薄くし
た場合には焼成時に層間で導体同士のショートが発生
し、歩留まりを低下させるという製造面での問題を有し
ていた。
【００１３】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、従来の積層インダクタ部品では実現できなかった製
造面で優れ、安価にできるという特徴を有した積層イン
ダクタ部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の積層インダクタ部品の製造方法は、ベースフィ
ルム上にセラミックペーストをベタ膜状に印刷形成した
セラミックグリーンシートＡと、前記と同様のベースフ
ィルム上に前記セラミックペーストによりベタ膜状に形
成された印刷セラミックグリーンシート上にコイル用導
体パターンを印刷形成したセラミックグリーンシートＢ
Ａと、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミック
ペーストにより形成されたスルーホールを有する印刷セ
ラミックグリーンシート上に前記コイル用導体パターン
をスルーホールの位置にコイル用導体パターンの端部が
位置するように印刷形成したセラミックグリーンシート
ＣＡを用意し、支持体上に転写した前記セラミックグリ
ーンシートＡの上に前記スルーホールを有するセラミッ
クグリーンシートＣＡを前記コイル用導体パターンを前
記セラミックグリーンシートＡに対向させて転写積層
し、前記セラミックグリーンシートＣＡのスルーホール
部に前記セラミックグリーンシートＢＡの前記コイル用
導体パターンの端部が位置するように前記セラミックグ
リーンシートＢＡを前記コイル用導体パターンを前記セ
ラミックグリーンシートＢＡに対向させて転写積層して
一体積層物とした後、前記一体積層物を個片に裁断して
焼成し、前記一体積層物のコイル用導体パターンの巻始
めと巻終わりとなる両端部とに接続するように端面電極
を形成するものである。
【００１５】
【作用】本発明の積層インダクタ部品の製造方法によれ
ば、従来のグリーンシート積層工法で課題とされるスル
ーホールの形成を印刷によって行うことで、スルーホー
ル形成を機械的な作業に頼ることがなく、一連のグリー
ンシートを印刷のみによって形成できることから安価に
製造でき、量産性に優れている。また、スルーホールで
の導体の接続においても、スルーホール部が印刷により
導体によって充填されていることから接続によるオープ
ン不良が軽減され、製品の歩留まりが向上する。さら
に、従来の印刷積層工法で課題とされた縦列処理での歩
留まり低下を既に用意されているグリーンシートを必要
な枚数だけを順次転写積層する並列処理にすることを併
せ持った積層インダクタ部品の製造方法を提供できる。
【００１６】
【実施例】
（実施例１）以下、本発明の一実施例における積層イン
ダクタ部品の製造方法について図面を参照しながら説明
する。
【００１７】はじめに磁性体の原料として、ＮｉＯ，Ｚ
ｎＯ，ＣｕＯおよびＦｅ2Ｏ3の粒径が０．１〜１．０μ
ｍの粉末を用意し、それぞれ所定の量を秤量し、ボール
ミルで所定時間湿式混合してスプレードライヤーで乾燥
した後、これを仮焼成しある程度砕いて粉末状にしたあ
とボールミルにより湿式粉砕する。このあとスプレード
ライヤーで乾燥し磁性体粉とした。
【００１８】次に、これらの粉体をポリビニルブチラー
ル樹脂を有機溶剤に溶解したビークルと混練することに
より図１に示すセラミックペースト（磁性体ペースト）
を作成する。
【００１９】まず初めにセラミックグリーンシートを作
成する工程として、図２に示すようにベースフィルムと
しての片面に離型処理したペットフィルム１上に前記磁
性体ペーストをベタ膜状に厚塗り印刷形成し、これをセ
ラミックグリーンシートＡ２とする。
【００２０】次に、全体の１個片として示す図４のよう
にペットフィルム１上に前記磁性体ペーストを用いて、
複数個のスルーホール３が形成されるようなマスクパタ
ーンを用いて印刷形成したベタ膜状のセラミックグリー
ンシート４の上部にＡｇを主成分とする１ターン以上の
コイル用導体パターン５をスルーホール３の位置にコイ
ル用導体パターン５の端部が位置するように複数個印刷
形成して、これをセラミックグリーンシートＣＡ６とす
る。
【００２１】次に同じく全体の１個片として示す図６の
ようにペットフィルム１上に前記磁性体ペーストを印刷
によりベタ膜状に形成したセラミックグリーンシート７
の上部にＡｇを主成分とする１ターン以上のコイル用導
体パターン５を複数個印刷形成して、これをセラミック
グリーンシートＢＡ８とする。
【００２２】次に、用意されたこれらセラミックグリー
ンシートを転写積層する工程として、図３に示すように
セラミックグリーンシートＡ２を支持体９に転写し、こ
の上部に全体の１個片として示す図５のようにコイル用
導体パターン５をセラミックグリーンシートＡ２に対向
させて、セラミックグリーンシートＣＡ６をペットフィ
ルム１から転写積層して積層体１０を形成する。
【００２３】次に同じく全体の１個片として示す図７の
ように積層体１０の上部にセラミックグリーンシートＣ
Ａ６で形成されたスルーホール部３にセラミックグリー
ンシートＢＡ８のコイル用導体パターン５の端部が位置
するようにセラミックグリーンシートＢＡ８をペットフ
ィルム１から転写積層し、最後に転写された積層体１０
の上部にコイル用導体パターン５をセラミックグリーン
シートＢＡ８に対向させて、セラミックグリーンシート
Ａ２を転写積層して一体積層物１１を得る。
【００２４】なお、約３／４ターンのコイル用導体パタ
ーンを形成したセラミックグリーンシートＢＡおよびＣ
Ａを使用することもできる。
【００２５】この後、図８に示すように規定サイズのチ
ップ状の個片に裁断して、約９００℃で本焼成を行い図
９に示すようなチップ状の個片を得て、図１０に示すよ
うに各個片のコール用導体パターン５の両端部に電気的
に接続するようにＡｇを主成分とする端面電極１２を形
