JPS62211974A - 積層型圧電素子およびその製造方法 - Google Patents
積層型圧電素子およびその製造方法Info
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- JPS62211974A JPS62211974A JP61054239A JP5423986A JPS62211974A JP S62211974 A JPS62211974 A JP S62211974A JP 61054239 A JP61054239 A JP 61054239A JP 5423986 A JP5423986 A JP 5423986A JP S62211974 A JPS62211974 A JP S62211974A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- -1 external electrodes Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、産業用ロボットのアクチュエータや圧電モー
タ等として使用される圧電変位素子に関するものであり
、特に薄板状の圧電セラミックを電極を介して複数枚積
層することにより変位量を増大せしめた積層型圧電素子
の改良およびその製造方法に係るものである。
タ等として使用される圧電変位素子に関するものであり
、特に薄板状の圧電セラミックを電極を介して複数枚積
層することにより変位量を増大せしめた積層型圧電素子
の改良およびその製造方法に係るものである。
r従来の技術」
従来、マイクロホン、ピックアップ、圧電ブザー、変位
用素子等に使用される積層型圧電素子は、所定の形状に
加工した圧電セラミック薄板に電極をつけて分極したも
のを、直接あるいは薄い金属をはさんで有機系の接着剤
で接合する方法がとられていた。しかしながら、接着剤
を用いて積層した場合には、使用条件により、圧電素子
の振動による変位を接着剤層が吸収したり、高温での使
用や長期間の使用により接着剤層が劣化するなどの欠点
があった。
用素子等に使用される積層型圧電素子は、所定の形状に
加工した圧電セラミック薄板に電極をつけて分極したも
のを、直接あるいは薄い金属をはさんで有機系の接着剤
で接合する方法がとられていた。しかしながら、接着剤
を用いて積層した場合には、使用条件により、圧電素子
の振動による変位を接着剤層が吸収したり、高温での使
用や長期間の使用により接着剤層が劣化するなどの欠点
があった。
このため、最近では、積層チップコンデンサ構造方式の
積層型圧電素子が実用されている。すなわち、例えば特
公昭59−32040号公報に記載されているように、
原料粉末にバインダーを添加し混練したペースト状の圧
電セラミック材料を、所定の厚さの薄板に形成し、この
薄板の一方または双方の面に銀−パラジウム等の内部電
極となる導電材料を塗布し、これを所定枚数積み重ねて
圧着し、更に所定形状に切断した後、焼成してセラミッ
ク化し、積層体の両側側面に外部電極を形成した積層型
圧電素子が使用されている。かかる構造の積層型圧電素
子は、接合する圧電セラミック薄板と内部電極の接合部
の密着性に優れ、熱的にも安定で高温使用にも十分耐え
、また長期間にわたって劣化が少なくなる等の利点を有
している。
積層型圧電素子が実用されている。すなわち、例えば特
公昭59−32040号公報に記載されているように、
原料粉末にバインダーを添加し混練したペースト状の圧
電セラミック材料を、所定の厚さの薄板に形成し、この
薄板の一方または双方の面に銀−パラジウム等の内部電
極となる導電材料を塗布し、これを所定枚数積み重ねて
圧着し、更に所定形状に切断した後、焼成してセラミッ
ク化し、積層体の両側側面に外部電極を形成した積層型
圧電素子が使用されている。かかる構造の積層型圧電素
子は、接合する圧電セラミック薄板と内部電極の接合部
の密着性に優れ、熱的にも安定で高温使用にも十分耐え
、また長期間にわたって劣化が少なくなる等の利点を有
している。
「発明が解決しようとする問題点」
しかしながら、上記積層チップコンデンサ構造方式の従
来の積層型圧電素子は、圧電変位効率または外部電極形
成の点で問題があった。例えば、第6図(a)に示すよ
うに、圧電セラミック材料からなる薄板6の間に正の内
部電極7a、負の内部電極7bを交互にはさんで積層し
