JPH04278507A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JPH04278507A JPH04278507A JP3040173A JP4017391A JPH04278507A JP H04278507 A JPH04278507 A JP H04278507A JP 3040173 A JP3040173 A JP 3040173A JP 4017391 A JP4017391 A JP 4017391A JP H04278507 A JPH04278507 A JP H04278507A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極の固着力を増
した電子部品及びこの電子部品の製造方法に関するもの
である。
した電子部品及びこの電子部品の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、本体の外表面に電極が形成された
電子部品、例えば積層セラミックコンデンサにおいては
、その製造工程において未焼成のセラミックからなる誘
電体層と内部電極層を交互に積層して一体となすと共に
圧着した後、この積層体を切断して個々のコンデンサ本
体を形成している。また、圧着する際には製品の外観性
向上のため、積層体の表面が平滑になるようにしている
。さらに、前記積層体を切断する際に、前記積層体を表
面の平らな熱盤の上に載置し、所定位置を長手の刃物で
押し切って形成している。
電子部品、例えば積層セラミックコンデンサにおいては
、その製造工程において未焼成のセラミックからなる誘
電体層と内部電極層を交互に積層して一体となすと共に
圧着した後、この積層体を切断して個々のコンデンサ本
体を形成している。また、圧着する際には製品の外観性
向上のため、積層体の表面が平滑になるようにしている
。さらに、前記積層体を切断する際に、前記積層体を表
面の平らな熱盤の上に載置し、所定位置を長手の刃物で
押し切って形成している。
【０００３】前記積層体を切断して形成されたコンデン
サ本体は、脱バインダ処理された後、焼成され、さらに
端部外表面に前記内部電極層と導通する外部電極が形成
される。
サ本体は、脱バインダ処理された後、焼成され、さらに
端部外表面に前記内部電極層と導通する外部電極が形成
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たコンデンサにおいては、コンデンサ本体と外部電極の
熱膨張係数が異なるため、例えばハンダリフロ−した際
に機械的歪が生じて、コンデンサ本体と外部電極との固
着力が低下したり、或いは外部電極がコンデンサ本体か
ら剥離し、電子回路の故障を引き起こすという問題点が
あった。
たコンデンサにおいては、コンデンサ本体と外部電極の
熱膨張係数が異なるため、例えばハンダリフロ−した際
に機械的歪が生じて、コンデンサ本体と外部電極との固
着力が低下したり、或いは外部電極がコンデンサ本体か
ら剥離し、電子回路の故障を引き起こすという問題点が
あった。
【０００５】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、電子
部品本体とその外表面に形成される電極との固着力を高
めた電子部品を提供することにある。さらには、前記電
子部品の製造方法を提供することにある。
部品本体とその外表面に形成される電極との固着力を高
めた電子部品を提供することにある。さらには、前記電
子部品の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、請求項１では、本体の端部を覆って電極
が設けられた電子部品において、前記本体の端縁部は、
端面にほぼ平行に延びる凹部又は凸部を有している電子
部品を提案する。
成するために、請求項１では、本体の端部を覆って電極
が設けられた電子部品において、前記本体の端縁部は、
端面にほぼ平行に延びる凹部又は凸部を有している電子
部品を提案する。
【０００７】また、請求項２では、可塑性の基体を切断
刃によって所定の形状に切断して個々の電子部品の本体
を形成し、前記本体の所定の切断面側の端部に電極が形
成されてなる電子部品の製造方法において、前記切断時
において、前記切断刃と共に作動する加圧部材によって
前記基体表面の電極形成対象部分に凹凸部を形成する電
子部品の製造方法を提案する。
刃によって所定の形状に切断して個々の電子部品の本体
を形成し、前記本体の所定の切断面側の端部に電極が形
成されてなる電子部品の製造方法において、前記切断時
において、前記切断刃と共に作動する加圧部材によって
前記基体表面の電極形成対象部分に凹凸部を形成する電
子部品の製造方法を提案する。
【０００８】
【作用】本発明の請求項１によれば、本体の端縁部は、
