JP2002110451A

JP2002110451A - 積層型電子部品およびその製法

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Publication number: JP2002110451A
Application number: JP2000297230A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Osawa; 真一大沢
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-09-28
Filing date: 2000-09-28
Publication date: 2002-04-12
Anticipated expiration: 2020-09-28
Also published as: JP4412837B2

Abstract

(57)【要約】【課題】静電容量の向上とばらつきの低減を図ると同時
に、内部電極層と外部電極との接続強度の高い積層型電
子部品およびその製法を提供する。【解決手段】誘電体層９と内部電極層１１とが交互に積
層された電子部品本体１の端面に、前記内部電極層１１
が交互に接続される一対の外部電極７を形成してなる積
層型電子部品において、前記内部電極層１１の端部を酸
化せしめて、酸化物層１３を形成するとともに、前記外
部電極７側に位置する該酸化物層１３に前記内部電極層
１１と前記外部電極７とを電気的に接続するための貫通
孔１５を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品お
よびその製法に関し、特に、積層セラミックコンデンサ
に用いられる積層型電子部品およびその製法に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、積層型電子部品、例えば、積層セラミックコンデン
サは、小型、高容量、および、その容量バラツキの低減
が求められており、このため、誘電体層の薄層化と積
層数の増加、内部電極層の有効面積の大面積化、内
部電極層と外部電極との接合の強化が図られている。

【０００３】このような積層型電子部品として、先ず、
図５（ａ）に示すように、従来の工法により内部電極層
５１の印刷パターンを制御し、マージン部５３を形成し
て作製した積層型電子部品が知られている。一方、内部
電極層５１と外部電極５５との接合部に関し、図５
（ｂ）に示すように、印刷パターンによってエンドマー
ジン部を形成して作製した積層型電子部品が知られてい
る（特開平４−１７００１６号公報参照）。

【０００４】この公報に開示された積層型電子部品で
は、誘電体セラミックグリーンシート上に内部電極パタ
ーンを形成し、内部電極パターンが形成されたグリーン
シートを複数積層して得られた積層成形体を所望の大き
さのチップに切断後、該チップ状成形体の両端部に外部
電極５５を形成し、次に側面に露出した内部電極層５１
を加熱処理によって酸化させ、両側縁近傍部分を絶縁体
化することにより、内部電極層５１の端部を一層置きに
ずらし積層して作製する従来の積層型電子部品である図
５（ａ）よりも、同じ積層数で大きな静電容量を得るこ
とができる。

【０００５】また、図５（ｃ）に示すように、端面にマ
スキングを行い、スパッタ法により交互に絶縁処理を施
して作製した積層型電子部品が知られている（特開平３
−９１２１７号公報参照）。

【０００６】このような積層型電子部品では、積層型電
子部品本体の端面に露出している内部電極層を交互に一
層おきに絶縁処理し、その上に外部電極を設けることに
より、エンドマージン領域の幅を狭くし、小型・大容量
化が図られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年、積層型電子部品
の一つである積層セラミックコンデンサは、小型、高容
量化のため、誘電体層および内部電極層の薄層化が行わ
れており、例えば、誘電体層の厚みを５μｍ以下とした
積層セラミックコンデンサも開発されている。

【０００８】しかしながら、内部電極層の側面部のみを
露出させ酸化処理を行う上記特開平４−１７００１６号
公報に開示された積層型電子部品では、内部電極層が露
出した状態で、外部電極を塗布して形成することから、
一方の外部電極と絶縁するように対向して形成されてい
る内部電極層は、前記外部電極側にエンドマージン領域
を設けているにもかかわらず、外部電極を形成したとき
の回りこみによって、ショート不良が発生しやすくな
り、また、エンドマージン領域を大ききした場合には静
電容量が低下するという問題があった。

【０００９】また、内部電極層の酸化を８００℃、３０
分間の条件で行っているため、外部電極を構成している
金属粒子が焼結する前に、酸化性ガスが外部電極の金属
粒子間を通じて内部電極層の端面に到達し、内部電極層
に用いているＮｉ金属を酸化してしまう。こうして内部
電極層と外部電極との電気的接続ができなくなり、内部
電極層に蓄えられた電荷を外部電極に取り出すことがで
きないために、静電容量が著しく低下するという問題が
あった。

