JP2000277381A - 多連型積層セラミックコンデンサ - Google Patents
多連型積層セラミックコンデンサInfo
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- JP2000277381A JP2000277381A JP11081135A JP8113599A JP2000277381A JP 2000277381 A JP2000277381 A JP 2000277381A JP 11081135 A JP11081135 A JP 11081135A JP 8113599 A JP8113599 A JP 8113599A JP 2000277381 A JP2000277381 A JP 2000277381A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部電極と焼結体及び外部電極と内部電極と
の強固な接続を確保した多連型積層セラミックコンデン
サを提供することを目的とする。 【解決手段】 複数個並設した内部電極１と誘電体セラ
ミック層２とを交互に複数層積層すると共に、その相対
向する外側面にそれぞれの内部電極１の一方の端部を引
き出し、単一素体内に複数個の積層セラミックコンデン
サを並設した焼結体において、その外側面４を粗面化す
るために、凹溝５を設け、内部電極１の露出部分にこれ
と電気的に接続する外部電極６を形成した。
の強固な接続を確保した多連型積層セラミックコンデン
サを提供することを目的とする。 【解決手段】 複数個並設した内部電極１と誘電体セラ
ミック層２とを交互に複数層積層すると共に、その相対
向する外側面にそれぞれの内部電極１の一方の端部を引
き出し、単一素体内に複数個の積層セラミックコンデン
サを並設した焼結体において、その外側面４を粗面化す
るために、凹溝５を設け、内部電極１の露出部分にこれ
と電気的に接続する外部電極６を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多連型積層セラミッ
クコンデンサに関するものである。
クコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の多連型積層セラミックコンデンサ
（一例として四連型積層セラミックコンデンサを用い
た）は、誘電体セラミック層と内部電極とを交互に複数
枚積層し、上下に無効層を積層して加圧圧着した積層グ
リーンブロックを所定形状に切断した後、融着防止剤の
ジルコニア粉末と混合して焼成を行い、焼結体を作製す
る。この焼結体を面取り後、焼結体の相対向する外側面
に露出した各々の内部電極の端部と電気的に接続するよ
うに外部電極（図示せず）を形成し、単一素体内に四個
の積層セラミックコンデンサを並設した多連型積層セラ
ミックコンデンサを得ていた。
（一例として四連型積層セラミックコンデンサを用い
た）は、誘電体セラミック層と内部電極とを交互に複数
枚積層し、上下に無効層を積層して加圧圧着した積層グ
リーンブロックを所定形状に切断した後、融着防止剤の
ジルコニア粉末と混合して焼成を行い、焼結体を作製す
る。この焼結体を面取り後、焼結体の相対向する外側面
に露出した各々の内部電極の端部と電気的に接続するよ
うに外部電極（図示せず）を形成し、単一素体内に四個
の積層セラミックコンデンサを並設した多連型積層セラ
ミックコンデンサを得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
内部電極の端部が露出した外側面は平坦な面であるた
め、内部電極の露出した部分に形成した外部電極は、焼
結体との固着強度を確保するのが非常に困難であると共
に、内部電極の端部と外部電極との強固な接続を確保す
ることも困難であった。
内部電極の端部が露出した外側面は平坦な面であるた
め、内部電極の露出した部分に形成した外部電極は、焼
結体との固着強度を確保するのが非常に困難であると共
に、内部電極の端部と外部電極との強固な接続を確保す
ることも困難であった。
【０００４】この対策として、ガラス成分を多く含んだ
外部電極ペーストを用いて塗布後、焼付けを行っている
が、ガラス成分が焼結体に拡散することによって、半田
付け時の熱衝撃で焼結体にサーマルクラックが発生し易
くなるという問題があった。
外部電極ペーストを用いて塗布後、焼付けを行っている
が、ガラス成分が焼結体に拡散することによって、半田
付け時の熱衝撃で焼結体にサーマルクラックが発生し易
くなるという問題があった。
【０００５】本発明は内部電極の端部が露出した焼結体
の外側面に形成する外部電極の固着強度及び内部電極と
外部電極の強固な接続を確保することが可能な多連型積
層セラミックコンデンサを提供することを目的とするも
のである。
の外側面に形成する外部電極の固着強度及び内部電極と
