JPH09266133A - 積層電子部品 - Google Patents
積層電子部品Info
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- JPH09266133A JPH09266133A JP7293196A JP7293196A JPH09266133A JP H09266133 A JPH09266133 A JP H09266133A JP 7293196 A JP7293196 A JP 7293196A JP 7293196 A JP7293196 A JP 7293196A JP H09266133 A JPH09266133 A JP H09266133A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部電極と素体との密着性を向上させ外部電
極が剥がれ難い積層電子部品を提供する。 【解決手段】 誘電体層と内部電極とを交互に積層して
なる素体３３と、素体３３の両端部において内部電極を
交互に並列に接続している一対の外部電極３４とからな
り、素体３３の端面を除く平断面の断面形状が略平行四
辺形をなしている積層コンデンサ３０を構成する。これ
により、素体３３が完全な直方体である場合に比べて端
面の面積が増大し、素体３３と外部電極３４との接触面
積が増大し、これらの密着性が向上するので、回路基板
への装着時等において、素体３３の両端部に形成された
外部電極３４の剥がれの発生が大幅に低減される。
極が剥がれ難い積層電子部品を提供する。 【解決手段】 誘電体層と内部電極とを交互に積層して
なる素体３３と、素体３３の両端部において内部電極を
交互に並列に接続している一対の外部電極３４とからな
り、素体３３の端面を除く平断面の断面形状が略平行四
辺形をなしている積層コンデンサ３０を構成する。これ
により、素体３３が完全な直方体である場合に比べて端
面の面積が増大し、素体３３と外部電極３４との接触面
積が増大し、これらの密着性が向上するので、回路基板
への装着時等において、素体３３の両端部に形成された
外部電極３４の剥がれの発生が大幅に低減される。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、積層コンデンサ等
の積層電子部品に関し、特に小型の積層電子部品に関す
るものである。
の積層電子部品に関し、特に小型の積層電子部品に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図２乃至図４に従来の積層電子部品の一
例としての積層コンデンサを示す。図２は分解斜視図、
図３は平面図、図４は図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図で
ある。
例としての積層コンデンサを示す。図２は分解斜視図、
図３は平面図、図４は図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図で
ある。
【０００３】図において、１０は積層コンデンサで、誘
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
【０００４】内部電極１２は、誘電体層１１の中央領域
付近に設けられた内部電極片１２ａと、外部電極１４に
沿って外部電極１４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部１２ｂとから成り、内部電極片１２ａは内部電
極引出部１２ｂを介して外部電極１４に接続されてい
る。
付近に設けられた内部電極片１２ａと、外部電極１４に
沿って外部電極１４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部１２ｂとから成り、内部電極片１２ａは内部電
極引出部１２ｂを介して外部電極１４に接続されてい
る。
【０００５】誘電体層１１は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極１２は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極１２は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。
【０００６】外部電極１４も内部電極１２と同様の材料
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の積層コンデンサにおいては、回路基板への装着
時等において、素体１３の両端部に形成された外部電極
１４が剥がれることがあった。これは、素体１３と外部
電極との接触面積が少ないため、或いは外部電極１４の
形成時に、素体１３と外部電極１４との間に気泡が形成
され密着性が低下してしまうことに起因している。
た従来の積層コンデンサにおいては、回路基板への装着
時等において、素体１３の両端部に形成された外部電極
１４が剥がれることがあった。これは、素体１３と外部
電極との接触面積が少ないため、或いは外部電極１４の
形成時に、素体１３と外部電極１４との間に気泡が形成
され密着性が低下してしまうことに起因している。
【０００８】即ち、素体１３の両端部に外部電極１４を
形成するときは、素体１３の端面に例えば銀とガラスフ
リットとビヒクルからなる導電性ペーストを塗布して乾
燥させるが、この場合、図５に示すように素体１３の端
面を下にして導電性ペースト２１の中に含浸させる。
形成するときは、素体１３の端面に例えば銀とガラスフ
リットとビヒクルからなる導電性ペーストを塗布して乾
燥させるが、この場合、図５に示すように素体１３の端
面を下にして導電性ペースト２１の中に含浸させる。
【０００９】このとき、素体１３の端面と導電性ペース
ト２１の間に気泡２２が生じてしまう。これにより、素
体１３の端面と外部電極１４との間の密着性が低下し、
外部電極１４が剥がれ易くなってしまう。
