CN109686565A - 多层电子组件和具有该多层电子组件的板 - Google Patents

多层电子组件和具有该多层电子组件的板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括第一框架端和第二框架端以及第一电子组件和第二电子组件。第一框架端包括第一侧框架和从第一侧框架的下端延伸的第一底框架。第二框架端包括面对第一侧框架的第二侧框架和从第二侧框架的下端延伸的第二底框架。第一电子组件设置在第一侧框架与第二侧框架之间，第二电子组件堆叠在第一电子组件上并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间。导电粘合剂分别设置在第一侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间以及第二侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间，但是导电粘合剂不形成在第一侧框架和第二侧框架与第一电子组件的靠近安装表面的部分之间。

Description

多层电子组件和具有该多层电子组件的板
本申请要求于2017年10月19日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0136031号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板。
背景技术
多层电子组件可具有小的尺寸和高的电容，使得多层电子组件可用在各种电子装置中。
近来，由于环保型(eco-friendly)车辆和电动车辆的快速增加，对包括电容器的车辆动力驱动系统的需求已经增加，使得对用于这样的车辆中的诸如多层电容器的多层电子组件的需求已经增加。
为了用作车辆的组件，多层电子组件应该具有高水平的热阻或电可靠性，并且可使多层电子组件的性能参数升级。
因此，对能够在有限的空间中实现高电容或者对振动或变形具有优异的耐久性的多层电子组件的需求已经增加。
在根据现有技术的多层电容器中，因为在将多层电容器安装在电路板上时，电容器的陶瓷主体和电路板均会与焊料直接接触并且电路板中产生的热或机械变形会因此直接传递到电容器，所以在多层电容器中可能难以确保高水平的可靠性。
因此，近来，已经提出了一种防止应力从电路板直接传递到多层电容器的方法，其中，将金属框架粘附到多层电容器的侧表面以确保多层电容器与电路板之间的间隔。
这里，为了增大对粘附有金属框架的多层电容器的翘曲裂纹的抵抗力，需要确保金属框架的未粘附到多层电容器的部分的足够的长度。
然而，在根据现有技术的多层电容器中，为了确保金属框架的长度，除了增大框架本身的长度外，别无选择。在这种情况下，组件的高度会增大。
然而，在为了实现高电容而安装有多个电容器的模块型多层电子组件中，控制组件的高度是重要的。这样，需要一种在充分确保金属框架的未粘附到电容器的部分的长度的同时显著地限制整个组件的高度增大的方法。
发明内容
本公开的一方面可提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板，该多层电子组件能够在具有高的电容、对热应力和机械应力的高的耐久性和高的可靠性的同时减小整个组件的高度。
根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括第一框架端和第二框架端以及第一电子组件和第二电子组件。所述第一框架端包括在第一方向上延伸的第一侧框架和从所述第一侧框架的下端沿第二方向延伸的第一底框架。所述第二框架端包括面对所述第一侧框架并在所述第一方向上延伸的第二侧框架和从所述第二侧框架的下端沿与所述第二方向相反的第三方向延伸的第二底框架。所述第一电子组件设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间，所述第二电子组件设置在所述第一电子组件上并且设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间。导电粘合剂分别设置在所述第一侧框架与所述第一电子组件和所述第二电子组件之间以及所述第二侧框架与所述第一电子组件和所述第二电子组件之间。所述第一侧框架和所述第二侧框架与所述第一电子组件的靠近安装表面的部分之间的区域没有导电粘合剂，使得空间部分设置在所述第一侧框架和所述第二侧框架与所述第一电子组件的靠近所述安装表面的部分之间。
所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个可包括陶瓷主体和设置在所述陶瓷主体的外表面上的外电极，所述第一电子组件的所述外电极和所述第二电子组件的所述外电极通过导电粘合剂彼此连接。
