JP2000306765A

JP2000306765A - 積層セラミック電子部品

Info

Publication number: JP2000306765A
Application number: JP11111994A
Authority: JP
Inventors: Nagato Omori; 長門大森; Yasunobu Yoneda; 康信米田; Takao Hosokawa; 孝夫細川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-04-20
Filing date: 1999-04-20
Publication date: 2000-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】デラミネーションやクラックなどの構造欠陥
が発生しにくく、耐衝撃性や耐候性に優れた信頼性の高
い積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック層１ａを介して互いに対向す
るように複数の内部電極２が配設された構造を有するセ
ラミック素子１の、内部電極２と該内部電極２間のセラ
ミック層１ａにより形成される機能素子部２０の周囲に
配設され、機能素子部２０が外部に露出しないように囲
繞する保護機能部２１の少なくとも一部を樹脂４により
形成する。また、内部電極と該内部電極間のセラミック
層により形成される機能素子部の少なくとも一部が露出
した状態のセラミック素子を、単独で又は他の部品とと
もに基板上に実装した状態で、樹脂によりモールドする
か、又はケースに収納する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、セラミック層と
内部電極が積層された構造を有する積層セラミック電子
部品に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層セ
ラミック電子部品の代表的なものの一つである積層セラ
ミックコンデンサは、例えば、図８に示すように、セラ
ミック素子５１中に、セラミック層５１ａを介して互い
に対向するように複数の内部電極５２が配設され、か
つ、交互に逆側の端面に引き出されているとともに、端
面に引き出された内部電極５２と導通するように、セラ
ミック素子５１の両端面に一対の外部電極５３が配設さ
れた構造を有している。

【０００３】なお、この積層セラミックコンデンサにお
いては、内部電極５２とこの内部電極５２間のセラミッ
ク層５１ａにより形成される機能素子部６０（図８
(ｂ)）が外部に露出しないように、保護機能部６１とし
て、内部電極５２の両側には、内部電極５２が形成され
ていない部分（サイドギャップ）５４が設けられてお
り、上下両面側には、内部電極の配設されていないセラ
ミックグリーンシートを積層することにより形成された
外層５５が設けられている。すなわち、従来の積層セラ
ミック電子部品においては、機能素子部６０（図８
(ｂ)）が外部に露出しないように、サイドギャップ５４
及び外層５５からなる保護機能部６１（図８(ｂ)）によ
り囲繞されるように構成されている。

【０００４】ところで、積層セラミックコンデンサにお
いては、小型化、高容量化への要求に応えるために、素
子厚（セラミック層５１ａを介して互いに対向する内部
電極５２の間隔）を薄くしたり、内部電極５２の積層枚
数を増やしたりすることが行われているが、素子厚を薄
くしたり、内部電極の積層枚数を増やしたりするにつれ
て、内部電極とセラミックの熱膨張率の差や、焼結時の
収縮挙動の不整合性などから、デラミネーションやクラ
ックなどの構造欠陥が発生しやすくなり、信頼性が低下
するという問題が生じる。

【０００５】また、このような構造欠陥を、製造工程で
の加工条件を変更することにより抑制するようにした場
合にも、内部に大きな応力が残留することになり、外部
からの機械的衝撃や、熱的衝撃により、サイドギャップ
５４や外層５５などが破損して、内部の機能素子部６０
を保護する機能を果たさなくなるという問題点がある。

【０００６】また、内部電極５２の積層枚数が増える
と、積層セラミック電子部品の製造工程で、内部電極パ
ターンを配設したセラミックグリーンシートを積層して
圧着する場合に、内部電極５２の両側のサイドギャップ
５４では、内部電極が存在しない分だけ密度が低くな
り、十分に圧下することができずに、層間での剥がれが
生じやすいという問題点がある。

【０００７】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、デラミネーションやクラックなどの構造欠陥が発
生しにくく、耐衝撃性や耐候性に優れ、信頼性の高い積
層セラミック電子部品を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の積層セラミック電子部品は、セラミック
層を介して互いに対向するように複数の内部電極が配設
された構造を有するセラミック素子の、内部電極と該内
部電極間のセラミック層により形成される機能素子部の
周囲に配設され、前記機能素子部が外部に露出しないよ
うに囲繞する保護機能部の少なくとも一部を樹脂により
形成したことを特徴としている。