端面にほぼ平行に延びる凹部又は凸部を有している。こ
れにより、前記本体と電極との接触面積が増加する。さ
らに、前記端面に垂直な方向への力に対する前記電極の
抗力が増加される。
端面にほぼ平行に延びる凹部又は凸部を有している。こ
れにより、前記本体と電極との接触面積が増加する。さ
らに、前記端面に垂直な方向への力に対する前記電極の
抗力が増加される。
【０００９】また、請求項２によれば、基体を切断して
個々の電子部品本体を形成する際に、切断刃と共に作動
する加圧部材によって、前記基体表面の電極形成対象部
分が加圧され、該電極形成対象部分の表面に凹凸部が形
成される。さらに、前記電極形成対象部分に電極が形成
される。従って、前記電子部品本体と前記電極との接触
面積が増加すると共に、端面に垂直な方向への力に対す
る前記電極の抗力が増加される。
個々の電子部品本体を形成する際に、切断刃と共に作動
する加圧部材によって、前記基体表面の電極形成対象部
分が加圧され、該電極形成対象部分の表面に凹凸部が形
成される。さらに、前記電極形成対象部分に電極が形成
される。従って、前記電子部品本体と前記電極との接触
面積が増加すると共に、端面に垂直な方向への力に対す
る前記電極の抗力が増加される。
【００１０】
【実施例】図１は本発明を適用した積層セラミックコン
デンサの一実施例を示す断面図である。図において、１
はコンデンサ本体（以下、本体と称する）で、誘電体層
２と内部電極層３が交互に複数積層されて構成されてい
る。また、内部電極層３は交互に異なる端部４，５に導
出されている。さらに、本体１の両端部４，５の上面及
び下面は端面４ａ，５ａに平行な溝を有する凹凸形状、
例えば端面４ａ，５ａ側の面が端面４ａ，５ａに平行な
断面三角波形状に形成されると共に、両端部４，５の外
表面には内部電極層３に導通する外部電極６が形成され
ている。これにより、本体１の端部４，５の上下面にお
いては、本体１と外部電極６との当接面は前述したよう
に凹凸形状となり、これらの間の接触面積は増加する。
デンサの一実施例を示す断面図である。図において、１
はコンデンサ本体（以下、本体と称する）で、誘電体層
２と内部電極層３が交互に複数積層されて構成されてい
る。また、内部電極層３は交互に異なる端部４，５に導
出されている。さらに、本体１の両端部４，５の上面及
び下面は端面４ａ，５ａに平行な溝を有する凹凸形状、
例えば端面４ａ，５ａ側の面が端面４ａ，５ａに平行な
断面三角波形状に形成されると共に、両端部４，５の外
表面には内部電極層３に導通する外部電極６が形成され
ている。これにより、本体１の端部４，５の上下面にお
いては、本体１と外部電極６との当接面は前述したよう
に凹凸形状となり、これらの間の接触面積は増加する。
【００１１】従って、本体１及び外部電極６が、ハンダ
リフロ−等によって加熱され膨張しても、これらの間の
接触面積が大きいので、本体１と外部電極６との間の固
着力の低下或いは外部電極６の剥離等を招くことがない
。また、このコンデンサを回路基板等にハンダ付けした
後、回路基板が膨脹して外部電極６が端面４ａ，５ａに
対して垂直な方法に引っ張られても、前記凹凸によって
高い強度を得ることができる。これにより、コンデンサ
の平均故障間隔時間を長くすることができ、コンデンサ
の信頼性を向上させることができる。
リフロ−等によって加熱され膨張しても、これらの間の
接触面積が大きいので、本体１と外部電極６との間の固
着力の低下或いは外部電極６の剥離等を招くことがない
。また、このコンデンサを回路基板等にハンダ付けした
後、回路基板が膨脹して外部電極６が端面４ａ，５ａに
対して垂直な方法に引っ張られても、前記凹凸によって
高い強度を得ることができる。これにより、コンデンサ
の平均故障間隔時間を長くすることができ、コンデンサ
の信頼性を向上させることができる。
【００１２】次に、前述した積層セラミックコンデンサ
の製造方法を図２乃至図４を用いて説明する。チタン酸
バリウム（ＢａＴｉ２ Ｏ３ ）系のセラミック材料か
らなる厚さが２５μｍのグリ−ンシ−トに、パラジウム
系導電ペ−ストをスクリ−ン印刷して内部電極層３を形
成したものを所定枚数積層して積層体７を形成する。内
部電極層３をスクリ−ン印刷する際に、前述したように
本体１の両端に、内部電極層３が交互に導出されるよう
にする。さらに、積層体７を圧着して一体となした後、
本体１の形状に合わせて切断し、脱バインダ処理を行う
。この後、所定の温度にて焼成する。さらに、本体１の
両端部４，５に例えば銀パラジウム系導電ペ−ストが塗
布された後、これが焼付けられて外部電極６が形成され
、この上にハンダメッキが施されて積層セラミックコン
デンサが形成される。
の製造方法を図２乃至図４を用いて説明する。チタン酸
バリウム（ＢａＴｉ２ Ｏ３ ）系のセラミック材料か