成して、積層インダクタ部品を得る。
【００２６】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
における積層インダクタ部品の製造方法について図面を
参照しながら説明する。
【００２７】まず、実施例１と同様に、磁性体の粉体を
ポリビニルブチラール樹脂を有機溶剤に溶解したビーク
ルと混練することにより図１１に示すセラミックペース
ト（磁性体ペースト）を作成し、初めにセラミックグリ
ーンシートを作成する工程として、図１２に示すように
ベースフィルムとしての片面に離型処理したペットフィ
ルム１上に前記磁性体ペーストをベタ膜状に印刷形成
し、これをセラミックグリーンシートＡ２とする。
【００２８】次に、図１４に全体の１個片として示す図
１４のように、ペットフィルム１上に複数個印刷形成さ
れたＡｇを主成分とする１ターン以上のコイル用導体パ
ターン５の上部に前記磁性体ペーストでベタ膜状のセラ
ミックグリーンシート７を形成して、これをセラミック
グリーンシートＢＢ８ａとする。
【００２９】次に同じく全体の１個片として示す図１６
のようにペットフィルム１上に複数個印刷形成されたＡ
ｇを主成分とする１ターン以上のコイル用導体パターン
５の上部に前記磁性体ペーストで前記コイル用導体パタ
ーンの端部にスルーホール３が位置するように、印刷に
よりスルーホール３を有するセラミックグリーンシート
４を形成して、これをセラミックグリーンシートＣＢ６
ａとする。
【００３０】次に、用意されたこれらセラミックグリー
ンシートを転写積層する工程として、全体の１個片とし
て示す図１３のように、セラミックグリーンシートＡ２
をペットフィルムから支持体９に転写し、この転写した
上部にセラミックグリーンシートＡ２を所定の厚みにな
るように転写積層を数回繰り返して積層体１０ａを形成
する。このようにして得られた積層体１０ａの上部に全
体の１個片として示す図１５のようにセラミックグリー
ンシート７をセラミックグリーンシートＡ２に対向させ
て、セラミックグリーンシートＢＢ８ａを転写積層し積
層体１０ｂを形成する。
【００３１】次に同じく全体の１個片として示す図１７
のように積層体１０ｂの上部にセラミックグリーンシー
トＢＢ８ａで形成されたコイル用導体パターン５の端部
がセラミックグリーンシートＣＢ６ａのスルーホール部
３に位置するようにセラミックグリーンシート４をセラ
ミックグリーンシートＢＢ８ａに対向させて、セラミッ
クグリーンシートＣＢ６ａをペットフィルム１から転写
積層し、積層体１０ｃを形成する。
【００３２】なお、約３／４ターンのコイル用導体パタ
ーンを形成したセラミックグリーンシートＢＢおよびＣ
Ｂを使用することもできる。
【００３３】最後に全体の１個片として示す図１８のよ
うに積層体１０ｃの上部にセラミックグリーンシートＡ
２を所定の厚みになるように転写積層を数回繰り返し、
一体積層物１１を得たあと、実施例１と同様に規定サイ
ズのチップ状の個片に裁断し、約９００℃で本焼成を行
い、各個片のコイル用導体パターン５の巻始めと巻終わ
りとなる両端部に電気的に接続するようにＡｇを主成分
とする端面電極１２を形成し、積層インダクタ部品を得
る。
【００３４】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
における積層インダクタ部品の製造方法について図面を
参照しながら説明する。
【００３５】まず、実施例１と同様に、磁性体の粉体を
ポリビニルブチラール樹脂を有機溶剤に溶解したビーク
ルと混練することにより図１９に示すセラミックペース
ト（磁性体ペースト）を作成し、初めにセラミックグリ
ーンシートを作成する工程として、図２０に示すように
ベースフィルムとしての片面に離型処理したペットフィ
ルム１上に前記磁性体ペーストをベタ膜状に印刷形成
し、これをセラミックグリーンシートＡ２とする。
【００３６】次に全体の１個片として示す図２２のよう
に、ペットフィルム１上にＡｇを主成分とするバンプ状
導体１３を印刷形成し、その上部に全体の１個片として
示す図２３のように、前記磁性体ペーストで複数個のス
ルーホール３が前記バンプ状導体１３に位置するように
印刷によりスルーホール３を有するセラミックグリーン
シート４を形成し、その上部にＡｇを主成分とする１タ
ーン以上のコイル用導体パターン５をスルーホール３の
位置にコイル用導体パターン５の端部が位置するように
複数個印刷形成して、これをセラミックグリーンシート
ＣＣ６ｂとする。
【００３７】次に全体の１個片として示す図２５のよう
に、ペットフィルム１上に前記磁性体ペーストを印刷に
よりベタ膜状に形成したセラミックグリーンシート７の
上部にＡｇを主成分とする１ターン以上のコイル用導体
パターン５を複数個印刷形成して、これをセラミックグ
リーンシートＢＡ８とする。
【００３８】次に、用意されたこれらセラミックグリー
ンシートを転写積層する工程として、全体の１個片とし
て示す図２１のように、セラミックグリーンシートＡ２
をペットフィルム１から支持体９に転写し、この転写し
た上部にセラミックグリーンシートＡ２を所定の厚みに
なるように転写積層を数回繰り返す。このようにして得
られた積層体１０ｄの上部に全体の１個片として示す図
２４のようにコイル用導体パターン５をセラミックグリ
ーンシートＡ２に対向させて、セラミックグリーンシー
トＣＣ６ｂをペットフィルム１から転写積層する。
【００３９】次に全体の１個片として示す図２６のよう
に積層体１０ｅの上部にセラミックグリーンシートＣＣ
６ｂで形成されたバンプ状導体１３およびスルーホール
部３にセラミックグリーンシートＢＡ８のコイル用導体
パターン５の端部が位置するようにコイル用導体パター
ン５をセラミックグリーンシートＣＣ６ｂに対向させ
て、セラミックグリーンシートＢＡ８を転写積層して積
層体１０ｆを形成する。なお、約３／４ターンのコイル
用導体パターンを用いたセラミックグリーンシートＢＡ