外部電極の強固な接続を確保することが可能な多連型積
層セラミックコンデンサを提供することを目的とするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
本発明は、焼結体の内部電極の端部が露出した外側面を
粗面化することで外部電極の固着強度の向上及び内部電
極と外部電極の強固な接続を確保するものである。
本発明は、焼結体の内部電極の端部が露出した外側面を
粗面化することで外部電極の固着強度の向上及び内部電
極と外部電極の強固な接続を確保するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、複数個並設した内部電極と誘電体セラミック層とを
交互に複数層積層すると共に、その相対向する外側面に
それぞれの内部電極の一方の端部を引き出し、単一素体
内に複数個の積層セラミックコンデンサを並設した焼結
体において、その表面を粗面化し内部電極の露出した側
面に内部電極と電気的に接続する外部電極を成形したこ
とを特徴とするものであり、各々の内部電極の一方の端
部が露出している相対向する外側面を粗面化すること
で、外部電極と焼結体の接触面積また内部電極と外部電
極の接続面積が大きくなる。これによって外部電極の固
着強度および内部電極と外部電極の接続強度を確保する
ことができる。従って、外部電極ペーストにガラス成分
を増やすことなく、多連型積層セラミックコンデンサを
回路基板へ実装した際の半田強度の優れたものが得られ
るという作用を有するものである。
は、複数個並設した内部電極と誘電体セラミック層とを
交互に複数層積層すると共に、その相対向する外側面に
それぞれの内部電極の一方の端部を引き出し、単一素体
内に複数個の積層セラミックコンデンサを並設した焼結
体において、その表面を粗面化し内部電極の露出した側
面に内部電極と電気的に接続する外部電極を成形したこ
とを特徴とするものであり、各々の内部電極の一方の端
部が露出している相対向する外側面を粗面化すること
で、外部電極と焼結体の接触面積また内部電極と外部電
極の接続面積が大きくなる。これによって外部電極の固
着強度および内部電極と外部電極の接続強度を確保する
ことができる。従って、外部電極ペーストにガラス成分
を増やすことなく、多連型積層セラミックコンデンサを
回路基板へ実装した際の半田強度の優れたものが得られ
るという作用を有するものである。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、粗面と
して、複数条の凹溝を形成した構成であり、焼結体の外
側面を粗面化し外部電極と焼結体または内部電極端部と
の接触面積を大きくすることができる。
して、複数条の凹溝を形成した構成であり、焼結体の外
側面を粗面化し外部電極と焼結体または内部電極端部と
の接触面積を大きくすることができる。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、凹溝を
露出した内部電極の端部と交差するように形成したもの
であり、凹溝により内部電極と外部電極の接続が確実な
ものとすることができる。
露出した内部電極の端部と交差するように形成したもの
であり、凹溝により内部電極と外部電極の接続が確実な
ものとすることができる。
【００１０】以下、本発明の一実施の形態について説明
する。
する。
【００１１】（実施の形態１）図１，図２は、本発明の
一実施の形態の四連型積層セラミックコンデンサの焼結
体の斜視図であり、図３は外部電極を形成した完成品の
斜視図、図４は多連型積層セラミックコンデンサのグリ
ーンチップである。図において、１は内部電極、２は誘
電体セラミック層、３は無効層、４は粗面化した外側
面、５は凹溝、６は外部電極である。
一実施の形態の四連型積層セラミックコンデンサの焼結
体の斜視図であり、図３は外部電極を形成した完成品の
斜視図、図４は多連型積層セラミックコンデンサのグリ
ーンチップである。図において、１は内部電極、２は誘
電体セラミック層、３は無効層、４は粗面化した外側
面、５は凹溝、６は外部電極である。
【００１２】先ず、公知の積層セラミックコンデンサの
製造方法に従って作製した誘電体セラミック層２（主成
分がチタン酸バリュウム）のグリーンシート面に、パラ
ジウムを主成分とする電極ペーストを印刷、塗布して内
部電極１を形成する。
製造方法に従って作製した誘電体セラミック層２（主成
分がチタン酸バリュウム）のグリーンシート面に、パラ
ジウムを主成分とする電極ペーストを印刷、塗布して内
部電極１を形成する。
【００１３】次に、内部電極１を印刷したグリーンシー
トを一層ごと交互に、内部電極１の長手方向に所定寸法
ずらしながら複数層積層加圧圧着した後、積層体の上下
面に無効層３を積層して積層グリーンブロック（図示せ
ず）を作成する。
トを一層ごと交互に、内部電極１の長手方向に所定寸法
