JPH10208979A - 積層電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部電極と積層体及び内部電極との密着性が
高く耐水性，信頼性，耐久性に優れた積層電子部品及び
その製造方法を提供する。 【解決手段】 外部電極２４と積層体２３との間に中間
層２５を形成することにより、外部電極２４と積層体２
３との応力が緩和されるとともに、積層体２３を焼成し
た際に内部電極引出部２１ａが収縮して生じる積層体２
３の端面の凹部を中間層２５により充填することができ
るので、真空蒸着法等の薄膜法により外部電極２４を形
成しても外部電極２４に亀裂が生じることなく、さら
に、クラックやデラミネーションの発生を防止すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層コンデンサ等
の積層電子部品の製造方法に関し、特に外部電極を形成
する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１に従来の積層電子部品の一例として
の積層コンデンサを示す。図１は積層電子部品の分解斜
視図である。図１において、積層コンデンサ１０は、内
部電極１１を形成する内部電極層と絶縁体を形成する絶
縁体層１２とを交互に積層してなる積層体１３と、積層
体１３の両端部において内部電極１１に形成される内部
電極引出部１１ａを交互に並列に接続している一対の外
部電極１４とから構成されている。

【０００３】この積層コンデンサ１０の製造に際して
は、まず、誘電体セラミックからなる矩形状のグリーン
シートに内部電極１１を形成する内部電極層を印刷す
る。この内部電極１１は、たとえばＡｇ，Ｐｄ，Ａｇ−
Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕ等の金属ペーストからなり、これをグ
リーンシートに印刷するものである。

【０００４】次に、グリーンシートを目的に応じて複数
積み重ねてシート積層物を形成し、このシート積層物の
全体を熱圧着し、さらに、単一部品の幅及び長さに基づ
き切断して積層体１３を得る。ここでシート積層物は、
積層体１３の端面に内部電極１１の内部電極引出部１１
ａが露出するように切断される。

【０００５】さらに、この積層体１３に、炉を用い大気
中で約３００℃まで加熱して積層体１３に含まれる有機
バインダー成分を焼成させる脱バインダー処理を施し、
この後に大気中で１３００℃まで加熱して積層体１３を
焼成させる。 最後に、真空蒸着法やスパッタ法等の薄
膜法によりＡｇ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｎｉ等の金属粒子を積層
体１３の端面に薄膜として被着させて前記金属の薄膜を
成膜することにより外部電極１４を形成し、積層コンデ
ンサ１０が製造される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た積層コンデンサ１０は、外部電極１４が積層体１３に
直接付設されており、積層コンデンサ１０の信頼性，耐
水性を向上させる観点から密着性を確保しつつ外部電極
１４の膜厚を厚く形成すると、外部電極１４の応力によ
り積層体１３にクラックやデラミネーション等が発生す
る。また、図２に示すように、この積層コンデンサ１０
を回路基板１に形成されている回路パターン２へ半田付
けする際にも、半田３からの張力４により積層体１３に
クラック５やデラミネーション等が発生する。一方、ク
ラック５やデラミネーションの発生防止等の観点より両
者の密着性を低くすると、大気中の水分が浸入して信頼
性，耐水性の低いものになるという難点があった。

【０００７】また、前述した積層電子部品の製造方法で
は薄膜法により外部電極１４を形成しているため、図３
に示すように、内部電極引出部１１ａの積層体１３表面
に露出する部分において、外部電極１４に亀裂が生じる
ことがある。即ち、図４に示すように、内部電極１１と
絶縁体層１２では焼成時の収縮率が異なることから、焼
成した後であって外部電極１４を形成する前の積層体１
３は、その内部電極１１の内部電極引出部１１ａが絶縁
体層１２の端面よりも内側に形成され、さらに、内部電
極引出部１１ａの端部の形状も収縮変形するものとな
る。従って、この積層体１３の端面に外部電極１４を形
成すると前述したような亀裂が生じるものである。

【０００８】これにより、外部電極１４と内部電極１１
の電気的接続性が低下し、さらに、この亀裂より大気中
の水分が浸入することによって絶縁不良や導通不良が生
じる場合があり、積層電子部品の信頼性，耐久性が低下
するという難点がある。

【０００９】さらに、前述した積層電子部品の製造方法
では、外部電極の膜厚を同一面において変化させること
が困難であり、一方で、一律に外部電極の膜厚を厚くす
ると外部電極の応力により積層体にクラックやデラミネ
ーションが生じるため、外部電極の膜厚を厚く形成する
事によって前述した亀裂の発生を防ぐことは困難であ
る。