、内部電極をそれぞれ外部電極8a、8bに接続した構
造のものは、第6図(b)の平面図かられかるように内
部電極の重なり部分9が圧電セラミック薄板の全面積よ
り小となり、周辺部分10a、10bでは両電極が重な
っていない。このため、外部電極に電圧を印加しても、
上記内部電極の重なり部分のみ電界強度が強く周辺部分
の電界強度は弱いので、素子全体の変形を阻害し、材料
固有の変位を得ることが出来ないという欠点がある。
来の積層型圧電素子は、圧電変位効率または外部電極形
成の点で問題があった。例えば、第6図(a)に示すよ
うに、圧電セラミック材料からなる薄板6の間に正の内
部電極7a、負の内部電極7bを交互にはさんで積層し
、内部電極をそれぞれ外部電極8a、8bに接続した構
造のものは、第6図(b)の平面図かられかるように内
部電極の重なり部分9が圧電セラミック薄板の全面積よ
り小となり、周辺部分10a、10bでは両電極が重な
っていない。このため、外部電極に電圧を印加しても、
上記内部電極の重なり部分のみ電界強度が強く周辺部分
の電界強度は弱いので、素子全体の変形を阻害し、材料
固有の変位を得ることが出来ないという欠点がある。
一方、かかる欠点を解消したものとして、例えば第7図
に示すように、圧電セラミック薄板11の表面全域に内
部電極12が形成されたものを多数枚積層し、その1つ
の側面において前記内部電極の端面に一層おきに絶縁物
質13aを塗布した上から導電性物質層14aを形成し
、他の一側面においては上記絶縁物質13aが塗布され
なかった方の内部電極の端面に絶縁物質層13bを塗布
した上から導電物質層14 、bを形成したものが提案
されている(特開昭58−196068号公報等)。
に示すように、圧電セラミック薄板11の表面全域に内
部電極12が形成されたものを多数枚積層し、その1つ
の側面において前記内部電極の端面に一層おきに絶縁物
質13aを塗布した上から導電性物質層14aを形成し
、他の一側面においては上記絶縁物質13aが塗布され
なかった方の内部電極の端面に絶縁物質層13bを塗布
した上から導電物質層14 、bを形成したものが提案
されている(特開昭58−196068号公報等)。
しかしながら、かかる構成の積層型圧電素子の場合には
、本来、第8図(a)に示すように内部電極12の位置
と絶縁物質層13の中心とはほぼ一致しなければならな
いが、同図(b)に示すように、例えば板厚誤差の累積
効果等によって塗布形成される絶縁物質層13の中心が
ずれて、所望の絶縁層厚さく通常数10μm程度の厚さ
が要求されている)が形成されず、絶縁破壊が生じるこ
とがあり、更には、圧電セラミック薄板の厚さがより薄
くなる(約100μm以下程度)と、一層おきに形成さ
れる絶縁層の相隣る裾部が重畳して内部電極端面を覆い
、外部電極との導通がとれなくなる等の問題点がある。
、本来、第8図(a)に示すように内部電極12の位置
と絶縁物質層13の中心とはほぼ一致しなければならな
いが、同図(b)に示すように、例えば板厚誤差の累積
効果等によって塗布形成される絶縁物質層13の中心が
ずれて、所望の絶縁層厚さく通常数10μm程度の厚さ
が要求されている)が形成されず、絶縁破壊が生じるこ
とがあり、更には、圧電セラミック薄板の厚さがより薄
くなる(約100μm以下程度)と、一層おきに形成さ
れる絶縁層の相隣る裾部が重畳して内部電極端面を覆い
、外部電極との導通がとれなくなる等の問題点がある。
本発明は、上記従来技術の問題点を解消すべく成された
ものであり、十分な絶縁耐力を有し、内部電極と外部電
極との導通が良好で、かつ圧電効果の大きい積層型圧電
素子を提供することを目的とするものである。
ものであり、十分な絶縁耐力を有し、内部電極と外部電
極との導通が良好で、かつ圧電効果の大きい積層型圧電
素子を提供することを目的とするものである。
「問題点を解決するための手段」
上記目的を達成するために本発明は、一方または双方の
表面全域に導電物質層を有する圧電セラミック薄板を前
記導電物質層が内部電極を構成するようにして複数枚積
層することによって構成された積層体であって、前記積
層された各圧電セラミック薄板端面および各内部電極端
面を覆うように前記積層体の側面に設けられた絶縁物質
からなる絶縁層と、該絶縁層上に形成された導電物質層
からなる一対の外部電極と、前記内部電極と前記外部電
極とをそれぞれ一層おきに交互に電気的に接続するため