ト２１の間に気泡２２が生じてしまう。これにより、素
体１３の端面と外部電極１４との間の密着性が低下し、
外部電極１４が剥がれ易くなってしまう。
【００１０】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、外部
電極と素体との密着性を向上させ外部電極が剥がれ難い
積層電子部品を提供することにある。
電極と素体との密着性を向上させ外部電極が剥がれ難い
積層電子部品を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、絶縁体層と内部電極層とを
交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素体の両
端部において端面を覆うように該内部電極層に形成され
た内部電極を交互に並列に接続している外部電極とから
なる積層電子部品であって、前記素体の端面を除く平断
面或いは側断面の少なくとも一方の断面形状が略平行四
辺形をなしている積層電子部品を提案する。
成するために請求項１では、絶縁体層と内部電極層とを
交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素体の両
端部において端面を覆うように該内部電極層に形成され
た内部電極を交互に並列に接続している外部電極とから
なる積層電子部品であって、前記素体の端面を除く平断
面或いは側断面の少なくとも一方の断面形状が略平行四
辺形をなしている積層電子部品を提案する。
【００１２】該積層電子部品によれば、素体の端面を除
く平断面或いは側断面の少なくとも一方の断面形状が略
平行四辺形をなしているので、前記素体が完全な直方体
である場合に比べて前記端面の面積が増大し、前記素体
と外部電極との接触面積が増大し、これらの密着性が向
上する。
く平断面或いは側断面の少なくとも一方の断面形状が略
平行四辺形をなしているので、前記素体が完全な直方体
である場合に比べて前記端面の面積が増大し、前記素体
と外部電極との接触面積が増大し、これらの密着性が向
上する。
【００１３】また、請求項２では、請求項１記載の積層
電子部品において、前記素体は、前記内部電極面に平行
な平断面が略平行四辺形をなし、前記素体の端面と前記
内部電極の先端縁とが所定の鋭角をなしている積層電子
部品を提案する。
電子部品において、前記素体は、前記内部電極面に平行
な平断面が略平行四辺形をなし、前記素体の端面と前記
内部電極の先端縁とが所定の鋭角をなしている積層電子
部品を提案する。
【００１４】該積層電子部品によれば、前記素体の内部
電極面に平行な平断面が略平行四辺形をなし、前記素体
の端面と前記内部電極の先端縁とが所定の鋭角をなして
いるので、前記内部電極先端縁と前記素体の端面との間
隔が位置によって異なるため、製造時において前記内部
電極及び素体を焼成したときの収縮度合いが前記位置に
よって異なり、収縮によって発生する内部応力が分散さ
れる。
電極面に平行な平断面が略平行四辺形をなし、前記素体
の端面と前記内部電極の先端縁とが所定の鋭角をなして
いるので、前記内部電極先端縁と前記素体の端面との間
隔が位置によって異なるため、製造時において前記内部
電極及び素体を焼成したときの収縮度合いが前記位置に
よって異なり、収縮によって発生する内部応力が分散さ
れる。
【００１５】また、請求項３では、絶縁体層と内部電極
層とを交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素
体の両端部において端面を覆うように該内部電極層に形
成された内部電極を交互に並列に接続している外部電極
とからなる積層電子部品であって、前記素体の端面が、
前記内部電極の中心層位置をほぼ頂点として外側に円弧
状に突出した形状をなしている積層電子部品を提案す
る。
層とを交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素
体の両端部において端面を覆うように該内部電極層に形
成された内部電極を交互に並列に接続している外部電極
とからなる積層電子部品であって、前記素体の端面が、
前記内部電極の中心層位置をほぼ頂点として外側に円弧
状に突出した形状をなしている積層電子部品を提案す
る。
【００１６】該積層電子部品によれば、前記素体の端面
が、前記内部電極の中心層位置をほぼ頂点として外側に
円弧状に突出した形状をなしているので、前記素体が完
全な直方体である場合に比べて前記端面の面積が増大
し、前記素体と外部電極との接触面積が増大し、これら
の密着性が向上する。さらに、前記端面が突出した円弧
状をなしているので、外部電極形成時に端面と外部電極
との間に気泡が生じ難くなり、これによっても密着性が
向上する。
が、前記内部電極の中心層位置をほぼ頂点として外側に
円弧状に突出した形状をなしているので、前記素体が完
全な直方体である場合に比べて前記端面の面積が増大
し、前記素体と外部電極との接触面積が増大し、これら
の密着性が向上する。さらに、前記端面が突出した円弧
状をなしているので、外部電極形成時に端面と外部電極
との間に気泡が生じ難くなり、これによっても密着性が
向上する。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。図１は本発明の第１の実施形態の
積層コンデンサを示す平面図、図６は平断面図である。
図において、３０は積層コンデンサで、誘電体層３１と
内部電極３２とを交互に積層してなる素体３３と、素体
３３の両端部において内部電極３２を交互に並列に接続
している一対の外部電極３４とから構成されている。
実施形態を説明する。図１は本発明の第１の実施形態の
積層コンデンサを示す平面図、図６は平断面図である。
図において、３０は積層コンデンサで、誘電体層３１と
内部電極３２とを交互に積層してなる素体３３と、素体
３３の両端部において内部電極３２を交互に並列に接続
している一対の外部電極３４とから構成されている。