【００１０】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、外部電極と内部電極及び
積層体との密着性が高く耐水性，信頼性，耐久性に優れ
た積層電子部品及びその製造方法を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明では、内部電極層と絶縁体層とから
なる積層体を焼成し、少なくとも積層体表面の内部電極
が露出する所定部位に、内部電極と導通接続する外部電
極を形成してなる積層電子部品において、前記外部電極
と積層体との間に導電性の中間層を形成している、こと
をその特徴とする。 この発明によれば、中間層によっ
て外部電極と積層体との密着性を高めるとともに、外部
電極と積層体との応力を緩和することができる。

【００１２】また、請求項２の発明では、請求項１記載
の積層電子部品において、前記中間層が、少なくとも内
部電極層に形成された内部電極引出部を被覆している、
ことをその特徴とする。

【００１３】この発明によれば、中間層によって外部電
極と積層体との密着性を高めるとともに、外部電極と積
層体との応力を緩和することができる。さらに、中間層
が少なくとも内部電極引出部を被覆しているので、内部
電極引出部が収縮して生じる積層体端面の凹部が充填さ
れ、外部電極と中間層との接合面を平坦にすることがで
きる。

【００１４】また、請求項３の発明では、内部電極層と
絶縁体層とからなる積層体を焼成し、少なくとも積層体
表面の内部電極が露出する所定部位に、内部電極と導通
接続する外部電極を形成してなる積層電子部品の製造方
法において、前記積層体の所定部位に導電性の中間層を
形成した後に、この所定部位に外部電極を形成する、こ
とをその特徴とする。

【００１５】この発明によれば、中間層によって外部電
極と積層体との密着性を高めるとともに、外部電極と積
層体との応力を緩和することができる。

【００１６】また、請求項４の発明では、請求項３記載
の積層電子部品の製造方法において、少なくとも内部電
極に形成された内部電極引出部を被覆するように前記中
間層を形成する、ことをその特徴とする。

【００１７】この発明によれば、中間層によって外部電
極と積層体との密着性を高めるとともに、外部電極と積
層体との応力を緩和することができる。さらに、中間層
が少なくとも内部電極引出部を被覆しているので、内部
電極引出部が収縮して生じる積層体端面の凹部が充填さ
れ、外部電極と中間層との形成面を平坦にすることがで
きる。

【００１８】また、請求項５の発明では、請求項３又は
請求項４記載の積層電子部品の製造方法において、有機
金属レジネート又は金属超微粒子を塗布した後に乾燥さ
せて前記中間層を形成する、ことをその特徴とする。

【００１９】また、請求項６の発明では、請求項３又は
請求項４記載の積層電子部品の製造方法において、低融
点金属を分散させた分散媒を塗布した後に、この塗布部
にレーザ光を照射し、低融点金属を溶融硬化させて前記
中間層を形成する、ことをその特徴とする。

【００２０】また、請求項７の発明では、請求項３又は
請求項４記載の積層電子部品の製造方法において、薄膜
法により前記中間層を形成する、ことをその特徴とす
る。

【００２１】この請求項５乃至請求項７の発明によれ
ば、請求項３又は請求項４記載の中間層を確実に形成す
ることができる。

【００２２】また、請求項８の発明では、内部電極層と
絶縁体層とからなる積層体を焼成し、少なくとも積層体
表面の内部電極が露出する所定部位に、内部電極と導通
接続する外部電極を形成してなる積層電子部品におい
て、前記外部電極は、内部電極層に形成された内部電極
引出部を被覆する部分の膜厚が他の部分よりも厚く形成
されている、ことをその特徴とする。

【００２３】この発明によれば、内部電極引出部におい
ても外部電極に亀裂を生じさせることなく確実に外部電
極を形成することができる。

【００２４】また、請求項９の発明では、内部電極層と
絶縁体層とからなる積層体を焼成し、少なくとも積層体
表面の内部電極が露出する所定部位に、内部電極と導通
接続する外部電極を形成してなる積層電子部品の製造方
法において、内部電極層に形成された内部電極引出部を
被覆する部分の膜厚を、他の部分よりも厚くなるように
前記外部電極を形成する、ことをその特徴とする。

