JP2000243647A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 容量抜けの発生しない積層セラミックコンデ
ンサを提供することを目的とするものである。 【解決手段】 上部無効層４と下部無効層３を有し、そ
の間に有効層２と内部電極５とを交互に複数層積層した
焼結体１１と、その両端部に内部電極５と電気的に接続
するように形成した一対の外部電極１２を備えた積層セ
ラミックコンデンサにおいて、内部電極５を焼結体１１
の少なくとも一方の無効層側に片寄せ、その一方の端部
を有効層２を挟んで対向する焼結体１１の異なる端面６
に交互に露出させると共に、上部無効層４、及び下部無
効層３の厚さを有効層２の厚さより厚くする。
ンサを提供することを目的とするものである。 【解決手段】 上部無効層４と下部無効層３を有し、そ
の間に有効層２と内部電極５とを交互に複数層積層した
焼結体１１と、その両端部に内部電極５と電気的に接続
するように形成した一対の外部電極１２を備えた積層セ
ラミックコンデンサにおいて、内部電極５を焼結体１１
の少なくとも一方の無効層側に片寄せ、その一方の端部
を有効層２を挟んで対向する焼結体１１の異なる端面６
に交互に露出させると共に、上部無効層４、及び下部無
効層３の厚さを有効層２の厚さより厚くする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサ（以降、積層コンデンサと称する）に関するもの
である。
デンサ（以降、積層コンデンサと称する）に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層コンデンサについて、図８〜
図１４を用いて説明する。
図１４を用いて説明する。
【０００３】先ず、公知の積層コンデンサ製造方法を用
い、誘電体セラミック４２のグリーンシートを作製す
る。
い、誘電体セラミック４２のグリーンシートを作製す
る。
【０００４】次に作成した誘電体セラミック４２のグリ
ーンシートを複数枚積層し上部無効層４４と下部無効層
４３を作製する。
ーンシートを複数枚積層し上部無効層４４と下部無効層
４３を作製する。
【０００５】次いで下部無効層４３面上に誘電体セラミ
ック４２のグリーンシートを積層し、その上に第一層目
の内部電極４５を印刷した後、第一層目の内部電極４５
上に誘電体セラミック４２のグリーンシートを積層し、
第一層目の有効層５２とし、その上に第一層目の内部電
極４５と対になる第二層目の内部電極４５を印刷する。
続いて第二層目の内部電極４５上に誘電体セラミック４
２のグリーンシートを積層し、第二層目の有効層５２と
し、その上に第二層目の内部電極４５と対になる第三層
目の内部電極４５を第一層目の上部位置に印刷し、最後
に上部無効層４４を重ね加圧積層して積層体グリーンブ
ロック（図示せず）を作製する。
ック４２のグリーンシートを積層し、その上に第一層目
の内部電極４５を印刷した後、第一層目の内部電極４５
上に誘電体セラミック４２のグリーンシートを積層し、
第一層目の有効層５２とし、その上に第一層目の内部電
極４５と対になる第二層目の内部電極４５を印刷する。
続いて第二層目の内部電極４５上に誘電体セラミック４
２のグリーンシートを積層し、第二層目の有効層５２と
し、その上に第二層目の内部電極４５と対になる第三層
目の内部電極４５を第一層目の上部位置に印刷し、最後
に上部無効層４４を重ね加圧積層して積層体グリーンブ
ロック（図示せず）を作製する。
【０００６】次に作製した積層体グリーンブロックを、
図８に示すグリーンチップ４１の形状に切断する。グリ
ーンチップ４１の第一層目と第三層目の内部電極４５の
一方の端部が、その端面４６のほぼ中央部に、第二層目
の内部電極４５の端部が反対側の端面４６のほぼ中央部
に露出するように印刷、積層されている。
図８に示すグリーンチップ４１の形状に切断する。グリ
ーンチップ４１の第一層目と第三層目の内部電極４５の
一方の端部が、その端面４６のほぼ中央部に、第二層目
の内部電極４５の端部が反対側の端面４６のほぼ中央部
に露出するように印刷、積層されている。
【０００７】次いで、グリーンチップ４１を所定温度で
焼成し焼結体４７を作製する。
焼成し焼結体４７を作製する。
【０００８】得られた焼結体４７はバレル研磨で図１０
に示すように面取りを行い、内部に形成された内部電極
４５の一方の端部を、それぞれ焼結体４７の端面４６に
完全に露出させた後、焼結体４７の内部電極４５が露出