およびＣＣを使用することもできる。最後に図２７に示
すように積層体１０ｆの上部にセラミックグリーンシー
トＡ２を所定の厚みになるように転写積層を数回繰り返
し、一体積層物１１を得た後、実施例１と同様に規定サ
イズのチップ状の個片に裁断し、約９００℃で本焼成を
行い、各個片のコイル用導体パターン５の巻始めと巻終
わりとなる両端部に電気的に接続するようにＡｇを主成
分とする端面電極１２を形成し、積層インダクタ部品を
得る。
【００４０】（実施例４）以下、本発明の第４の実施例
における積層インダクタ部品の製造方法について図面を
参照しながら説明する。
【００４１】まず、実施例１と同様に、磁性体の粉体を
ポリビニルブチラール樹脂を有機溶剤に溶解したビーク
ルと混練することにより図２８に示すセラミックペース
ト（磁性体ペースト）を作成し、初めにセラミックグリ
ーンシートを作成する工程として、図２９に示すように
ベースプレートとしての片面に離型処理したペットフィ
ルム１上に前記磁性体ペーストをベタ膜状に厚塗り印刷
形成し、これをセラミックグリーンシートＡ２とする。
【００４２】次に、全体の１個片として示す図３１のよ
うに、ペットフィルム１上に前記磁性体ペーストを印刷
によりベタ膜状に形成したセラミックグリーンシート７
の上部にＡｇを主成分とする１ターン以上のコイル用導
体パターン５を複数個印刷形成して、これをセラミック
グリーンシートＢＡ８とする。
【００４３】また、図３３に示すようにこのセラミック
グリーンシートＢＡ８の磁性体ペースト印刷と１ターン
以上のコイル用導体パターン印刷の印刷順番を変えたも
のをセラミックグリーンシートＢＢ８ａとする。
【００４４】次に、全体の１個片として示す図３２のよ
うに、ペットフィルム１上に前記磁性体ペーストで複数
個のスルーホール３が形成されたスルーホールを有する
セラミックグリーンシート４のスルーホール３にバンプ
状導体１３を埋め込んだセラミックグリーンシートをセ
ラミックグリーンシートＤ１４とする。
【００４５】次に、用意されたこれらセラミックグリー
ンシートを転写積層する工程として、全体の１個片とし
て示す図３０のように、セラミックグリーンシートＡ２
をペットフィルム１から支持体９に転写し、図３４に示
すように、この上部に、別の支持体９に転写されたセラ
ミックグリーンシートＢＢ８ａをコイル用導体パターン
５をセラミックグリーンシートＡ２に対向させて、ペッ
トフィルム１から転写し、この上面にセラミックグリー
ンシートＢＢ８ａで形成されたコイル用導体パターン５
の端部がセラミックグリーンシートＤ１４のスルーホー
ル部３に位置するようにセラミックグリーンシートＤ１
４をペットフィルム１から転写積層し、さらにこの上部
にセラミックグリーンシートＤ１４で形成されたスルー
ホール部３にセラミックグリーンシートＢＡ８のコイル
用導体パターン５の端部が位置するようにコイル用導体
パターン５をセラミックグリーンシートＤ１４に対向さ
せて、セラミックグリーンシートＢＡ８をペットフィル
ム１から転写積層し、図３５に示すように積層体１０ｇ
を得る。
【００４６】最後に全体の１個片として示す図３６のよ
うに、積層体１０ｅ上面にセラミックグリーンシートＡ
２をペットフィルム１から転写積層し、一体積層物１１
を得た後、実施例１と同様に規定サイズのチップ状の個
片に裁断し、約９００℃で本焼成を行い、各個片のコイ
ル用導体パターン５の巻始めと巻終わりとなる両端部に
電気的に接続するようにＡｇを主成分とする端面電極１
２を形成し、積層インダクタ部品を得る。
【００４７】なお、約３／４ターンのコイル用導体パタ
ーンを用いたセラミックグリーンシートＢＡおよびＢＢ
を使用することもできる。
【００４８】（実施例５）以下、本発明の実施例５の積
層インダクタ部品の製造方法について図面を参照しなが
ら説明する。
【００４９】実施例１と同様に磁性体の粉体をポリビニ
ルブチラール樹脂を有機溶剤に溶解したビークルと混練
することにより図３７に示すセラミックペースト（磁性
体ペースト）を作成し、初めにセラミックグリーンシー
トを作成する工程として、図３８に示すようにベースフ
ィルムとしての片面に離型処理したペットフィルム１上
に前記磁性体ペーストをベタ膜状に印刷形成し、これを
セラミックグリーンシートＡ２とする。次に、図４０な
いし図４３に示すように前記と同じペットフィルム１上
に前記磁性体ペーストで複数個のスルーホール３が形成
されたスルーホールを有するセラミックグリーンシート
４の上部にＡｇを主成分とする約３／４ターンのコイル
用導体パターン５を複数個印刷形成して、これをセラミ
ックグリーンシートＣＡ６とする。また、図示していな
いがこのセラミックグリーンシートＣＡ６の前記磁性体
ペーストの印刷とコイル用導体パターンの印刷の印刷順
番を変えたものをセラミックグリーンシートＣＢ６ａと
する。次に、図４４に示すように前記と同じペットフィ
ルム１上に前記磁性体ペーストを印刷によりベタ膜状に
形成したセラミックグリーンシート７の上部にＡｇを主
成分とする約３／４ターンのコイル用導体パターン５を
複数個印刷形成して、これをセラミックグリーンシート
ＢＡ８とする。また、図示していないがこのセラミック
グリーンシートＢＡ８の磁性体ペースト印刷とコイル用
導体パターン印刷の印刷順番を変えたものをセラミック
グリーンシートＢＢ８ａとする（図４０ないし図４４と
も一単位のパターンを示す）。
【００５０】次に、用意されたこれらセラミックグリー
ンシートを転写積層する工程として、図３９に示すよう
にセラミックグリーンシートＡ２を支持体９に転写し、
この転写した上部にセラミックグリーンシートＡ２を所
定の厚みになるように転写積層を数回繰り返す。
【００５１】このようにして得られた積層体１０ｈの上
部に図４５に示すようにコイル用導体パターン５をセラ
ミックグリーンシートＡ２に対向させてセラミックグリ
ーンシートＣＡ６を転写積層し、次にこの上部にセラミ
ックグリーンシートＣＡ６で形成されたスルーホール部
