JP4663706B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、誘電体層と所定パターンの導体層とを組み合わせて構成されているコンデンサやインダクタ，フィルタ，回路基板等の電子部品の製造方法に関するものである。

従来より、コンデンサやインダクタ，フィルタ，回路基板等の電子部品を形成するのに誘電体材料が用いられている。

このような従来の電子部品として、例えば、所定の誘電率を有した複数個のセラミック層を、間に第１の内部電極と第２の内部電極とを交互に介在させて積層するとともに、該積層体の側面や主面に前記第１，第２の内部電極にそれぞれ電気的に接続される一対の外部電極を設けてなる積層セラミックコンデンサ等がよく知られており、かかる積層セラミックコンデンサは、一対の外部電極を介して第１の内部電極と第２の内部電極との間に所定の電圧を印加し、第１の内部電極−第２の内部電極間に配されているセラミック層に所定の静電容量を形成することによってコンデンサとして機能するようになっている。

また上述した積層セラミックコンデンサは以下の工程を経て製作される（例えば、特許文献１参照。）。

まず、所定のセラミック材料粉末に有機バインダ及び有機溶剤を添加・混合してスラリー状の無機組成物を作製し、これを従来周知のドクターブレード法等によって所定厚みのシートに成形加工してセラミックグリーンシートを形成する。

次に、得られたセラミックグリーンシートの主面に従来周知のスクリーン印刷等によってニッケル等の金属を主成分とする導体ペーストを所定パターンに印刷・塗布して導体パターンを形成し、これを複数枚、積み重ねることによってセラミックグリーンシートの積層体を形成する。

続いて、前記積層体を高温で焼成することによって導体ペーストを内部電極に、セラミックグリーンシートをセラミック層に成し、最後に、前記積層体の端面等に従来周知のディッピング法等によって導体ペーストを塗布し、これを焼き付けて外部電極を形成することによって積層セラミックコンデンサが製作される。
特開２０００−２４３６５０号公報

ところで、近年、電子機器の小型化に伴い、電子部品の小型化が求められており、上述した積層セラミックコンデンサの場合、個々のセラミック層や内部電極を薄く形成し、さらには高積層化、高容量化するための種々の検討がなされている。

例えば、上述した従来の積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極の厚みを薄くするには、内部電極の形成に使用されている導体ペースト中に含まれる金属粉末の平均粒径を、例えば、０．３μm程度に極めて小さくすることが重要とされている。

しかしながら、導体ペースト中に含まれている金属粉末の粒径を極めて小さくして、厚みの薄い内部電極を形成し、この内部電極の形成されたセラミック層を複数枚積層した場合でも、内部電極のある領域とない領域で厚み差が生じる。この厚みの差は、積層数が増えれば増えるほど増大して、デラミネーションや電極が湾曲してショートといった電気不良が生じることがある。

本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、比較的容易に導体層のある領域とない領域の厚み差を解消し高積層型の電子部品を製作することができ、しかも導体層や誘電体層に変形やクラック等の不具合が生じるのを有効に防止することができる電子部品の製造方法を提供することにある。

本発明の電子部品の製造方法は、支持フィルムの一主面に金属メッキ膜からなる導体パターンを付着させる工程Ａと、前記支持フィルムの一主面であって、前記導体パターンの存在する部位及び前記導体パターンが存在しない部位の双方に対して、誘電体シートを加圧ロールによって押圧することによって、前記誘電体シートを前記導体パターンの輪郭に沿って前記導体パターンのエッジで切断するとともに前記加圧ロールから剥離させて、前記支持フィルムの一主面のうち前記導体パターンの存在しない部位に、前記誘電体シートのうち対応する部分を選択的に付着させる工程Ｂと、前記導体パターンと前記誘電体シートの付着部分とで構成される層を複数積層することにより積層体を形成する工程Ｃと、
を含む電子部品の製造方法。