した端面４６部を覆うように外部電極４８を形成し、図
１１に示すような積層コンデンサ４９を製造する方法が
一般に知られている。
に示すように面取りを行い、内部に形成された内部電極
４５の一方の端部を、それぞれ焼結体４７の端面４６に
完全に露出させた後、焼結体４７の内部電極４５が露出
した端面４６部を覆うように外部電極４８を形成し、図
１１に示すような積層コンデンサ４９を製造する方法が
一般に知られている。
【０００９】また図１４に示すようなＴ型内部電極５０
を形成した積層コンデンサ４９も知られている。
を形成した積層コンデンサ４９も知られている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の積
層コンデンサ４９は、内部に形成された内部電極４５の
端部全体を、焼結体４７の端面４６に完全に露出させる
には長時間のバレル研磨時間が必要で研磨時間が短い場
合は、研磨後に焼結体４７の端面４６に形成する外部電
極４８と内部電極４５端部との電気的接続が不完全とな
り、所謂静電容量抜けが発生するという問題点があっ
た。またＴ型内部電極５０を形成した場合は、Ｔ型内部
電極５０端部が露出したコーナー５１近傍で誘電体セラ
ミック４２同士の密着強度が低下し、層間剥離が発生す
るという問題点があった。
層コンデンサ４９は、内部に形成された内部電極４５の
端部全体を、焼結体４７の端面４６に完全に露出させる
には長時間のバレル研磨時間が必要で研磨時間が短い場
合は、研磨後に焼結体４７の端面４６に形成する外部電
極４８と内部電極４５端部との電気的接続が不完全とな
り、所謂静電容量抜けが発生するという問題点があっ
た。またＴ型内部電極５０を形成した場合は、Ｔ型内部
電極５０端部が露出したコーナー５１近傍で誘電体セラ
ミック４２同士の密着強度が低下し、層間剥離が発生す
るという問題点があった。
【００１１】本発明は前記従来の問題点を解決し、比較
的短時間のバレル研磨で内部電極の一方の端部全体を焼
結体の端面に確実に露出させ、形成した外部電極と確実
に電気的接続を確保することができる積層コンデンサを
提供することを目的とするものである。
的短時間のバレル研磨で内部電極の一方の端部全体を焼
結体の端面に確実に露出させ、形成した外部電極と確実
に電気的接続を確保することができる積層コンデンサを
提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、上下層に無効層を有し、その間に有効層と
内部電極とを交互に複数層積層した積層体と、前記積層
体の両端部に前記内部電極と電気的に接続するように形
成した一対の外部電極を備えた積層コンデンサにおい
て、前記内部電極を積層体の少なくとも一方の無効層側
に片寄せて、その一方の端部を前記有効層を挟んで対向
する積層体の異なる端面に交互に露出させると共に、上
下無効層の厚さを有効層の厚さより厚く積層するもので
ある。これによれば、内部電極の端部はバレル研磨時に
被研磨量の大きい焼結体の稜に近い位置に露出している
ため、比較的短い時間のバレル研磨で内部電極の一方の
端部全体を確実に焼結体端面に露出させることが可能と
なる。
に本発明は、上下層に無効層を有し、その間に有効層と
内部電極とを交互に複数層積層した積層体と、前記積層
体の両端部に前記内部電極と電気的に接続するように形
成した一対の外部電極を備えた積層コンデンサにおい
て、前記内部電極を積層体の少なくとも一方の無効層側
に片寄せて、その一方の端部を前記有効層を挟んで対向
する積層体の異なる端面に交互に露出させると共に、上
下無効層の厚さを有効層の厚さより厚く積層するもので
ある。これによれば、内部電極の端部はバレル研磨時に
被研磨量の大きい焼結体の稜に近い位置に露出している
ため、比較的短い時間のバレル研磨で内部電極の一方の
端部全体を確実に焼結体端面に露出させることが可能と
なる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、上下に無効層を有し、その間に誘電体セラミック有
効層と内部電極とを交互に複数層積層した積層体と、前
記積層体の両端部に前記内部電極と電気的に接続するよ
うに形成した一対の外部電極を備えた積層コンデンサに
おいて、前記内部電極を前記積層体の少なくとも一方の
無効層側に片寄せて積層すると共に、その一方の端部を
前記誘電体セラミック有効層を挟んで、対向する積層体
の異なる端面に交互に露出させたことを特徴とする積層
