JPH1065341A - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH1065341A JPH1065341A JP8231412A JP23141296A JPH1065341A JP H1065341 A JPH1065341 A JP H1065341A JP 8231412 A JP8231412 A JP 8231412A JP 23141296 A JP23141296 A JP 23141296A JP H1065341 A JPH1065341 A JP H1065341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric layer
- dielectric
- electrode
- manufacturing
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層セラミック基板に内蔵されるコンデンサ
の誘電体を従来よりも薄く形成して静電容量の増大と製
造コストの低減を実現することができるコンデンサを内
蔵した多層セラミック基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシートに電極を印刷
する工程と、この印刷された電極の上に誘電体ペースト
を印刷して誘電体層を形成する工程と、この誘電体層を
加圧して平滑する工程とを含むものである。また、前記
電極の印刷工程と前記誘電体ペーストの印刷工程との間
に、前記の印刷された電極を平滑する工程を加えてもよ
い。
の誘電体を従来よりも薄く形成して静電容量の増大と製
造コストの低減を実現することができるコンデンサを内
蔵した多層セラミック基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシートに電極を印刷
する工程と、この印刷された電極の上に誘電体ペースト
を印刷して誘電体層を形成する工程と、この誘電体層を
加圧して平滑する工程とを含むものである。また、前記
電極の印刷工程と前記誘電体ペーストの印刷工程との間
に、前記の印刷された電極を平滑する工程を加えてもよ
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサを内蔵
した多層セラミック基板の製造方法に関する。
した多層セラミック基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のコンデンサを内蔵する多層
セラミック基板の製造工程を示す図である。従来の製造
工程においては、例えばガラスセラミック製のセラミッ
クグリーンシート１（図５（ａ））に、電極２を印刷し
（同（ｂ））、その後、Ｂａ2ＴｉＯ3系の誘電体ペース
トを使用して、前記電極２の上に誘電体を印刷して誘電
体層３を形成する（同（ｃ））。この誘電体層３の印刷
は、前記誘電体ペーストを２０μｍ印刷することを３回
繰り返すことにより、前記誘電体層３の厚みを、全体で
６０μｍにする。その後、誘電体層３を保護するため、
その外周に絶縁ペーストを印刷して絶縁層４を形成する
（同（ｄ））。最後に、前記誘電体層３の上に、電極を
印刷した他のセラミックグリーンシート５を積層する。
その後、この積層したセラミックグリーンシートを圧
着、焼成して、多層セラミック基板を完成する（同
（ｅ））。
セラミック基板の製造工程を示す図である。従来の製造
工程においては、例えばガラスセラミック製のセラミッ
クグリーンシート１（図５（ａ））に、電極２を印刷し
（同（ｂ））、その後、Ｂａ2ＴｉＯ3系の誘電体ペース
トを使用して、前記電極２の上に誘電体を印刷して誘電
体層３を形成する（同（ｃ））。この誘電体層３の印刷
は、前記誘電体ペーストを２０μｍ印刷することを３回
繰り返すことにより、前記誘電体層３の厚みを、全体で
６０μｍにする。その後、誘電体層３を保護するため、
その外周に絶縁ペーストを印刷して絶縁層４を形成する
（同（ｄ））。最後に、前記誘電体層３の上に、電極を
印刷した他のセラミックグリーンシート５を積層する。
その後、この積層したセラミックグリーンシートを圧
着、焼成して、多層セラミック基板を完成する（同
（ｅ））。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のセラミ
ック基板に内蔵するコンデンサは、セラミックパッケー
ジ（５８ｍｍ四方、焼成前の生のときは７０ｍｍ四方）
に誘電体層を６０μｍの厚みで形成した場合で、７０ｎ
Ｆの静電容量が得られている。ところで、一般に、コン
デンサを形成する場合のポイントとして、コンデンサの
両電極の間はできるだけ薄くすることが望ましい。なぜ
なら、コンデンサの両電極の間が薄くなればなるだけ、
静電容量が大きくなると共に、高価な誘電体の使用量も
少なくでき製造コスト低下に繋がるからである。
ック基板に内蔵するコンデンサは、セラミックパッケー
ジ（５８ｍｍ四方、焼成前の生のときは７０ｍｍ四方）
に誘電体層を６０μｍの厚みで形成した場合で、７０ｎ
Ｆの静電容量が得られている。ところで、一般に、コン
デンサを形成する場合のポイントとして、コンデンサの