上記電子部品の製造方法において、前記積層体を焼成する工程Ｄ、をさらに有することが好ましい。

上記電子部品の製造方法において、前記工程Ａは、前記支持フィルムの一主面に粘着剤が存在する状態で行われることが好ましい。

上記電子部品の製造方法において、前記工程Ａは、支持体上に存在する前記導体パターンを、前記支持フィルムの一主面に押圧・転写するものであることが好ましい。

上記電子部品の製造方法において、前記誘電体シートは、前記導体パターンが存在しない部位に露出した前記粘着剤に密着することによって、選択的に付着することが好ましい。

上記電子部品の製造方法において、前記工程Ｂにおいて、前記誘電体シートは、加圧ロールによって前記支持フィルムに対して押圧されることが好ましい。特に、前記加圧ロールは、その表面部分がウレタンゴムコート、ネオプレーンゴムコート又は天然ゴムコートを用いて形成されていることが好ましい。

上記電子部品の製造方法において、前記工程Ｂは、樹脂フィルムの表面に形成された前記誘電体シートを、前記支持フィルムに対して押圧することが好ましい。特に、前記樹脂フィルムには、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂を介して前記誘電体シートが形成されていることが好ましい。

上記電子部品の製造方法において、前記工程Ｄにおいて、前記粘着剤は、前記焼成によって熱分解されることが好ましい。特に、前記粘着剤は、アクリル系、アクリルエマルジョン系又はブチラール系の材料を用いて成ることが好ましい。

上記電子部品の製造方法において、前記工程Ｃは、前記導体パターンと前記誘電体シートの付着部分とで構成される層の上に、層形成グリーンシートを形成する工程と、前記導体パターンと前記誘電体シートの付着部分とで構成される層の上に前記層形成グリーンシートを形成して成るものを、複数積層する工程とを含むことが好ましい。

上記電子部品の製造方法において、前記金属メッキ膜は、銅、ニッケル、クローム又はこれらの合金からなることが好ましい。また、前記工程Ｄの焼成温度は、金属メッキ膜を形成している金属の融点よりも低く、かつ前記金属の再結晶温度よりも高いことが好ましい。

上記電子部品の製造方法において、前記誘電体シートは、セラミックグリーンシートであること或いは有機材料からなることが好ましい
上記電子部品の製造方法において、前記支持フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート又はポリプロピレンを用いて成ることが好ましい。

本発明の電子部品の製造方法は、支持フィルムの一主面に導体パターンを付着させる工程Ａと、前記支持フィルムの一主面であって、前記導体パターンの存在する部位及び前記導体パターンが存在しない部位の双方に対して、誘電体シートを加圧ロールによって押圧・剥離することによって、前記誘電体シートを前記導体パターンの輪郭に沿って破断させて、前記支持フィルムの一主面のうち前記導体パターンの存在しない部位に、前記誘電体シートのうち対応する部分を選択的に付着させる工程Ｂと、前記導体パターンと前記誘電体シートの付着部分とで構成される層を複数積層することにより積層体を形成する工程Ｃと、を含むものであることから、支持フィルム上には導体パターンと誘電体シートとが間に大きな隙間を形成することなく略面一に付着・形成されることとなり、このような導体パターンと誘電体シートの付着部分とで構成される層を複数積層することにより積層体を形成し、これを焼成しても、デラミネーションや電極の湾曲による電気不良が生じるのを有効に防止することができ、信頼性及び生産性に優れた電子部品を得ることが可能となる。

また、本発明によれば、導体パターンを金属メッキ膜により形成することにより、比較的薄い導体パターンを作製することができる。この場合、支持フィルムに付着される誘電体シートの厚みも導体パターンと同様に薄くなることから、誘電体シートを支持フィルム上に選択的に付着・転写させる際、両者を押圧することによって誘電体シートを導体パターンの輪郭に沿って比較的容易に破断することができる。従って、誘電体シートを導体パターンの存在しない部位と対応するパターンに精度良く切り出して付着させることができ、これらを焼成してなる導体層や誘電体層に変形やクラック等の不具合が生じるのを有効に防止することができる。