コンデンサである。これにより内部電極の端部は積層コ
ンデンサ焼結体の被研磨量が大きい稜部に近い側に露出
しているため、比較的短い時間のバレル研磨で、内部電
極の一方の端部全体を確実に焼結体端面に露出させるこ
とが可能となる。
は、上下に無効層を有し、その間に誘電体セラミック有
効層と内部電極とを交互に複数層積層した積層体と、前
記積層体の両端部に前記内部電極と電気的に接続するよ
うに形成した一対の外部電極を備えた積層コンデンサに
おいて、前記内部電極を前記積層体の少なくとも一方の
無効層側に片寄せて積層すると共に、その一方の端部を
前記誘電体セラミック有効層を挟んで、対向する積層体
の異なる端面に交互に露出させたことを特徴とする積層
コンデンサである。これにより内部電極の端部は積層コ
ンデンサ焼結体の被研磨量が大きい稜部に近い側に露出
しているため、比較的短い時間のバレル研磨で、内部電
極の一方の端部全体を確実に焼結体端面に露出させるこ
とが可能となる。
【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、無効層
の厚さを、内部電極間に挟まれた有効層の厚さより厚く
したことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ
である。これにより無効層の厚さを有効層の厚さより厚
くしているため、バレル研磨後に積層コンデンサの端面
部に形成した外部電極の廻り込み部分と、内部電極の露
出させていないもう一方の端部との絶縁距離が有効層よ
り厚くなり、積層コンデンサの外部電極間に高電圧を印
加した時の耐圧絶縁破壊は絶縁距離が小さい有効層間で
発生するため、外部電極と内部電極の露出させていない
もう一方の端部との間で耐圧絶縁破壊電圧を低下させな
いという作用を有するものである。
の厚さを、内部電極間に挟まれた有効層の厚さより厚く
したことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ
である。これにより無効層の厚さを有効層の厚さより厚
くしているため、バレル研磨後に積層コンデンサの端面
部に形成した外部電極の廻り込み部分と、内部電極の露
出させていないもう一方の端部との絶縁距離が有効層よ
り厚くなり、積層コンデンサの外部電極間に高電圧を印
加した時の耐圧絶縁破壊は絶縁距離が小さい有効層間で
発生するため、外部電極と内部電極の露出させていない
もう一方の端部との間で耐圧絶縁破壊電圧を低下させな
いという作用を有するものである。
【００１５】以下、本発明の一実施形態について図を用
いて説明する。
いて説明する。
【００１６】（実施の形態１）図１から図７に本発明の
一実施形態の積層コンデンサを示した。図において、１
はグリーンチップ、２は有効層、３は下部無効層、４は
上部無効層、５は内部電極、６は端面、７は平面、８は
側面、９は稜部、１０は誘電体セラミックシート、１１
は焼結体、１２は外部電極、１３は積層コンデンサであ
る。
一実施形態の積層コンデンサを示した。図において、１
はグリーンチップ、２は有効層、３は下部無効層、４は
上部無効層、５は内部電極、６は端面、７は平面、８は
側面、９は稜部、１０は誘電体セラミックシート、１１
は焼結体、１２は外部電極、１３は積層コンデンサであ
る。
【００１７】先ず、誘電体セラミック粉末とバインダ
ー、及び可塑剤を混合分散したスラリーからリバースロ
ール成形法を用い、厚さ２０μｍの誘電体セラミックシ
ート１０を作製する。
ー、及び可塑剤を混合分散したスラリーからリバースロ
ール成形法を用い、厚さ２０μｍの誘電体セラミックシ
ート１０を作製する。
【００１８】次に、作製した誘電体セラミックシート１
０を３３枚積層し下部無効層３と５枚積層して上部無効
層４を作製する。
０を３３枚積層し下部無効層３と５枚積層して上部無効
層４を作製する。
【００１９】次いで、下部無効層３の上に誘電体セラミ
ックシート１０を積層し、その面に第一層目の内部電極
５を印刷した後、第一層目の内部電極５の上に誘電体セ
ラミックシート１０を積層し有効層２とする。続いて、
第一層目の内部電極５と対になる第二層目の内部電極５
を印刷した後、第二層目の内部電極５の上に誘電体セラ
ミックシート１０を積層し有効層２とし、その上に第二
層目の内部電極５と対になる第三層目の内部電極を、第
一層目の内部電極５の上部位置に印刷する。更に、その
上に上部無効層４を重ね加圧積層して積層体グリーンブ
ロック（図示せず）を作製する。
ックシート１０を積層し、その面に第一層目の内部電極