両電極の間はできるだけ薄くすることが望ましい。なぜ
なら、コンデンサの両電極の間が薄くなればなるだけ、
静電容量が大きくなると共に、高価な誘電体の使用量も
少なくでき製造コスト低下に繋がるからである。
【０００４】しかしながら、上述の従来のセラミック基
板に内蔵するコンデンサの誘電体を例えば６０μｍの厚
みから３０μｍの厚みに薄くすると、誘電体ペーストの
内部に発生している気泡により、両電極間でショートを
起こしてしまいコンデンサとしての機能を発揮できなく
なるという問題がある。
板に内蔵するコンデンサの誘電体を例えば６０μｍの厚
みから３０μｍの厚みに薄くすると、誘電体ペーストの
内部に発生している気泡により、両電極間でショートを
起こしてしまいコンデンサとしての機能を発揮できなく
なるという問題がある。
【０００５】本発明はこのような従来技術の問題点に着
目してなされたもので、多層セラミック基板に内蔵され
るコンデンサの誘電体を従来よりも薄く形成して静電容
量の増大と製造コストの低減を実現することができる、
コンデンサを内蔵した多層セラミック基板の製造方法を
提供することを目的とする。
目してなされたもので、多層セラミック基板に内蔵され
るコンデンサの誘電体を従来よりも薄く形成して静電容
量の増大と製造コストの低減を実現することができる、
コンデンサを内蔵した多層セラミック基板の製造方法を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するための本発明によるコンデンサを内蔵する多層セラ
ミック基板の製造方法は、セラミックグリーンシートに
電極を印刷する工程と、この印刷された電極の上に誘電
体を印刷して誘電体層を形成する工程と、この形成され
た誘電体層を加圧して平滑する工程と、を含むものであ
る。
するための本発明によるコンデンサを内蔵する多層セラ
ミック基板の製造方法は、セラミックグリーンシートに
電極を印刷する工程と、この印刷された電極の上に誘電
体を印刷して誘電体層を形成する工程と、この形成され
た誘電体層を加圧して平滑する工程と、を含むものであ
る。
【０００７】また、本発明の多層セラミック基板の製造
方法においては、前記電極の印刷工程と前記誘電体ペー
ストの印刷工程との間に、前記の印刷された電極を平滑
する工程を加えるのがよい。
方法においては、前記電極の印刷工程と前記誘電体ペー
ストの印刷工程との間に、前記の印刷された電極を平滑
する工程を加えるのがよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る多
層セラミック基板の製造方法を図１及び図２を参照して
説明する。この実施形態では、誘電体層が１層で、セラ
ミックグリーンシートが３層の場合を例に説明する。ま
ず、図１（ａ）に示すガラスセラミック製のセラミック
グリーンシート１を用意し、この上に、Ａｇなどの導電
材料を印刷して電極２を形成する（図１（ｂ）及び図２
（ａ）参照）。次に、この印刷した電極２に対して、そ
の上方から、金属平板などの加圧部材３で加圧すること
により、前記電極２を平滑化する（図１（ｃ）参照）。
次に、この平滑化した電極２の上に、例えばペースト状
チタン酸鉛などから成る誘電体を印刷して、誘電体層４
を形成する（図１（ｄ）及び図２（ｂ）参照）。なお、
図１（ｄ）及び図２（ｂ）において、５はスルーホール
穴である。次に、この印刷により形成された誘電体層４
を、その上方から、金属平板などの加圧部材６で加圧す
ることにより、前記誘電体層４を平滑化する（図１
（ｅ）参照）。なお、このときの平滑化のための加圧
は、例えば、８０℃の温度下で、４８ｋｇ／ｃｍ2の荷
重で約３秒間行われる。次に、前記スルーホール穴５に
導電材料を充填してスルーホール７を形成する（図１
（ｆ）参照）。次に、前記誘電体層４の外周に、絶縁ペ
ーストを印刷して絶縁層８を形成する（図１（ｇ）及び
図２（ｃ）参照）。以上により、コンデンサの構成に必
要な両電極の一方の電極２と誘電体層４とが形成され
る。
層セラミック基板の製造方法を図１及び図２を参照して
説明する。この実施形態では、誘電体層が１層で、セラ
ミックグリーンシートが３層の場合を例に説明する。ま
ず、図１（ａ）に示すガラスセラミック製のセラミック
グリーンシート１を用意し、この上に、Ａｇなどの導電
材料を印刷して電極２を形成する（図１（ｂ）及び図２
（ａ）参照）。次に、この印刷した電極２に対して、そ
の上方から、金属平板などの加圧部材３で加圧すること
により、前記電極２を平滑化する（図１（ｃ）参照）。
次に、この平滑化した電極２の上に、例えばペースト状
チタン酸鉛などから成る誘電体を印刷して、誘電体層４
を形成する（図１（ｄ）及び図２（ｂ）参照）。なお、
図１（ｄ）及び図２（ｂ）において、５はスルーホール
穴である。次に、この印刷により形成された誘電体層４
を、その上方から、金属平板などの加圧部材６で加圧す
ることにより、前記誘電体層４を平滑化する（図１
（ｅ）参照）。なお、このときの平滑化のための加圧
は、例えば、８０℃の温度下で、４８ｋｇ／ｃｍ2の荷
重で約３秒間行われる。次に、前記スルーホール穴５に
導電材料を充填してスルーホール７を形成する（図１
（ｆ）参照）。次に、前記誘電体層４の外周に、絶縁ペ