【００２５】この発明によれば、内部電極引出部におい
ても外部電極に亀裂を生じさせることなく確実に外部電
極を形成することができる。

【００２６】また、請求項１０の発明では、請求項９の
積層電子部品の製造方法において、成膜抑制部材を設け
たマスクを用いて薄膜法により外部電極を形成する、こ
とをその特徴とする。

【００２７】この発明によれば、内部電極引出部におい
ても外部電極に亀裂を生じさせることなく確実に外部電
極を形成することができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】

（第１の実施の形態）以下に、図面に基づいて本発明の
一実施の形態を説明する。図５は、本発明の第１の実施
の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図であり、
図６は、この積層コンデンサの断面図である。また、図
７は、この積層コンデンサの製造方法を説明する図であ
る。

【００２９】図において、２０は積層コンデンサで、絶
縁体層２２と内部電極２１とを交互に積層してなる積層
体２３と、積層体２３の両端部において内部電極２１を
交互に並列に接続している一対の外部電極２４、及び積
層体２３と外部電極２４との間に形成される中間層２５
とから構成されている。

【００３０】絶縁体層２２は、矩形のシート状のセラミ
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁気材料からなる。

【００３１】絶縁体層２２を介して隣り合う一対の内部
電極２１のそれぞれは、内部電極引出部２１ａと、この
内部電極引出部２１ａに基端部が接続された内部電極片
２１ｂとから構成されている。この内部電極引出部２１
ａは、積層体２３を焼成する際において内部電極２１の
収縮率が絶縁体層２２の収縮率よりも大きいため、積層
体２３の端面より僅かに内側に形成されている。内部電
極片２１ｂは矩形になっており、内部電極２１ｂの長辺
は外部電極２４に対して略直角になっている。また、各
内部電極２１における内部電極片２１ｂの幅は各々等し
く形成されている。

【００３２】中間層２５は、積層体２３の両端部に配置
し、積層体２３の端面から側面端部に亘って形成されて
いる。また、中間層２５は、積層体２３の内部電極引出
部２１ａが積層体２３の端面よりも内側に形成されてい
るために生ずる積層体２３の凹部を充填するとともに、
外部電極２４との接合面が平坦になるように形成されて
いる。さらに、外部電極２４は、積層体２３の両端部に
配置し、中間層２５を被覆するように形成されている。

【００３３】前述の内部電極２１は、導電性ペーストの
薄膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペーストと
しては、例えばパラジウム粉末を主成分とするものが使
用されている。また、中間層２５としては、Ａｇ，Ｓ
ｎ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｎｉ，Ｃｕ等の金属材料が用いられ
る。また、外部電極２４は、Ａｇ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｌ，
Ｎｉ，Ｃｕ等の金属をスパッタ法や真空蒸着法等の薄膜
法により形成された金属薄膜からなるものである。

【００３４】以下に、この積層コンデンサ２０の製造方
法について説明する。まず、グリーンシートに導電性ペ
ーストからなる内部電極のパターンを印刷し、これを乾
燥させる。次にこのグリーンシートを複数枚積層し、こ
の積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの圧
力を加えて圧着させる。この後、この積層物を格子状に
裁断して積層チップを得る。

【００３５】次に、この積層チップを大気中で約３００
℃まで加熱して、グリーンシートに含まれる有機バイン
ダーを焼成させる脱バインダ処理を施した後に、これに
バレル研磨処理を行い、さらに大気中で約１３００℃ま
で加熱して積層体２３を得る。

【００３６】次に、図７に示すように、この積層体２３
の両端部のそれぞれを、Ａｇ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｎ
ｉ，Ｃｕ等からなる金属超微粒子を分散させた溶液２６
に浸漬させて（図７（ａ））、その後に溶液２６より引
き上げる（図７（ｂ））。ここで金属超微粒子とは、直
径０．１μｍ以下の大きさをいう。これにより積層体２
３の端面に溶液２６を被着させ、これを乾燥させて中間
層２５を形成する。尚、この工程は複数回行うことによ
り中間層２５を形成しても良い。

【００３７】最後に、この積層体２３にＡｇ，Ｓｎ，Ｃ
ｒ，Ａｌ，Ｎｉ，Ｃｕ等の金属を真空蒸着法やスパッタ
法等の薄膜法により金属薄膜からなる一対の外部電極２
４を形成して積層コンデンサ２０が製造される。尚、薄
膜法による外部電極２４の形成方法については従来のも
のと変わらないためここでは説明を省略する。