のリード部とを有することを特徴とするものである。
表面全域に導電物質層を有する圧電セラミック薄板を前
記導電物質層が内部電極を構成するようにして複数枚積
層することによって構成された積層体であって、前記積
層された各圧電セラミック薄板端面および各内部電極端
面を覆うように前記積層体の側面に設けられた絶縁物質
からなる絶縁層と、該絶縁層上に形成された導電物質層
からなる一対の外部電極と、前記内部電極と前記外部電
極とをそれぞれ一層おきに交互に電気的に接続するため
のリード部とを有することを特徴とするものである。
本発明において、上記絶縁層、外部電極およびリード部
は、上記積層体の一側面または二以上の任意の側面に形
成してよいが、−側面にのみ形成した場合には、これら
部材の形成が極めて容易であること、リード線の取りだ
し方に制限があるような素子の利用形態の用途の場合に
適する等の特別の効果がある。
は、上記積層体の一側面または二以上の任意の側面に形
成してよいが、−側面にのみ形成した場合には、これら
部材の形成が極めて容易であること、リード線の取りだ
し方に制限があるような素子の利用形態の用途の場合に
適する等の特別の効果がある。
また、本発明は、その構成上絶縁層の形成が圧電セラミ
ック薄板の厚さに影響されないために、従来の方式では
実現が困難であった厚さが100μm以下の圧電セラミ
ック薄板を用いても積層体が形成出来るために、より積
層枚数を増加出来るので更に高変位特性を示す圧電素子
が実現できるという利点がある。
ック薄板の厚さに影響されないために、従来の方式では
実現が困難であった厚さが100μm以下の圧電セラミ
ック薄板を用いても積層体が形成出来るために、より積
層枚数を増加出来るので更に高変位特性を示す圧電素子
が実現できるという利点がある。
上記構成の本発明の圧電積層体は、例えば次のようにし
て製造することが出来るものである。すなわち、所望組
成に配合された圧電セラミックス原料粉にバインダーお
よび有機溶剤等を添加混合し、シート状に形成後その表
面に内部電極を形成したものを複数枚積み重ね焼結して
積層体となし、該積層体の側面の一部に絶縁層を形成し
た後、該絶縁層上に、一対の外部電極と多数のリード部
とを内部電極が交互にかつ一層おきにそれぞれの外部電
極に接続されるように形成することにより製造される。
て製造することが出来るものである。すなわち、所望組
成に配合された圧電セラミックス原料粉にバインダーお
よび有機溶剤等を添加混合し、シート状に形成後その表
面に内部電極を形成したものを複数枚積み重ね焼結して
積層体となし、該積層体の側面の一部に絶縁層を形成し
た後、該絶縁層上に、一対の外部電極と多数のリード部
とを内部電極が交互にかつ一層おきにそれぞれの外部電
極に接続されるように形成することにより製造される。
本発明において、絶縁層、外部電極およびリード部は、
たとえば厚膜法で絶縁体ペーストまたは導体ペーストを
スクリーン印刷したのち焼成することによって形成され
る。外部電極とリード部とは、同時に印刷することもで
きるが、外部電極を形成した後、別にこれと接続するよ
うにリード部を形成してもよい。
たとえば厚膜法で絶縁体ペーストまたは導体ペーストを
スクリーン印刷したのち焼成することによって形成され
る。外部電極とリード部とは、同時に印刷することもで
きるが、外部電極を形成した後、別にこれと接続するよ
うにリード部を形成してもよい。
「実 施 例」
以下、本発明を実施例に基づいて、より詳細に説明する
。
。
実施例1
第1図は、本発明の一実施例を示す積層型圧電素子の側
面図である。図において、1は圧電セラミック薄板、2
は内部電極をそれぞれ示す。まず、Pb(Zr、Ti)
O,粉に、有機バインダーとしてPVB、可塑剤として
BPBG、有機溶剤としてトリクレンをそれぞれ添加し
、この材料をドクターブレード法により100μm厚さ
のシート状に形成した。次に、このシート状材料の表面
全域に内部電極材料となる銀−パラジウムペーストをス
クリーン印刷し、これを100枚積み重ねて圧着した後
、所定の寸法形状に切断した。得られた積層体を120
0〜b 体を得た。次に、第1図に示すように、得られた焼結体
の一側面に積層方向と平行に絶縁物質としてガラスペー
ストをスクリーン印刷した後焼成して幅3mm、厚さ4
0μm、長さが積層体高さにほぼ等しい一対の絶縁物質
層3を形成し、この絶縁物質層上にそれぞれ銀ペースト