【０００９】保護機能部の少なくとも一部を樹脂により
形成するようにした場合、保護機能部全体をセラミック
により形成するようにした従来の積層セラミック電子部
品の場合に比べて、内部電極とセラミックの熱膨張率の
差や、焼結時の収縮挙動の不整合性などに起因する、デ
ラミネーションやクラックなどの構造欠陥の発生を抑制
することが可能になり、信頼性を向上させることが可能
になる。

【００１０】また、積み重ね方向に平行な側面を樹脂に
より囲繞するようにした場合、該側面が樹脂により絶縁
されるため、比較的薄い厚みで絶縁を行うことができ、
セラミック素子の側面に達するまで内部電極を形成する
ことが可能になり、内部電極の両側にサイドギャップを
設けるようにした従来のセラミック素子に比べて、取得
容量を犠牲にすることなくセラミック素子を小型化する
ことが可能になる。そして、そのようにした場合には、
内部電極の両側にサイドギャップを設けるようにした従
来の積層セラミック電子部品において、内部電極の積層
枚数が増えたときに生じるような、サイドギャップでの
圧下が不十分になることに起因する層間での剥がれの発
生を防止することが可能になり、信頼性を向上させるこ
とが可能になる。

【００１１】また、セラミック素子の上下両面側を樹脂
により囲繞するようにした場合、これまた、比較的薄い
厚みで絶縁を行うことができ、セラミックからなる外層
が保護機能部を形成している従来の積層セラミック電子
部品の場合に比べて、セラミック素子の積み重ね方向一
杯にまで、内部電極を積み重ねることが可能になり、内
部電極の積層枚数を増やして、特性の向上を図ることが
可能になる。

【００１２】なお、セラミック素子の、外部電極の形成
されていない面のすべてを樹脂により囲繞することによ
り、セラミック自体が露出している面をなくして、外部
からの衝撃や雰囲気による影響を受けにくくして、さら
に信頼性を向上させることができる。

【００１３】また、請求項２の積層セラミック電子部品
は、セラミック層を介して互いに対向するように複数の
内部電極が配設されているとともに、内部電極と導通す
るように外部電極が配設され、内部電極と該内部電極間
のセラミック層により形成される機能素子部の少なくと
も一部が露出した状態のセラミック素子の前記外部電極
にリード端子を取り付け、前記リード端子の少なくとも
一部を露出させた状態で、全体を樹脂により囲繞したこ
とを特徴としている。

【００１４】外部電極にリード端子を取り付け、リード
端子の少なくとも一部を露出させた状態で、全体を樹脂
により囲繞するようにした場合、樹脂の保護機能によ
り、デラミネーションやクラックなどの構造欠陥の発生
を抑制して、信頼性の高い端子付の積層セラミック電子
部品を得ることが可能になる。

【００１５】また、請求項３の積層セラミック電子部品
は、セラミック層を介して互いに対向するように複数の
内部電極が配設されているとともに、内部電極と導通す
るように外部電極が配設され、内部電極と該内部電極間
のセラミック層により形成される機能素子部の少なくと
も一部が露出した状態のセラミック素子が、単独で又は
他の部品とともに基板上に実装された状態で、樹脂によ
りモールドされているか、又はケースに収納されている
ことを特徴としている。

【００１６】セラミック層を介して複数の内部電極を配
設するとともに、内部電極と導通するように外部電極を
配設した、機能素子部の少なくとも一部が露出した状態
のセラミック素子を、単独で又は他の部品とともに基板
上に実装された状態で、樹脂によりモールドするか又は
ケースに収納することにより、モールド樹脂やケースの
保護機能により、デラミネーションやクラックなどの構
造欠陥の発生を抑制して、信頼性の高い積層セラミック
電子部品を得ることが可能になる。