５を印刷した後、第一層目の内部電極５の上に誘電体セ
ラミックシート１０を積層し有効層２とする。続いて、
第一層目の内部電極５と対になる第二層目の内部電極５
を印刷した後、第二層目の内部電極５の上に誘電体セラ
ミックシート１０を積層し有効層２とし、その上に第二
層目の内部電極５と対になる第三層目の内部電極を、第
一層目の内部電極５の上部位置に印刷する。更に、その
上に上部無効層４を重ね加圧積層して積層体グリーンブ
ロック（図示せず）を作製する。
【００２０】続いて、作製した積層体グリーンブロック
を長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ、厚さ０．８ｍｍ形状
に切断し、図１に示す本発明のグリーンチップ１を得
る。この時、内部電極５はグリーンチップ１の一方の無
効層４側に片寄せた状態で端面に露出している。
を長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ、厚さ０．８ｍｍ形状
に切断し、図１に示す本発明のグリーンチップ１を得
る。この時、内部電極５はグリーンチップ１の一方の無
効層４側に片寄せた状態で端面に露出している。
【００２１】次に、グリーンチップ１を所定温度で焼成
し焼結体１１を作製した。
し焼結体１１を作製した。
【００２２】次いで、焼結体１１を２５分間バレル研磨
を行い、内部に形成された内部電極５の一方の端部全体
を焼結体１１の端面６に露出させた。この時、図３に示
す様に内部電極５端部は焼結体１１の被研磨量が大きい
無効層４の稜部９側に近い位置に露出しているため、２
５分間の短い時間のバレル研磨で内部電極５の端部全体
を、焼結体１１の対向する端面６にそれぞれ確実に露出
させることが可能となる。
を行い、内部に形成された内部電極５の一方の端部全体
を焼結体１１の端面６に露出させた。この時、図３に示
す様に内部電極５端部は焼結体１１の被研磨量が大きい
無効層４の稜部９側に近い位置に露出しているため、２
５分間の短い時間のバレル研磨で内部電極５の端部全体
を、焼結体１１の対向する端面６にそれぞれ確実に露出
させることが可能となる。
【００２３】その後、内部電極５端部を露出させた焼結
体１１の端面６部を覆うように外部電極１２を形成し、
図４に示すような積層コンデンサ１３を完成させた。
体１１の端面６部を覆うように外部電極１２を形成し、
図４に示すような積層コンデンサ１３を完成させた。
【００２４】このようにして作製した本発明の積層コン
デンサ１３と、従来例の積層コンデンサ４９各々１００
個を、２０℃の室温中で、測定信号１ＭＨｚ・１Ｖｒｍ
ｓで静電容量の測定を行い、その結果を（表１）に示し
た。尚試料の積層コンデンサは、公称静電容量値１．０
ｐＦ、静電容量許容差±０．２５ｐＦ、静電容量温度特
性ＣＨ特性のものを用いた。
デンサ１３と、従来例の積層コンデンサ４９各々１００
個を、２０℃の室温中で、測定信号１ＭＨｚ・１Ｖｒｍ
ｓで静電容量の測定を行い、その結果を（表１）に示し
た。尚試料の積層コンデンサは、公称静電容量値１．０
ｐＦ、静電容量許容差±０．２５ｐＦ、静電容量温度特
性ＣＨ特性のものを用いた。
【００２５】
【表１】
【００２６】（表１）から明らかなように本発明の積層
コンデンサ１３は、静電容量不良品が発生していないの
に対し、従来の積層コンデンサ４９は１３個の静電容量
小不良が発生している。これは従来の積層コンデンサ４
９の焼結体４７の端面４６に内部電極４５の端部が完全
に露出していないため、バレル研磨後に焼結体４７の端
部に形成した外部電極４８と内部電極４５端部との間で
合金化が不十分となり電気的接続が不完全で静電容量小
不良が発生したものと思われる。これを確認するため、
本発明の積層コンデンサ１３、と従来の積層コンデンサ
４９の静電容量良品各３０個と、積層コンデンサ４９の
静電容量小不良品１３個を樹脂に埋め込み研磨を行い、
内部電極５、４５と外部電極１２、４８との間の接続状
態を調べた結果、静電容量良品は何れも内部電極５、４
５と外部電極１２、４８との間で完全に合金化が為され
ているのに対し、不良品は全て内部電極４５と外部電極
４８との合金化反応が不十分な箇所が確認された。尚、
従来の積層コンデンサ４９についても５５分間以上バレ
ル研磨を行うことにより静電容量不良品を低減させるこ
とは可能であるが、焼結体４７のすべての稜が必要以上
に研磨され直方体形状を保つことができず好ましくな
い。また、データとして示していないが、上部無効層４
