JP3307134B2 - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品に関し、詳
しくは、セラミック中に内部電極を配設してなる電子部
品素子に、内部電極と導通する外部電極を設けた構造を
有する電子部品及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８は、代表的なチップ型電子部品の一
つである積層セラミックコンデンサを示す図であり、
(ａ)は断面図、(ｂ)は斜視図である。この積層セラミッ
クコンデンサは、セラミック２１中に複数の内部電極２
２を配設するとともに、これを交互に対向する端部側に
引き出してなるコンデンサ素子（電子部品素子）２３の
両端部に、上記内部電極２２と導通する外部電極２４を
配設することにより形成されている。

【０００３】ところで、このような積層セラミックコン
デンサは、通常、図９に示すように、内部電極２２が付
与されたセラミックグリーンシート２１ａ及び内部電極
が付与されていない外層シート２１ｂを積層し、プレス
型（金型）２８を用いてプレスすることによりマザーブ
ロック（プレス後のマザーブロック）２５を形成した
後、このマザーブロック２５を所定の位置（例えば、図
９の線Ａで示す位置）でカットして個々のコンデンサ素
子（電子部品素子）２３を切り出し、所定の条件で焼成
を行った後、その両端側に電極ペースト（例えば、Ａｇ
ペーストやＡｇ−Ｐｄペーストなど）２４ａを塗布、焼
付けして、内部電極２２と導通する外部電極２４を形成
することにより製造されている。なお、外部電極２４に
は、通常、実装工程におけるはんだくわれを防止するた
めのＮｉメッキ、及びはんだ付け性を向上させるための
Ｓｎメッキ（又ははんだメッキ）が施されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の製
造方法により製造された電子部品においては、外部電極
が形成されるコンデンサ素子（電子部品素子）２３が直
方体形状であり、角部（コーナー）２６（図８）が略９
０゜になっているため、焼成後に外部電極形成用の電極
ペースト２４ａを塗布した場合に、角部２６における電
極ペースト２４ａの厚みが小さくなり、焼付け後に角部
２６に形成される外部電極２４の厚みが小さくなる。

【０００５】そのため、焼付け後に外部電極２４にＮｉ
メッキやはんだメッキを行う際に、メッキ液が厚みの小
さい角部２６の外部電極２４を通過してコンデンサ素子
（電子部品素子）２３の内部に浸入し、内部電極２２が
腐食して製品の特性が劣化したり、外部電極２４がはが
れやすくなって、はんだ耐熱試験における不良発生率が
高くなったりするという問題点がある。

【０００６】また、電子部品素子の角部を除去する方法
として、バレル研磨を行う方法も考えられるが、バレル
研磨時間を長くして、角部を相当量除去しなければ、角
部における外部電極の厚みを他の部分（端面部など）の
厚みと同等にすることができず、効率が悪いという問題
点がある。

【０００７】なお、上記問題点は、積層セラミックコン
デンサの場合に限らず、セラミック中に内部電極を配設
してなる電子部品素子に、内部電極と導通する外部電極
を設けた構造を有する電子部品全般に当てはまるもので
ある。

【０００８】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、角部における外部電極の厚みが大きく、信頼性の
高い電子部品及び該電子部品を容易かつ確実に製造する
ことが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的
とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の電子部品の製造方法は、セラミック中に
内部電極が配設された構造を有する電子部品素子に、前
記内部電極と導通する外部電極を形成してなる電子部品
の製造方法において、所定の位置で切断することにより
複数の電子部品素子が切り出されるマザーブロックの上
面及び下面の、切断後において各電子部品素子の外部電
極が形成される角部となる位置と対応する位置に略錐形
の突起を設けたプレス型を、前記マザーブロックの上面
及び下面に当接させてプレスする工程と、前記マザーブ
ロックを所定の位置で切断することにより、外部電極が
形成される角部に傾斜面が形成された電子部品素子を切
り出す工程と、前記電子部品素子を焼成する工程と、焼
成された前記電子部品素子の所定の位置に外部電極を形
成する工程とを具備することを特徴としている。

【００１０】また、本願発明の電子部品は、上記本願発
明ので部ほ製造方法により製造された電子部品であっ
て、セラミック中に内部電極が配設された構造を有する
電子部品素子の、前記内部電極と導通する外部電極が形
成された角部に傾斜面が形成されていることを特徴とし
ている。

【００１１】

【作用】所定の位置で切断することにより複数の電子部
品素子が切り出されるマザーブロックの、切断後におい
て各電子部品素子の外部電極が形成される角部となる位
置と対応する位置に略錐形の突起を設けたプレス型を、
マザーブロックの上面及び下面に当接させてプレスする
ことにより、切断後に電子部品素子の外部電極が形成さ
れる角部となる位置に、略錐形の凹みが形成される。そ
して、このような略錐形の凹みが形成されたマザーブロ
ックを切断することにより、角部に傾斜面のある個々の
電子部品素子が切り出される。