３にセラミックグリーンシートＣＡ６のコイル用導体パ
ターン５の端部が位置するようにセラミックグリーンシ
ートＣＡ６を所定回数転写積層し、この上部にセラミッ
クグリーンシートＣＡ６で形成されたスルーホール部３
にセラミックグリーンシートＢＡ８のコイル用導体パタ
ーン５の端部が位置するようにコイル用導体パターン５
をセラミックグリーンシートＣＡ６に対向させてセラミ
ックグリーンシートＢＡ８を転写積層し積層体１０ｉと
する。最後に図４６に示すようにこの積層体１０ｉ上部
にセラミックグリーンシートＡ２を所定の厚みになるよ
うに転写積層を数回繰り返し、一体積層物１１を得る
か、あるいは実施例２に示したように、セラミックグリ
ーンシートＡ２を別の支持体９に転写し、この転写した
上部にセラミックグリーンシートＡ２を所定の厚みにな
るように転写積層を数回繰り返して得られた積層体１０
ａの上部にセラミックグリーンシート７をセラミックグ
リーンシートＡ２に対向させて、セラミックグリーンシ
ートＢＢ８ａを転写積層して積層体１０ｂを形成し、こ
の積層体１０ｂの上部のセラミックグリーンシートＢＢ
８ａのコイル用導体パターン５の端部に、セラミックグ
リーンシートＣＢ６ａのセラミックグリーンシート４の
スルーホール部３が位置するようにセラミックグリーン
シート４をセラミックグリーンシートＢＢ８ａに対向さ
せて、セラミックグリーンシートＣＢ６ａを所定回数転
写積層して、積層体を形成し、この積層体の上部のセラ
ミックグリーンシートＣＢ６ａで形成されたスルーホー
ル部３にセラミックグリーンシートＣＢ６ａのコイル用
導体パターンの端部が位置するようにセラミックグリー
ンシート４を上側に位置させてセラミックグリーンシー
トＣＢ６ａを転写積層して積層体を形成する。
【００５２】なお、１ターン以上のコイル用導体パター
ンを用いたセラミックグリーンシートＢＡ，ＢＢ，ＣＡ
およびＣＢを用いることもできる。
【００５３】最後にこの積層体上面にセラミックグリー
ンシートＡ２を所定の厚みになるように転写積層を数回
繰り返し、一体積層物１１を得たあと実施例１と同様に
規定サイズのチップ状の個片に裁断し、約９００℃で本
焼成を行い、各個片のコイル用導体パターン５の巻始め
と巻終わりとなる両端部に電気的に接続するようにＡｇ
を主成分とする端面電極１２を形成し、積層インダクタ
部品を得る。
【００５４】（実施例６）以下、本発明の実施例６の積
層インダクタ部品の製造方法について図面を参照しなが
ら説明する。
【００５５】まず、実施例１と同様に、磁性体の粉体を
ポリビニルブチラール樹脂有機溶剤に溶解したビークル
と混練することにより図４７に示すセラミックペースト
（磁性体ペースト）を作成し、初めに磁性体グリーンシ
ートを作成する工程として、図４８に示すように片面に
離型処理したベースフィルムとしてのペットフィルム１
上に前記磁性体ペーストをベタ膜状に印刷形成し、これ
をセラミックグリーンシートＡ２とする。
【００５６】次に、全体の１個片として示す図５０のよ
うに、ペットフィルム１上に巻始めのＡｇを主成分とす
る１ターン以上のコイル用導体パターン５を複数個印刷
形成し、その上部に前記コイル用導体パターン５の巻始
めのコイル用導体パターン５の端部にスルーホール３が
位置するように前記磁性体ペーストで複数個のスルーホ
ール３が形成されたスルーホールを有するセラミックグ
リーンシート４を形成し、その上部にスルーホール３に
巻終わりのコイル用導体パターン５の端部が位置するよ
うにＡｇを主成分とする１ターン以上のコイル用導体パ
ターン５を複数個印刷形成して、これをセラミックグリ
ーンシートＥ１５とする。
【００５７】次に、用意されたこれらセラミックグリー
ンシートを転写積層する工程として、図４９に示すよう
にセラミックグリーンシートＡ２を支持体９に転写し、
この転写した上部にセラミックグリーンシートＡ２を所
定の厚みになるようにペットフィルム１から転写積層を
数回繰り返す。このようにして得られた図４９の積層体
１０ｊの上部に図５１に示すように巻始めのコイル用導
体パターン５をセラミックグリーンシートＡ２に対向さ
せて図５０のセラミックグリーンシートＥ１５をペット
フィルム１から転写積層して積層体１０ｋを形成する。
【００５８】次に図５２に示すように図５１の積層体１
０ｋの上部に別の支持体９に所定の厚みになるようにセ
ラミックグリーンシートＡ２を、転写積層を数回繰り返
し形成された積層体１０ｌを図５３に示すように転写積
層して、一体積層物１１を得たあと実施例１と同様に規
定サイズのチップ状の個片に裁断し、約９００℃で本焼
成を行い、各個片のコイル用導体パターン５の巻始めと
巻終わりとなる両端部に電気的に接続するようにＡｇを
主成分とする端面電極１２を形成し、積層インダクタ部
品を得る。
【００５９】（実施例７）以下、本発明の第７の実施例
における積層インダクタ部品について図面を参照しなが
ら説明する。
【００６０】まず、図５４に示すように実施例１ないし
６の積層インダクタ部品の製造方法で得られた支持体９
上に形成された一体積層物１１の上部に、図５８に示す
ように図５５に示す片面に離型処理したベースフィルム
としてのペットフィルム１上にチタン酸バリウムまたは
チタン酸ストロンチウムなどの粉末を主体とする組成の
誘電体ペーストをベタ膜状に印刷形成したセラミックグ
リーンシートＦ１６を所定の厚みになるまで転写積層を
数回繰り返し、次にその上部に、ベースフィルムとして
のペットフィルム１上にＡｇあるいはＰｄあるいはＮｉ
を主成分とするコンデンサ用対向電極１７を複数個印刷
形成し、その上部にベタ膜状に誘電体ペーストを印刷形
成した図５６のセラミックグリーンシートＧＡ１８およ
び図５６のセラミックグリーンシートＧＡ１８と対向電
極１７の端子形状のみが異なる図５７のセラミックグリ
ーンシートＧＢ１８ａを交互に所定回数転写積層する。
【００６１】さらにその上部に、前記ベタ膜状の誘電体