【００１８】誘電体層３１は、平行四辺形のシート状の
セラミック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バ
リウムを主成分とするグリーンシートを焼成して形成し
た誘電体磁器材料からなる。
セラミック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バ
リウムを主成分とするグリーンシートを焼成して形成し
た誘電体磁器材料からなる。
【００１９】誘電体層３１を介して隣り合う一対の内部
電極３２のそれぞれは矩形になっており、内部電極３２
の長辺は外部電極３４に対して所定の角度を有してい
る。また、各内部電極３２の幅は各々等しく形成されて
いる。これによって形成される素体３３はその平断面が
平行四辺形をなしている。
電極３２のそれぞれは矩形になっており、内部電極３２
の長辺は外部電極３４に対して所定の角度を有してい
る。また、各内部電極３２の幅は各々等しく形成されて
いる。これによって形成される素体３３はその平断面が
平行四辺形をなしている。
【００２０】このような素体形状とすることにより、素
体３３への外部電極形成時に、素体３３の端面の面積が
従来よりも増大すると共に、素体３３の端面と外部電極
３４との間に気泡が発生し難くなり、素体３３と外部電
極３４の密着性が向上するので、回路基板への装着時等
において、素体の両端部に形成された外部電極の剥がれ
の発生が大幅に低減される。
体３３への外部電極形成時に、素体３３の端面の面積が
従来よりも増大すると共に、素体３３の端面と外部電極
３４との間に気泡が発生し難くなり、素体３３と外部電
極３４の密着性が向上するので、回路基板への装着時等
において、素体の両端部に形成された外部電極の剥がれ
の発生が大幅に低減される。
【００２１】さらに、内部電極３２の先端縁と素体３３
の端面との間隔が位置によって異なるため、製造時にお
いて内部電極３２及び素体３３を焼成したときの収縮度
合いがこの位置によって異なり、収縮によって発生する
内部応力が分散されるので、素体３３の端面におけるク
ッラク等の構造欠陥の発生が低減され、これにより素体
３３と外部電極３４との間の密着性がさらに向上し、外
部電極の剥がれ発生がさらに低減される。
の端面との間隔が位置によって異なるため、製造時にお
いて内部電極３２及び素体３３を焼成したときの収縮度
合いがこの位置によって異なり、収縮によって発生する
内部応力が分散されるので、素体３３の端面におけるク
ッラク等の構造欠陥の発生が低減され、これにより素体
３３と外部電極３４との間の密着性がさらに向上し、外
部電極の剥がれ発生がさらに低減される。
【００２２】一方、前述の内部電極３２は導電性ペース
トの薄膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペース
トとしては、例えばパラジウム粉末を主成分とするもの
が使用されている。また、外部電極３４も内部電極３２
と同様の材料により形成され、表面には半田濡れ性をよ
くするために半田メッキが施されている。
トの薄膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペース
トとしては、例えばパラジウム粉末を主成分とするもの
が使用されている。また、外部電極３４も内部電極３２
と同様の材料により形成され、表面には半田濡れ性をよ
くするために半田メッキが施されている。
【００２３】この積層コンデンサは次のようにして製造
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを１５
重量％添加し、さらに水を５０重量％加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを１５
重量％添加し、さらに水を５０重量％加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
【００２４】次に、このスラリーを真空脱泡器に入れて
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
【００２５】一方、平均粒径が１．５μｍのパラジウム
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
【００２６】この後、上述した内部電極のパターンを５
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
【００２７】次に、上記印刷面を上にしてグリーンシー
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約５０個の積層チップを得た。この切断時に
素体３３の平断面が平行四辺形となるように切断した。
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約５０個の積層チップを得た。この切断時に
素体３３の平断面が平行四辺形となるように切断した。
【００２８】次に、この積層チップを雰囲気焼成可能な
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
【００２９】次いで、内部電極が露出する焼結体チップ
の端面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８００℃
の温度で１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらに
この上に銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メ
ッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を
形成した。これによって積層コンデンサが得られた。
