JP4333141B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
昨今の電子機器は携帯電話やコンピュータ等の情報移動体通信関連の電子機器をはじめとした小型軽量化が進行する中で、積層セラミック電子部品の一つである積層セラミックコンデンサにおいても小型大容量化が強く要望されている。
【０００３】
そして、積層セラミックコンデンサの大容量化を図るため、セラミック層および内部電極層の薄層化、高積層化が進行している。しかし、高積層化に伴い内部電極層が形成された部分と内部電極層が形成されていない部分との厚みの差、つまり内部電極層の有無による段差が増加して、この段差に起因したセラミック層の接着性低下や焼結体素子の層間剥離が発生し易くなるという問題がある。このために、内部電極層の有無による段差を解消するための種々の方法が提案されている。
【０００４】
例えば、従来、以上のような積層セラミック電子部品の製造方法が提案されている。図６は、従来の積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための断面図である。
【０００５】
まず、図６（ａ）に示すように、キャリアフィルム１１６上に内部電極ペーストを所定のパターンでスクリーン印刷、乾燥して内部電極層１１２を複数個形成する。
【０００６】
次に、図６（ｂ）に示すように、内部電極層１１２とは逆のパターンを用いてスクリーン印刷し、キャリアフィルム１１６上の内部電極層１１２以外の部分に段差抑制用セラミック層１１１を形成し、図６（ｃ）に示す第１の部分を準備する。
【０００７】
一方、別のキャリアフィルム２１６上のほぼ全面に、セラミックスラリーをドクターブレード法等により塗布、乾燥して、セラミックシート１１３を作製し、図６（ｄ）に示す第２の部分を準備する。
【０００８】
その後、図６（ｅ）に示すように、図６（ｄ）に示す第２の部分と図６（ｃ）に示す第１の部分とを、必要に応じて交互に積層、加熱圧着して、図６（ｆ）に示す積層セラミックコンデンサの積層体グリーンブロックを作製する。
【０００９】
上記のような、内部電極層の逆パターン状の段差抑制用セラミック層を形成する段差の解消方法に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２および特許文献３などが知られている。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１−２０８８２４号公報
【特許文献２】
特開平２−１００３０６号公報
【特許文献３】
特開平６−９６９９１号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような、内部電極層の逆パターン状の段差抑制用セラミック層を形成する従来の段差の解消方法では、内部電極層と段差抑制用セラミック層との位置合わせが難しく、位置ずれが生じやすいという問題がある。
【００１２】
具体的には、内部電極層を形成するパターンと段差抑制用セラミック層を形成するパターンとは、それぞれ別々のパターンから作製される。例えば、スクリーン印刷法やグラビア印刷法によりこれらを形成する場合、内部電極層と段差抑制用セラミック層は別々のスクリーン版やグラビア版を使用することになる。そこで、現在の製版技術においては、製版する際に少なからず内部電極層と段差抑制用セラミック層との間に寸法差が生じてしまう。また、これらの印刷法により、キャリアフィルム等の支持体上に内部電極層や段差抑制用セラミック層を形成する場合においても、キャリアフィルム等の支持体自体の伸縮により生じる寸法差がさらに加わることになる。また、内部電極層や段差抑制用セラミック層を印刷機や積層機で重ね合わせる場合においても、機械的な位置合わせによる寸法差が生じることになる。
【００１３】
そして、内部電極層と段差抑制用セラミック層の重ね合わせの位置がずれると、内部電極層と段差抑制用セラミック層との間に隙間が生じ、焼結体素子に空洞が発生するという問題が生じる。また、段差抑制用セラミック層が内部電極層に乗り上げた場合は、セラミック層の厚みが変化してしまうため、所望の静電容量の積層セラミックコンデンサを得ることができないという問題点を有していた。
【００１４】
また、セラミックスラリーおよびペーストを用いた湿式による所定パターンの段差抑制用セラミック層の形成は、ペーストの表面張力や乾燥収縮により厚みや寸法が変化するため、薄く均一な厚みをもつ段差抑制用セラミック層を作製することは難しいという問題点を有していた。
【００１５】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、内部電極層と段差抑制用セラミック層との位置合わせ、位置ずれの問題が無く、薄層化高積層化しても内部電極層の有無による段差に起因する構造欠陥の発生が無く、優れた電気特性を有する積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項１に記載の発明は、セラミック層と内部電極層とを交互に積層して積層セラミック電子部品の積層体グリーンブロックを作製する工程において、同一面上にパターンニングされた複数個の内部電極層と内部電極層が形成されていない部分とを含む全面を覆うように段差抑制用セラミック層を貼り合わせた後、前記内部電極層上にある前記段差抑制用セラミック層を除去することにより、内部電極層の形成されていない部分に段差抑制用セラミック層を形成して内部電極層の有無による段差を抑制する工程を備え、前記内部電極層上の段差抑制用セラミック層を除去する方法が、粘着層を前記段差抑制用セラミック層上に配置し前記粘着層を剥離するとともに内部電極層上の段差抑制用セラミック層を除去するものであって、内部電極層を形成する被形成体と内部電極層との間の粘着強度をＡ、内部電極層と段差抑制用セラミック層との間の粘着強度をＢ、内部電極層を形成する被形成体と段差抑制用セラミック層との間の粘着強度をＣ、段差抑制用セラミック層と粘着層との間の粘着強度をＤ、段差抑制用セラミック層のシート強度をＥとした場合、それぞれの強度の関係を、Ａ＞Ｂであり、Ｄ＞Ｂであり、かつＣ＞Ｄ＞Ｅとした積層セラミック電子部品の製造方法であり、これにより、段差抑制用セラミック層は内部電極層に対して特定のパターンではなくシート状であるので、内部電極層に対する段差抑制用セラミック層の精密な位置合わせは特に必要とせず極めて容易に位置合わせができるとともに、内部電極層上の段差抑制用セラミック層を除去することで、内部電極層の形成されていない部分に選択的に段差抑制用セラミック層を形成することができるので、従来の技術で問題となっていた内部電極層と段差抑制用セラミック層との位置合わせ、位置ずれの問題が発生しない。また、内部電極層上の段差抑制用セラミック層を確実に精度良く除去でき、内部電極層の形成されていない部分に段差抑制用セラミック層を精度良くかつ容易に形成することができるものである。
【００１８】
また、段差抑制用セラミック層は、周囲のセラミック層と同様のシート状であるので、内部電極層間に厚みが薄く均一に形成することができるとともに、積層体を焼成した際の段差抑制用セラミック層とセラミック層の焼結収縮挙動が安定するために構造欠陥が発生しにくくなる。