をスクリーン印刷し、幅2III11、厚さ10μmの
一対の外部電極4を形成すると同時に、前記外部電極3
に一端が接続され多端は積層体側面に露出している内部
電極の1つに接続される巾80μ■、厚さ10μ重、長
さ3mmのリード部5も形成し、次いで焼成した。この
際、前記一対の外部電極と内部電極とは、内部電極が一
層おきに1方の外部電極に接続され、他方の外部電極に
は他の外部電極に接続されていない内部電極が一層おき
に接続されるようにリード部を形成したものである。
面図である。図において、1は圧電セラミック薄板、2
は内部電極をそれぞれ示す。まず、Pb(Zr、Ti)
O,粉に、有機バインダーとしてPVB、可塑剤として
BPBG、有機溶剤としてトリクレンをそれぞれ添加し
、この材料をドクターブレード法により100μm厚さ
のシート状に形成した。次に、このシート状材料の表面
全域に内部電極材料となる銀−パラジウムペーストをス
クリーン印刷し、これを100枚積み重ねて圧着した後
、所定の寸法形状に切断した。得られた積層体を120
0〜b 体を得た。次に、第1図に示すように、得られた焼結体
の一側面に積層方向と平行に絶縁物質としてガラスペー
ストをスクリーン印刷した後焼成して幅3mm、厚さ4
0μm、長さが積層体高さにほぼ等しい一対の絶縁物質
層3を形成し、この絶縁物質層上にそれぞれ銀ペースト
をスクリーン印刷し、幅2III11、厚さ10μmの
一対の外部電極4を形成すると同時に、前記外部電極3
に一端が接続され多端は積層体側面に露出している内部
電極の1つに接続される巾80μ■、厚さ10μ重、長
さ3mmのリード部5も形成し、次いで焼成した。この
際、前記一対の外部電極と内部電極とは、内部電極が一
層おきに1方の外部電極に接続され、他方の外部電極に
は他の外部電極に接続されていない内部電極が一層おき
に接続されるようにリード部を形成したものである。
このようにして得られた素子に、200 Vの電圧を1
0分間印加して分極処理を行った。次に、印加電圧と変
位量の関係について測定したところ第3図に曲線Aで示
すような特性であった。尚、比較のために本実施例と同
一の圧電セラミック薄板材料を用いて、先に述べた第7
図に示す構成の素子を作成し、その印加電圧と変位量の
関係を測定したところ、低電圧印加時における変位量に
は殆ど差異が認められなかった。しかしながら、心材と
の絶縁耐力には大幅な差異があり、印加電圧が約150
vで絶縁破壊を生じ、実用には供し得ないものであった
。
0分間印加して分極処理を行った。次に、印加電圧と変
位量の関係について測定したところ第3図に曲線Aで示
すような特性であった。尚、比較のために本実施例と同
一の圧電セラミック薄板材料を用いて、先に述べた第7
図に示す構成の素子を作成し、その印加電圧と変位量の
関係を測定したところ、低電圧印加時における変位量に
は殆ど差異が認められなかった。しかしながら、心材と
の絶縁耐力には大幅な差異があり、印加電圧が約150
vで絶縁破壊を生じ、実用には供し得ないものであった
。
また、上記本発明の実施例によれば、外部電極とリード
部とが同時に形成され一体化されているため、極めて信
頼性に富む素子が実現できるとともに製造工程が簡略化
できるという利点がある。
部とが同時に形成され一体化されているため、極めて信
頼性に富む素子が実現できるとともに製造工程が簡略化
できるという利点がある。
実施例2
実施例1と同様な方法で、厚さ80μmのシート状圧電
セラミック薄板を作成し、これに電極材料を塗布した後
125枚積層し、実施例1と同様にして積層体を得た。
セラミック薄板を作成し、これに電極材料を塗布した後
125枚積層し、実施例1と同様にして積層体を得た。
次に、第4図に示すように、積層体の一側面のみに幅4
mm、厚さ40μmの比較的幅広の一つの絶縁物質層3
′を形成し、その上に外部電極4′となる一対の導電物
質層を形成した。
mm、厚さ40μmの比較的幅広の一つの絶縁物質層3
′を形成し、その上に外部電極4′となる一対の導電物
質層を形成した。
次いで、前記絶縁物質層3′の両側に、内部電極2がそ
れぞれ交互にかつ一層おきに前記一対の外部電極4′に
接続されるようにリード部5′をスクリーン印刷し、次
いで焼成して形成した。
れぞれ交互にかつ一層おきに前記一対の外部電極4′に
接続されるようにリード部5′をスクリーン印刷し、次
いで焼成して形成した。