ーストを印刷して絶縁層８を形成する（図１（ｇ）及び
図２（ｃ）参照）。以上により、コンデンサの構成に必
要な両電極の一方の電極２と誘電体層４とが形成され
る。
【０００９】次に、上記のコンデンサに必要な両電極の
他方の電極を含むセラミックグリーンシートの製造工程
を図３を参照して説明する。まず、セラミックグリーン
シート１１を用意し（図３（ａ））、これにスルーホー
ル穴１２を開ける（図３（ｂ））。そして、このスルー
ホール穴１２に導体材料を充填してスルーホール１３を
形成する（図３（ｃ））。次に、前記セラミックグリー
ンシート１１の図示上面に、配線１４を印刷し（図３
（ｄ））、さらに、前記グリーンシート１１の図示下面
に、コンデンサ用電極１５を印刷する（図３（ｅ））。
他方の電極を含むセラミックグリーンシートの製造工程
を図３を参照して説明する。まず、セラミックグリーン
シート１１を用意し（図３（ａ））、これにスルーホー
ル穴１２を開ける（図３（ｂ））。そして、このスルー
ホール穴１２に導体材料を充填してスルーホール１３を
形成する（図３（ｃ））。次に、前記セラミックグリー
ンシート１１の図示上面に、配線１４を印刷し（図３
（ｄ））、さらに、前記グリーンシート１１の図示下面
に、コンデンサ用電極１５を印刷する（図３（ｅ））。
【００１０】また次に、上記の図３で説明したセラミッ
クグリーンシート１１の上にさらに積層するセラミック
グリーンシートの製造工程を図４を参照して説明する。
まず、セラミックグリーンシート２１を用意し（図４
（ａ））、これにスルーホール穴２２を開ける（図４
（ｂ））。そして、このスルーホール穴２２に導体材料
を充填してスルーホール２３を形成し（図４（ｃ））、
その後、前記セラミックグリーンシート１１の図示上面
に配線２４を印刷する（図４（ｄ））。
クグリーンシート１１の上にさらに積層するセラミック
グリーンシートの製造工程を図４を参照して説明する。
まず、セラミックグリーンシート２１を用意し（図４
（ａ））、これにスルーホール穴２２を開ける（図４
（ｂ））。そして、このスルーホール穴２２に導体材料
を充填してスルーホール２３を形成し（図４（ｃ））、
その後、前記セラミックグリーンシート１１の図示上面
に配線２４を印刷する（図４（ｄ））。
【００１１】以上のようにして形成されたセラミックグ
リーンシート１，１１及び２１を、順次、図１（ｈ）に
示すように、３層に積層する。そして、この３層に積層
したセラミックグリーンシート１，１１及び２１を圧着
し、焼成することにより、コンデンサを含む多層セラミ
ック基板を製造する。
リーンシート１，１１及び２１を、順次、図１（ｈ）に
示すように、３層に積層する。そして、この３層に積層
したセラミックグリーンシート１，１１及び２１を圧着
し、焼成することにより、コンデンサを含む多層セラミ
ック基板を製造する。
【００１２】以上のように、この実施形態によれば、印
刷した誘電体層４を加圧して平滑するようにしているの
で、誘電体層４を均一な厚みにし且つ気泡のない緻密な
ものにすることができる。これにより、例えば従来の約
６０μｍの半分の約３０μｍの厚みにしても、誘電体層
４の内部に気泡が存在しなくなるので、両電極間でショ
ートが生じることがなくなる。また、誘電体層４の厚み
が均一になって電極間距離が均一になると共に、両電極
間の距離も小さくなるので、静電容量も向上するように
なる。したがって、誘電体層を薄型化しても電極間ショ
ートがなく信頼性が高く、静電容量の大きいコンデンサ
が実現できる。また、前記誘電体層４を薄型化できるの
で、誘電体層４の形成に必要な誘電体ペーストの使用量
を減らすことができ、コンデンサの製造コストを低減で
きるようになる。さらにまた、前記の実施形態では、前
記誘電体層４の平滑の前に、前記電極２を加圧し平滑化
しているので、その後の誘電体層４の平滑化がより効率
的且つ精密に行えるようになる。
刷した誘電体層４を加圧して平滑するようにしているの
で、誘電体層４を均一な厚みにし且つ気泡のない緻密な
ものにすることができる。これにより、例えば従来の約
６０μｍの半分の約３０μｍの厚みにしても、誘電体層
４の内部に気泡が存在しなくなるので、両電極間でショ
ートが生じることがなくなる。また、誘電体層４の厚み
が均一になって電極間距離が均一になると共に、両電極
間の距離も小さくなるので、静電容量も向上するように
なる。したがって、誘電体層を薄型化しても電極間ショ
ートがなく信頼性が高く、静電容量の大きいコンデンサ
が実現できる。また、前記誘電体層４を薄型化できるの
で、誘電体層４の形成に必要な誘電体ペーストの使用量
を減らすことができ、コンデンサの製造コストを低減で
きるようになる。さらにまた、前記の実施形態では、前
記誘電体層４の平滑の前に、前記電極２を加圧し平滑化
しているので、その後の誘電体層４の平滑化がより効率
的且つ精密に行えるようになる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による多層
セラミック基板の製造方法によれば、セラミックスグリ
ーンシートを積層する前に、誘電体層を加圧して平滑す
るようにしているので、誘電体層を均一な厚みにし且つ
気泡のない緻密なものにすることができる。したがっ