さらに、本発明によれば、工程Ｄにおける積層体の焼成温度を、金属メッキ膜を形成する金属の融点よりも低く、かつ、再結晶温度より高い温度となすことにより、焼成時の熱によって金属メッキ膜が熔けて金属メッキ膜を分断するといった不都合を生じることなく、連続性に優れた導体層を形成することができる。なお、ここで、金属メッキ膜が連続性に優れた導体層となるのは、誘電体シートの焼成時、金属メッキ膜を形成している金属の再結晶化が進むことで金属が適度に軟化し、誘電体シート中の（セラミック）粒子が金属メッキ膜の表面に入り込むからであり、これによって金属メッキ膜と誘電体シートの密着力が向上し、構造欠陥の少ない電子部品を得ることが可能となる。

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。

図１は本発明の一実施形態に係る製造方法によって製作した電子部品としての積層セラミックコンデンサを示す断面図であり、同図に示す積層セラミックコンデンサ１は、大略的に、絶縁層２と、導体層としての内部電極３と、誘電体層４と、外部電極５とで構成されている。

積層セラミックコンデンサ１は、内部電極３と所定の誘電率を有した誘電体層４とを交互に積層して直方体形状の積層体を形成するとともに、該積層体の上下両面に誘電体層４と同一材料からなる絶縁層２を形成し、更に前記積層体の両端部に内部電極３と電気的に接続される外部電極５を被着・形成した構造を有している。

前記誘電体層４は、セラミック材料又は有機材料により形成される。セラミック材料から成る場合、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム等により形成される。有機材料から成る場合、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等により形成される。誘電体層４の厚みは、例えば１層あたり１．０μｍ〜４．０μｍに設定され、その積層数は、例えば３０層〜６００層に設定される。なお、絶縁層２の材質としては、誘電体層４と同様のセラミック材料や有機材料が用いられる。

また、積層セラミックコンデンサ１の外形は、例えば、巾１．２ｍｍ、長さ２ｍｍ、高さ１．２ｍｍの寸法にて形成され、誘電体層４や内部電極３の積層数は３０層〜６００層に設定される。

また、前記内部電極３の厚みは０．５μm〜２．０μm程度、また誘電体層４の厚みは１．０μm〜４．０μm程度に設定される。

これら誘電体層４の材質や厚み，積層数，内部電極３の対向面積等は、所望する静電容量の大きさによって適宜、決定される。

かかる積層セラミックコンデンサ１は、外部電極５を介して隣合う内部電極間３−３に所定の電圧を印加し、内部電極間３−３に配されている誘電体層４に所定の静電容量を形成することによってコンデンサとして機能する。

次に、上述した積層セラミックコンデンサの製造方法について図２〜図４を用いて説明する。ここで、図２は本発明の製造方法における工程１を説明するための断面図、図３は本発明の製造方法における工程２〜３を説明するための断面図、図４は本発明の製造方法における工程５を説明するための断面図である。尚、以下に述べる工程１〜７は各請求項における工程Ａ〜Ｄと１対１に対応するものではない。

＜工程１＞
まず、粘着剤７が塗布されている支持フィルム６の一主面にニッケルメッキ膜で作製された導体パターン９を付着させる。

前記支持フィルム６としては、例えば、厚み１０μｍ〜１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮフィルム）、ポリプロピレンフィルム（ＰＰフィルム）等の硬質樹脂材料が用いることができる。

この支持フィルム６の主面に粘着剤７を従来周知のカーテンコート法やダイコート法により塗布、乾燥して、厚み０．０５μｍ〜１０μｍに形成する。粘着剤７としては、比較的低温で確実に熱分解される材料により形成され、導体パターン９及びセラミックグリーンシート１１に付着した場合であっても焼成に際して熱分解する、例えば、アクリル系（溶剤系）、アクリルエマルジョン系（水系）、ブチラール系等の粘着剤７（溶剤系）を用いることが好ましく、これらの中でも剥離性の良好なアクリル系粘着剤７を用いるのが特に好ましい。

さらに、粘着剤７の乾燥後の粘着力が例えば、０．００５Ｎ／ｃｍ〜１．０Ｎ／ｃｍ、また転写性の観点から０．０１Ｎ／ｃｍ〜１．０Ｎ／ｃｍのものを用いるのが好ましく、剥離性の観点からは、０．０１Ｎ／ｃｍ〜０．２Ｎ／ｃｍのものを用いることが好ましい。