【００１２】したがって、この電子部品素子を焼成し、
所定の位置に外部電極形成用の電極ペーストを塗布して
焼付けすることにより、角部における外部電極の厚みが
大きく信頼性の高い電子部品を容易かつ確実に製造する
ことができるようになる。

【００１３】また、本願発明の電子部品は、その電子部
品素子の外部電極が配設された角部に傾斜面が形成され
ているため、角部の電極の厚みを大きくすることが可能
になり、角部における外部電極のはがれや、角部からの
メッキ液の浸入などを効率よく防止、抑制することがで
きるようになる。

【００１４】

【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。なお、この実施例では、電子部品として、図１
(ａ)，(ｂ)に示すように、セラミック１中に複数の内部
電極２を配設するとともに、これを交互に対向する端部
側に引き出してなるコンデンサ素子（電子部品素子）３
の両端部に、上記内部電極２と導通する外部電極４を配
設した構造を有するチップ型の積層セラミックコンデン
サを製造する場合を例にとって説明する。

【００１５】この積層セラミックコンデンサを製造する
にあたっては、図２に示すように、まず、内部電極２が
付与されたセラミックグリーンシート１ａ及び内部電極
が付与されていない外層シート１ｂを積層してマザーブ
ロック（プレス前のマザーブロック）５を形成する。

【００１６】それから、切断後において各コンデンサ素
子（電子部品素子）３の角部６（図１）となる位置と対
応する位置に略錐形の複数の突起７を配設した金属製の
プレス型８（図３）をマザーブロック５の上面及び下面
に当接させてプレスし（図４）、両シート１ａ、１ｂを
圧着させるとともに、図５に示すように、所定の位置に
凹み９が形成されたな圧着ブロック（プレス後のマザー
ブロック）５ａを形成する。

【００１７】なお、プレス型８は、切断後に各コンデン
サ素子（電子部品素子）３（図６）の角部６となる位置
と対応する位置に突起７として、例えば四角錐形状の加
圧ピン７を一体成形することにより形成されている。

【００１８】加圧ピン（突起）７の形状、寸法は、マザ
ーブロック（圧着ブロック）５ａや、マザーブロック
（圧着ブロック）５ａから切り出されるコンデンサ素子
（電子部品素子）３の各部の寸法（例えば、コンデンサ
素子（電子部品素子）３の厚み、外層シート１ｂの厚
み、端面から内部電極２までの距離など）を考慮して決
定することが好ましいが、図７に示すように、例えば、
加圧ピン（突起）７が四角錐形状である場合には、外層
シート１ｂの厚みをＴ、互に正対する内部電極間の距離
をＬとすると、 突起７の高さＨは、Ｈ≦Ｔ 突起７の底面７ａの幅Ｗ（相対向する辺間の距離）
は、Ｗ≦Ｌ 突起７の頂点（先端）の角度θは、θ＝９０〜１５０
° の要件を満たすことが好ましい。

【００１９】そして、上記のように構成されたプレス型
８を用いてプレスした後、凹み９が形成されたマザーブ
ロック（圧着ブロック）５ａを所定の位置（図４，図５
の線Ａの位置）でカットすることにより、図６に示すよ
うに、角部６に傾斜面６ａが形成された個々の電子部品
素子（コンデンサ素子）３を切り出す。

【００２０】それから、所定の条件で焼成を行った後、
図１(ａ)，(ｂ)に示すように、その両端側に電極ペース
ト（例えば、ＡｇペーストやＡｇ−Ｐｄペーストなど）
４ａを塗布、焼付けして、内部電極２と導通する外部電
極４を形成する。

【００２１】そして、外部電極４に、実装工程における
はんだくわれを防止するためのＮｉメッキ、及びはんだ
付け性を向上させるためのＳｎメッキ（又ははんだメッ
キ）を施こすことにより、図１に示すような積層セラミ
ックコンデンサを得る。

【００２２】上記実施例の製造方法によれば、プレス後
の凹み９が形成されたマザーブロック（圧着ブロック）
５ａを切断することにより、角部６に傾斜面６ａの形成
された個々のコンデンサ素子（電子部品素子）３が切り
出される。したがって、このコンデンサ素子（電子部品
素子）３を焼成し、所定の位置に外部電極形成用の電極
ペースト４ａを塗布して焼付けすることにより、従来の
製造方法では、特に外部電極４の厚みが小さくなりやす
い角部６において、外部電極４の厚みを大きくすること
が可能になり、信頼性の高い電子部品を容易かつ確実に
製造することができる。また、焼成後のコンデンサ素子
（電子部品素子）３をバレル研磨してから外部電極４を
形成することも可能であり、その場合には、従来の製造
方法の場合に比べてバレル研磨に要する時間を大幅に短
縮することができる。

【００２３】なお、上記実施例においては、プレス型８
を構成する加圧ピン（突起）７として、四角錐形状のピ
ンを用いた場合についてい説明したが、加圧ピン（突
起）７の形状は、これに限られるものではなく、例えば
略円錐形で先端が球形状のものなど、切り出される電子
部品素子３（図６）の角部６に傾斜面６ａが形成される
ような種々の形状のものを用いることが可能である。ま
た、プレス型８の突起７は上記実施例のように一体成形
してもよく、また、別途配設してもよい。