【００１９】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、支持体上に複数個の内部電極層を形成し、前記内部電極層と前記内部電極層が形成されていない部分とを含む全面を覆うように段差抑制用セラミック層を貼り合わせた後、前記内部電極層上にある前記段差抑制用セラミック層を除去することにより、支持体上に内部電極層と段差抑制用セラミック層とからなる複合層を形成して、前記複合層とセラミック層とを交互に積層する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であり、これにより、あらかじめ支持体上に内部電極層と段差抑制用セラミック層とからなる複合層を形成して、この複合層を一度に積層するので、内部電極層と段差抑制用セラミック層とをそれぞれ別々に積層する場合と比較して、積層体の作製に要する時間を短縮することができ、生産性の向上が図れる。
【００２０】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、支持体上に形成した複合層の上に、セラミック層を貼り合わせて複合シートを作製して、前記複合シートを積層する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であり、これにより、あらかじめ作製した複合シートを一度に積層することができるので、内部電極層と段差抑制用セラミック層とからなる複合層とセラミック層とをそれぞれ別々に積層する場合と比較して、積層体の作製に要する時間をさらに短縮することができ、生産性の向上が図れる。
【００２１】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、支持体上にセラミック層を形成し、前記セラミック層上に複数個の内部電極層を形成し、前記内部電極層と前記内部電極層が形成されていない部分とを含む全面を覆うように段差抑制用セラミック層を貼り合わせた後、前記内部電極層上にある前記段差抑制用セラミック層を除去することにより、支持体上のセラミック層上に内部電極層と段差抑制用セラミック層とからなる複合層を形成した複合シートを作製して、前記複合シートを積層する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であり、これにより、上記と同様に、あらかじめ作製した複合シートを一度に積層することができるので、内部電極層と段差抑制用セラミック層とからなる複合層とセラミック層とをそれぞれ別々に積層する場合と比較して、積層体の作製に要する時間をさらに短縮することができ、生産性の向上が図れる。
【００２２】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、支持体上に紫外線硬化樹脂を含有する粘着層を介してセラミック層を形成し、このセラミック層上に内部電極層と段差抑制用セラミック層とからなる複合層を形成した複合シートを作製して、前記複合シートを積層する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であり、これにより、紫外線の照射前後で粘着層の粘着強度を変えることができ、したがって、セラミック層とこれを保持する支持体との粘着強度を、セラミック層の保持時には大きく、支持体の剥離時には小さくできるので、複合シートの作製およびこの複合シートを用いた積層が、容易に安定した状態で行うことができる。また、上記と同様に、積層体の作製に要する時間をさらに短縮することができ、生産性の向上が図れる。
【００２３】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、支持体上に紫外線硬化樹脂を含有する粘着層を介して複数個の内部電極層を形成し、前記内部電極層と前記内部電極層が形成されていない部分とを含む全面を覆うように段差抑制用セラミック層を貼り合わせた後、前記内部電極層上にある前記段差抑制用セラミック層を除去することにより、支持体上に内部電極層と段差抑制用セラミック層とからなる複合層を形成して、前記複合層とセラミック層とを交互に積層する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であり、これにより、紫外線の照射前後で粘着層の粘着強度を変えることができ、したがって、内部電極層および段差抑制用セラミック層とこれを保持する支持体との粘着強度を、段差抑制用セラミック層の形成時には大きく、支持体の剥離時には小さくできるので、粘着層に段差抑制用セラミック層を十分に粘着させ、内部電極層の形成されていない部分に段差抑制用セラミック層を精度良く形成することが可能となるとともに、支持体の剥離も容易に行えるものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、積層セラミック電子部品の一つである積層セラミックコンデンサを例に説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００２７】
本発明の実施の形態１について図面を参照して説明する。図１は本実施の形態１における積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図である。図１において、１１は段差抑制用セラミック層、１２は内部電極層、１３はセラミック層、１４はベースフィルム、１５は粘着層である。
【００２８】
以下、本実施の形態１における積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００２９】
まず、チタン酸バリウム等の誘電体セラミック粉末を主成分とする原料粉末１００重量部に対して、ポリビニルブチラール等の有機バインダを５重量部以上１０重量部以下と、フタル酸エステル等の可塑剤を１重量部以上５重量部以下と、酢酸ブチル等の有機溶剤とを適量混合してセラミックスラリーを作製した。
【００３０】
次に、ドクターブレードやリップコータ等のシート成形法により、キャリアフィルム上にセラミックスラリーを塗布乾燥して、厚み２μｍの段差抑制用セラミック層１１と、また、この段差抑制用セラミック層１１とは別に、キャリアフィルム上に１０μｍのセラミック層１３および５０μｍのセラミック層１３をそれぞれ作製した。
【００３１】
次に、図１（ａ）に示すように、上記の厚み５０μｍのセラミック層１３を、キャリアフィルム側から、セラミック層１３に含まれる有機バインダ成分のガラス転移点以上である温度５０℃以上１００℃以下、加圧力５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で加熱圧着して台座面（図示せず）に貼り合わせた後、キャリアフィルムを剥離した。次に、さらにその上に厚み５０μｍのセラミック層１３を貼り合わせた後、キャリアフィルムを剥離する動作を繰り返し行って、所定の枚数となるようにセラミック層１３を積み重ねて、下無効層部となるセラミック層１３を作製した。
【００３２】
次に、下無効層部となるセラミック層１３上に、Ｎｉ等の金属粉末１００重量部に対して、エチルセルロース等の有機バインダを３重量部以上８重量部以下と、ターピネオール等の有機溶剤を適量混合した内部電極ペーストを、所定のパターンでスクリーン印刷後、乾燥して厚み２μｍの内部電極層１２を同一面上に複数個形成した。
【００３３】