【００１７】なお、本願発明においては、樹脂によりモ
ールドした状態で、これをケース内に収納した構成とす
ることも可能であり、その場合には、さらに保護機能を
高めて信頼性を向上させることが可能になる。

【００１８】また、請求項４の積層セラミック電子部品
は、セラミック層を介して互いに対向するように複数の
内部電極が配設されているとともに、内部電極と導通す
るように外部電極が配設され、内部電極と該内部電極間
のセラミック層により形成される機能素子部の少なくと
も一部が露出した状態のセラミック素子が、外部から前
記外部電極に導電接続可能な態様で樹脂ケース内に収納
されていることを特徴としている。

【００１９】セラミック素子が、外部から外部電極に導
電接続可能な態様で樹脂ケース内に収納された構成とし
た場合にも、樹脂ケースの保護機能により、デラミネー
ションやクラックなどの構造欠陥の発生を抑制して、信
頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることが可能に
なる。

【００２０】また、請求項５の積層セラミック電子部品
は、前記外部電極が、導電性樹脂からなるものであるこ
とを特徴としている。

【００２１】外部電極を、導電性樹脂を塗布し、硬化さ
せて形成するようにした場合、ガラス成分を含む導電性
ペーストを塗布して、焼き付けることにより外部電極を
形成する場合のように、焼結後のセラミック素子に再び
大きな熱的衝撃を与えることなく積層セラミック電子部
品を製造することが可能になり、さらに確実に、構造欠
陥のない積層セラミック電子部品を製造することが可能
になり、本願発明をより実効あらしめることができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。

【００２３】［実施形態１］なお、この実施形態１で
は、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコ
ンデンサを例にとって説明する。図１は、本願発明の一
実施形態にかかる積層セラミックコンデンサを示す図で
あり、(ａ)は正面断面図、(ｂ)は側面断面図、(ｃ)は外
観構成を示す斜視図である。

【００２４】この実施形態１の積層セラミックコンデン
サＡにおいては、図１に示すように、セラミック素子１
中に、複数の内部電極２が、セラミック層１ａを介して
互いに対向するように配設されているとともに、交互に
逆側の端面１１に引き出されている。なお、内部電極２
は、セラミック素子１の幅方向全体に形成されており、
従来の積層セラミックコンデンサ（図８）では設けられ
ているサイドギャップ５４（図８(ｂ)）は設けられてい
ない。また、従来の積層セラミックコンデンサ（図８）
では、保護機能部６１の一部を構成するように配設され
ている上下両面側の外層（セラミック層）５５（図８
(ａ)）も、この実施形態の積層セラミックコンデンサＡ
においては配設されていない。

【００２５】なお、図１などにおいて、内部電極２とこ
の内部電極２間のセラミック層１ａにより形成される機
能素子部２０の上下両面側に、薄いセラミック層が存在
しているが、これは内部電極を印刷したセラミックグリ
ーンシートを積層することにより製造されることに起因
するものであって、機能素子部２０を保護することを意
図するものではなく、また、保護機能を果たすだけの厚
みも持たせてはいない。さらに、場合によっては、この
セラミック層はまったくなくてもよい。

【００２６】すなわち、製造工程上の理由などにより、
内部電極２とこの内部電極２間のセラミック層１ａによ
り形成される部分（機能素子部）２０の上下両面側に、
実質的に保護機能部としての機能を果たさないような薄
いセラミック層が存在している状態のものも、本願発明
においては、保護機能部を備えていないセラミック素子
の概念に含まれる。

【００２７】そして、セラミック素子１の内部電極２が
引き出された端面１１を除く面は、主成分であるエポキ
シ樹脂にフェノール樹脂を含有させた、耐熱性及び耐候
性の良好な樹脂４により囲繞されており、このセラミッ
ク素子１を囲繞する樹脂４が機能素子部２０を保護する
保護機能部２１となっている。

【００２８】また、セラミック素子１の、内部電極２が
引き出された両端面１１には、内部電極２と導通するよ
うに、一対の外部電極３が配設されている。なお、外部
電極３は、セラミック素子１の上面及び側面にまで回り
込むように形成されており、セラミック素子１の表面が
外部に露出しないように構成されている。