ずらしながら複数層積層加圧圧着した後、積層体の上下
面に無効層３を積層して積層グリーンブロック（図示せ
ず）を作成する。
【００１４】次いで、積層体グリーンブロックを所定形
状に切断し、図４に示すようなグリーンチップを得る。
得られたグリーンチップはその相対向する外側面に、内
部電極１の一方の端部が誘電体セラミック層２のグリー
ンシートを挟んで一層おきに交互に露出した四個の積層
セラミックコンデンサを並設した構成となっている。
状に切断し、図４に示すようなグリーンチップを得る。
得られたグリーンチップはその相対向する外側面に、内
部電極１の一方の端部が誘電体セラミック層２のグリー
ンシートを挟んで一層おきに交互に露出した四個の積層
セラミックコンデンサを並設した構成となっている。
【００１５】続いて、グリーンチップを融着防止剤の安
定化ジルコニア粉を敷いた焼成サヤに投入し、１３００
℃前後の温度で焼成し多連型積層セラミックコンデンサ
の焼結体を得る。
定化ジルコニア粉を敷いた焼成サヤに投入し、１３００
℃前後の温度で焼成し多連型積層セラミックコンデンサ
の焼結体を得る。
【００１６】その後、焼結体の形状を整えるために面取
りを行った後、内部電極１の露出した焼結体の対向する
外側面にレーザーを照射して凹溝５を形成して粗面化
し、図１に示すような多連型積層セラミックコンデンサ
の焼結体を得る。
りを行った後、内部電極１の露出した焼結体の対向する
外側面にレーザーを照射して凹溝５を形成して粗面化
し、図１に示すような多連型積層セラミックコンデンサ
の焼結体を得る。
【００１７】次に、粗面化した外側面４に露出している
内部電極１の端部を覆うように外部電極６を形成し多連
型積層セラミックコンデンサを完成させた。
内部電極１の端部を覆うように外部電極６を形成し多連
型積層セラミックコンデンサを完成させた。
【００１８】得られた多連型積層セラミックコンデンサ
の外部電極の固着力及び電気特性（内部電極と外部電極
の接続不良による静電容量小不良）を評価し、その結果
を（表１）に示した。
の外部電極の固着力及び電気特性（内部電極と外部電極
の接続不良による静電容量小不良）を評価し、その結果
を（表１）に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】（表１）に示すように、焼結体の外側面４
を粗面化を施し、焼結体と外部電極６との接触面積を大
きくした本発明品は、外側面を粗面化していない従来品
に比べて外部電極６の固着力が高く、また、内部電極１
と外部電極６の接続も良好なものとなり静電容量抜けの
不良率も極めて少なくなり優れたものとなることが明ら
かである。
を粗面化を施し、焼結体と外部電極６との接触面積を大
きくした本発明品は、外側面を粗面化していない従来品
に比べて外部電極６の固着力が高く、また、内部電極１
と外部電極６の接続も良好なものとなり静電容量抜けの
不良率も極めて少なくなり優れたものとなることが明ら
かである。
【００２１】（実施の形態２）実施の形態１と同様の方
法で作製した四連型積層セラミックコンデンサのグリー
ンチップの内部電極１の一方端部が露出する相対向する
外側面に、凸溝を有する金属板を押しつけ、図２に示す
ような凹溝５を形成する。
法で作製した四連型積層セラミックコンデンサのグリー
ンチップの内部電極１の一方端部が露出する相対向する
外側面に、凸溝を有する金属板を押しつけ、図２に示す
ような凹溝５を形成する。
【００２２】次に、凹溝５を形成したグリーンチップを
融着防止剤の安定化ジルコニア粉を敷いた焼成サヤに投
入し１３００℃前後の温度で焼成した。次いで、得られ
た焼結体の形状を整えるために短時間の面取りを行うと
共に、凹溝５に付している融着防止剤を除去し、図２の
ような四連型積層セラミックコンデンサの焼結体を得
る。
融着防止剤の安定化ジルコニア粉を敷いた焼成サヤに投
入し１３００℃前後の温度で焼成した。次いで、得られ
た焼結体の形状を整えるために短時間の面取りを行うと
共に、凹溝５に付している融着防止剤を除去し、図２の
ような四連型積層セラミックコンデンサの焼結体を得
る。
【００２３】続いて、露出した内部電極１の端部を覆う
ように外部電極６を形成し多連型積層セラミックコンデ
ンサを完成させた。得られた完成品について、外部電極
６の固着力及び電気特性（内部電極１と外部電極６の接
続不良による静電容量小不良）を評価し、その結果を
（表２）に示した。
ように外部電極６を形成し多連型積層セラミックコンデ
ンサを完成させた。得られた完成品について、外部電極
６の固着力及び電気特性（内部電極１と外部電極６の接
続不良による静電容量小不良）を評価し、その結果を
（表２）に示した。
【００２４】
【表２】
【００２５】（表２）に示すように、焼結体の外側面に
凹溝５を施した本発明品は、焼結体と外部電極６との接
触面積が大きくなり、外側面が平坦な従来品と比べて外