次に、セラミック層１３上に形成された複数個の内部電極層１２上に、キャリアフィルム上に形成した厚み２μｍの段差抑制用セラミック層１１をキャリアフィルムから剥離して、剥離した面が下になるようにして内部電極層１２と内部電極層１２が形成されていない部分のセラミック層１３を覆うように、図１（ｂ）に示すように貼り合わせた。また、段差抑制用セラミック層１１と、内部電極層１２および内部電極層１２が形成されていない部分のセラミック層１３との間に気泡が残らないように、弾性ゴムローラー等を用いて低圧にて段差抑制用セラミック層１１を軽く圧着させて気泡を除去した。
【００３４】
ここで、段差抑制用セラミック層１１は内部電極層１２に対して特定のパターンではなく均一な厚みのシート状であるので、内部電極層１２に対して段差抑制用セラミック層１１の精密な位置合わせは、特に必要としない。したがって、極めて容易に貼り合わせを行うことができる。
【００３５】
次に、貼り合わされた段差抑制用セラミック層１１の上に、図１（ｃ）に示すように、ベースフィルム１４上に形成した厚み５０μｍのアクリル樹脂系の粘着層１５を貼り合わせた後、内部電極層１２と段差抑制用セラミック層１１とが粘着しないように、内部電極層１２中に含まれる有機バインダ成分のガラス転移点以下の温度１０℃以上３０℃以下、加圧力０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の条件で圧着した。
【００３６】
次に、図１（ｄ）に示すように、ベースフィルム１４および粘着層１５を剥離するとともに、内部電極層１２上にある段差抑制用セラミック層１１のみを粘着層１５に粘着させて除去し、隣接する内部電極層１２間に段差抑制用セラミック層１１を形成して、図１（ｅ）に示すように、内部電極層の有無による段差を抑制した。
【００３７】
ここで、内部電極層１２上にある段差抑制用セラミック層１１を除去することにより隣接する内部電極層１２間に段差抑制用セラミック層１１を容易に形成するためには、各層の界面の粘着強度および段差抑制用セラミック層１１のシート強度の大小関係がポイントとなる。
【００３８】
以下に、本実施の形態１における段差抑制用セラミック層１１、内部電極層１２、セラミック層１３および粘着層１５の各層の界面の粘着強度と、段差抑制用セラミック層１１のシート強度を測定した結果を説明する。
【００３９】
ここで、内部電極層１２とセラミック層１３との間の粘着強度を粘着強度Ａ１、内部電極層１２と段差抑制用セラミック層１１との間の粘着強度を粘着強度Ｂ１、段差抑制用セラミック層１１とセラミック層１３との間の粘着強度を粘着強度Ｃ１、段差抑制用セラミック層１１と粘着層１５との間の粘着強度を粘着強度Ｄ１、段差抑制用セラミック層１１のシート強度をシート強度Ｅ１とする。
【００４０】
粘着強度Ａ１は、本実施の形態１と同一条件にてセラミック層１３上に形成された内部電極層１２の上に粘着テープを貼り合わせて、これを１８０°方向に引き剥がした時の強度を測定することにより求めた。粘着強度Ｂ１および粘着強度Ｃ１においても同様に、それぞれの層を本実施の形態１と同一条件にて貼り合わせた後、一方の面に、粘着テープを貼り合わせて、これを１８０°方向に引き剥がした時の強度を測定することにより求めた。粘着強度Ｄ１は、ベースフィルム１４上に形成された粘着層１５上に、段差抑制用セラミック層１１を本実施の形態１と同一条件にて貼り合わせた後、この上に粘着テープを貼り合わせて、１８０°方向に引き剥がした時の強度を測定することにより求めた。シート強度Ｅ１については、段差抑制用セラミック層１１の１８０°方向の引張強度を測定することにより求めた。これらの強度測定結果を（表１）に示す。
【００４１】
【表１】

【００４２】
（表１）に示すように、粘着強度Ｂ１を粘着強度Ａ１および粘着強度Ｄ１に比して小さくすることにより、内部電極層１２上の段差抑制用セラミック層１１を剥離する際に、内部電極層１２を剥離することなく、内部電極層１２上にある段差抑制用セラミック層１１のみを容易に除去することが可能となった。本実施の形態１においては、内部電極層１２はセラミック層１３上に内部電極ペーストを印刷乾燥することにより形成したので内部電極層１２とセラミック層１３との界面は強固に粘着しており、粘着強度Ａ１は内部電極層１２とこの上に貼り合わせた粘着テープとの界面の粘着強度よりも大きく、粘着テープが内部電極層１２から先に剥がれたため、測定上限以上となり、セラミック層１３から内部電極層１２が剥離することは無かった。
【００４３】
また、粘着強度Ｂ１は、段差抑制用セラミック層１１のキャリアフィルムからの剥離面と、内部電極層１２の有機バインダ成分が比較的疎となる表面を貼り合わせていることと、内部電極層１２中に含まれる有機バインダ成分のガラス転移点以下の温度１０℃以上３０℃以下、および加圧力０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の条件の低圧力で圧着したので、ほとんど粘着していないため測定限界下限以下となっており、容易に内部電極層１２上にある段差抑制用セラミック層１１を除去することができた。
【００４４】
ここで、粘着強度Ｂ１≧粘着強度Ａ１とすると、内部電極層１２上にある段差抑制用セラミック層１１を除去する際に、内部電極層１２も同時に除去されて、所望の電気特性が得られないので望ましくない。また、粘着強度Ｂ１≧粘着強度Ｄ１とすると、内部電極層１２上の除去するべき段差抑制用セラミック層１１が残ってしまい、内部電極層１２間のセラミック有効層の厚みを変化させ所望の電気特性が得られないので望ましくない。
【００４５】
従って、内部電極層１２上にある段差抑制用セラミック層１１の除去を容易に行うためには、粘着強度Ｂ１は、粘着強度Ａ１および粘着強度Ｄ１に比して小さいことが必要となる。
【００４６】
次に、粘着強度Ｃ１を粘着強度Ｄ１に比して大きくすることにより、内部電極層１２上の段差抑制用セラミック層１１を剥離する際に、隣接する内部電極層１２間にある段差抑制用セラミック層１１が除去されることなく容易に形成することが可能となった。本実施の形態１においては、隣接する内部電極層１２間にあるセラミック層１３と段差抑制用セラミック層１１とは、有機バインダ成分が比較的密であるキャリアフィルムを剥離した面同士を貼り合わせているために、温度１０℃以上３０℃以下、加圧力０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の条件の低圧下での圧着でも十分に粘着し、隣接する内部電極層１２間にあるセラミック層１３と段差抑制用セラミック層１１との間の粘着強度Ｃ１は大きい。また、段差抑制用セラミック層のシート強度Ｅ１を、粘着強度Ｄ１に比して小さくすることにより、内部電極層１２上の段差抑制用セラミック層１１のみを除去して、隣接する内部電極層１２間に段差抑制用セラミック層１１を容易に形成することが可能となった。
【００４７】
ここで、粘着強度Ｄ１≧粘着強度Ｃ１とすると、隣接する内部電極層１２間に残すべき段差抑制用セラミック層１１が粘着層１５に粘着して除去されてしまうので望ましくない。また、シート強度Ｅ１≧粘着強度Ｄ１とすると、内部電極層１２上にある段差抑制用セラミック層１１が粘着層１５から剥れ、段差抑制用セラミック層１１のパターンニングができずに内部電極層１２上に残ってしまい、内部電極層１２間のセラミック有効層の厚みを変化させ所望の電気特性が得られないので望ましくない。従って、段差抑制用セラミック層を精度良く形成するために、シート強度Ｅ１は粘着強度Ｄ１に比して小さいほど望ましい。
【００４８】