また、導体パターン９は、支持体８の主面に、例えば、電解メッキ及び無電解メッキにより析出された金属メッキ膜を所定の導体パターン９にエッチング処理を施して形成したものを用いることができる。あるいは、支持体８の主面に所定の導体パターン９が得られるように導体パターン９の形成領域以外をマスクして電解メッキによって導体パターン９を作製するようにしてもよい。あるいは、金属メッキ膜をイオンプレーテング、スパッタリング、化学蒸着等の薄膜形成法により作製してもよく、その形成方法を特に限定するものではない。

導体パターン９の材料としては、例えば、銅、ニッケル、クローム等の金属または、それらの金属を含む合金等が用いられる。

このようにして得られた導体パターン９を支持フィルム６の粘着剤７が塗布された面に押圧・転写することにより導体パターン９を支持フィルム６に付着させる。その後、導体パターン９は支持体８より剥離される。

尚、上述した導体パターン９は、支持フィルム６の粘着剤７が塗布された面に従来周知のスクリーン印刷等によってニッケル等の金属を主成分とする導体ペーストを所定パターンに印刷・塗布することによって形成しても良い。

＜工程２＞
次に、導体パターン９を付着させた支持フィルム６と、導体パターン９と略等しい厚みを有したセラミックグリーンシート１１とを準備し、支持フィルム６のうち導体パターン９の存在する部位と導体パターン９の存在しない部位の双方の部位に対してセラミックグリーンシート１１を押圧する。

セラミックグリーンシート１１は、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム等を主成分とする誘電体材料粉末に適当な有機溶剤、有機バインダ等を添加・混合して泥漿状となすセラミックスラリを樹脂フィルム１０の主面に従来周知のダイコート法等により前記導体パターン９と略等しい厚みとなるように塗布し、７０℃〜８５℃の温度で約３０秒〜６０秒間加熱し、セラミックスラリ中に存在する有機溶剤の多くを蒸発させることによってこれを乾燥することにより得られる。

この樹脂フィルム１０としては、例えば、厚み１０μｍ〜１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮフィルム）、ポリプロピレンフィルム（ＰＰフィルム）等の硬質樹脂材料が用いることができる。さらに、この樹脂フィルム１０の主面には、セラミックグリーンシート１１が樹脂フィルム１０より剥離が容易になるようにシリコーン樹脂、フッ素樹脂等を従来周知のダイコート法等により塗布し、離型処理を施すことが好ましい。

押圧手段としては、例えば、加圧ロール１３等が用いられる。この加圧ロール１３は、導体パターン９の存在する部位と導体パターン９の存在しない部位の双方をセラミックグリーンシート１１に対して均等に加圧することができるように、表面部分をウレタンゴムコート、ネオプレーンゴムコート、天然ゴムコート等の弾力材料によって形成したものが好適に使用される。

前述の工程１により得られる導体パターン９は、導体パターン９が金属メッキ等からなる場合、厚みが比較的薄くなるので、導体パターン９の存在する部位は、押圧されると支持フィルム６及び粘着剤７を圧縮変形させ、支持フィルム６及び粘着剤７に押し込まれる。これと同時にセラミックグリーンシート１１が押圧されるため、導体パターン９の存在しない部位に露出された粘着剤７にセラミックグリーンシート１１が密着することとなる。

またこのとき、セラミックグリーンシート１１は導体パターン９の上面角部に強く押圧されることから、導体パターン９のエッジの切断力によって、セラミックグリーンシート１１の表面には導体パターン９の輪郭に沿った亀裂を生じ易く、セラミックグリーンシート１１は導体パターン９の存在しない部位と対応するパターンに精度良く分離されることとなる。

＜工程３＞
次に、支持フィルム６上に付着させたセラミックグリーンシート１１より樹脂フィルム１０を剥離させる。

導体パターン９の存在する部位のセラミックグリーンシート１１は、導体パターン９とセラミックグリーンシート１１の密着力が樹脂フィルム１０とセラミックグリーンシート１１の密着力に比べて小さく設定されているので、樹脂フィルム１０を剥離する際に、同時に剥離される。一方、導体パターン９の存在しない部位のセラミックグリーンシート１１は、粘着剤７によって支持フィルム６に対して比較的強固に密着しており、樹脂フィルム１０とセラミックグリーンシート１１の密着力より大きいので、樹脂フィルム１０を剥離する際に粘着剤７によって支持フィルム５側に残り、樹脂フィルム１０と共に剥離されることはない。