【００２９】次に、この積層セラミックコンデンサＡの
製造方法について説明する。まず、チタン酸バリウムを
主成分とするセラミックグリーンシートを形成する。

【００３０】それから、このセラミックグリーンシート
に、パラジウムを主成分とする電極ペーストを塗布す
る。

【００３１】そして、このセラミックグリーンシートを
所定枚数積層し、圧着した後、所定の位置で切断するこ
とにより、図２に示すように、複数の内部電極２が、セ
ラミック層１ａを介して互いに対向するとともに、交互
に逆側の端面に引き出された構造を有する個々の素子
（未焼成のセラミック素子１）に分割し、これを焼成す
ることにより、実質的に機能素子部２０のみからなるセ
ラミック素子（焼結体）１を得る。

【００３２】それから、図３に示すように、セラミック
素子１の、内部電極２が引き出された両端面１１以外の
上下両面及び側面を、エポキシ樹脂にフェノール樹脂を
含有させた樹脂４により被覆する。

【００３３】次に、内部電極２が引き出された両端面１
１に、Ａｇを主成分とする導電樹脂を塗布して所定の温
度で熱処理し、導電樹脂を硬化させることにより外部電
極３を形成する。これにより、図１に示すような、機能
素子部２０が保護機能部２１により囲繞された構造を有
する積層セラミックコンデンサＡが得られる。なお、こ
の実施形態では、素子厚：２．５μm、内部電極の積層
枚数：４３０枚、セラミック素子外寸：３．２mm（長
さ）×１．６mm（幅）×１．６mm（高さ）の積層セラミ
ックコンデンサを製造した。

【００３４】それから、上記のようにして得た積層セラ
ミックコンデンサＡについて、焼成後の構造欠陥の発生
の有無の確認を行うとともに、曲げ試験、熱衝撃試験
（ヒートサイクル試験）、耐湿試験、高温負荷試験を行
い、その特性を調べた。また、比較のため、図８に示す
ような従来の積層セラミックコンデンサ（比較例）を製
造し、その特性を調べた。その結果を表１に示す。

【００３５】

【表１】

【００３６】表１に示すように、比較例においては、焼
成後に構造欠陥が発生しているばかりではなく、曲げ試
験、熱衝撃試験（ヒートサイクル試験）、耐湿試験、高
温負荷試験においても不良が発生しているが、本願発明
の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサＡでは、
焼成後に構造欠陥の発生は認められず、また、曲げ試
験、熱衝撃試験（ヒートサイクル試験）、耐湿試験、高
温負荷試験においても、不良の発生は認められなかっ
た。

【００３７】このように、本願発明の実施形態において
良好な結果が得られているのは、セラミック素子１が実
質的に機能素子部２０のみから形成され、この機能素子
部２０が樹脂４（保護機能部２１）により囲繞された構
造を有していることから、焼成時には、コンデンサとし
て機能する機能素子部２０のみを焼結させるだけでよ
く、比較例の場合のように、機能素子部の周囲のセラミ
ックからなる保護機能部を焼結させる必要がなく、セラ
ミック素子への熱的衝撃を抑制することが可能になるこ
と、サイドギャップがなく、圧着時に均一な圧着が行わ
れることなどの理由によるものと考えられる。

【００３８】また、セラミック素子の、内部電極が引き
出された両端面以外の上下両面及び側面を樹脂で囲繞す
るようにしているので、内部電極の引き出し端面以外の
側面に内部電極が露出しても樹脂により絶縁されること
から、製造時のマザーセラミックグリーンシートに配設
する電極パターンを連続体とすることが可能になり、製
造効率を向上させることができるようになる。また、電
極有効面積を大きく取ることが可能になるため、小型
化、高容量化を実現することが可能になる。