以上から、粘着強度Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、Ｄ１およびシート強度Ｅ１の大小を利用してセラミック層１３上に形成された複数個の内部電極層１２上に、段差抑制用セラミック層１１を内部電極層１２と内部電極層１２が形成されていない部分の全面を覆うように貼り合わせた後、内部電極層１２上にある段差抑制用セラミック層１１のみを除去して、隣接する内部電極層１２間に段差抑制用セラミック層１１を形成するためには、それぞれの強度の関係が、粘着強度Ａ１＞粘着強度Ｂ１であり、粘着強度Ｄ１＞粘着強度Ｂ１であり、かつ粘着強度Ｃ１＞粘着強度Ｄ１＞シート強度Ｅ１であることが必要であり、これらの強度の大小関係を満たすことにより、内部電極層１２上にある段差抑制用セラミック層１１を除去して、且つ内部電極層１２の無い部分に段差抑制用セラミック層１１を残すことができるので、従来の技術で問題となっていた内部電極層１２と段差抑制用セラミック層１１との重ね合わせによる位置ずれが発生すること無く段差抑制用セラミック層１１を容易にパターンニングすることが可能となる。
【００４９】
次に、図１（ｆ）に示すように、キャリアフィルム上に形成した厚み１０μｍのセラミック層１３を、温度５０℃以上１００℃以下、加圧力５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で加熱圧着した後、キャリアフィルムを剥離して、有効層となるセラミック層１３を形成した。
【００５０】
次に、上記のセラミック層１３の上に、図１（ａ）から図１（ｆ）に示したと同様な方法で、内部電極層１２の形成、段差抑制用セラミック層１１の形成およびセラミック層１３の形成の工程を繰り返して行い、内部電極層１２と段差抑制用セラミック層１１とを１０１枚、セラミック層１３を１００枚積層して図１（ｇ）に示す状態を得た。
【００５１】
次に、この図１（ｇ）に示す状態の上に、厚み５０μｍのセラミック層１３を積層、加熱圧着した後、キャリアフィルムを剥離する動作を繰り返し行い所定の枚数だけ重ね合わせて上無効層部を形成し、図１（ｈ）に示す積層体グリーンブロックを作製した。
【００５２】
次に、作製された積層体グリーンブロックを、所定の寸法に切断して個片とし積層体グリーンチップを作製した。次に、得られた積層体グリーンチップを所定の雰囲気と温度で脱脂、焼成した後、内部電極層の露出した両端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサの完成品を得た。
【００５３】
この本実施の形態１の積層セラミックコンデンサは、内部電極層１２と、段差抑制用セラミック層１１とを精度良く、かつ容易に積層することが可能となるので、内部電極層１２の有無による段差を低減し、構造欠陥の発生を抑制することができた。
【００５４】
また、段差抑制用セラミック層１１は、セラミック層１３と同一の組成のものを用いるので、積層体を焼成した際の段差抑制用セラミック層１１とセラミック層１３の焼結収縮挙動が安定するために構造欠陥がさらに発生しにくくなる。
【００５５】
また、本実施の形態１においては、段差抑制用セラミック層１１、セラミック層１３、セラミック層１３および内部電極層１２の厚み方向に生じた有機バインダ成分の分布の疎密を利用することにより、段差抑制用セラミック層１１と内部電極層１２との間の粘着強度Ｂ１や内部電極層１２を形成したセラミック層１３と段差抑制用セラミック層１１との間の粘着強度Ｃ１の大小を制御して、容易に段差抑制用セラミック層１１を形成したが、段差抑制用セラミック層１１、セラミック層１３、セラミック層１３および内部電極層１２に含まれる有機バインダの種類、添加量およびガラス転移点等を変化させることにより、それぞれの界面の粘着強度を制御しても同様の効果が得られる。
【００５６】
なお、本実施の形態１においては、段差抑制用セラミック層１１はその厚みを内部電極層１２と略同一の２μｍとして内部電極層１２と同枚数の段差抑制用セラミック層１１を形成したが、段差抑制用セラミック層１１の厚みや層数に特に制限は無く、内部電極層の総厚みの３０％から１２０％に設定されるのが望ましい。さらに望ましくは５０％から１００％の範囲で決定されるのが望ましい。また、前述した粘着強度Ｂ、Ｃ、Ｄおよびシート強度Ｅを各層に含まれる有機バインダの種類、添加量およびガラス転移点等を適当な範囲で制御することにより、さらに厚みの厚い段差抑制用セラミック層１１を一度に形成して段差抑制用セラミック層の形成回数を削減して生産性を向上させることも可能である。
【００５７】
また、隣接する内部電極層１２間に段差抑制用セラミック層１１の境目を精度良く形成するために、あらかじめ段差抑制用セラミック層１１を内部電極層１２と内部電極層の無い部分の全体を覆うように貼り合わせた後に、弾性ゴム等により全体を均一に加圧圧着して、段差抑制用セラミック層１１を内部電極層１２の外周部のセラミック層１３にムラ無く粘着させることが望ましい。
【００５８】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００５９】
本発明の実施の形態２について図面を参照して説明する。図２は本実施の形態２における積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図である。図２において、１１は段差抑制用セラミック層、１３はセラミック層、１４はベースフィルム、１５は粘着層、２２は内部電極層、２６は支持フィルムである。
【００６０】
以下、本実施の形態２における積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。ここで、ベースフィルム１４および粘着層１５は実施の形態１と同様のものを用い、段差抑制用セラミック層１１、セラミック層１３は実施の形態１と同様にして作製したものを用いたので、これらは、同番号を付し詳細は省略する。また、内部電極層２２の形成に用いた内部電極ペーストも、実施の形態１と同様のものを用いたので、詳細な説明は省略する。
【００６１】
まず、図２（ａ）に示すように、支持体となる支持フィルム２６上に、本実施の形態１で使用した内部電極ペーストを所定のパターンでスクリーン印刷後、乾燥して厚み２μｍの内部電極層２２を複数個形成した。
【００６２】
次に、図２（ｂ）に示すように、支持フィルム２６上に形成された複数個の内部電極層２２上に、キャリアフィルム上に形成した厚み２μｍの段差抑制用セラミック層１１をキャリアフィルムから剥離して、剥離した面が下になるように内部電極層２２と内部電極層２２が形成されていない部分を覆うように貼り合わせた。
【００６３】
次に、図２（ｃ）に示すように、貼り合わされた段差抑制用セラミック層１１の上に、ベースフィルム１４上に形成した厚み５０μｍのアクリル樹脂系の粘着層１５を、温度１０℃以上３０℃以下、加圧力０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の条件で圧着した。
【００６４】
次に、図２（ｄ）に示すように、ベースフィルム１４および粘着層１５を剥離するとともに、内部電極層２２上にある段差抑制用セラミック層１１を粘着層１５に粘着させて除去して、隣接する内部電極層２２間に段差抑制用セラミック層１１を残すことにより、内部電極層２２と段差抑制用セラミック層１１とからなる段差の抑制された複合層を支持フィルム２６上に形成し、図２（ｅ）に示す状態を得た。これを複数枚作製した。