て、従来よりも誘電体層を薄型化しても、内部に気泡が
存在しなくなるので、両電極間でショートが生じること
がなくなる。また、誘電体層の厚みが均一になるので電
極間距離が均一になり、また両電極間の距離も小さくな
るので、静電容量が向上されるようになる。よって、誘
電体層を薄型化しても電極間ショートのない信頼性の高
いコンデンサが実現でき、また、静電容量の大きいコン
デンサが実現できる。また、前記誘電体層を薄型化でき
るので、誘電体層の形成に必要な誘電体ペーストの使用
量を減らすことができ、コンデンサの製造コストを低減
できるようになる。
セラミック基板の製造方法によれば、セラミックスグリ
ーンシートを積層する前に、誘電体層を加圧して平滑す
るようにしているので、誘電体層を均一な厚みにし且つ
気泡のない緻密なものにすることができる。したがっ
て、従来よりも誘電体層を薄型化しても、内部に気泡が
存在しなくなるので、両電極間でショートが生じること
がなくなる。また、誘電体層の厚みが均一になるので電
極間距離が均一になり、また両電極間の距離も小さくな
るので、静電容量が向上されるようになる。よって、誘
電体層を薄型化しても電極間ショートのない信頼性の高
いコンデンサが実現でき、また、静電容量の大きいコン
デンサが実現できる。また、前記誘電体層を薄型化でき
るので、誘電体層の形成に必要な誘電体ペーストの使用
量を減らすことができ、コンデンサの製造コストを低減
できるようになる。
【００１４】また、本発明において、特に前記誘電体層
の平滑の前に、前記電極を平滑するようにすれば、その
後の誘電体層の平滑がより効率的且つ精密に行えるよう
になる。
の平滑の前に、前記電極を平滑するようにすれば、その
後の誘電体層の平滑がより効率的且つ精密に行えるよう
になる。
【図１】 本発明の実施形態による多層セラミック基板
の製造方法を説明するための図である。
の製造方法を説明するための図である。
【図２】 本発明の実施形態による多層セラミック基板
の製造方法を説明するための図である。
の製造方法を説明するための図である。
【図３】 本発明の実施形態による多層セラミック基板
の製造方法を説明するための図である。
の製造方法を説明するための図である。
【図４】 本発明の実施形態による多層セラミック基板
の製造方法を説明するための図である。
の製造方法を説明するための図である。
【図５】 従来の多層セラミック基板の製造方法を説明
するための図である。
するための図である。
１，１１，２１ セラミックグリーンシート ２，１５ 電極 ３，６ 加圧部材 ４ 誘電体層 ５，１２，２２ スルーホール穴 ７，１３，２３ スルーホール ８ 絶縁層 １４，２４ 配線
Claims (2)
- 【請求項１】 コンデンサを内蔵する多層セラミック基
板の製造方法において、 セラミックグリーンシートに電極を印刷する工程と、 この印刷された電極の上に誘電体を印刷して誘電体層を
形成する工程と、 この形成された誘電体層を加圧して平滑する工程と、を
含むことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の多層セラミック基板の
製造方法において、前記電極の印刷工程と前記誘電体の
印刷工程との間に、前記の印刷された電極を平滑する工
程を加えたことを特徴とする多層セラミック基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8231412A JPH1065341A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8231412A JPH1065341A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065341A true JPH1065341A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16923198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8231412A Pending JPH1065341A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065341A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6692598B1 (en) * | 1999-10-18 | 2004-02-17 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Method of producing ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer ceramic electronic part |
| KR100790695B1 (ko) | 2006-05-19 | 2008-01-02 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 패키지용 세라믹 기판의 제조방법 |