【００３９】なお、上記実施形態では、セラミック素子
１の内部電極２が引き出された端面１１以外の面（上下
両面及び両側面）を樹脂４で囲繞した場合について説明
したが、必要に応じて、図４に示すように、両側面のみ
を樹脂４で囲繞することも可能である。なお、その場
合、上下両面側には、保護層として、例えばセラミック
層５ａなどを配設することにより保護機能を果たさせる
ことができる。また、図５に示すように、上下両面側の
みを樹脂４で囲繞することも可能である。なお、図５の
構成では、内部電極２が露出するセラミック素子１の側
面に、例えば、これまでと同様の、あるいは別個のセラ
ミック層５ｂを配設することにより保護機能を果たさせ
ることができる。

【００４０】また、上記実施形態では、外部電極を、導
電樹脂を用いて形成したが、従来のように導電ペースト
を塗布、焼付けすることにより外部電極を形成し、その
後、セラミック素子の露出部分のうちの所定の部分を樹
脂で囲繞するように構成することも可能である。

【００４１】［実施形態２］図６は、本願発明の他の実
施形態にかかる積層セラミック電子部品（積層セラミッ
クコンデンサ）を示す図である。この実施形態２の積層
セラミック電子部品Ｂは、実施形態１の積層セラミック
コンデンサＡを構成するセラミック素子１と同一の構成
を有するセラミック素子１の端面に外部電極３を形成
し、さらに外部電極３にリード端子６を取り付けた後、
リード端子６の一部（下端部）のみを露出させるように
して、全体を樹脂４でモールドすることにより形成され
ている。このように構成された積層セラミック電子部品
（積層セラミックコンデンサ）においても、上記実施形
態１の場合と同様の効果を得ることができる。

【００４２】［実施形態３］図７は、本願発明のさらに
他の実施形態（実施形態３）にかかる積層セラミック電
子部品を示す斜視図である。

【００４３】この実施形態３の積層セラミック電子部品
Ｃは、実施形態１と同じ構成を有する積層セラミックコ
ンデンサＡを、図７に示すように、他の部品（電子部
品）８とともに、基板７上に実装するとともに、基板７
の上面側全体を樹脂４でモールドすることにより形成さ
れている。

【００４４】この実施形態３の積層セラミック電子部品
Ｃについても、上記実施形態１の場合と同様に、焼成後
の構造欠陥の発生の有無の確認を行うとともに、曲げ試
験、熱衝撃試験（ヒートサイクル試験）、耐湿試験、高
温負荷試験を行ったが、焼成後の構造欠陥の発生は認め
られず、また、曲げ試験、熱衝撃試験（ヒートサイクル
試験）、耐湿試験、高温負荷試験においても、不良の発
生は認められなかった。

【００４５】なお、この実施形態３の積層セラミック電
子部品Ｃの場合、基板７ごとモールドされることから、
耐衝撃性や耐候性が担保されるため、必要以上にセラミ
ックからなる保護部を形成することが不要になり、焼成
後の構造欠陥の発生を抑制して、高い信頼性を実現する
ことが可能になる。

【００４６】なお、本願発明において、上述の基板７の
上面側部分（積層セラミックコンデンサＡ、他の部品
（電子部品）８など）をケース（図示せず）に収納し、
ケース内に樹脂を充填するように構成することも可能で
ある。その場合、ケースとしては、金属製のケースや樹
脂製のケースなど種々の材料からなるケースを用いるこ
とが可能であり、また、金属製のシールドをケースとし
て利用することも可能である。

【００４７】また、ケース内に樹脂を充填しない構成と
することも可能である。その場合にも、ケースが保護部
としての機能を果たすため、樹脂により囲繞する場合と
同様の効果を得ることができる。なお、その場合には、
ケースとして、樹脂などの絶縁材料からなるものを用い
ることが好ましい。

【００４８】また、上記実施形態では、セラミック素子
の少なくとも一部を樹脂により囲繞するようにした場合
を例にとって説明したが、外部から、例えばリード端子
などで外部電極に導電接続可能な態様で樹脂ケース内に
収納するように構成することも可能である。