よりなるセラミックグリーンシートＦ１６を所定の厚み
になるまで転写積層を数回繰り返してコンデンサ部品を
形成する。このようにして得られた図５８に示す積層イ
ンダクタ部品とコンデンサ部品を一体形成してＬＣフィ
ルタとした積層インダクタ複合一体積層物１９を規定サ
イズのチップ状の個片に裁断し、約９００℃〜１１００
℃で本焼成を行い、各個片の端子部分に電気的に接続す
るようにＡｇを主成分とする外部端子電極２０を形成
し、図５９に示すように積層インダクタ複合部品を得
る。
【００６２】なお、セラミックグリーンシートＣＡ，Ｃ
Ｂ，ＤＡおよびＥのセラミックグリーンシートの厚みを
４０〜６０μｍとした場合、セラミックグリーンシート
を挟んだ導体間で短絡が起こることもなく、また逆にス
ルーホールへの導体ペーストの落とし込みも不十分とな
ることもなく、導体間接続が良好で歩留りも向上した。
【００６３】また、実施例１ないし６では一体積層物を
得たあと、規定サイズのチップ状の個片に裁断し、約９
００℃で本焼成を行い、各個片のコイル用導体パターン
の両端部に電気的に接続するようにＡｇを主成分とする
端面電極を形成していたが、これに限ることなく、一体
積層物を個片に裁断して、コイル用導体パターンの巻始
めと巻終わりとなる両端部に電気的に接続するように端
面電極を形成したあと一体積層物と端面電極を同時に本
焼成して得ることもできる。
【００６４】また、実施例１ないし６ではベタ膜状のセ
ラミックグリーンシートＡを印刷により形成したが、こ
れをドクターブレード法等によりスラリーをフィルム上
に塗布・乾燥したものを使用することでも同様の積層体
が得られることは言うまでもない。
【００６５】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように、本発
明の積層インダクタ部品の製造方法によれば、従来のグ
リーンシート積層工法では実現できなかったスルーホー
ルの形成を印刷によって行うことで、スルーホール形成
を機械的な作業に頼ることがなく、一連のグリーンシー
トを印刷のみによって形成できるため効率の良い流れ作
業となり、安価に製造でき、量産性に優れている。
【００６６】また、スルーホールでの接続においても、
スルーホール部が導体によって充填されていることから
接続によるオープン不良が軽減され、製品の歩留りが向
上する。さらに、既に用意されているグリーンシートを
必要な枚数だけを順次転写積層することにより、従来の
印刷積層工法では実現できなかった積層処理での歩留り
低下を実現することができる。
【００６７】また、本発明の積層インダクタ部品は、前
記のような製造方法により得たコイル部品と、誘電体ペ
ーストで印刷形成したセラミックグリーンシートと対向
電極とを所定回数積層したコンデンサ部品とを一体形成
したもので、小形で高性能なＬＣフィルタを提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における積層インダクタ
部品の製造方法の工程図
【図２】本発明の第１の実施例における積層インダクタ
部品の製造工程を示す斜視図
【図３】同斜視図
【図４】同斜視図
【図５】同斜視図
【図６】同斜視図
【図７】同斜視図
【図８】同斜視図
【図９】同斜視図
【図１０】同斜視図
【図１１】本発明の第２の実施例における積層インダク
タ部品の製造方法の工程図
【図１２】本発明の第２の実施例における積層インダク
タ部品の製造工程を示す斜視図
【図１３】同斜視図
【図１４】同斜視図
【図１５】同斜視図
【図１６】同斜視図
【図１７】同斜視図
【図１８】同斜視図
【図１９】本発明の第３の実施例における積層インダク
タ部品の製造方法の工程図
【図２０】本発明の第３の実施例における積層インダク
タ部品の製造工程を示す斜視図
【図２１】同斜視図
【図２２】同斜視図
【図２３】同斜視図
【図２４】同斜視図
【図２５】同斜視図
【図２６】同斜視図
【図２７】同斜視図
【図２８】本発明の第４の実施例における積層インダク
タ部品の製造方法の工程図
【図２９】本発明の第４の実施例における積層インダク
タ部品の製造工程を示す斜視図
【図３０】同斜視図
【図３１】同斜視図
【図３２】同斜視図
【図３３】同斜視図
【図３４】同斜視図
【図３５】同斜視図
【図３６】同斜視図
【図３７】本発明の第５の実施例における積層インダク
タ部品の製造方法の工程図
【図３８】本発明の第５の実施例における積層インダク
タ部品の製造工程を示す斜視図
【図３９】同斜視図
【図４０】同斜視図
【図４１】同斜視図
【図４２】同斜視図
【図４３】同斜視図
【図４４】同斜視図
【図４５】同斜視図
【図４６】同斜視図
【図４７】本発明の第６の実施例における積層インダク
タ部品の製造方法の工程図
【図４８】本発明の第６の実施例における積層インダク
タ部品の製造工程を示す斜視図
【図４９】同斜視図
【図５０】同斜視図
【図５１】同斜視図
【図５２】同斜視図
【図５３】同斜視図
【図５４】本発明の実施例７の積層インダクタ部品の製
造工程を示す斜視図
【図５５】同斜視図
【図５６】同斜視図
【図５７】同斜視図
【図５８】同斜視図
【図５９】同斜視図
【図６０】従来のグリーンシート積層インダクタ部品の
製造方法の工程図
【図６１】従来の印刷積層インダクタ部品の製造方法の
工程図
【符号の説明】
１ ペットフィルム ２ セラミックグリーンシートＡ ３ スルーホール ４，７，１６ セラミックグリーンシート ５ コイル用導体パターン ６ セラミックグリーンシートＣＡ ６ａ セラミックグリーンシートＣＢ ６ｂ セラミックグリーンシートＣＣ ８ セラミックグリーンシートＢＡ ８ａ セラミックグリーンシートＢＢ ９ 支持体 １０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０
ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｉ，１０ｊ，１０ｋ，１０ｌ