【００１０】また、上記特開平３−９１２１７号公報に
開示された積層型電子部品では、露出した内部電極層の
端部のみを絶縁処理しており、絶縁膜の接合面積が小さ
いため、絶縁処理部分の欠損や欠落が発生し易くなり、
ショート故障に至ること、また、両端部に露出した内部
電極層の絶縁処理において微小なマスキングが必要とな
るため、絶縁処理方法として、例えば、スパッタ法や蒸
着法などコストの高い手法に限られるという問題があっ
た。

【００１１】従って、本発明は、静電容量の向上とショ
ート故障の低減を図ると同時に、内部電極層と外部電極
との接続強度の高い積層型電子部品およびその製法を提
供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された電子部
品本体の端面に、前記内部電極層が交互に接続される一
対の外部電極を形成してなる積層型電子部品において、
前記内部電極層の端部を酸化せしめて酸化物層を形成す
るとともに、前記外部電極側に位置する前記酸化物層
に、前記内部電極層と前記外部電極とを電気的に接続す
るための貫通孔を設けたことを特徴とするものである。

【００１３】このような構成によれば、積層型電子部品
の側縁部の酸化物層の厚みを薄くできるために、内部電
極層と外部電極との間を絶縁するための距離を最小にで
き、内部電極層の有効面積を大きくすることができ、静
電容量を大きくすることができる。

【００１４】また、誘電体層の間に形成される内部電極
層の面積は、誘電体層とほぼ同じ面積であるため、静電
容量のばらつきが殆ど無く、電子部品本体の場所による
厚み差が生じることが無いために厚み差に起因する内部
応力からデラミネーションが発生することを防止でき
る。

【００１５】また、酸化物層が電子部品本体の端面に突
き出ることなしに形成されているために、スパッタなど
を用いて酸化物層を内部電極層の端部に形成した従来の
場合に比較して、酸化物層と、誘電体層あるいは内部電
極層の端部との接着強度を高めることができる。

【００１６】上記積層型電子部品は、酸化物層の厚さが
５０μｍ以下であることが望ましい。５０μｍ以下であ
れば、酸化物層に形成される貫通孔が短くなり、外部電
極ペーストの充填性が高まるため、外部電極と内部電極
層との電気的接続性を高めることができる。また、積層
型電子部品の小型、高容量化に対して、静電容量の体積
効率を高めることができる。

【００１７】上記積層型電子部品では、酸化物層には、
同一の内部電極層が露出する貫通孔が、複数形成されて
いることが望ましい。例えば、電子部品本体の端面にお
いて、１層の内部電極層上に、酸化物層が残るように、
複数の貫通孔を形成することにより、酸化物層と電子部
品本体との接着面積を大きくでき、接合強度を高めるこ
とができる。

【００１８】上記積層型電子部品では、電子部品本体の
同一端面に一対の外部電極を設けることが望ましい。例
えば、積層セラミックコンデンサの一つの端面に、内部
電極層に交互に接続される一対の外部電極を近接して形
成することにより、電流経路の対称性が増すために、高
周波におけるインピーダンスを下げることができ、さら
に、前記コンデンサ内に流れる電流を分散できることか
ら、積層セラミックコンデンサの電磁界分布を均一化
し、自己インダクタンスを低くすることができる。

【００１９】本発明の積層型電子部品の製法は、誘電体
グリーンシートと内部電極パターンとを交互に積層し、
内部電極パターンの端部が端面に導出する電子部品本体
成形体を作製する工程と、前記電子部品本体成形体を焼
成し、電子部品素体を作製する工程と、該電子部品素体
を熱処理によって内部電極層の端部を酸化せしめて酸化
物層を形成し、誘電体層と少なくとも端面に酸化物層が
形成されている内部電極層とが交互に積層されてなる電
子部品本体を作製する工程と、前記酸化物層に前記内部
電極層の端部が交互に露出するように貫通孔を形成する
工程と、前記電子部品本体の端面に外部電極ペーストを
塗布するとともに、前記貫通孔内に外部電極ペーストを
充填して焼き付け、前記内部電極層が交互に接続してい
る一対の外部電極を作製する工程とを具備する製法であ
る。