このようにして得られた積層型圧電素子の変位特性を調
べたところ、第3図の曲線Bで示すように実施例1のも
のより更に優れた特性を示した。
べたところ、第3図の曲線Bで示すように実施例1のも
のより更に優れた特性を示した。
すなわち、本発明によれば、より薄い圧電セラミック薄
板を用いて積層体が形成できるため、積層枚数が多くな
るのでより大きな変位量を取り出すことが出来るという
利点がある。
板を用いて積層体が形成できるため、積層枚数が多くな
るのでより大きな変位量を取り出すことが出来るという
利点がある。
尚、比較のために、第7図に示すような構成のものを、
所定の絶縁耐力を得るために絶縁層の厚さを40μmと
して作成しようとしたが、そのためには絶縁層の幅が約
80μm程度となること、および圧電セラミック薄板の
板厚誤差も加わって、内部電極が一層おきに露出されな
い箇所が発生し、所望の動作をする積層型圧電体は実現
できなかった。
所定の絶縁耐力を得るために絶縁層の厚さを40μmと
して作成しようとしたが、そのためには絶縁層の幅が約
80μm程度となること、および圧電セラミック薄板の
板厚誤差も加わって、内部電極が一層おきに露出されな
い箇所が発生し、所望の動作をする積層型圧電体は実現
できなかった。
「発明の効果」
以上詳述したように、本発明によれば、十分な絶縁耐力
を有し、低電圧駆動でも十分な変位量が=11− 得られる圧電効果の良好な積層型圧電素子が実現できる
ため、その工業上の効果は大である。
を有し、低電圧駆動でも十分な変位量が=11− 得られる圧電効果の良好な積層型圧電素子が実現できる
ため、その工業上の効果は大である。
4、図面の簡単な説明 ゛
第1図は本発明の一実施例を示す積層型圧電素子の側面
図、第2図は第1図におけるx−x’部分断面平面図、
第3図は本発明の実施例における印加電圧と変位量の関
係を示す曲線図、第4図は本発明の他の実施例を示す積
層型圧電素子の側面図、第5図は第4図におけるx−x
’部分断面平面図、第6図は積層チップコンデンサ構造
方式の従来の積層型圧電素子の側面図および平面図、第
7図は従来の全面電極構造積層型圧電素子の斜視図、第
8図は第7図の構造の積層型圧電素子における圧電セラ
ミックス薄板の板厚と絶縁層の関係を説明するための部
分拡大断面図である。
図、第2図は第1図におけるx−x’部分断面平面図、
第3図は本発明の実施例における印加電圧と変位量の関
係を示す曲線図、第4図は本発明の他の実施例を示す積
層型圧電素子の側面図、第5図は第4図におけるx−x
’部分断面平面図、第6図は積層チップコンデンサ構造
方式の従来の積層型圧電素子の側面図および平面図、第
7図は従来の全面電極構造積層型圧電素子の斜視図、第
8図は第7図の構造の積層型圧電素子における圧電セラ
ミックス薄板の板厚と絶縁層の関係を説明するための部
分拡大断面図である。
1;6;11:圧電セラミック薄板、2;7;12:内
部電極、3;3’;13:絶縁層、4;4’;10;1
4:外部電極、5 ; 5 ”:リード−32へ− 1p−へ 手続補正書(絃)
部電極、3;3’;13:絶縁層、4;4’;10;1
4:外部電極、5 ; 5 ”:リード−32へ− 1p−へ 手続補正書(絃)
Claims (7)
- (1)一方または双方の表面全域に内部電極が形成され
た圧電セラミック薄板を複数枚積層してなる積層体の側
面に、絶縁層を介して一対の外部電極と、前記内部電極
を一層おきに前記外部電極の一方に電気的に接続すると
ともに、前記内部電極のうちの前記外部電極に接続され
ていない方の内部電極を一層おきに他方の外部電極に電
気的に接続するリード部とが設けられていることを特徴
とする積層型圧電素子。 - (2)上記絶縁層、外部電極、およびリード部が、上記
積層体の一側面にのみ設けられていることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の積層型圧電素子。 - (3)上記絶縁層、外部電極、およびリード部がスクリ
ーン印刷により形成されたものであることを特徴とする
特許請求の範囲第1項または第2項記載の積層型圧電素
子。 - (4)上記外部電極とリード部が一体に形成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第3項のい
ずれかに記載の積層型圧電素子。 - (5)上記圧電セラミック薄板の厚さが100μm以下