積層体 １１ 一体積層物 １２ 端面電極 １３ バンプ状導体 １４ セラミックグリーンシートＤ １５ セラミックグリーンシートＥ １７ コンデンサ用対向電極 １８ セラミックグリーンシートＧＡ １８ａ セラミックグリーンシートＧＢ １９ 複合一体積層物 ２０ 外部端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 - 17/08 H01F 41/00 - 41/12

Claims (26)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベースフィルム上にセラミックペースト
    をベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートＡ
    と、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミックペ
    ーストによりベタ膜状に印刷形成されたセラミックグリ
    ーンシート上にコイル用導体パターンを印刷形成したセ
    ラミックグリーンシートＢＡと、前記と同様のベースフ
    ィルム上に前記セラミックペーストを印刷形成されたス
    ルーホールを有するセラミックグリーンシート上に前記
    コイル用導体パターンを前記スルーホールの位置にコイ
    ル用導体パターンの端部が位置するように印刷形成した
    セラミックグリーンシートＣＡを用意し、支持体上に転
    写した前記セラミックグリーンシートＡの上に前記スル
    ーホールを有するセラミックグリーンシートＣＡを前記
    コイル用導体パターンを前記セラミックグリーンシート
    Ａに対向させて転写積層し、前記セラミックグリーンシ
    ートＣＡのスルーホール部に前記セラミックグリーンシ
    ートＢＡの前記コイル用導体パターンの端部が位置する
    ように前記セラミックグリーンシートＢＡを前記コイル
    用導体パターンを前記セラミックグリーンシートＢＡに
    対向させて転写積層した後、前記一体積層物を個片に裁
    断して焼成し、前記一体積層物のコイル用導体パターン
    の巻始めと巻終わりとなる両端部とに接続するように端
    面電極を形成することを特徴とする積層インダクタ部品
    の製造方法。
  2. 【請求項２】 ベースフィルム上にセラミックペースト
    をベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートＡ
    と、前記と同様のベースフィルム上にコイル用導体パタ
    ーンを印刷形成した後に前記セラミックペーストにより
    セラミックグリーンシートを印刷形成したセラミックグ
    リーンシートＢＢと、前記と同様のベースフィルム上に
    前記コイル用導体パターンを印刷形成した後に、前記セ
    ラミックペーストによりスルーホールを有するセラミッ
    クグリーンシートをコイル用導体パターンの端部の位置
    に前記スルーホールが位置するように印刷形成したセラ
    ミックグリーンシートＣＢを用意し、支持体上に転写し
    た前記セラミックグリーンシートＡの上に前記セラミッ
    クグリーンシートＢＢを前記セラミックグリーンシート
    を前記セラミックグリーンシートＡに対向させて転写積
    層し、前記セラミックグリーンシートＢＢの前記コイル
    用導体パターンの端部が前記セラミックグリーンシート
    ＣＢのスルーホール部に位置するように前記セラミック
    グリーンシートＣＢを前記セラミックグリーンシートを
    前記セラミックグリーンシートＢＢに対向させて転写積
    層し、最後に前記セラミックグリーンシートＡを転写し
    て一体積層物とした後、前記一体積層物を個片に裁断し
    て焼成し、前記一体積層物のコイル用導体パターンの巻
    始めと巻終わりとなる両端部とに接続するように端面電
    極を形成することを特徴とする積層インダクタ部品の製
    造方法。
  3. 【請求項３】 ベースフィルム上にセラミックペースト
    をベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートＡ
    と、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミックペ
    ーストにより印刷形成されたベタ膜状のセラミックグリ
    ーンシート上にコイル用導体パターンを印刷形成したセ
    ラミックグリーンシートＢＡと、前記と同様のベースフ
    ィルム上にバンプ状導体を印刷形成し、その上部に前記
    セラミックペーストで前記バンプ状導体に位置するよう
    にスルーホールを有するセラミックグリーンシートを印
    刷で形成し、前記スルーホールを有するセラミックグリ
    ーンシート上に前記コイル用導体パターンを前記スルー
    ホールの位置にコイル用導体パターンの端部が位置する
    ように複数個印刷形成したセラミックグリーンシートＣ
    Ｃを用意し、支持体上に転写された前記セラミックグリ
    ーンシートＡの上に前記スルーホールを有するセラミッ
    クグリーンシートＣＣを前記コイル用導体パターンを前
    記セラミックグリーンシートＡに対向させて転写積層
    し、前記セラミックグリーンシートＣＣの上部のスルー
    ホール部に前記セラミックグリーンシートＢＡの前記コ
    イル用導体パターンの端部が位置するように前記セラミ
    ックグリーンシートＢＡを前記コイル用導体パターンを
    前記セラミックグリーンシートＣＣに対向させて転写積
    層して一体積層物とした後、前記一体積層物を個片に裁
    断して焼成し、前記一体積層物のコイル用導体パターン
    の巻始めと巻終わりとなる両端部と接続するように端面