【００２０】この製法においては、内部電極パターンの
形状、形成位置を制御する必要がないために、積層型電
子部品を容易に作製できる。

【００２１】そして、電子部品本体の端面に露出した内
部電極層自体を酸化物層に変えるために、酸化物層が電
子部品本体の端面に突き出ることがなく、スパッタなど
を用いて内部電極層の端部に凸状に酸化物層を形成した
従来の場合に比較して、電子部品本体の端面に、酸化物
層を一体化して形成できるため、前記酸化物層の電子部
品本体との接着強度の高い、高信頼性の積層型電子部品
を作製することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の積層型電子部品を、例え
ば、積層セラミックコンデンサを例にして説明する。本
発明の積層型電子部品は、図１に示すように、直方体状
の電子部品本体１の端面３、５に、一対の外部電極７を
形成して構成され、電子部品本体１は、誘電体層９と内
部電極層１１が交互に積層されて形成された電子部品素
体１２の端面３、５に酸化物層１３が形成されている。

【００２３】そして、外部電極７が形成される電子部品
本体１の一方の端面３において、内部電極層１１の端部
が交互に露出するように酸化物層１３に貫通孔１５が形
成され、他方の端面５においては、端面３において貫通
孔１５が形成されなかった内部電極層１１の端部が交互
に露出するように酸化物層１３に貫通孔１５が形成され
ている。

【００２４】この外部電極７の上面には、図示しない
が、例えば、順にＮｉのめっき膜、ＳｎもしくはＳｎ−
Ｐｂ合金のめっき層が形成されている。これらは外部電
極７のはんだ食われ防止やはんだ濡れ性を補うものであ
る。

【００２５】電子部品素体１２は、外部電極７を形成す
る両端面を含む全周面に内部電極層１１が露出して形成
され（図２（ａ））、さらに、前記外部電極７と接続さ
れる端面３、５に露出した内部電極層１１の端部に形成
した酸化物層１３に貫通孔１５が形成されて、電子部品
本体１が構成されている（図２（ｂ））。

【００２６】貫通孔１５は、図２（ｃ）に示すように、
内部電極層１１の厚さに相当する幅を有し、前記内部電
極層１１の端面３、５に形成された厚さｔの酸化物層１
３を貫通して、内部電極層１１に達するように形成さ
れ、内部電極層１１から外部電極７へ向けて拡径してい
る。即ち、テーパ状に形成することが望ましい。これに
より貫通孔１５への外部電極ペーストの充填が容易にで
き、且つ、内部電極層１１と外部電極７の接合を確実に
行うことができる。

【００２７】酸化物層１３の厚みｔは５０μｍ以下であ
れば、積層型電子部品の静電容量の体積効率を高めるこ
とができるが、積層型電子部品の耐湿性と、電子部品素
体１２と酸化物層１３の接着強度、および対向して絶縁
されている外部電極７との電気絶縁性を高めるために、
特には、０．１〜２０μｍが望ましい。

【００２８】また、図３に示すように、本発明の積層型
電子部品の他の形態として、内部電極層３１に形成され
た酸化物層３３に、同一の内部電極層３１が露出する貫
通孔３５ａ、３５ｂを２個形成することもできる。即
ち、電子部品本体３７の端面において、１層の内部電極
層３１上に、酸化物層３３が残るように、２つの貫通孔
３５ａ、３５ｂを形成することにより、酸化物層３３と
電子部品本体３７との接着面積を大きくでき、接合強度
を高めることができる。

【００２９】また、図４（ａ）は、本発明の他の積層型
電子部品を示すもので、この積層型電子部品では、酸化
物層４１を形成して構成された電子部品本体４３の同一
端面に一対の外部電極４５ａ、４５ｂが形成されてい
る。

【００３０】この場合、図４（ｂ）に示すように、電子
部品本体４３に形成した内部電極層４７ａ、４７ｂのう
ち、奇数層の内部電極層４７ａを酸化物層４１から露出
させる貫通孔４９ａを左側に、偶数層の内部電極層４７
ｂを酸化物層４１から露出させる貫通孔４９ｂを右側
に、それぞれ形成し、左右に形成された貫通孔４９ａ、
４９ｂは積層方向からみて重畳しないように隔離されて
いる。

【００３１】このように、同一端面に外部電極４５ａ、
４５ｂを２個形成することにより、電流経路が対称的と
なるために高周波におけるインピーダンスを下げること
ができ、また、実装性に関して、高い自由度を有し、実
装面積を小さくすることができる。

【００３２】誘電体層９の厚みは、１０μｍ以下が好ま
しく、小型、大容量化、および絶縁信頼性を高める上
で、特に、１．５〜４μｍが望ましい。

【００３３】内部電極層１１、３３、４７の厚みは、コ
ンデンサの小型化という点から２μｍ以下が好ましく、
内部電極層１１、３３、４７によるデラミネーションを
防止し、信頼性を高める上で、特には０．３〜１μｍの
範囲であることが望ましい。