【００３８】前述した積層電子部品の製造方法によれ
ば、積層体２３と外部電極２４との間に中間層２５が形
成されているので、この積層電子部品を回路基板上へ半
田付けしても、中間層２５によって外部電極２４と積層
体２３との応力が緩和され、これにより、クラックやデ
ラミネーションの発生を防止することができる。

【００３９】また、内部電極引出部２１ａが収縮して生
じる積層体２３端面の凹部が中間層２５によって充填さ
れるとともに、外部電極２４と中間層２５との接合面を
平坦にすることができるので、薄膜法により外部電極２
４を形成しても、外部電極２４の端面に亀裂が生じるこ
とがない。

【００４０】このため、本発明によれば、外部電極２４
と積層体２３及び内部電極２１との密着性が高く耐水
性，信頼性，耐久性に優れた積層コンデンサ２０を得る
ことができる。

【００４１】なお、本実施の形態では、中間層２５を金
属超微粒子を分散させた溶液２６を塗布することによっ
て形成したが、有機金属レジネートを塗布し、これを乾
燥させて中間層２５を形成することによっても本発明を
実施することができる。また、金属超微粒子或いは有機
金属レジネート，バインダ及びビヒクル成分からなる導
電性ペーストを塗布し、これを乾燥させて中間層２５を
形成することによっても本発明を実施することができ
る。ここで有機金属レジネートとしては、例えばベンジ
ルシリケート，ナフテン酸ジルコニウム等が用いられ
る。

【００４２】また、低融点金属を塗布し、この塗布部に
レーザ光を照射して低融点金属を溶融硬化させて中間層
２５を形成することによっても本発明を実施することが
できる。ここで低融点金属としては、例えばＳｎ，Ｉ
ｎ，Ａｌ等が用いられる。

【００４３】さらに、Ａｕ等の金属を真空蒸着法やスパ
ッタ法等の薄膜法を用いて被着させて金属薄膜を形成す
ることによっても、中間層２５を形成し、本発明を実施
することができる。

【００４４】また、さらに、中間層２５は、積層体２３
の端面に生ずる凹部を充填するのみで、積層体２３と外
部電極２４との間には形成しないものであってもよい。
ただし、この場合は、凹部が充填されることによる密着
性の向上を図れるものの、前述した外部電極２４と積層
体２３との応力緩和によるクラック発生の防止等の効果
は有しないものとなる。

【００４５】（第２の実施の形態）次に、本発明の第２
の実施の形態について図面を参照して説明する。図８
は、本発明の第２の実施の形態に係る積層コンデンサを
示す斜視図であり、図９はこの積層コンデンサの分解斜
視図である。図１０及び図１２は、この積層コンデンサ
の製造方法を説明する図であり、図１１及び図１３は、
それぞれ図１０及び図１２におけるＡ−Ａ’線矢視方向
断面図である。

【００４６】図において、３０は積層コンデンサで、絶
縁体層３２と内部電極３１とを交互に積層してなる積層
体３３と、積層体３３の上面から両側面上部に亘って形
成され上面において内部電極３１を交互に並列に接続し
ている一対の外部電極３４とから構成されている。

【００４７】絶縁体層３２を介して隣り合う一対の内部
電極３１のそれぞれは、内部電極引出部３１ａと、この
内部電極引出部３１ａの基端部と接続する内部電極片３
１ｂとから構成されている。この内部電極引出部３１ａ
は、積層体３３を焼成する際において内部電極３１の収
縮率が絶縁体層３２の収縮率よりも大きいため、積層体
３３の上面より僅かに内側に形成されている。内部電極
片３１ｂは矩形になっており、内部電極３１ｂの長辺は
積層体３３の長辺と略平行になっている。また、各内部
電極３１における内部電極片３１ｂの幅は各々等しく形
成されている。

【００４８】外部電極３４は、積層体３３の積層方向に
おいて膜厚をほぼ均一にし、積層方向に略直角に交わる
方向において、内部電極引出部３１を被覆する部位が、
それ以外の部位よりも膜厚が厚く形成されている。

【００４９】尚、絶縁体層３２，内部電極３１，外部電
極３４の材質等については第１の実施の形態と同様なの
で、ここでは説明を省略する。

【００５０】以下に、この積層コンデンサの製造方法に
ついて説明する。まず、焼成処理を施した積層体３３を
製造するが、ここまでは第１の実施の形態と同様なので
ここでは説明を省略する。