    電極を形成することを特徴とする積層インダクタ部品の
    製造方法。
  4. 【請求項４】 ベースフィルム上にセラミックペースト
    をベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートＡ
    と、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミックペ
    ーストによりベタ膜状に印刷形成されたセラミックグリ
    ーンシート上にコイル用導体パターンを印刷形成したセ
    ラミックグリーンシートＢＡと、前記と同様のベースフ
    ィルム上に前記コイル用導体パターンを印刷形成した後
    に前記セラミックグリーンシートを印刷形成したセラミ
    ックグリーンシートＢＢと、前記と同様のベースフィル
    ム上に前記セラミックペーストにより印刷形成されたス
    ルーホールを有するセラミックグリーンシートの前記ス
    ルーホールがバンプ状導体で埋められたセラミックグリ
    ーンシートＤを用意し、支持体上に転写された前記セラ
    ミックグリーンシートＡの上に前記セラミックグリーン
    シートＢＢを前記コイル用導体パターンを前記セラミッ
    クグリーンシートＡに対向させて転写積層し、前記セラ
    ミックグリーンシートＢＢの上部の前記コイル用導体パ
    ターンの端部に前記スルーホールを有する前記セラミッ
    クグリーンシートＤのスルーホール部が位置するように
    前記セラミックグリーンシートＤを転写積層し、前記セ
    ラミックグリーンシートＤの上部のスルーホール部に前
    記セラミックグリーンシートＢＡの前記コイル用導体パ
    ターンの端部が位置するように前記セラミックグリーン
    シートＢＡを前記コイル用導体パターンを前記セラミッ
    クグリーンシートＤに対向させて転写積層して一体積層
    物とした後、前記一体積層物を個片に裁断して焼成し、
    前記一体積層物のコイル用導体パターンの巻始めと巻終
    わりとなる両端部と接続するように端面電極を形成する
    ことを特徴とする積層インダクタ部品の製造方法。
  5. 【請求項５】 ベースフィルム上にセラミックペースト
    をベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートＡ
    と、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミックペ
    ーストによりベタ膜状に印刷形成されたセラミックグリ
    ーンシート上にコイル用導体パターンを印刷形成したセ
    ラミックグリーンシートＢＡあるいは前記と同様のベー
    スフィルム上にコイル用導体パターンを印刷形成した後
    に前記セラミックグリーンシートを形成したセラミック
    グリーンシートＢＢと、前記と同様のベースフィルム上
    に前記セラミックペーストにより印刷形成されたスルー
    ホールを有するセラミックグリーンシート上に前記コイ
    ル用導体パターンを印刷形成したセラミックグリーンシ
    ートＣＡあるいは前記と同様のベースフィルム上に前記
    コイル用導体パターンを印刷形成した後に前記セラミッ
    クペーストにより前記スルーホールを有するセラミック
    グリーンシートを印刷形成したセラミックグリーンシー
    トＣＢを用意し、所定の厚みになるように支持体上に数
    回転写積層された前記セラミックグリーンシートＡの積
    層体の上に前記セラミックグリーンシートＣＡを前記コ
    イル用導体パターンを前記セラミックグリーンシートＡ
    に対向させて転写積層し、前記セラミックグリーンシー
    トＣＡの上部のスルーホール部に前記セラミックグリー
    ンシートＣＡのコイル用導体パターンの端部が位置する
    ように前記セラミックグリーンシートＣＡを所定回数転
    写積層し、前記セラミックグリーンシートＣＡの最上部
    のスルーホール部に前記セラミックグリーンシートＢＡ
    のコイル用導体パターンの端部が位置するように前記セ
    ラミックグリーンシートＢＡを前記コイル用導体パター
    ンを前記セラミックグリーンシートＣＡに対向させて転
    写積層し、最後に前記セラミックグリーンシートＡを所
    定の厚みになるように転写積層して一体積層物とする
    か、あるいは別の支持体に所定の厚みになるように転写
    された前記セラミックグリーンシートＡの積層体の上に
    前記セラミックグリーンシートＢＢを前記セラミックグ
    リーンシートを前記セラミックグリーンシートＡに対向
    させて転写積層し、前記セラミックグリーンシートＢＢ
    の上部のコイル用導体パターンの端部に前記セラミック
    グリーンシートＣＢのスルーホール部が位置するように
    前記セラミックグリーンシートＣＢを前記セラミックグ
    リーンシートをセラミックグリーンシートＢＢに対向さ
    せて所定回数転写積層し、最後に前記セラミックグリー
    ンシートＡを転写積層して一体積層物とした後、前記一
    体積層物を個片に裁断して焼成し、前記一体積層物の前
    記コイル用導体パターンの巻始めと巻終わりとなる両端
    部と接続するように端面電極を形成することを特徴とす
    る積層インダクタ部品の製造方法。
  6. 【請求項６】 ベースフィルム上にセラミックペースト
    をベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートＡ
    と、前記と同様のベースフィルム上に巻始めのコイル用
    導体パターンを印刷形成した後にこの巻始めのコイル用
    導体パターンの端部にスルーホールが位置するように前
    記セラミックペーストによりスルーホールを有するセラ