【００３４】電子部品本体１、３７、４３に用いている
誘電体層１９は、シート状のセラミック焼結体からな
り、例えば、ＢａＴｉＯ₃を主成分とするグリーンシー
トを焼成して形成した誘電体磁器からなる。

【００３５】内部電極層１１、３３、４７は、導電性ペ
ーストの膜を焼結させた金属膜からなり、導電性ペース
トとしては、例えば、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ等の卑金属が使
用され、電子部品本体１、３７、４３を構成する誘電体
材料の焼成温度とのマッチング、金属の導電性、および
価格の面からＮｉ金属が用いられる。

【００３６】また、外部電極７、４５ａ、４５ｂの金属
成分は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｇ等を含有する金属から
なり、その他にガラス成分を含有している。

【００３７】次に、本発明の積層セラミックコンデンサ
からなる積層型電子部品の製法について、図１の積層型
電子部品をもとに説明する。

【００３８】まず、誘電体粉末を用いて、ドクターブレ
ード法、引き上げ法、リバースロールコータ法、グラビ
アコータ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷等の成形
法により誘電体層のセラミックグリーンシートを作製す
る。

【００３９】誘電体材料としては、具体的には、ＢａＴ
ｉＯ₃−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ₂Ｏ₃等の誘電体粉末と焼結
助剤が好適に使用できる。また、この誘電体層のセラミ
ックグリーンシートの厚みは、１２μｍ以下が好まし
く、特に、小型、大容量化という理由から２．５〜４．
５μｍの範囲が望ましい。

【００４０】次に、この誘電体層のセラミックグリーン
シートの表面に、スクリーン印刷法などにより内部電極
パターンを形成する。内部電極パターンの厚みは、コン
デンサの小型、高信頼性化という点から２．４μｍ以
下、特には０．６〜１．２μｍの範囲であることが望ま
しい。

【００４１】そして、内部電極パターンが形成された誘
電体層９となるセラミックグリーンシートを複数枚積層
圧着し、所定の形状にカットすることにより、電子部品
素体成形体を得る。

【００４２】その後、この電子部品素体成形体を大気中
２５０〜３００℃または酸素分圧０．１〜１Ｐａの低酸
素雰囲気中５００〜８００℃で脱バイした後、非酸化性
雰囲気で１１００〜１３００℃で２〜３時間焼成し、電
子部品素体１２を作製する。

【００４３】さらに、酸素分圧が０．１〜１０^-4Ｐａ程
度の低酸素分圧下、９００〜１１００℃で３〜１０時間
熱処理を施すことにより、電子部品本体１の外に露出し
た内部電極層１１端部に酸化物層１３を形成する。

【００４４】次に、イオンビームエッチング法やレーザ
ー加工法などを用いて、内部電極層１１が交互に露出す
るように酸化物層１３に貫通孔１５を形成する。

【００４５】最後に、得られた電子部品本体１の端面
３、５に外部電極ペーストを塗布し、貫通孔１５内に外
部電極ペーストを充填し、焼き付けて内部電極層１１と
電気的に接続された外部電極７を形成し、積層型電子部
品を作製する。

【００４６】以上のように構成された積層型電子部品で
は、電子部品本体１と、一対の外部電極３との間に酸化
物層１３を形成するとともに、該酸化物層１３に内部電
極層１１と外部電極７とを電気的に接続するための貫通
孔１５を設けたことにより、内部電極層１１を誘電体層
９のほぼ全面に形成でき、且つ、内部電極層１１の他端
と外部電極７との間の絶縁距離を最小にすることがで
き、これにより内部電極層１１の有効面積を大きくする
ことができることから、積層型電子部品の静電容量を大
きくすることができるとともに、該静電容量のばらつき
を小さくできる。

【００４７】また、誘電体層９の間に形成される内部電
極層１１の面積は、誘電体層９とほぼ同じであるため、
積層型電子部品の場所による厚み差が生じることが無い
ために厚み差に起因する内部応力からデラミネーション
が発生することを防止できる。

【００４８】

【実施例】まず、ＢａＴｉＯ₃、ＭｇＣＯ₃、ＭｎＣＯ₃
およびＹ₂Ｏ₃粉末と、粒界相成分として、ＣａＯ、Ｓｉ
Ｏ₂等と、有機成分として、ブチラール樹脂、およびト
ルエンからなるセラミックスラリーを作製し、これをド
クターブレード法によりＰＥＴフィルム上に塗布するこ
とによって、誘電体層９となるグリーンシートを作製し
た。