の厚さを有効層２の厚さより厚くしているため、積層コ
ンデンサ１３の外部電極１２間に１．５ｋｖの直流高電
圧を印加した時、絶縁破壊は絶縁距離の短い有効層２間
で発生し、外部電極１２の廻り込み部と内部電極５の露
出させていないもう一方の端部との間で絶縁破壊が発生
しないことが確認されている。更に、内部電極５の側辺
部と焼結体１１の側面８との間の内部電極５非形成部を
十分大きく設けているため有効層２間同士の接着強度が
大きく、層間剥離の発生は無かった。又更に、本実施形
態では内部電極５を上部無効層４側に片寄せて露出させ
たが、図７に示すように上部無効層４と下部無効層３の
厚さを同じにし、両側面８とのコーナー部の２箇所に内
部電極５端部を露出させた場合においても、静電容量の
バラツキ幅の小さい、層間剥離の発生しない優れた積層
コンデンサ１３を得ることができることも確認されてい
る。
コンデンサ１３は、静電容量不良品が発生していないの
に対し、従来の積層コンデンサ４９は１３個の静電容量
小不良が発生している。これは従来の積層コンデンサ４
９の焼結体４７の端面４６に内部電極４５の端部が完全
に露出していないため、バレル研磨後に焼結体４７の端
部に形成した外部電極４８と内部電極４５端部との間で
合金化が不十分となり電気的接続が不完全で静電容量小
不良が発生したものと思われる。これを確認するため、
本発明の積層コンデンサ１３、と従来の積層コンデンサ
４９の静電容量良品各３０個と、積層コンデンサ４９の
静電容量小不良品１３個を樹脂に埋め込み研磨を行い、
内部電極５、４５と外部電極１２、４８との間の接続状
態を調べた結果、静電容量良品は何れも内部電極５、４
５と外部電極１２、４８との間で完全に合金化が為され
ているのに対し、不良品は全て内部電極４５と外部電極
４８との合金化反応が不十分な箇所が確認された。尚、
従来の積層コンデンサ４９についても５５分間以上バレ
ル研磨を行うことにより静電容量不良品を低減させるこ
とは可能であるが、焼結体４７のすべての稜が必要以上
に研磨され直方体形状を保つことができず好ましくな
い。また、データとして示していないが、上部無効層４
の厚さを有効層２の厚さより厚くしているため、積層コ
ンデンサ１３の外部電極１２間に１．５ｋｖの直流高電
圧を印加した時、絶縁破壊は絶縁距離の短い有効層２間
で発生し、外部電極１２の廻り込み部と内部電極５の露
出させていないもう一方の端部との間で絶縁破壊が発生
しないことが確認されている。更に、内部電極５の側辺
部と焼結体１１の側面８との間の内部電極５非形成部を
十分大きく設けているため有効層２間同士の接着強度が
大きく、層間剥離の発生は無かった。又更に、本実施形
態では内部電極５を上部無効層４側に片寄せて露出させ
たが、図７に示すように上部無効層４と下部無効層３の
厚さを同じにし、両側面８とのコーナー部の２箇所に内
部電極５端部を露出させた場合においても、静電容量の
バラツキ幅の小さい、層間剥離の発生しない優れた積層
コンデンサ１３を得ることができることも確認されてい
る。
【００２７】以上の結果から、本発明の積層コンデンサ
１３は、比較的短い時間のバレル研磨で内部電極５端部
全体を、それぞれ確実に焼結体１１の端面６に露出させ
ることができ、焼結体１１の端部に形成する外部電極１
２との電気的接続を確保した信頼性の高い積層コンデン
サ１３を得ることが出来る。又本発明の積層コンデンサ
１３は内部電極５の積層数の少ない、低静電容量タイプ
の積層コンデンサ１３に対し特に有効な手段となる。
１３は、比較的短い時間のバレル研磨で内部電極５端部
全体を、それぞれ確実に焼結体１１の端面６に露出させ
ることができ、焼結体１１の端部に形成する外部電極１
２との電気的接続を確保した信頼性の高い積層コンデン
サ１３を得ることが出来る。又本発明の積層コンデンサ
１３は内部電極５の積層数の少ない、低静電容量タイプ
の積層コンデンサ１３に対し特に有効な手段となる。
【００２８】
【発明の効果】以上本発明によれば、積層コンデンサの
グリーン積層体をグリーンチップ形状に切断した際に、
内部電極がグリーンチップの少なくとも一方の無効層側
に片寄せた状態となるように積層することにより、内部
電極の一方の端部は焼結体のバレル研磨で被研磨量が大
きい焼結体の稜部に近い位置に露出している。このため
比較的短い時間のバレル研磨で内部電極の一方の端部を
確実に焼結体端面に露出させられる。従ってバレル研磨
後に焼結体端部に形成する外部電極と内部電極端部との