【００６５】
ここで、内部電極層２２と支持フィルム２６との間の粘着強度を粘着強度Ａ２、内部電極層２２と段差抑制用セラミック層１１との間の粘着強度を粘着強度Ｂ２、段差抑制用セラミック層１１と支持フィルム２６との間の粘着強度を粘着強度Ｃ２、段差抑制用セラミック層１１と粘着層１５との間の粘着強度を粘着強度Ｄ２、段差抑制用セラミック層１１のシート強度をシート強度Ｅ２として、本実施の形態２における各層間の粘着強度および段差抑制用セラミック層のシート強度Ｅ２を実施の形態１と同様にして測定した結果を（表２）に示す。
【００６６】
【表２】

【００６７】
（表２）に示すように、それぞれの強度の関係を、粘着強度Ａ２＞粘着強度Ｂ２であり、粘着強度Ｄ２＞粘着強度Ｂ２であり、かつ粘着強度Ｃ２＞粘着強度Ｄ２＞シート強度Ｅ２となるようにした。これにより、本実施の形態２においては内部電極層２２上にある段差抑制用セラミック層１１を除去して、内部電極層２２の無い部分に段差抑制用セラミック層１１を残すことができるので、従来の技術で問題となっていた位置ずれの問題が発生すること無く、内部電極層２２間に段差抑制用セラミック層１１を容易にパターンニングすることができた。
【００６８】
一方、実施の形態１と同様に、キャリアフィルム上に形成した厚み５０μｍのセラミック層１３を、キャリアフィルム側から温度５０℃以上１００℃以下、加圧力５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で加熱圧着して台座面（図示せず）に貼り合わせた後、キャリアフィルムを剥離するという動作を繰り返し行って、所定の枚数となるようにセラミック層１３を積み重ねて下無効層部となるセラミック層１３を作製した。
【００６９】
そして、下無効層部のセラミック層１３上に、図２（ｅ）の支持フィルム２６上に形成された複合層を、支持フィルム２６側から温度５０℃以上１００℃以下、加圧力５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で加熱圧着した後、図２（ｆ）に示すように、支持フィルム２６を剥離した。
【００７０】
次に、下無効層部のセラミック層１３上に形成された内部電極層２２と段差抑制用セラミック層１１とからなる複合層上に、キャリアフィルム上に形成された厚み１０μｍのセラミック層１３をキャリアフィルム側から温度５０℃以上１００℃以下、加圧力５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で加熱圧着した後、キャリアフィルムを剥離し、図２（ｇ）に示す状態を得た。
【００７１】
続いて、上記で説明した図２（ｆ）および図２（ｇ）の工程を繰り返して行い、内部電極層２２と段差抑制用セラミック層１１とを１０１枚、セラミック層１３を１００枚積層して図２（ｈ）に示す状態を得た。
【００７２】
次に、この図２（ｈ）に示す状態の上に、厚み５０μｍのセラミック層１３を積層、加熱圧着した後、キャリアフィルムを剥離する動作を繰り返し行い所定の枚数だけ重ね合わせて上無効層部を形成し、図２（ｉ）に示す積層体グリーンブロックを作製した。
【００７３】
次に、実施の形態１と同様に、作製された図２（ｉ）に示す積層体グリーンブロックを、所定の寸法に切断して個片とし積層体グリーンチップを作製した。次に、得られた積層体グリーンチップを所定の雰囲気と温度で脱脂、焼成した後、内部電極層の露出した両端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサの完成品を得た。
【００７４】
本実施の形態２の積層セラミックコンデンサもまた、内部電極層２２と段差抑制用セラミック層１１とを精度良く、かつ容易に積層することが可能となるので、内部電極層２２の有無による段差を低減し、構造欠陥の発生を抑制することができた。
【００７５】
なお、本実施の形態２は、支持フィルム２６上に形成された内部電極層２２と段差抑制用セラミック層１１とからなる段差の抑制された複合層をあらかじめ作製し、この複合層とセラミック層１３とを交互に積層するので、実施の形態１の内部電極層２２と段差抑制用セラミック層１１をそれぞれ別々に積層する場合と比較して、積層体グリーンブロックの作製に要する時間を短縮することができ、生産性の向上が図れる。
【００７６】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００７７】
本発明の実施の形態３について図面を参照して説明する。図３は本実施の形態３における積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図である。図３において、１１は段差抑制用セラミック層、１３はセラミック層、１４はベースフィルム、１５は粘着層、２２は内部電極層、２６は支持フィルムである。これらはいずれも、実施の形態２と同様のものを用いたので、同番号を付し詳細は省略する。
【００７８】
以下、本実施の形態３における積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。なお、図３（ａ）から図３（ｅ）までの工程は、実施の形態２の図２（ａ）から図２（ｅ）までの工程と同様なので説明は省略する。
【００７９】
図３（ｅ）に示すように、内部電極層２２と段差抑制用セラミック層１１とからなる複合層を支持フィルム２６上に形成した後、図３（ｅ）の複合層の上に、キャリアフィルム上に形成された厚み１０μｍのセラミック層１３をキャリアフィルムから剥離して、剥離した面を下にして、温度１０℃以上１００℃以下、圧力０．１ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で貼り合わせて、内部電極層２２が埋め込まれ、内部電極層２２の有無による段差を抑制した図３（ｆ）に示す複合シートを支持フィルム２６上に形成した。これを複数枚作製した。
【００８０】
なお、各層の界面の粘着強度および段差抑制用セラミック層１１のシート強度は、いずれも、上述した本実施の形態２と同様であり（表２）に示したとおりである。
【００８１】
一方、実施の形態１と同様に、キャリアフィルム上に形成した厚み５０μｍのセラミック層１３を、キャリアフィルム側から温度５０℃以上１００℃以下、加圧力５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で加熱圧着して台座面（図示せず）に貼り合わせた後、キャリアフィルムを剥離するという動作を繰り返し行って、所定の枚数となるようにセラミック層１３を積み重ねて下無効層部となるセラミック層１３を作製した。
【００８２】
次に、上記の下無効層部となるセラミック層１３の上に、図３（ｆ）の支持フィルム２６上に形成された複合シートを、支持フィルム２６側から温度５０℃以上１００℃以下、加圧力５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で加熱圧着した後、図３（ｇ）に示すように、支持フィルム２６を剥離した。
【００８３】
続いて、上記で説明した、図３（ｆ）の支持フィルム２６上に形成された複合シートを加熱圧着する図３（ｇ）の工程を繰り返して行い、内部電極層２２と段差抑制用セラミック層１１とを１０１枚、セラミック層１３を１００枚積層して図３（ｈ）に示す状態を得た。
【００８４】