【００５１】次に、この積層体３３にスパッタ法或いは
真空蒸着法等の薄膜法を用いて金属薄膜となる外部電極
３４を形成する。この薄膜法では積層体３３にマスク３
６を用いて積層体３３上面をマスキングし、これを薄膜
形成装置に設置し、金属粒子を照射して金属薄膜を成膜
することにより外部電極３４を形成する。ここでマスク
３６は、ステンレス、タングステン等の金属のほか、熱
による影響を考慮してセラミックをその材質とするもの
である。その他、薄膜形成装置及びこの装置を用いた薄
膜形成方法については、従来のものと変わらないため、
ここでは説明を省略する。

【００５２】ここで、マスク３６は、マスクパターンの
第１の辺３６ａ及び３６ａ’が外部電極３４の幅と対応
する幅となっており、また、第２の辺３６ｂ及び３６
ｂ’が外部電極３４の積層体３３上面部の長さと対応す
る長さとなっている。さらに、積層体３３の積層方向に
沿って、マスクパターンの第１の辺３６ａ及び３６ａ’
の間を、棒状の成膜抑制部材３７ａ及び３７ｂが架け渡
されている。この成膜抑制部材３７ａ及び３７ｂはマス
ク３６の上方に配置され、このマスク３６を用いて積層
体３３をマスキングした際に成膜抑制部材３７ａ及び３
７ｂと積層体３３との間に所定の隙間が生じるように配
置されている。さらに、成膜抑制部材３７ａ及び３７ｂ
により３分割されたマスク３６のマスクパターン５０
ａ，５０ｂ，５０ｃは、マスクパターン５０ｂがマスク
パターン５０ａ及び５０ｃよりも開口面積が大きく、ま
た、このマスクパターン５０ｂが積層体３３の内部電極
引出部３１ａを覆うことができるものである。尚、この
成膜抑制部材３７ａ及び３７ｂは、マスク３６と同じ材
質が使われるものである。

【００５３】このマスク３６を用いることにより、スパ
ッタ法或いは真空蒸着法等の薄膜法によって積層体３３
に金属薄膜である外部電極３４を形成し、積層コンデン
サ３０を得ることができる。

【００５４】この積層電子部品の製造方法によれば、図
１１に示すように、マスク３８のマスクパターンの上方
に成膜抑制部材３７ａ及び３７ｂが配置され、また、マ
スクパターン５０ａ，５０ｂ，５０ｃのうち、内部電極
引出部３１ａの上方に位置するマスクパターン５０ｂが
他のマスクパターン５０ａ及び５０ｂよりも開口面積が
大きいため、これに金属粒子を照射して金属薄膜を成膜
すると、外部電極３４のうち少なくとも内部電極引出部
３１ａを被覆する部位が、他の部位よりも膜厚が厚く形
成される。

【００５５】尚、マスクとして、図１０及び図１１のマ
スク３６に代えて、図１２に示すようなものを用いるこ
ともできる。このマスクは、第１のマスク３８と第２の
マスク３９からなり、両者を重ねて用いるものである。
第１のマスク３８は、前述したマスク３６から成膜抑制
部材３７ａ及び３７ｂを取り除いたものと同じマスクパ
ターンを有するものであり、外部電極３４と対応するも
のである。また、第２のマスク３９は、前述した成膜抑
制部材３７ａ及び３７ｂに対応するように第１のマスク
３８に、成膜抑制部材４０ａ及び４０ｂを設けた構造を
したものである。

【００５６】このマスクを用いた積層電子部品の製造方
法によれば、図１３に示すように、外部電極３４は少な
くとも内部電極引出部３１ａを被覆する部位が、他の部
位よりも膜厚が厚く形成される。

【００５７】前述した積層電子部品の製造方法によれ
ば、外部電極３４が、内部電極引出部３１ａを被覆する
部分の膜厚が他の部分よりも厚く形成されているため、
内部電極引出部３１ａにおいても外部電極３４に亀裂を
生じさせることなく確実に外部電極３４を形成すること
ができる。また、この亀裂発生を防止するために外部電
電極３４の膜厚を一律に厚くする必要がないため、外部
電極３４の応力によるクラックやデラミネーションの発
生等を防止することができる。

【００５８】このため、本発明によれば、外部電極３４
と積層体３３及び内部電極３１との密着性が高く耐水
性，信頼性，耐久性に優れた積層コンデンサ３０を得る
ことができる。尚、実施の形態では積層コンデンサの例
を示したが、積層インダクタや、積層ＬＣフィルタ、そ
の他アレイ型の複合部品等でも本願発明を実施できる。