らなる厚さが２５μｍのグリ−ンシ−トに、パラジウム
系導電ペ−ストをスクリ−ン印刷して内部電極層３を形
成したものを所定枚数積層して積層体７を形成する。内
部電極層３をスクリ−ン印刷する際に、前述したように
本体１の両端に、内部電極層３が交互に導出されるよう
にする。さらに、積層体７を圧着して一体となした後、
本体１の形状に合わせて切断し、脱バインダ処理を行う
。この後、所定の温度にて焼成する。さらに、本体１の
両端部４，５に例えば銀パラジウム系導電ペ−ストが塗
布された後、これが焼付けられて外部電極６が形成され
、この上にハンダメッキが施されて積層セラミックコン
デンサが形成される。
【００１３】前述した切断工程における、一切断方法と
しては、図２及び図３に示すように積層体７を、加熱さ
れた金属製の熱盤１１の上に水平に載置し、熱盤１１に
対して垂直に切断刃１２を下ろすことによって切断する
方法がある。この熱盤１１の表面には、切断刃１２が下
ろされる位置に対応して所定幅の凹凸部１１ａが形成さ
れている。この凹凸部１１ａは、その断面が前述した三
角波形状をなしている。さらに、切断刃１２は、刃１２
ａの両側に加圧部材１２ｂを備えている。この加圧部材
１２ｂの底面は、その断面が前述した三角波形状に形成
されると共に切断刃１２の刃１２ａの先端から加圧部材
の底面までの距離Ｌ１は、積層体７の厚さＬ２よりも若
干短く設定されている。
しては、図２及び図３に示すように積層体７を、加熱さ
れた金属製の熱盤１１の上に水平に載置し、熱盤１１に
対して垂直に切断刃１２を下ろすことによって切断する
方法がある。この熱盤１１の表面には、切断刃１２が下
ろされる位置に対応して所定幅の凹凸部１１ａが形成さ
れている。この凹凸部１１ａは、その断面が前述した三
角波形状をなしている。さらに、切断刃１２は、刃１２
ａの両側に加圧部材１２ｂを備えている。この加圧部材
１２ｂの底面は、その断面が前述した三角波形状に形成
されると共に切断刃１２の刃１２ａの先端から加圧部材
の底面までの距離Ｌ１は、積層体７の厚さＬ２よりも若
干短く設定されている。
【００１４】前述の構成よりなる熱盤１１と切断刃１２
を用いて積層体７の切断を行うと、熱盤１１の上に載置
した積層体７が切断刃１２の刃１２ａによって切断され
たときに、刃１２ａの両側の積層体７の上面及び下面は
、熱盤１１の凹凸部１１ａと加圧部材１２ｂの底面との
間に挟まれて加圧される。これにより、可塑性を有する
未焼成の積層体７の上下面は、凹凸部１１ａ及び加圧部
材１２ｂの底面形状に対応した形状に整形される。また
、外部電極６を形成しない端面を切断する際には加圧部
材１２ｂの装着されていない切断刃１２を用いる。これ
により得られるコンデンサ本体１は図３に示すように、
直方体形状を有すると共に、外部電極６が形成される端
部４，５の上下面が前述した凹凸形状に整形されたもの
となる。
を用いて積層体７の切断を行うと、熱盤１１の上に載置
した積層体７が切断刃１２の刃１２ａによって切断され
たときに、刃１２ａの両側の積層体７の上面及び下面は
、熱盤１１の凹凸部１１ａと加圧部材１２ｂの底面との
間に挟まれて加圧される。これにより、可塑性を有する
未焼成の積層体７の上下面は、凹凸部１１ａ及び加圧部
材１２ｂの底面形状に対応した形状に整形される。また
、外部電極６を形成しない端面を切断する際には加圧部
材１２ｂの装着されていない切断刃１２を用いる。これ
により得られるコンデンサ本体１は図３に示すように、
直方体形状を有すると共に、外部電極６が形成される端
部４，５の上下面が前述した凹凸形状に整形されたもの
となる。
【００１５】また、他の切断方法としては、図５及び図
６に示すように積層体７を前述と同様の熱盤１１の上に
水平に載置し、回転切断刃１３を熱盤１１に対して平行
に移動することによって切断する方法がある。この熱盤
１１の表面には、回転切断刃１３が移動される経路に対
応して所定幅の凹凸部１１ａが形成されている。この凹
凸部１１ａは、その断面が前述した三角波形状をなして
いる。さらに、回転切断刃１３は、刃１３ａの両側に円
盤状の加圧部材１３ｂを備えている。この加圧部材１３
ｂの周面は、その断面が前述した三角波形状に形成され
ると共に、回転切断刃１３の刃１３ａの先端から加圧部
材の周面までの距離Ｌ３は、積層体７の厚さＬ２よりも
若干短く設定されている。
６に示すように積層体７を前述と同様の熱盤１１の上に
水平に載置し、回転切断刃１３を熱盤１１に対して平行
に移動することによって切断する方法がある。この熱盤
１１の表面には、回転切断刃１３が移動される経路に対
応して所定幅の凹凸部１１ａが形成されている。この凹
凸部１１ａは、その断面が前述した三角波形状をなして
いる。さらに、回転切断刃１３は、刃１３ａの両側に円
盤状の加圧部材１３ｂを備えている。この加圧部材１３