電気的接続を確実なものにすることが可能となり、所謂
静電容量抜けが発生しない信頼性の高い積層コンデンサ
を提供することが可能となる。また本発明は内部電極の
積層数の少ない低容量タイプの積層コンデンサに対し特
に有効な手段となるものである。
グリーン積層体をグリーンチップ形状に切断した際に、
内部電極がグリーンチップの少なくとも一方の無効層側
に片寄せた状態となるように積層することにより、内部
電極の一方の端部は焼結体のバレル研磨で被研磨量が大
きい焼結体の稜部に近い位置に露出している。このため
比較的短い時間のバレル研磨で内部電極の一方の端部を
確実に焼結体端面に露出させられる。従ってバレル研磨
後に焼結体端部に形成する外部電極と内部電極端部との
電気的接続を確実なものにすることが可能となり、所謂
静電容量抜けが発生しない信頼性の高い積層コンデンサ
を提供することが可能となる。また本発明は内部電極の
積層数の少ない低容量タイプの積層コンデンサに対し特
に有効な手段となるものである。
【図１】本発明の一実施形態の積層コンデンサのグリー
ンチップの斜視図
ンチップの斜視図
【図２】同、グリーンチップの展開図
【図３】同、バレル研磨済み焼結体の斜視図
【図４】同、完成品の斜視図
【図５】同、完成品の側面断面図
【図６】同、完成品の平面断面図
【図７】同、内部電極端部を端面の２箇所に露出させた
積層コンデンサのグリーンチップの斜視図
積層コンデンサのグリーンチップの斜視図
【図８】従来例の積層コンデンサのグリーンチップの斜
視図
視図
【図９】同、グリーンチップの展開図
【図１０】同、バレル研磨済み焼結体の斜視図
【図１１】同、完成品の斜視図
【図１２】同、完成品の側面断面図
【図１３】同、完成品の平面断面図
【図１４】同、Ｔ型内部電極を形成した完成品の平面断
面図
面図
１ グリーンチップ ２ 有効層 ３ 下部無効層 ４ 上部無効層 ５ 内部電極 ６ 端面 ７ 平面 ８ 側面 ９ 稜部 １０ 誘電体セラミックシート １１ 焼結体 １２ 外部電極 １３ 積層コンデンサ ５２ 有効層
Claims (2)
- 【請求項１】 上下に無効層を有し、その間に誘電体セ
ラミック有効層と内部電極とを交互に複数層積層した積
層体と、前記積層体の両端部に前記内部電極と電気的に
接続するように形成した一対の外部電極を備えた積層セ
ラミックコンデンサにおいて、前記内部電極を前記積層
体の少なくとも一方の無効層側に片寄せて積層すると共
に、その一方の端部を前記誘電体セラミック有効層を挟
んで対向する積層体の異なる端面に交互に露出させたこ
とを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 無効層の厚さを、内部電極に挟まれた誘
電体セラミック有効層の厚さより厚くしたことを特徴と
する請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11041203A JP2000243647A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11041203A JP2000243647A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000243647A true JP2000243647A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12601870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11041203A Pending JP2000243647A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000243647A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038332A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Tdk Corp | 積層型コンデンサ |
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-
1999
- 1999-02-19 JP JP11041203A patent/JP2000243647A/ja active Pending
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