次に、この図３（ｈ）に示す状態の上に、厚み５０μｍのセラミック層１３を積層、加熱圧着した後、キャリアフィルムを剥離する動作を繰り返し行い所定の枚数だけ重ね合わせて上無効層部を形成し、図３（ｉ）に示す積層体グリーンブロックを作製した。
【００８５】
次に、実施の形態１と同様に、作製された図３（ｉ）に示す積層体グリーンブロックを、所定の寸法に切断して個片とし積層体グリーンチップを作製した。次に、得られた積層体グリーンチップを所定の雰囲気と温度で脱脂、焼成した後、内部電極層の露出した両端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサの完成品を得た。
【００８６】
この実施の形態３の積層セラミックコンデンサもまた、内部電極層２２と段差抑制用セラミック層１１とを精度良く、かつ容易に積層することが可能となるので、内部電極層２２の有無による段差を低減し、構造欠陥の発生を抑制することができた。
【００８７】
なお、本実施の形態３は、支持フィルム２６上に形成された内部電極層２２と段差抑制用セラミック層１１とからなる複合層とこの上にセラミック層１３を貼り合わせた複合シートをあらかじめ作製し、この複合シートを積層するので、実施の形態２と比較しても、積層体グリーンブロックの作製に要する時間を短縮することができ、生産性の向上が図れる。
【００８８】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４および請求項５に記載の発明について説明する。
【００８９】
本発明の実施の形態４について図面を参照して説明する。図４は本実施の形態４における積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図である。図４において、１１は段差抑制用セラミック層、１３はセラミック層、１４はベースフィルム、１５は粘着層、４２は内部電極層、４６は支持フィルム、４７は紫外線硬化樹脂を含有する粘着層である。
【００９０】
以下、本実施の形態４における積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。ここで、ベースフィルム１４および粘着層１５は実施の形態１と同様のものを用い、段差抑制用セラミック層１１、セラミック層１３は実施の形態１と同様にして作製したものを用いたので、これらは、同番号を付し詳細は省略する。また、内部電極層４２の形成に用いた内部電極ペーストも、実施の形態１と同様のものを用いたので、詳細な説明は省略する。
【００９１】
まず、支持体となる支持フィルム４６上に形成された紫外線硬化樹脂を含有する粘着層４７上に、キャリアフィルム上に形成された厚み１０μｍのセラミック層１３を貼り合わせ、キャリアフィルムを剥離した。次に、セラミック層１３の上に、実施の形態１と同様にして厚み２μｍの内部電極層４２を複数個形成し、図４（ａ）に示す状態を得た。
【００９２】
紫外線硬化樹脂を含有する粘着層４７としては、セラミック層１３との粘着強度が、実施の形態１と同様な方法で測定して、紫外線を照射する前には１０Ｎ／ｃｍ以上の測定限界上限以上であり、紫外線照射して硬化後には０．５Ｎ／ｃｍ以下となるものを用いた。
【００９３】
次に、複数個の内部電極層４２を形成したセラミック層１３上に、内部電極層４２と内部電極層４２が形成されていない部分のセラミック層１３を覆うように、キャリアフィルム上に形成された厚み２μｍの段差抑制用セラミック層１１をキャリアフィルムから剥離して、剥離した面が下になるようにして、図４（ｂ）に示すように貼り合わせた。そして、温度１０℃以上３０℃以下、加圧力０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の条件で圧着した。
【００９４】
次に、貼り合わされた段差抑制用セラミック層１１の上に、図４（ｃ）に示すように、ベースフィルム１４上に形成した厚み５０μｍのアクリル樹脂系粘着層１５を貼り合わせた後、温度１０℃以上３０℃以下、加圧力０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の条件で圧着した。
【００９５】
次に、図４（ｄ）に示すように、ベースフィルム１４および粘着層１５を剥離するとともに、内部電極層４２上にある段差抑制用セラミック層１１を粘着層１５に粘着させて除去し、粘着層４７を介して支持フィルム４６上に形成されたセラミック層１３の上に内部電極層４２と段差抑制用セラミック層１１とを形成し、図４（ｅ）に示す複合シートを複数枚作製した。
【００９６】
ここで、内部電極層４２とセラミック層１３との間の粘着強度を粘着強度Ａ４、内部電極層４２と段差抑制用セラミック層１１との間の粘着強度を粘着強度Ｂ４、段差抑制用セラミック層１１とセラミック層１３との間の粘着強度を粘着強度Ｃ４、段差抑制用セラミック層１１と粘着層１５との間の粘着強度を粘着強度Ｄ４、段差抑制用セラミック層１１のシート強度をシート強度Ｅ４として、本実施の形態４における各層の粘着強度および段差抑制用セラミック層のシート強度Ｅ４を上述した実施の形態１と同様にして測定した結果を（表３）に示す。
【００９７】
【表３】

【００９８】
（表３）に示すように、それぞれの強度の関係を、粘着強度Ａ４＞粘着強度Ｂ４であり、粘着強度Ｄ４＞粘着強度Ｂ４であり、かつ粘着強度Ｃ４＞粘着強度Ｄ４＞シート強度Ｅ４となるようにした。これにより、本実施の形態４においても、内部電極層４２上にある段差抑制用セラミック層１１を除去して、内部電極層４２の無い部分にセラミック層１３上に段差抑制用セラミック層１１を残すことができるので、従来の技術で問題となっていた位置ずれの問題が発生すること無く、内部電極層４２間に段差抑制用セラミック層１１を容易にパターンニングすることができた。
【００９９】
また、上記の複合シートを作製する工程において、セラミック層１３は、紫外線硬化樹脂を含有する粘着層４７により十分な粘着強度で支持フィルム４６上に保持され、安定して複合シートを作製することができた。
【０１００】
一方、実施の形態１と同様に、キャリアフィルム上に形成した厚み５０μｍのセラミック層１３を、キャリアフィルム側から温度５０℃以上１００℃以下、加圧力５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で加熱圧着して台座面（図示せず）に貼り合わせた後、キャリアフィルムを剥離するという動作を繰り返し行って、所定の枚数となるようにセラミック層１３を積み重ねて下無効層部となるセラミック層１３を作製した。
【０１０１】
次に、上記の下無効層部となるセラミック層１３の上に、図４（ｅ）の粘着層４７を介して支持フィルム４６上に形成された複合シートを、支持フィルム４６側から温度５０℃以上１００℃以下、加圧力５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で加熱圧着した。その後、支持フィルム４６側から紫外線を照射することにより粘着層４７を硬化させた後、図４（ｆ）に示すように、粘着層４７とともに支持フィルム４６を剥離した。この際、紫外線の照射により粘着層４７とセラミック層１３との粘着強度は極めて小さくなり、支持フィルム４６および粘着層４７は容易に剥離できた。
【０１０２】
続いて、上記で説明した、図４（ｅ）の粘着層４７を介して支持フィルム４６上に形成された複合シートを加熱圧着する図４（ｆ）の工程を繰り返して行い、内部電極層４２と段差抑制用セラミック層１１とを１０１枚、セラミック層１３を１００枚積層して図４（ｇ）に示す状態を得た。