の端面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８００℃
の温度で１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらに
この上に銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メ
ッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を
形成した。これによって積層コンデンサが得られた。
【００３０】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。図７は第２の実施形態の積層コンデンサを示す三角
法を用いた外観図である。図において前述した第１の実
施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しその説明
を省略する。また、第１の実施形態と第２の実施形態と
の相違点は、素体３３の側断面も平行四辺形となるよう
形成したことにある。
る。図７は第２の実施形態の積層コンデンサを示す三角
法を用いた外観図である。図において前述した第１の実
施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しその説明
を省略する。また、第１の実施形態と第２の実施形態と
の相違点は、素体３３の側断面も平行四辺形となるよう
形成したことにある。
【００３１】これにより、第１の実施形態に比べて、端
面の面積をさらに増大することができ、素体３３と外部
電極３４との密着性をさらに向上することができる。
面の面積をさらに増大することができ、素体３３と外部
電極３４との密着性をさらに向上することができる。
【００３２】次に、本発明の第３の実施形態を説明す
る。図８は第３の実施形態の積層コンデンサを示す斜視
図、図９は側面断面図である。図において、前述した第
１の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しそ
の説明を省略する。また、第１の実施形態と第３の実施
形態との相違点は、素体３３を、略直方体形状とすると
共に、外部電極３４を形成する端面を、内部電極３２の
中心層位置をほぼ頂点として外側に円弧状に突出した形
状としたことにある。
る。図８は第３の実施形態の積層コンデンサを示す斜視
図、図９は側面断面図である。図において、前述した第
１の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しそ
の説明を省略する。また、第１の実施形態と第３の実施
形態との相違点は、素体３３を、略直方体形状とすると
共に、外部電極３４を形成する端面を、内部電極３２の
中心層位置をほぼ頂点として外側に円弧状に突出した形
状としたことにある。
【００３３】前述の構成よりなる積層コンデンサ３０に
よれば、素体３３が完全な直方体である場合に比べて端
面の面積が増大し、素体３３と外部電極３４との接触面
積が増大し、これらの密着性が向上する。さらに、端面
が突出した円弧状をなしているので、外部電極３４の形
成時に素体３３の端面と外部電極３４との間に気泡が生
じ難くなり、これによっても密着性が向上する。
よれば、素体３３が完全な直方体である場合に比べて端
面の面積が増大し、素体３３と外部電極３４との接触面
積が増大し、これらの密着性が向上する。さらに、端面
が突出した円弧状をなしているので、外部電極３４の形
成時に素体３３の端面と外部電極３４との間に気泡が生
じ難くなり、これによっても密着性が向上する。
【００３４】従って、従来に比べて外部電極３４の剥離
発生が大幅に低減される。
発生が大幅に低減される。
【００３５】尚、これらの実施形態は一例であり本発明
がこれに限定されることはない。
がこれに限定されることはない。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１記
載の積層電子部品によれば、素体の端面を除く平断面或
いは側断面の少なくとも一方の断面形状が略平行四辺形
をなしているため、前記素体が完全な直方体である場合
に比べて前記端面の面積が増大し、前記素体と外部電極
との接触面積が増大し、これらの密着性が向上するの
で、回路基板への装着時等において、素体の両端部に形
成された外部電極の剥がれの発生が大幅に低減される。
載の積層電子部品によれば、素体の端面を除く平断面或
いは側断面の少なくとも一方の断面形状が略平行四辺形
をなしているため、前記素体が完全な直方体である場合
に比べて前記端面の面積が増大し、前記素体と外部電極
との接触面積が増大し、これらの密着性が向上するの
で、回路基板への装着時等において、素体の両端部に形
成された外部電極の剥がれの発生が大幅に低減される。
【００３７】また、請求項２記載の積層電子部品によれ
ば、上記の効果に加えて、前記内部電極先端縁と前記素
体の端面との間隔が位置によって異なるため、製造時に
おいて前記内部電極及び素体を焼成したときの収縮度合
いが前記位置によって異なり、収縮によって発生する内
部応力が分散されるので、前記素体の端面におけるクッ
ラク等の構造欠陥の発生が低減され、これにより素体と
外部電極との間の密着性がさらに向上し、外部電極の剥
がれ発生がさらに低減される。
ば、上記の効果に加えて、前記内部電極先端縁と前記素
体の端面との間隔が位置によって異なるため、製造時に
おいて前記内部電極及び素体を焼成したときの収縮度合
いが前記位置によって異なり、収縮によって発生する内
部応力が分散されるので、前記素体の端面におけるクッ
ラク等の構造欠陥の発生が低減され、これにより素体と
外部電極との間の密着性がさらに向上し、外部電極の剥
がれ発生がさらに低減される。
【００３８】また、請求項３記載の積層電子部品によれ
ば、素体の端面が、内部電極の中心層位置をほぼ頂点と
して外側に円弧状に突出した形状をなしているため、前