ｂの周面は、その断面が前述した三角波形状に形成され
ると共に、回転切断刃１３の刃１３ａの先端から加圧部
材の周面までの距離Ｌ３は、積層体７の厚さＬ２よりも
若干短く設定されている。
【００１６】前述の構成よりなる熱盤１１と回転切断刃
１３を用いて積層体７の切断を行うと、熱盤１１の上に
載置した積層体７が、図示せぬモ−タによって回転され
る回転切断刃１３の刃１３ａによって切断されたときに
、刃１３ａの両側の積層体７の上面及び下面は、熱盤１
１の凹凸部１１ａと加圧部材１３ｂの周面との間に挟ま
れて加圧される。これにより、可塑性を有する未焼成の
積層体７の上下面は、凹凸部１１ａ及び加圧部材１３ｂ
の周面形状に対応した形状に整形される。また、外部電
極６を形成しない端面を切断する際には加圧部材１３ｂ
の装着されていない回転切断刃１３を用いる。これによ
り得られるコンデンサ本体１は図３に示すように、直方
体形状を有すると共に、外部電極６が形成される端部４
，５の上下面が、前述した凹凸形状に整形されたものと
なる。
１３を用いて積層体７の切断を行うと、熱盤１１の上に
載置した積層体７が、図示せぬモ−タによって回転され
る回転切断刃１３の刃１３ａによって切断されたときに
、刃１３ａの両側の積層体７の上面及び下面は、熱盤１
１の凹凸部１１ａと加圧部材１３ｂの周面との間に挟ま
れて加圧される。これにより、可塑性を有する未焼成の
積層体７の上下面は、凹凸部１１ａ及び加圧部材１３ｂ
の周面形状に対応した形状に整形される。また、外部電
極６を形成しない端面を切断する際には加圧部材１３ｂ
の装着されていない回転切断刃１３を用いる。これによ
り得られるコンデンサ本体１は図３に示すように、直方
体形状を有すると共に、外部電極６が形成される端部４
，５の上下面が、前述した凹凸形状に整形されたものと
なる。
【００１７】前述したように、可塑性を有する未焼成の
積層体７を切断する際に、外部電極６の形成位置に対応
する本体１の上下面を、簡単に凹凸形状に整形すること
ができるので、製造工程の大幅な変更を行うことなく、
本体１と外部電極６との固着力を強化することができる
。これにより、コストの増加を招くこと無く、平均故障
間隔時間が長く、信頼性の高いコンデンサを提供するこ
とができる。
積層体７を切断する際に、外部電極６の形成位置に対応
する本体１の上下面を、簡単に凹凸形状に整形すること
ができるので、製造工程の大幅な変更を行うことなく、
本体１と外部電極６との固着力を強化することができる
。これにより、コストの増加を招くこと無く、平均故障
間隔時間が長く、信頼性の高いコンデンサを提供するこ
とができる。
【００１８】尚、本実施例では、本発明を積層セラミッ
クコンデンサ及びその製造方法に適用したが、これに限
定されないことは言うまでもないことである。
クコンデンサ及びその製造方法に適用したが、これに限
定されないことは言うまでもないことである。
【００１９】また、本実施例では、本体１に形成する凹
凸の形状を断面三角波形状としたが、これに限定される
ことはない、例えば、端面４ａ，５ａに平行な溝を有す
るダイヤカット形状に形成しても同様の効果を得ること
ができる。
凸の形状を断面三角波形状としたが、これに限定される
ことはない、例えば、端面４ａ，５ａに平行な溝を有す
るダイヤカット形状に形成しても同様の効果を得ること
ができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
によれば、電子部品の本体と電極との接触面積が増加す
ると共に、端面に垂直な方向への力に対する前記電極の
抗力が増加するので、前記本体と電極との固着力を高め
ることができる。これにより、前記電子部品の平均故障
間隔時間を長くすることができ、電子部品の信頼性を向
上させることができる。
によれば、電子部品の本体と電極との接触面積が増加す
ると共に、端面に垂直な方向への力に対する前記電極の
抗力が増加するので、前記本体と電極との固着力を高め
ることができる。これにより、前記電子部品の平均故障
間隔時間を長くすることができ、電子部品の信頼性を向
上させることができる。
【００２１】また、請求項２によれば、可塑性の基体を
切断する際に、電極形成対象部分を簡単に凹凸形状に整
形することができるので、製造工程の大幅な変更を行う
ことなく、電子部品本体と電極との固着力を強化するこ
とができる。これにより、コストの増加を招くこと無く
、平均故障間隔時間が長く、信頼性の高い電子部品をを
提供することができるという非常に優れた効果を奏する
ものである。
切断する際に、電極形成対象部分を簡単に凹凸形状に整
形することができるので、製造工程の大幅な変更を行う
ことなく、電子部品本体と電極との固着力を強化するこ
とができる。これにより、コストの増加を招くこと無く