【００２４】また、上記実施例では、積層セラミックコ
ンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本願
発明はこれに限られるものではなく、ＬＣ複合部品、イ
ンダクタなど、セラミック中に内部電極を配設してなる
電子部品素子に、内部電極と導通する外部電極を設けた
構造を有する種々の電子部品に適用することが可能であ
り、その場合にも同様の効果を得ることができる。

【００２５】なお、本願発明は、電子部品素子の内部へ
のメッキ液の浸入を効果的に抑制、防止することができ
ることから、内部電極材料として、ニッケルや銅などの
卑金属を用いた電子部品及びその製造方法に適用した場
合に特に有意義である。

【００２６】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、マザーブロック
や電子部品素子の具体的な形状、構造、マザーブロック
の切断位置、外部電極の具体的なパターン、外部電極形
成用の電極ペーストの種類などに関し、発明の要旨の範
囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能で
ある。

【００２７】

【発明の効果】上述のように、本願発明の電子部品の製
造方法においては、所定の位置で切断することにより複
数の電子部品素子が切り出されるマザーブロックの、切
断後において各電子部品素子の角部となる位置と対応す
る位置に略錐形の突起を設けたプレス型を、マザーブロ
ックの上面及び下面に当接させてプレスし、切断後に電
子部品素子の角部となる位置に略錐形の凹みを形成する
ようにしているので、所定の位置でマザーブロックを切
断することにより、角部に傾斜面のある電子部品素子を
容易に形成することができる。したがって、この電子部
品素子を焼成し、所定の位置に外部電極形成用の電極ペ
ーストを塗布して焼付けすることにより、角部における
外部電極の厚みが大きく信頼性の高い電子部品を容易か
つ確実に製造することができるようになる。

【００２８】また、本願発明の電子部品は、その電子部
品素子の外部電極が配設される角部に傾斜面が形成され
た構造を有しているため、角部の電極の厚みを大きくす
ることが可能になり、角部における外部電極のはがれ
や、角部からのメッキ液の浸入などを効率よく防止、抑
制して、信頼性を大幅に向上させることができるように
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施例にかかる電子部品を示す図
であり、(ａ)は断面図、(ｂ)は斜視図である。

【図２】本願発明の実施例において形成されたマザーブ
ロックを示す断面図である。

【図３】本願発明の実施例において用いたプレス型を示
す斜視図である。

【図４】本願発明の実施例のプレス工程を示す断面図で
ある。

【図５】本願発明の実施例において形成されたプレス後
のマザーブロック（圧着ブロック）を示す斜視図であ
る。

【図６】本願発明の実施例においてマザーブロックから
切り出された電子部品素子を示す斜視図である。

【図７】プレス型に設ける略錐形の突起の好ましい構造
を説明するための図である。

【図８】従来の電子部品（積層セラミックコンデンサ）
を示す図であり、(ａ)は断面図、(ｂ)は斜視図である。

【図９】従来の電子部品（積層セラミックコンデンサ）
の製造方法を示す図である。

【符号の説明】

１ セラミック １ａ セラミックグリーンシート １ｂ 内部電極が付与されていない外層
シート ２ 内部電極 ３ コンデンサ素子（電子部品素子） ４ 外部電極 ４ａ 電極ペースト ５ マザーブロック ５ａ プレス後のマザーブロック（圧着
ブロック） ６ 電子部品素子の角部 ６ａ 傾斜面 ７ 突起（加圧ピン） ８ プレス型 ９ 凹み Ａ マザーブロックの切断位置を示す
線 Ｈ 突起の高さ Ｔ 外層シートの厚み Ｗ 突起の幅 Ｌ 互に正対する内部電極間の距離 θ 突起の頂点（先端）の角度

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック中に内部電極が配設された構
   造を有する電子部品素子に、前記内部電極と導通する外
   部電極を形成してなる電子部品の製造方法において、 所定の位置で切断することにより複数の電子部品素子が
   切り出されるマザーブロックの上面及び下面の、切断後
   において各電子部品素子の外部電極が形成される角部と
   なる位置と対応する位置に略錐形の突起を設けたプレス
   型を、前記マザーブロックの上面及び下面に当接させて
   プレスする工程と、 前記マザーブロックを所定の位置で切断することによ
   り、外部電極が形成される角部に傾斜面が形成された電
   子部品素子を切り出す工程と、 前記電子部品素子を焼成する工程と、 焼成された前記電子部品素子の所定の位置に外部電極を
   形成する工程とを具備することを特徴とする電子部品の
   製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の製造方法によ
   り製造された電子部品であって、セラミック中に内部電
   極が配設された構造を有する電子部品素子の、前記内部
   電極と導通する外部電極が形成された角部に傾斜面が形
   成されていることを特徴とする電子部品。