記素体が完全な直方体である場合に比べて前記端面の面
積が増大し、前記素体と外部電極との接触面積が増大す
ると共に、外部電極形成時に端面と外部電極との間に気
泡が生じ難くなり、前記素体と外部電極の密着性が向上
するので、回路基板への装着時等において、前記素体の
両端部に形成された外部電極の剥がれの発生が大幅に低
減される。
ば、素体の端面が、内部電極の中心層位置をほぼ頂点と
して外側に円弧状に突出した形状をなしているため、前
記素体が完全な直方体である場合に比べて前記端面の面
積が増大し、前記素体と外部電極との接触面積が増大す
ると共に、外部電極形成時に端面と外部電極との間に気
泡が生じ難くなり、前記素体と外部電極の密着性が向上
するので、回路基板への装着時等において、前記素体の
両端部に形成された外部電極の剥がれの発生が大幅に低
減される。
【図１】本発明の第１の実施形態の積層コンデンサを示
す平面図
す平面図
【図２】従来例の積層コンデンサを示す分解斜視図
【図３】従来例の積層コンデンサを示す平断面図
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図
【図５】従来例の課題を説明する図
【図６】本発明の第１の実施形態の積層コンデンサを示
す平断面図
す平断面図
【図７】本発明の第２の実施形態の積層コンデンサを示
す三角法を用いた外観図
す三角法を用いた外観図
【図８】本発明の第３の実施形態の積層コンデンサを示
す外観斜視図
す外観斜視図
【図９】本発明の第３の実施形態の積層コンデンサを示
す側面断面図
す側面断面図
３０…積層コンデンサ、３１…誘電体層、３２…内部電
極、３３…素体、３４…外部電極。
極、３３…素体、３４…外部電極。
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁体層と内部電極層とを交互に積層し
てなる略直方体形状の素体と、該素体の両端部において
端面を覆うように該内部電極層に形成された内部電極を
交互に並列に接続している外部電極とからなる積層電子
部品であって、 前記素体の端面を除く平断面或いは側断面の少なくとも
一方の断面形状が略平行四辺形をなしていることを特徴
とする積層電子部品。 - 【請求項２】 前記素体は、前記内部電極面に平行な平
断面が略平行四辺形をなし、前記素体の端面と前記内部
電極の先端縁とが所定の鋭角をなしていることを特徴と
する請求項１記載の積層電子部品。 - 【請求項３】 絶縁体層と内部電極層とを交互に積層し
てなる略直方体形状の素体と、該素体の両端部において
端面を覆うように該内部電極層に形成された内部電極を
交互に並列に接続している外部電極とからなる積層電子
部品であって、 前記素体の端面が、前記内部電極の中心層位置をほぼ頂
点として外側に円弧状に突出した形状をなしていること
を特徴とする積層電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7293196A JPH09266133A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7293196A JPH09266133A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 積層電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266133A true JPH09266133A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13503612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7293196A Pending JPH09266133A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 積層電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09266133A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220478A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
| JP2015144219A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2017191861A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP7293196A patent/JPH09266133A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220478A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
| KR101496815B1 (ko) * | 2013-04-30 | 2015-02-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| JP2015144219A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| CN105940473A (zh) * | 2014-01-31 | 2016-09-14 | 株式会社村田制作所 | 电子部件及其制造方法 |
| US10593466B2 (en) | 2014-01-31 | 2020-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for producing the same |
| JP2017191861A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030325 |