| KR100790694B1 (ko) | 2006-06-30 | 2008-01-02 | 삼성전기주식회사 | 캐패시터 내장형 ｌｔｃｃ 기판 제조방법 |
| KR100811138B1 (ko) * | 2001-11-13 | 2008-03-07 | 오리온피디피주식회사 | 저온소성세라믹기판을 이용한 다층회로기판의 제조방법과 이에 의해 제조된 다층회로기판 |
-
1996
- 1996-08-12 JP JP8231412A patent/JPH1065341A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6692598B1 (en) * | 1999-10-18 | 2004-02-17 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Method of producing ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer ceramic electronic part |
| KR100811138B1 (ko) * | 2001-11-13 | 2008-03-07 | 오리온피디피주식회사 | 저온소성세라믹기판을 이용한 다층회로기판의 제조방법과 이에 의해 제조된 다층회로기판 |
| KR100790695B1 (ko) | 2006-05-19 | 2008-01-02 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 패키지용 세라믹 기판의 제조방법 |
| KR100790694B1 (ko) | 2006-06-30 | 2008-01-02 | 삼성전기주식회사 | 캐패시터 내장형 ｌｔｃｃ 기판 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112242252A (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| JP4428852B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2002015939A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2005159056A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JPH09190947A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JPH1065341A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH09266131A (ja) | 積層電子部品 | |
| JPS6152967B2 (ja) | ||
| JP2002110451A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JPH05175071A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2001257473A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPH0265194A (ja) | 厚膜素子を有するプリント配線板の製造方法 | |
| JP2775936B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH09153429A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH03191596A (ja) | コンデンサ内蔵多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP4084785B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP4663706B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2936887B2 (ja) | セラミック積層デバイスの製造方法 | |
| JP4507836B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
| JPH08316093A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2551064B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JPH04356997A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH0845770A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP2002359146A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JPH02239697A (ja) | 回路基板の製造方法 |