【０１０３】
次に、この図４（ｇ）に示す状態の上に、厚み５０μｍのセラミック層１３を積層、加熱圧着した後、キャリアフィルムを剥離する動作を繰り返し行い所定の枚数だけ重ね合わせて上無効層部を形成し、図４（ｈ）に示す積層体グリーンブロックを作製した。
【０１０４】
次に、実施の形態１と同様に、作製された図４（ｈ）に示す積層体グリーンブロックを、所定の寸法に切断して個片とし積層体グリーンチップを作製した。次に、得られた積層体グリーンチップを所定の雰囲気と温度で脱脂、焼成した後、内部電極層の露出した両端面に外部電極を形成して、本実施の形態４における積層セラミックコンデンサの完成品を得た。
【０１０５】
本実施の形態４の積層セラミックコンデンサもまた、内部電極層４２と段差抑制用セラミック層１１とを精度良く形成し、かつ容易に積層することが可能となるので、内部電極層４２の有無による段差を低減し、構造欠陥の発生を抑制することができた。
【０１０６】
なお、本実施の形態４も、複合シートをあらかじめ作製し、この複合シートを積層するので、実施の形態３と同様に、積層体グリーンブロックの作製に要する時間を短縮することができ、生産性の向上が図れた。
【０１０７】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明する。
【０１０８】
本発明の実施の形態５について図面を参照して説明する。図５は本実施の形態５における積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図である。図５において、１１は段差抑制用セラミック層、１３はセラミック層、１４はベースフィルム、１５は粘着層、４６は支持フィルム、４７は紫外線硬化樹脂を含有する粘着層である。これらはいずれも、実施の形態４と同様のものを用いたので、同番号を付し詳細は省略する。５２は内部電極層である。
【０１０９】
以下、本実施の形態５における積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【０１１０】
まず、ベースフィルム１４に形成したアクリル樹脂系粘着層１５上に、キャリアフィルムに形成した厚み２μｍの段差抑制用セラミック層１１を、段差抑制用セラミック層１１とアクリル樹脂系粘着層１５を向かい合わせにして貼り合わせた後、段差抑制用セラミック層１１側のキャリアフィルムを剥離して、図５（ａ）に示す状態を得た。
【０１１１】
一方、支持体となる支持フィルム４６上に形成された紫外線硬化樹脂を含有する粘着層４７上に、厚み２μｍの内部電極層５２を複数個形成し、図５（ｂ）に示す状態を得た。紫外線硬化樹脂を含有する粘着層４７と内部電極層５２との粘着強度は、紫外線を照射する前には１０Ｎ／ｃｍ以上の測定限界上限以上であり、紫外線照射後には０．５Ｎ／ｃｍとなるものを用いた。
【０１１２】
次に、図５（ｂ）の内部電極層５２側と、図５（ａ）の段差抑制用セラミック層１１側とを貼り合わせ、温度１０℃以上３０℃以下、加圧力０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の条件で圧着し、図５（ｃ）に示す状態を得た。
【０１１３】
次に、図５（ｄ）に示すように、ベースフィルム１４および粘着層１５を剥離するとともに、内部電極層５２上にある段差抑制用セラミック層１１を粘着層１５に粘着させて除去して、隣接する内部電極層５２間に段差抑制用セラミック層１１を残すことにより、内部電極層５２と段差抑制用セラミック層１１とからなる段差の抑制された複合層を粘着層４７を介して支持フィルム４６上に形成し、図５（ｅ）に示す状態を得た。これを複数枚作製した。
【０１１４】
ここで、内部電極層５２と粘着層４７との間の粘着強度を粘着強度Ａ５、内部電極層５２と段差抑制用セラミック層１１との間の粘着強度を粘着強度Ｂ５、段差抑制用セラミック層１１と粘着層４７との間の粘着強度を粘着強度Ｃ５、段差抑制用セラミック層１１と粘着層１５との間の粘着強度を粘着強度Ｄ５、段差抑制用セラミック層１１のシート強度をシート強度Ｅ５として、本実施の形態５における各層の粘着強度および段差抑制用セラミック層のシート強度Ｅ５を上述した実施の形態１と同様にして測定した結果を（表４）に示す。
【０１１５】
【表４】

【０１１６】
（表４）に示すように、それぞれの強度の関係を、粘着強度Ａ５＞粘着強度Ｂ５であり、粘着強度Ｄ５＞粘着強度Ｂ５であり、かつ粘着強度Ｃ５＞粘着強度Ｄ５＞シート強度Ｅ５となるようにした。これにより、本実施の形態５においても、内部電極層５２上にある段差抑制用セラミック層１１を除去して、内部電極層５２の無い部分に段差抑制用セラミック層１１を残すことができるので、従来の技術で問題となっていた位置ずれの問題が発生すること無く、内部電極層５２間に段差抑制用セラミック層１１を容易に精度良くパターンニングすることができた。
【０１１７】
次に、図５（ｅ）の複合層の上に、キャリアフィルム上に形成された厚み１０μｍのセラミック層１３をキャリアフィルムから剥離して、剥離した面を下にして、温度１０℃以上１００℃以下、圧力０．１ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で貼り合わせて、内部電極層５２が埋め込まれ、内部電極層５２の有無による段差を抑制した図５（ｆ）に示す複合シートを粘着層４７を介して支持フィルム４６上に形成した。これを複数枚作製した。
【０１１８】
一方、実施の形態１と同様に、キャリアフィルム上に形成した厚み５０μｍのセラミック層１３を、キャリアフィルム側から温度５０℃以上１００℃以下、加圧力５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で加熱圧着して台座面（図示せず）に貼り合わせた後、キャリアフィルムを剥離するという動作を繰り返し行って、所定の枚数となるようにセラミック層１３を積み重ねて下無効層部となるセラミック層１３を作製した。
【０１１９】
次に、上記の下無効層部となるセラミック層１３の上に、図５（ｆ）の粘着層４７を介して支持フィルム４６上に形成された複合シートを、支持フィルム４６側から温度５０℃以上１００℃以下、加圧力５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下の条件で加熱圧着した。その後、支持フィルム４６側から紫外線を照射することにより粘着層４７を硬化させた後、図５（ｇ）に示すように、粘着層４７とともに支持フィルム４６を剥離した。
【０１２０】
続いて、上記で説明した、図５（ｆ）の粘着層４７を介して支持フィルム４６上に形成された複合シートを加熱圧着する図５（ｇ）の工程を繰り返して行い、内部電極層５２と段差抑制用セラミック層１１とを１０１枚、セラミック層１３を１００枚積層して図５（ｈ）に示す状態を得た。
【０１２１】
次に、この図５（ｈ）に示す状態の上に、厚み５０μｍのセラミック層１３を積層、加熱圧着した後、キャリアフィルムを剥離する動作を繰り返し行い所定の枚数だけ重ね合わせて上無効層部を形成し、図５（ｉ）に示す積層体グリーンブロックを作製した。
【０１２２】