さらに、セラミックグリーンシート１１は、その厚みが導体パターン９と同程度に薄く、しかも前述した工程２において導体パターン９の輪郭に沿って亀裂を生じていることから、樹脂フィルム１０を剥離する際に、導体パターン９の存在しない部位と導体パターン９の存在する部位の境界で破断し、支持フィルム６上の導体パターン９の存在しない部位に残留することとなる。このような支持フィルム６上には、導体パターン９とセラミックグリーンシート１１´とが、間に大きな隙間を形成することなく略面一に並設されていることから、後述する工程５において複数枚積層しても、導体パターン９の存在する部位と存在しない部位とで大きな厚みの差を生じることもなく、このような積層体を焼成して電子部品を製作した場合、内部電極の変形が抑制されて電気不良やデラミネーションの発生を有効に防止することができる。

＜工程４＞
次に、前記工程３で得られたセラミックグリーンシート１１´及び導体パターン９にセラミックスラリを塗布した後、このセラミックスラリを乾燥することによってセラミックグリーンシート１１´及び導体パターン９上にわたってセラミックグリーンシートを積層してなる層形成グリーンシート１２を積層する。

このようなセラミックスラリとしては、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム等を主成分とする誘電体材料粉末に適当な有機溶剤、有機バインダ等を添加・混合して得る。このようにして得られたセラミックスラリを導体パターン９及びセラミックグリーンシート１１´を覆うように従来周知のダイコート法等により塗布し、乾燥させる。

また上述した工程４に代えて、セラミックスラリをシート形成用樹脂フィルムの主面に従来周知のダイコート法等により塗布し、乾燥して得た層形成グリーンシート１２を工程３で得た導体パターン９及びセラミックグリーンシート１１´に加熱圧着して、このシート形成用樹脂フィルムを剥離するようにしてもかまわない。

＜工程５＞
次に、工程４で得た導体パターン９及びセラミックグリーンシート１１´を覆うように形成した層形成グリーンシート１２を複数枚準備して、これらを相互に圧着・積層し、さらに絶縁層２となる無効層１４を積層することにより積層体１５を形成する。

このような積層体は、例えば、６０℃の温度で加熱しながら０．９ＭＰａの圧力で仮圧着され、その後、従来周知の静水圧プレス等によって７０℃の温度、５０ＭＰａの圧力で、積層体１５を構成する導体パターン９及びセラミックグリーンシート１１´を覆うように形成した層形成グリーンシート１２を相互に圧着させることによって形成される。

＜工程６＞
そして、工程５で得た積層体を所定形状に切断し、これらを高温で焼成する。

ここで重要なのは、積層体の焼成温度を、導体パターン９を形成している金属の融点よりも低く、かつ該金属の再結晶温度よりも高い温度で焼成することであり、これによって層形成セラミックグリーンシート１２は積層セラミックコンデンサの誘電体層４となり、導体パターン９は内部電極３となる。

例えば、導体パターン９がニッケルから成る場合、ニッケルの再結晶温度は５００〜５５０℃で、ニッケルの融点は１４５０℃であるため、積層体の焼成は、例えば、１３００℃の温度で行われる。

このように導体パターン９を形成する金属の融点より低い温度で焼成することにより、焼成時に導体パターン９が熔けて導体パターン９が分断されるといった不都合が確実に防止され、連続性に優れた内部電極３を形成することができる。

またこの場合、積層体の焼成温度は、導体パターン９を形成している金属の再結晶温度よりも高く設定されているため、焼成時に導体パターン９を形成している金属の再結晶化が進むことで金属が適度に軟化し、層形成セラミックグリーンシート１２中のセラミック粒子が導体パターン９の表面に入り込むことによって導体パターン９と層形成セラミックグリーンシート１２との密着力を向上せしめ、その結果、構造欠陥の少ない積層セラミックコンデンサが得られるようになる。