【００４９】その後、グリーンシートをＰＥＴフィルム
から剥離して、厚み９μｍのセラミックグリーンシート
を形成し、これを１０枚積層して端面セラミックグリー
ンシート層を形成した。そして、これらの端面セラミッ
クグリーンシート層を乾燥させた。この端面セラミック
グリーンシート層を台板上に配置し、プレス機により圧
着して台板上にはりつけた。

【００５０】一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一の
セラミックスラリーをドクターブレード法により塗布
し、乾燥後、厚み４μｍのセラミックグリーンシートを
作製した。

【００５１】次に、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉末、エ
チルセルロース、有機ビヒクルを３本ロールで混練して
内部電極ペーストを作製した。

【００５２】この後、得られたセラミックグリーンシー
トの一方主面に、スクリーン印刷装置を用いて、上記し
た内部電極ペーストを印刷し、乾燥後、剥離した。

【００５３】この後、端面セラミックグリーンシート層
の上に、内部電極が形成されたグリーンシートを４００
枚積層し、この後、さらに、端面セラミックグリーンシ
ート層を積層し、積層成形体を作製した。

【００５４】次に、積層成形体を金型上に載置し、積層
方向からプレス機の加圧板により圧力を段階的に増加し
て圧着し、この後、この積層成形体を所定のチップ形状
にカットし、全内部電極パターンの端部が端面に導出し
た電子部品素体成形体を作製した。

【００５５】次に、大気中３００℃または０．１Ｐａの
酸素／窒素雰囲気中５００℃に加熱し、脱バイを行っ
た。さらに、１０^-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１３０
０℃で２時間焼成し、さらに、１０^-2Ｐａの酸素／窒素
雰囲気中にて１０００℃で熱処理を行い、酸化物層１３
を形成した電子部品本体１を得た。このときの酸化物層
１３の厚さは０．０５〜７０μｍであった。

【００５６】エンドマージン部を印刷パターンによって
形成し、サイドマージン部を熱処理によって形成した比
較例の試料も用意した。

【００５７】また、マスキングを用いたスパッタ法を用
いて、内部電極層１１のみに一層おきに絶縁処理を施し
た比較例の試料も用意した。

【００５８】その後、表１に示す貫通孔形成法を用い
て、電子部品本体１の内部電極層１１が交互に露出する
ように酸化物層１３に貫通孔１５を形成した。イオンビ
ームエッチングはビーム径を内部電極層１１の端部の厚
みに設定し、貫通孔１５の加工領域が１層の内部電極層
１１の全幅にわたって加工した。

【００５９】その後、電子部品本体１の端面に形成され
た内部電極層１１と、酸化物層１３およびその貫通孔１
５にＣｕペーストを塗布、充填し、９００℃で焼き付
け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキを施し、内部電極層１１と
接続する外部電極７を形成し、図１の積層型電子部品を
作製した。尚、試料Ｎｏ．８については、図３の積層型
電子部品を作製した。

【００６０】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの内部電極層１１間に介在する誘電体層９の厚
みは３μｍであり、誘電体層９の有効積層数は４００層
とした。

【００６１】次に、作製した各１００個のサンプルにつ
いて、下記の測定を行った。結果を表１に示す。静電容
量計を用いて周波数１ｋＨｚ、交流電圧１Ｖでの静電容
量を測定し、ショート率も合わせて評価した。

【００６２】また、外部電極上に銅線を接続し、それを
両側から引っ張ることにより、外部電極接続部の強度を
測定した。

【００６３】

【表１】

【００６４】表１の結果から明らかなように、電子部品
本体１の端面に、貫通孔１５を有する酸化物層１３を形
成した本発明の試料Ｎｏ．１〜９は、静電容量が９μＦ
以上、外部電極７の引張強度が５．２ｋｇｆ以上と高
く、且つ、ショートが殆ど無く、積層コンデンサの特性
を改善できた。特に、酸化物層１３の厚みを０．１〜２
０μｍの範囲に形成し、貫通孔１５を１個形成した試料
Ｎｏ．２〜６では、静電容量が９．３μＦ以上、引張り
強度が５．３ｋｇｆ以上で、ショート不良が認められ
ず、良好な特性の積層セラミックコンデンサを得ること
ができた。