    ミックグリーンシートを印刷形成し、さらにその上に前
    記スルーホールに巻終わりのコイル用導体パターンの端
    部を埋めるように巻終わりのコイル用導体パターンが印
    刷形成されたセラミックグリーンシートＥを用意し、支
    持体上にセラミックグリーンシートＡの上に前記セラミ
    ックグリーンシートＥを前記巻始めのコイル用導体パタ
    ーンを前記セラミックグリーンシートＡに対向させて転
    写積層して一体積層物とした後、前記一体積層物を個片
    に裁断して焼成し、前記一体積層物のコイル用導体パタ
    ーンの巻始めと巻終わりとなる両端部と接続するように
    端面電極を形成することを特徴とする積層インダクタ部
    品の製造方法。
  7. 【請求項７】 セラミックグリーンシートが磁性体から
    なるグリーンシートであることを特徴とする請求項１か
    ら６のいずれかに記載の積層インダクタ部品の製造方
    法。
  8. 【請求項８】 セラミックグリーンシートＢＡおよびＣ
    Ａのコイル用導体パターンが約３／４ターンであること
    を特徴とする請求項１記載の積層インダクタ部品の製造
    方法。
  9. 【請求項９】 セラミックグリーンシートＢＢおよびＣ
    Ｂのコイル用導体パターンが約３／４ターンであること
    を特徴とする請求項２記載の積層インダクタ部品の製造
    方法。
  10. 【請求項１０】 セラミックグリーンシートＢＡおよび
    ＣＣのコイル用導体パターンが約３／４ターンであるこ
    とを特徴とする請求項３記載の積層インダクタ部品の製
    造方法。
  11. 【請求項１１】 セラミックグリーンシートＢＡおよび
    ＢＢのコイル用導体パターンが約３／４ターンであるこ
    とを特徴とする請求項４記載の積層インダクタ部品の製
    造方法。
  12. 【請求項１２】 セラミックグリーンシートＢＡ，Ｂ
    Ｂ，ＣＡおよびＣＢのコイル用導体パターンが約３／４
    ターンであることを特徴とする請求項５記載の積層イン
    ダクタ部品の製造方法。
  13. 【請求項１３】 セラミックグリーンシートＢＡおよび
    ＣＡのコイル用導体パターンが１ターン以上であること
    を特徴とする請求項１記載の積層インダクタ部品の製造
    方法。
  14. 【請求項１４】 セラミックグリーンシートＢＢおよび
    ＣＢのコイル用導体パターンが１ターン以上であること
    を特徴とする請求項２記載の積層インダクタ部品の製造
    方法。
  15. 【請求項１５】 セラミックグリーンシートＢＡおよび
    ＣＣのコイル用導体パターンが１ターン以上であること
    を特徴とする請求項３記載の積層インダクタ部品の製造
    方法。
  16. 【請求項１６】 セラミックグリーンシートＢＡおよび
    ＢＢのコイル用導体パターンが１ターン以上であること
    を特徴とする請求項４記載の積層インダクタ部品の製造
    方法。
  17. 【請求項１７】 セラミックグリーンシートＢＡ，Ｂ
    Ｂ，ＣＡおよびＣＢのコイル用導体パターンが１ターン
    以上であることを特徴とする請求項５記載の積層インダ
    クタ部品の製造方法。
  18. 【請求項１８】 セラミックグリーンシートＥのコイル
    用導体パターンが１ターン以上であることを特徴とする
    請求項６記載の積層インダクタ部品の製造方法。
  19. 【請求項１９】 セラミックグリーンシートＢＡおよび
    ＣＡのセラミックグリーンシートの厚みが４０〜６０μ
    ｍであることを特徴とする請求項１記載の積層インダク
    タ部品の製造方法。
  20. 【請求項２０】 セラミックグリーンシートＢＢおよび
    ＣＢのセラミックグリーンシートの厚みが４０〜６０μ
    ｍであることを特徴とする請求項２記載の積層インダク
    タ部品の製造方法。
  21. 【請求項２１】 セラミックグリーンシートＢＡおよび
    ＣＣのセラミックグリーンシートの厚みが４０〜６０μ
    ｍであることを特徴とする請求項３記載の積層インダク
    タ部品の製造方法。
  22. 【請求項２２】 セラミックグリーンシートＢＡ，ＢＢ
    およびＤのセラミックグリーンシートの厚みが４０〜６
    ０μｍであることを特徴とする請求項４記載の積層イン
    ダクタ部品の製造方法。
  23. 【請求項２３】 セラミックグリーンシートＢＡ，Ｂ
    Ｂ，ＣＡおよびＣＢのセラミックグリーンシートの厚み
    が４０〜６０μｍであることを特徴とする請求項５記載
    の積層インダクタ部品の製造方法。
  24. 【請求項２４】 セラミックグリーンシートＥのセラミ
    ックグリーンシートの厚みが４０〜６０μｍであること
    を特徴とする請求項６記載の積層インダクタ部品の製造
    方法。
  25. 【請求項２５】 一体積層物を個片に裁断して、前記一
    体積層物のコイル用導体パターンの巻始めと巻終わりと
    なる両端部と接続するように端面電極を形成した後前記
    一体積層物と前記端面電極を同時に焼成する請求項１か
    ら６のいずれかに記載の積層インダクタ部品の製造方
    法。
  26. 【請求項２６】 セラミックグリーンシートを誘電体か
    らなる誘電体グリーンシートとし、前記誘電体グリーン
    シートの上あるいは下にコンデンサの対向電極となる導
    体パターンを印刷形成し、前記誘電体グリーンシートと
    導体パターンを交互に所定回数転写積層して得たコンデ
    ンサ部品を一体形成してＬＣフィルタとしたことを特徴
    とする請求項１から６のいずれかに記載の積層インダク
    タ部品の製造方法。
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