次に、実施の形態１と同様に、作製された図５（ｉ）に示す積層体グリーンブロックを所定の寸法に切断して個片とし、積層体グリーンチップを作製した。次に、得られた積層体グリーンチップを所定の雰囲気と温度で脱脂、焼成した後、内部電極層の露出した両端面に外部電極を形成して、本実施の形態５における積層セラミックコンデンサの完成品を得た。
【０１２３】
本実施の形態５の積層セラミックコンデンサもまた、内部電極層５２と段差抑制用セラミック層１１とを精度良く、かつ容易に積層することが可能となるので、内部電極層５２の有無による段差を低減し、構造欠陥の発生を抑制することができた。
【０１２４】
なお、本実施の形態５も、複合シートをあらかじめ作製し、この複合シートを積層するので、実施の形態３および実施の形態４と同様に、積層体グリーンブロックの作製に要する時間を短縮することができ、生産性の向上が図れた。
【０１２５】
以上説明した、本発明の実施の形態１から実施の形態５において得られた積層セラミックコンデンサについて、空洞やデラミネーションなどの内部構造における構造欠陥の発生数、静電容量の不良数をそれぞれ１００個について確認した。静電容量は設計値から±５％以上ずれたものを不良とした。その結果、本発明の実施の形態１から実施の形態５のいずれにおいても不良数はゼロであった。
【０１２６】
比較のために、図６で説明した従来の製造方法により得られた積層セラミックコンデンサについても、同様の評価を行った結果、内部構造欠陥は１３／１００個、静電容量不良は６／１００個発生していた。
【０１２７】
以上から、上記各実施の形態において作製された積層セラミックコンデンサは、構造欠陥の発生、静電容量不良の点において、従来方法よりも改善されていることが確認できた。
【０１２８】
なお、上記各実施の形態において、段差抑制用セラミック層は、内部電極層と同数同位置に配置したが、段差抑制用セラミック層の枚数や積層時の配置位置に制限は無く、内部電極層の有無による段差のトータル段差を考慮して厚みを大きくして枚数を少なくしても、等間隔またはランダムに積層してもよい。
【０１２９】
そして、段差抑制用セラミック層は、その合計厚みが内部電極層の合計厚みと等しくすることが最適である。
【０１３０】
また、上記各実施の形態においては、積層セラミックコンデンサを例に説明したが、セラミック層と内部電極層とを積層した積層セラミック部品においても同様の効果が得られる。
【０１３１】
【発明の効果】
以上のように本発明は、セラミック層と内部電極層とを交互に積層して積層セラミック電子部品の積層体グリーンブロックを作製する工程において、同一面上にパターンニングされた複数個の内部電極層と内部電極層が形成されていない部分とを含む全面を覆うように段差抑制用セラミック層を貼り合わせた後、前記内部電極層上にある前記段差抑制用セラミック層を除去することにより、内部電極層の形成されていない部分に段差抑制用セラミック層を形成して内部電極層の有無による段差を抑制する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であり、内部電極層の有無による段差に起因する構造欠陥の発生を抑制し、優れた電気特性を有する積層セラミック部品を、容易に生産性良く得ることができるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図
【図２】本発明の実施の形態２における積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図
【図３】本発明の実施の形態３における積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図
【図４】本発明の実施の形態４における積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図
【図５】本発明の実施の形態５における積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図
【図６】従来の積層体グリーンブロックの製造工程を説明するための断面図
【符号の説明】
１１ 段差抑制用セラミック層
１２、２２、４２、５２ 内部電極層
１３ セラミック層
１４ ベースフィルム
１５ 粘着層
２６、４６ 支持フィルム
４７ 紫外線硬化樹脂を含有する粘着層

Claims (6)

1. セラミック層と内部電極層とを交互に積層して積層セラミック電子部品の積層体グリーンブロックを作製する工程において、同一面上にパターンニングされた複数個の内部電極層と内部電極層が形成されていない部分とを含む全面を覆うように段差抑制用セラミック層を貼り合わせた後、前記内部電極層上にある前記段差抑制用セラミック層を除去することにより、内部電極層の形成されていない部分に段差抑制用セラミック層を形成して内部電極層の有無による段差を抑制する工程を備え、前記内部電極層上の段差抑制用セラミック層を除去する方法が、粘着層を前記段差抑制用セラミック層上に配置し前記粘着層を剥離するとともに内部電極層上の段差抑制用セラミック層を除去するものであって、内部電極層を形成する被形成体と内部電極層との間の粘着強度をＡ、内部電極層と段差抑制用セラミック層との間の粘着強度をＢ、内部電極層を形成する被形成体と段差抑制用セラミック層との間の粘着強度をＣ、段差抑制用セラミック層と粘着層との間の粘着強度をＤ、段差抑制用セラミック層のシート強度をＥとした場合、それぞれの強度の関係を、Ａ＞Ｂであり、Ｄ＞Ｂであり、かつＣ＞Ｄ＞Ｅとした積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 支持体上に複数個の内部電極層を形成し、前記内部電極層と前記内部電極層が形成されていない部分とを含む全面を覆うように段差抑制用セラミック層を貼り合わせた後、前記内部電極層上にある前記段差抑制用セラミック層を除去することにより、支持体上に内部電極層と段差抑制用セラミック層とからなる複合層を形成して、前記複合層とセラミック層とを交互に積層する工程を備えた請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 支持体上に形成した複合層の上に、セラミック層を貼り合わせて複合シートを作製して、前記複合シートを積層する工程を備えた請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 支持体上にセラミック層を形成し、前記セラミック層上に複数個の内部電極層を形成し、前記内部電極層と前記内部電極層が形成されていない部分とを含む全面を覆うように段差抑制用セラミック層を貼り合わせた後、前記内部電極層上にある前記段差抑制用セラミック層を除去することにより、支持体上のセラミック層上に内部電極層と段差抑制用セラミック層とからなる複合層を形成した複合シートを作製して、前記複合シートを積層する工程を備えた請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 支持体上に紫外線硬化樹脂を含有する粘着層を介してセラミック層を形成する請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 支持体上に紫外線硬化樹脂を含有する粘着層を介して複数個の内部電極層を形成する請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

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