部電極６の固着力が高く、また、内部電極１と外部電極
６の接続も良好となり、容量抜けによる静電容量小不良
率の発生も極めて少ない優れた多連型積層セラミックコ
ンデンサであることが分かる。
凹溝５を施した本発明品は、焼結体と外部電極６との接
触面積が大きくなり、外側面が平坦な従来品と比べて外
部電極６の固着力が高く、また、内部電極１と外部電極
６の接続も良好となり、容量抜けによる静電容量小不良
率の発生も極めて少ない優れた多連型積層セラミックコ
ンデンサであることが分かる。
【００２６】尚、本実施の形態１，２の焼結体の相対向
する外側面４の粗面化や凹溝５は、外側面全体に施す必
要はなく、露出した内部電極１部分とその近傍に、また
凹溝５については内部電極１に対して垂直のみでなく、
露出した内部電極１を斜めに横切る凹溝５でも前記と同
様の効果が得られることが確認されている。また更に、
本実施の形態１において、粗面化は焼成後に行ったが、
グリーンチップの時点で粗面化を施してもよく、その方
法もローレット加工か金型を押しつける方法が考えられ
る。本実施の形態２でも同様に凹溝５を焼成後に加工し
てもよい。
する外側面４の粗面化や凹溝５は、外側面全体に施す必
要はなく、露出した内部電極１部分とその近傍に、また
凹溝５については内部電極１に対して垂直のみでなく、
露出した内部電極１を斜めに横切る凹溝５でも前記と同
様の効果が得られることが確認されている。また更に、
本実施の形態１において、粗面化は焼成後に行ったが、
グリーンチップの時点で粗面化を施してもよく、その方
法もローレット加工か金型を押しつける方法が考えられ
る。本実施の形態２でも同様に凹溝５を焼成後に加工し
てもよい。
【００２７】
【発明の効果】以上本発明によれば、複数個並設した内
部電極と誘電体セラミック層とを交互に複数層積層する
と共に、その相対向する外側面にそれぞれの内部電極の
一方の端部を引き出し、単一素体内に複数個の積層セラ
ミックコンデンサを並設した焼結体の外側面を粗面化
し、内部電極の露出部分にこれと電気的に接続する外部
電極を形成した多連型積層セラミックコンデンサは、外
部電極と焼結体との固着強度及び内部電極と外部電極の
強固な接続を確保するのが容易となり、回路基板へ多連
型積層セラミックコンデンサを半田実装した際の電極強
度が信頼性の高いものとなると共に、内部電極と外部電
極の接続が不安定な状態で起こる容量抜け不良等を防止
できる優れたものとなる。
部電極と誘電体セラミック層とを交互に複数層積層する
と共に、その相対向する外側面にそれぞれの内部電極の
一方の端部を引き出し、単一素体内に複数個の積層セラ
ミックコンデンサを並設した焼結体の外側面を粗面化
し、内部電極の露出部分にこれと電気的に接続する外部
電極を形成した多連型積層セラミックコンデンサは、外
部電極と焼結体との固着強度及び内部電極と外部電極の
強固な接続を確保するのが容易となり、回路基板へ多連
型積層セラミックコンデンサを半田実装した際の電極強
度が信頼性の高いものとなると共に、内部電極と外部電
極の接続が不安定な状態で起こる容量抜け不良等を防止
できる優れたものとなる。
【図１】本発明の一実施の形態の外側面を凹凸面化した
四連型積層セラミックコンデンサの焼結体の斜視図
四連型積層セラミックコンデンサの焼結体の斜視図
【図２】同外側面に凹溝を形成した四連型積層セラミッ
クコンデンサの焼結体の斜視図
クコンデンサの焼結体の斜視図
【図３】同四連型積層セラミックコンデンサの完成品の
斜視図
斜視図
【図４】四連型積層セラミックコンデンサのグリーンチ
ップの斜視図
ップの斜視図
１ 内部電極 ２ 誘電体セラミック層 ３ 無効層 ４ 粗面化した外側面 ５ 凹溝 ６ 外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AF06 AH06 AJ03 5E082 AA01 BC32 BC33 CC03 EE04 EE35 FG06 FG26 FG54 GG10 GG28 JJ03 JJ15 JJ23 MM05 MM22
Claims (3)
- 【請求項１】 複数個並設した内部電極と誘電体セラミ
ック層とを交互に複数層積層すると共に、その相対向す
る外側面にそれぞれの内部電極の一方の端部を引き出
し、単一素体内に複数個の積層セラミックコンデンサを
並設した焼結体において、表面を粗面化し内部電極の露
出した側面に内部電極と電気的に接続する外部電極を成
形した多連型積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 粗面として複数条の凹溝を形成した請求
項１に記載の多連型積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項３】 凹溝を露出した内部電極の端部と交差す
るように形成した請求項１に記載の多連型積層セラミッ
クコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11081135A JP2000277381A (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 多連型積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11081135A JP2000277381A (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 多連型積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277381A true JP2000277381A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13737970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11081135A Pending JP2000277381A (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 多連型積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000277381A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340540A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | 積層型圧電素子及びその製造方法ならびにこれを用いた噴射装置 |
| JP2007053209A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Tdk Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
| US8154849B2 (en) * | 2005-10-28 | 2012-04-10 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Laminated electronic component |
| CN102592826A (zh) * | 2011-01-05 | 2012-07-18 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件及其制造方法 |
| CN102640240A (zh) * | 2009-12-11 | 2012-08-15 | 株式会社村田制作所 | 层叠型陶瓷电容器 |
| CN102652342A (zh) * | 2009-12-11 | 2012-08-29 | 株式会社村田制作所 | 层叠型陶瓷电容器 |
| JP2017011256A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
| JP2018182039A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-03-25 JP JP11081135A patent/JP2000277381A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340540A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | 積層型圧電素子及びその製造方法ならびにこれを用いた噴射装置 |
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| CN102640240B (zh) * | 2009-12-11 | 2014-08-27 | 株式会社村田制作所 | 层叠型陶瓷电容器 |
| CN102652342B (zh) * | 2009-12-11 | 2016-08-03 | 株式会社村田制作所 | 层叠型陶瓷电容器 |
| CN102592826A (zh) * | 2011-01-05 | 2012-07-18 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件及其制造方法 |
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| JP2022031952A (ja) * | 2017-04-12 | 2022-02-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法、並びに実装基板 |
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