【００５９】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の積層電子
部品によれば、クラックやデラミネーションが発生する
ことなく、外部電極と積層体及び内部電極との密着性が
高く耐水性、信頼性、耐久性がすぐれたものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来例の積層電子部品を示す分解斜視図

【図２】従来例の積層電子部品を示す断面図

【図３】従来例の積層電子部品を示す断面図

【図４】従来例の積層電子部品を示す断面図

【図５】本発明の第１の実施の形態に係る積層電子部品
を示す分解斜視図

【図６】本発明の第１の実施の形態に係る積層電子部品
を示す断面図

【図７】本発明の第１の実施の形態に係る積層電子部品
の製造方法を説明する図

【図８】本発明の第２の実施の形態に係る積層電子部品
を示す斜視図

【図９】本発明の第２の実施の形態に係る積層電子部品
を示す分解斜視図

【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る積層電子部
品の製造方法を説明する図

【図１１】図１０のＡ−Ａ’線矢視方向断面図

【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る積層電子部
品の製造方法を説明する図

【図１３】図１２のＡ−Ａ’線矢視方向断面図

【符号の説明】

２０，３０…積層コンデンサ、２１，３１…内部電極、
２１ａ，３１ａ…内部電極引出部、２１ｂ，３１ｂ…内
部電極片、２２，３２…絶縁体層、２３，３３…積層
体、２４，３４…外部電極、２５…中間層、３６，３
８，３９…マスク、３７ａ，３７ｂ，４０ａ，４０ｂ…
成膜抑制部材。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部電極層と絶縁体層とからなる積層体
   を焼成し、少なくとも積層体表面の内部電極が露出する
   所定部位に、内部電極と導通接続する外部電極を形成し
   てなる積層電子部品において、 前記外部電極と積層体との間に導電性の中間層を形成し
   ている、 ことを特徴とする積層電子部品。
2. 【請求項２】 前記中間層が、少なくとも内部電極層に
   形成された内部電極引出部を被覆している、 ことを特徴とする請求項１記載の積層電子部品。
3. 【請求項３】 内部電極層と絶縁体層とからなる積層体
   を焼成し、少なくとも積層体表面の内部電極が露出する
   所定部位に、内部電極と導通接続する外部電極を形成し
   てなる積層電子部品の製造方法において、 前記積層体の所定部位に導電性の中間層を形成した後
   に、この所定部位に外部電極を形成する、 ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 少なくとも内部電極に形成された内部電
   極引出部を被覆するように前記中間層を形成する、 ことを特徴とする請求項３記載の積層電子部品の製造方
   法。
5. 【請求項５】 有機金属レジネート又は金属超微粒子を
   塗布した後に乾燥させて前記中間層を形成する、 ことを特徴とする請求項３又は請求項４記載の積層電子
   部品の製造方法。
6. 【請求項６】 低融点金属を分散させた分散媒を塗布し
   た後に、この塗布部にレーザ光を照射し、低融点金属を
   溶融硬化させて前記中間層を形成する、 ことを特徴とする請求項３又は請求項４記載の積層電子
   部品の製造方法。
7. 【請求項７】 薄膜法により前記中間層を形成する、 ことを特徴とする請求項３又は請求項４記載の積層電子
   部品の製造方法。
8. 【請求項８】 内部電極層と絶縁体層とからなる積層体
   を焼成し、少なくとも積層体表面の内部電極が露出する
   所定部位に、内部電極と導通接続する外部電極を形成し
   てなる積層電子部品において、 前記外部電極は、内部電極層に形成された内部電極引出
   部を被覆する部分の膜厚が他の部分よりも厚く形成され
   ている、 ことを特徴とする積層電子部品。
9. 【請求項９】 内部電極層と絶縁体層とからなる積層体
   を焼成し、少なくとも積層体表面の内部電極が露出する
   所定部位に、内部電極と導通接続する外部電極を形成し
   てなる積層電子部品の製造方法において、 内部電極層に形成された内部電極引出部を被覆する部分
   の膜厚を、他の部分よりも厚くなるように前記外部電極
   を形成する、 ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
10. 【請求項１０】 成膜抑制部材を設けたマスクを用いて
    薄膜法により外部電極を形成する、 ことを特徴とする請求項９の積層電子部品の製造方法。