【００４９】また、上記実施形態においては、積層セラ
ミックコンデンサを例にとって説明したが、本願発明
は、積層セラミックコンデンサに限らず、積層バリス
タ、ＬＣ複合部品などの種々の積層セラミック電子部品
に適用することが可能である。

【００５０】また、上記実施形態では、樹脂として、エ
ポキシ樹脂を主成分とする樹脂を用いた場合について説
明したが、本願発明において、樹脂の種類はこれに限ら
れるものではなく、その他の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹
脂、紫外線硬化樹脂その他種々の樹脂を広く用いること
が可能である。

【００５１】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、内部電極の構
成材料、内部電極の積層数、積層セラミック電子部品を
構成するセラミックの種類、セラミック素子の具体的な
形状、寸法などに関し、発明の要旨の範囲内において、
種々の応用、変形を加えることが可能である。

【００５２】

【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
積層セラミック電子部品は、内部電極と該内部電極間の
セラミック層により形成される機能素子部の周囲に配設
されて、機能素子部が外部に露出しないように囲繞する
保護機能部の少なくとも一部を樹脂により形成するよう
にしているので、保護機能部全体をセラミックにより形
成するようにした従来の積層セラミック電子部品の場合
に比べて、内部電極とセラミックの熱膨張率の差や、焼
結時の収縮挙動の不整合性などに起因する、デラミネー
ションやクラックなどの構造欠陥の発生を抑制すること
が可能になり、信頼性を向上させることが可能になる。

【００５３】また、積み重ね方向に平行な側面を樹脂に
より囲繞するようにした場合、該側面が樹脂により絶縁
されるため、セラミック素子の側面に達するまで内部電
極を形成することが可能になり、有効電極面積を増やし
て、小型、大容量化を図ることが可能になる。また、サ
イドギャップを設けることが不要になる結果、内部電極
の積層枚数が増えたときに生じるような、サイドギャッ
プでの圧下が不十分になることに起因する層間での剥が
れの発生を防止することが可能になり、信頼性を向上さ
せることが可能になる。

【００５４】また、セラミック素子の上下両面側を樹脂
により囲繞するようにした場合、セラミックからなる外
層が保護機能部を形成している従来の積層セラミック電
子部品の場合に比べて、セラミック素子の積み重ね方向
一杯にまで、内部電極を積み重ねることが可能になり、
内部電極の積層枚数を増やして、特性の向上を図ること
が可能になる。

【００５５】また、請求項２の積層セラミック電子部品
のように、外部電極にリード端子を取り付け、リード端
子の少なくとも一部を露出させた状態で、全体を樹脂に
より囲繞するようにした場合、樹脂の保護機能により、
デラミネーションやクラックなどの構造欠陥の発生を抑
制して、信頼性の高い端子付の積層セラミック電子部品
を得ることが可能になる。

【００５６】また、請求項３の積層セラミック電子部品
のように、セラミック層を介して複数の内部電極を配設
するとともに、内部電極と導通するように外部電極を配
設した、機能素子部の少なくとも一部が露出した状態の
セラミック素子を、単独で又は他の部品とともに基板上
に実装された状態で、樹脂によりモールドするか又はケ
ースに収納するようにした場合、モールド樹脂やケース
の保護機能により、デラミネーションやクラックなどの
構造欠陥の発生を抑制して、信頼性の高い積層セラミッ
ク電子部品を得ることが可能になる。

【００５７】なお、本願発明においては、樹脂によりモ
ールドした状態で、これをケース内に収納した構成とす
ることも可能であり、その場合には、さらに保護機能を
高めて信頼性を向上させることが可能になる。

【００５８】また、請求項４の積層セラミック電子部品
のように、セラミック素子が、外部から外部電極に導電
接続可能な態様で樹脂ケース内に収納された構成とした
場合、樹脂ケースの保護機能により、デラミネーション
やクラックなどの構造欠陥の発生を抑制して、信頼性の
高い積層セラミック電子部品を得ることが可能になる。