【００６５】また、酸化物層厚みを２０μｍとし、貫通
孔１５を２個形成した試料Ｎｏ．８においても、静電容
量が９．５μＦと高く、特に、引張り強度が５．７ｋｇ
ｆと最高値を示した。

【００６６】一方、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す
従来の工法で作製した試料Ｎｏ．１０、１１、１２で
は、静電容量、および引張り強度が低くなり、特に、試
料Ｎｏ．１１はショート率が著しく高くなった。

【００６７】

【発明の効果】本発明の積層型電子部品は、電子部品本
体と、一対の外部電極との間に内部電極材料の酸化物層
を配設するとともに、該酸化物層に内部電極層と外部電
極とを電気的に接続するための貫通孔を設けているた
め、内部電極層と外部電極との間を絶縁するための距離
を最小にでき、内部電極層の有効面積を大きくすること
ができ、静電容量を大きくすることができる。

【００６８】また、誘電体層の間に形成される内部電極
層の面積は、誘電体層とほぼ同じ面積であるため、電子
部品本体の場所による厚み差が生じることが無いために
厚み差に起因する内部応力からデラミネーションが発生
することを防止できる。

【００６９】さらに、酸化物層が電子部品本体の端面の
全面に被覆されているために、酸化物層と、誘電体層あ
るいは内部電極層の端部との接着強度を高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層型電子部品の概略断面図である。

【図２】（ａ）は電子部品素体の全周面に内部電極層が
露出した状態を示す斜視図、（ｂ）は電子部品素体に酸
化物層ならびに貫通孔を形成した電子部品本体を示す斜
視図、（ｃ）は内部電極層の端部を拡大した概略断面図
である。

【図３】酸化物層に一つの内部電極層が露出する貫通孔
を２個形成した本発明の他の積層型電子部品を示す斜視
図である。

【図４】（ａ）は同一端面に２個の外部電極を設けた本
発明のさらに他の積層型電子部品を示す斜視図、（ｂ）
は図４（ａ）の酸化物層における貫通孔の形成位置を示
す斜視図である。

【図５】（ａ）は印刷パターンを制御し、マージン部を
形成して作製した従来の積層型電子部品の概略断面図、
（ｂ）は印刷パターンによってエンドマージン部を形成
して作製した従来の積層型電子部品の概略断面図、
（ｃ）は電子部品本体の端面にマスキングを行い、スパ
ッタ法により交互に絶縁処理を施して作製した従来の積
層型電子部品の概略断面図である。

【符号の説明】１、３７、４３電子部品本体７、４５ａ、４５ｂ外部電極９誘電体層１１、３１、４７ａ、４７ｂ内部電極層１２電子部品素体１３、３３、４１酸化物層１５、３５ａ、３５ｂ、４９ａ、４９ｂ貫通孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体層と内部電極層とが交互に積層され
た電子部品本体の端面に、前記内部電極層が交互に接続
される一対の外部電極を形成してなる積層型電子部品に
おいて、前記内部電極層の端部を酸化せしめて酸化物層
を形成するとともに、前記外部電極側に位置する前記酸
化物層に、前記内部電極層と前記外部電極とを電気的に
接続するための貫通孔を設けたことを特徴とする積層型
電子部品。
【請求項２】酸化物層の厚さが５０μｍ以下であること
を特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】酸化物層には、同一の内部電極層が露出す
る貫通孔が複数形成されていることを特徴とする請求項
１または２記載の積層型電子部品。
【請求項４】電子部品本体の同一端面に一対の外部電極
を設けてなることを特徴とする請求項１乃至３のうちい
ずれかに記載の積層型電子部品。
【請求項５】誘電体グリーンシートと内部電極パターン
とを交互に積層し、内部電極パターンの端部が端面に導
出する電子部品本体成形体を作製する工程と、前記電子
部品本体成形体を焼成し、電子部品素体を作製する工程
と、該電子部品素体を熱処理によって内部電極層の端部
を酸化せしめて酸化物層を形成し、誘電体層と少なくと
も端部に酸化物層が形成されている内部電極層とが交互
に積層されてなる電子部品本体を作製する工程と、前記
酸化物層に前記内部電極層の端部が交互に露出するよう
に貫通孔を形成する工程と、前記電子部品本体の端面に
外部電極ペーストを塗布するとともに、前記貫通孔内に
外部電極ペーストを充填して焼き付け、前記内部電極層
が交互に接続している一対の外部電極を作製する工程と
を具備することを特徴とする積層型電子部品の製法。