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第4
項のいずれかに記載の積層型圧電素子。 - (6)所望組成に配合された圧電セラミックス原料粉に
バインダーおよび有機溶剤等を添加混合し、シート状に
形成後その表面に内部電極を形成したものを複数枚積み
重ね焼結して積層体となし、該積層体の側面の一部に絶
縁層を形成した後、該絶縁層上に、一対の外部電極と多
数のリード部とを内部電極が交互にかつ一層おきにそれ
ぞれの外部電極に接続されるように形成することを特徴
とする積層型圧電素子の製造方法。 - (7)上記外部電極とリード部とを同時にスクリーン印
刷することを特徴とする特許請求の範囲第6項記載の積
層型圧電素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61054239A JPS62211974A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 積層型圧電素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61054239A JPS62211974A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 積層型圧電素子およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62211974A true JPS62211974A (ja) | 1987-09-17 |
JPH055387B2 JPH055387B2 (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=12964991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61054239A Granted JPS62211974A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 積層型圧電素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62211974A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5055734A (en) * | 1990-09-28 | 1991-10-08 | Caterpillar Inc. | Single-piece multiple electrode conductor |
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EP1132978A4 (en) * | 1998-10-29 | 2006-03-01 | Hitachi Ltd | MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENTS, THE PREPARATION METHOD, TWO-DIMENSIONAL ELEMENT PACKING STRUCTURE, AND THEIR MANUFACTURING METHOD |
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US8258677B2 (en) | 2008-07-31 | 2012-09-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Piezoelectric component with directly structured external contacting, method for manufacturing the component and use of said component |
-
1986
- 1986-03-12 JP JP61054239A patent/JPS62211974A/ja active Granted
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH055387B2 (ja) | 1993-01-22 |
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