【００５９】また、請求項５の積層セラミック電子部品
のように、外部電極を、導電性樹脂を塗布し、硬化させ
て形成するようにした場合、ガラス成分を含む導電性ペ
ーストを塗布して、焼き付けることにより外部電極を形
成する場合のように、焼結後のセラミック素子に再び大
きな熱的衝撃を与えることなく積層セラミック電子部品
を製造することが可能になり、さらに確実に、構造欠陥
のない積層セラミック電子部品を製造することが可能に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）
を示す図であり、(ａ)は正面断面図、(ｂ)は側面断面
図、(ｃ)は外観構成を示す斜視図である。

【図２】本願発明の一実施形態にかかる積層セラミック
電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法の一
工程で形成したセラミック素子の概略構成を示す斜視図
である。

【図３】本願発明の一実施形態にかかる積層セラミック
電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法の一
工程で形成したセラミック素子の、内部電極が引き出さ
れた両端面以外の面を樹脂により囲繞した状態を示す斜
視図である。

【図４】本願発明の積層セラミック電子部品（積層セラ
ミックコンデンサ）の変形例を示す図であり、セラミッ
ク素子の側面のみを樹脂で囲繞した状態を示す断面図で
ある。

【図５】本願発明の積層セラミック電子部品（積層セラ
ミックコンデンサ）の変形例を示す図であり、セラミッ
ク素子の上下両面のみを樹脂で囲繞した状態を示す断面
図である。

【図６】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかか
る積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデン
サ）を示す断面図である。

【図７】本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）
にかかる積層セラミック電子部品を示す斜視図である。

【図８】従来の積層セラミックコンデンサを示す図であ
り、(ａ)は正面断面図、(ｂ)は側面断面図、(ｃ)は外観
構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

１セラミック素子１ａセラミック層２内部電極３外部電極４樹脂５ａ，５ｂセラミック層６リード端子７基板８他の部品（電子部品）１１セラミック素子の内部電極が引き出
された端面２０機能素子部２１保護機能部Ａ，Ｂ積層セラミック電子部品（積層セラ
ミックコンデンサ）Ｃ積層セラミック電子部品

フロントページの続き (72)発明者細川孝夫京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AF01 AF06 AG01 5E082 AA01 AA07 AB03 BC19 BC32 BC33 EE04 EE23 EE35 FG06 FG26 FG54 GG10 GG28 HH01 HH06 HH25 HH26 HH27 HH47 HH48 MM24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミック層を介して互いに対向するよう
に複数の内部電極が配設された構造を有するセラミック
素子の、内部電極と該内部電極間のセラミック層により
形成される機能素子部の周囲に配設され、前記機能素子
部が外部に露出しないように囲繞する保護機能部の少な
くとも一部を樹脂により形成したことを特徴とする積層
セラミック電子部品。
【請求項２】セラミック層を介して互いに対向するよう
に複数の内部電極が配設されているとともに、内部電極
と導通するように外部電極が配設され、内部電極と該内
部電極間のセラミック層により形成される機能素子部の
少なくとも一部が露出した状態のセラミック素子の前記
外部電極にリード端子を取り付け、前記リード端子の少
なくとも一部を露出させた状態で、全体を樹脂により囲
繞したことを特徴とする積層セラミック電子部品。
【請求項３】セラミック層を介して互いに対向するよう
に複数の内部電極が配設されているとともに、内部電極
と導通するように外部電極が配設され、内部電極と該内
部電極間のセラミック層により形成される機能素子部の
少なくとも一部が露出した状態のセラミック素子が、単
独で又は他の部品とともに基板上に実装された状態で、
樹脂によりモールドされているか、又はケースに収納さ
れていることを特徴とする積層セラミック電子部品。
【請求項４】セラミック層を介して互いに対向するよう
に複数の内部電極が配設されているとともに、内部電極
と導通するように外部電極が配設され、内部電極と該内
部電極間のセラミック層により形成される機能素子部の
少なくとも一部が露出した状態のセラミック素子が、外
部から前記外部電極に導電接続可能な態様で樹脂ケース
内に収納されていることを特徴とする積層セラミック電
子部品。
【請求項５】前記外部電極が、導電性樹脂からなるもの
であることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載
の積層セラミック電子部品。