、平均故障間隔時間が長く、信頼性の高い電子部品をを
提供することができるという非常に優れた効果を奏する
ものである。
【図１】 本発明を適用した積層セラミックコンデン
サの一実施例を示す断面図
サの一実施例を示す断面図
【図２】 一実施例における積層セラミックコンデン
サの製造方法を説明する図
サの製造方法を説明する図
【図３】 一実施例における積層セラミックコンデン
サの製造方法を説明する図
サの製造方法を説明する図
【図４】 一実施例における積層セラミックコンデン
サの製造方法を説明する図
サの製造方法を説明する図
【図５】 本発明を適用した積層セラミックコンデン
サの他の製造方法を説明する図
サの他の製造方法を説明する図
【図６】 本発明を適用した積層セラミックコンデン
サの他の製造方法を説明する図
サの他の製造方法を説明する図
１…本体、２…誘電体層、３…内部電極層、４ａ，５ａ
…端面、６…外部電極、７…積層体（基体）、１１…熱
盤、１１ａ…凹凸部、１２…切断刃、１２ａ…刃、１２
ｂ…加圧部材、１３…回転切断刃、１３ａ…刃、１３ｂ
…加圧部材。
…端面、６…外部電極、７…積層体（基体）、１１…熱
盤、１１ａ…凹凸部、１２…切断刃、１２ａ…刃、１２
ｂ…加圧部材、１３…回転切断刃、１３ａ…刃、１３ｂ
…加圧部材。
Claims (2)
- 【請求項１】 本体の端部を覆って電極が設けられた
電子部品において、前記本体の端縁部は、端面にほぼ平
行に延びる凹部又は凸部を有している、ことを特徴とす
る電子部品。 - 【請求項２】可塑性の基体を切断刃によって所定の形状
に切断して個々の電子部品の本体を形成し、前記本体の
所定の切断面側の端部に電極が形成されてなる電子部品
の製造方法において、前記切断時において、前記切断刃
と共に作動する加圧部材によって前記基体表面の電極形
成対象部分に凹凸部を形成する、ことを特徴とする電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3040173A JPH04278507A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3040173A JPH04278507A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04278507A true JPH04278507A (ja) | 1992-10-05 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011066308A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Tdk Corp | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2012191165A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
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-
1991
- 1991-03-06 JP JP3040173A patent/JPH04278507A/ja not_active Withdrawn
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| US9196422B2 (en) | 2011-03-09 | 2015-11-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor having high capacity and method of manufacturing the same |
| US9779873B2 (en) | 2011-03-09 | 2017-10-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor having groove portion on top and/or bottom surface |
| US10431379B2 (en) | 2011-03-09 | 2019-10-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor |
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| JP2013236045A (ja) * | 2012-05-03 | 2013-11-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
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