＜工程７＞
そして最後に、積層体の両端部に外部電極用の導体ペーストを塗布して焼成し、更にメッキ処理を施すことによって外部電極５が形成され、これによって製品としての積層セラミックコンデンサ１が完成する。

尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

更に上述した実施形態においては、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、積層セラミックコンデンサ以外の電子部品、例えば、インダクタ，フィルタ，回路基板等の他の電子部品を製造する場合においても本発明が適用可能であることは言うまでもない。

本発明の一実施形態に係る製造方法によって製作した電子部品としての積層セラミックコンデンサを示す断面図である。 本発明の製造方法における工程１を模式的に示す断面図である。 本発明の製造方法における工程２〜３を模式的に示す断面図である。 本発明の製造方法における工程５を模式的に示す断面図である。

符号の説明

１・・・・積層セラミックコンデンサ（電子部品）
２・・・・絶縁層
３・・・・内部電極（導体層）
４・・・・セラミック層（誘電体層）
５・・・・外部電極
６・・・・支持フィルム
７・・・・粘着剤
８・・・・支持体
９・・・・導体パターン
１０・・・樹脂フィルム
１１・・・セラミックグリーンシート（誘電体シート）
１１´・・セラミックグリーンシート（誘電体シート）
１２・・・層形成グリーンシート
１３・・・加圧ロール
１４・・・無効層
１５・・・積層体

Claims (16)

1. 支持フィルムの一主面に金属メッキ膜からなる導体パターンを付着させる工程Ａと、
   前記支持フィルムの一主面であって、前記導体パターンの存在する部位及び前記導体パターンが存在しない部位の双方に対して、誘電体シートを加圧ロールによって押圧することによって、前記誘電体シートを前記導体パターンの輪郭に沿って前記導体パターンのエッジで切断するとともに前記加圧ロールから剥離させて、前記支持フィルムの一主面のうち前記導体パターンの存在しない部位に、前記誘電体シートのうち対応する部分を選択的に付着させる工程Ｂと、
   前記導体パターンと前記誘電体シートの付着部分とで構成される層を複数積層することにより積層体を形成する工程Ｃと、
   を含む電子部品の製造方法。
2. 前記積層体を焼成する工程Ｄ、をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記工程Ａは、前記支持フィルムの一主面に粘着剤が存在する状態で行われることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記工程Ａは、支持体上に存在する前記導体パターンを、前記支持フィルムの一主面に押圧・転写するものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
5. 前記誘電体シートは、前記導体パターンが存在しない部位に露出した前記粘着剤に密着することによって、選択的に付着することを特徴とする請求項３又は４に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記加圧ロールは、その表面部分がウレタンゴムコート、ネオプレーンゴムコート又は天然ゴムコートを用いて形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
7. 前記工程Ｂは、樹脂フィルムの表面に形成された前記誘電体シートを、前記支持フィルムに対して押圧することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
8. 前記樹脂フィルムには、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂を介して前記誘電体シートが形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の製造方法。
9. 前記工程Ｄにおいて、前記粘着剤は、前記焼成によって熱分解されることを特徴とする請求項２乃至８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
10. 前記粘着剤は、アクリル系、アクリルエマルジョン系又はブチラール系の材料を用いて成ることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の製造方法。
11. 前記工程Ｃは、
    前記導体パターンと前記誘電体シートの付着部分とで構成される層の上に、層形成グリーンシートを形成する工程と、
    前記導体パターンと前記誘電体シートの付着部分とで構成される層の上に前記層形成グリーンシートを形成して成るものを、複数積層する工程と、
    を含むことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
12. 前記金属メッキ膜は、銅、ニッケル、クローム又はこれらの合金からなることを特徴とする請求項１乃至１１に記載の電子部品の製造方法。
13. 前記工程Ｄの焼成温度は、金属メッキ膜を形成している金属の融点よりも低く、かつ前記金属の再結晶温度よりも高いことを特徴とする請求項１乃至１２に記載の電子部品の製造方法。
14. 前記誘電体シートは、セラミックグリーンシートであることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
15. 前記誘電体シートは、有機材料からなることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
16. 前記支持フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート又はポリプロピレンを用いて成ることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

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