在所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个中，所述陶瓷主体可包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极且相应的介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，并且所述陶瓷主体可具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述多个第一内电极的每个的一端和所述多个第二内电极的每个的一端可分别暴露到所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面。所述第一外电极和所述第二外电极可分别设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上并且分别连接到所述多个第一内电极和所述第一侧框架以及所述多个第二内电极和所述第二侧框架。
所述第一电子组件的下端可设置为与所述安装表面分隔开。
所述多层电子组件还可包括包围所述第一电子组件和所述第二电子组件的至少部分的密封部分。
所述密封部分可形成为使第一电子组件的下部部分地暴露并且形成为完全包围所述第二电子组件。
可观测到关系(T1)/4<h<T1+d，其中，h是所述第一侧框架和所述第二侧框架的没有所述导电粘合剂并与所述第一电子组件分隔开的部分的高度，d是所述第一电子组件与所述安装表面之间的距离，T1是所述第一电子组件的高度。
可观测到关系h<T1+d+0.5mm，其中，h是所述第一侧框架和所述第二侧框架的没有导电粘合剂并与所述第一电子组件分隔开的部分的高度，d是所述第一电子组件与所述安装表面之间的距离，T1是所述第一电子组件的高度。
根据本公开的另一方面，一种具有多层电子组件的板可包括：电路板，第一电极垫和第二电极垫形成在所述电路板的一个表面上；以及上述的多层电子组件，安装在所述第一电极垫和所述第二电极垫上，使得所述第一框架端的所述第一底框架和所述第二框架端的所述第二底框架分别连接到所述第一电极垫和所述第二电极垫。
根据本公开的又一方面，一种多层电子组件可包括第一电子组件和第二电子组件以及第一框架端和第二框架端。所述第一电子组件具有彼此背对的第一外表面和第二外表面以及彼此背对的第三外表面和第四外表面。第二电子组件，具有彼此背对的第五外表面和第六外表面，所述第二电子组件安装为面对所述第一电子组件的所述第三外表面，以使所述第一外表面和所述第五外表面彼此对齐并使所述第二外表面和所述第六外表面彼此对齐。所述第一框架端粘附到所述第一外表面和所述第五外表面，并且延伸到所述第四外表面以包括第一底框架。所述第二框架端粘附到所述第二外表面和所述第六外表面，并且延伸到所述第四外表面以包括第二底框架。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：
图1是示意性示出根据示例性实施例的多层电子组件的透视图；
图2是图1的多层电子组件的主视图；
图3是示出根据示例性实施例的多层电子组件的内电极的堆叠结构的分解透视图；
图4是示意性示出其上形成有密封部分的多层电子组件的主视图；
图5至图9是示出不同的弯曲长度的多层电子组件的实验电容测量值的曲线图，其中，多层电子组件具有变化的粘附空间长度；以及
图10是示出安装有根据示例性实施例的多层电子组件的板的主视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述示例性实施例。
图1是示意性示出根据示例性实施例的多层电子组件的透视图，图2是图1的多层电子组件的主视图，图3是示出根据示例性实施例的多层电子组件的内电极的堆叠结构的分解透视图。
为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将定义陶瓷主体110和210的方向。附图中示出的X、Y和Z分别指陶瓷主体110和210的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可与介电层111被堆叠的堆叠方向相同。
在本示例性实施例中，为了便于说明，陶瓷主体110的在Z方向上彼此背对的两个表面将被定义为第一表面和第二表面，陶瓷主体110的连接到第一表面和第二表面并在X方向上彼此背对的两个表面将被定义为第三表面和第四表面，陶瓷主体110的连接到第一表面、第二表面、第三表面和第四表面并在Y方向上彼此背对的两个表面将被定义为第五表面和第六表面。在本示例性实施例中，与下表面对应的第一表面可成为在安装方向上的安装表面。另外，以上描述也可适用于陶瓷主体210。
参照图1至图3，根据示例性实施例的多层电子组件可包括第一电子组件100和第二电子组件200以及第一框架端310和第二框架端320。
第一框架端310可包括在第一方向上延伸的第一侧框架311和从第一侧框架311的下端沿第二方向延伸的第一底框架312。
第二框架端320可包括面对第一侧框架311并在第一方向上延伸的第二侧框架321和从第二侧框架321的下端沿第三方向延伸的第二底框架322。
这里，第一方向可定义为垂直于安装表面的方向或在与陶瓷主体的厚度方向对应的Z方向上的向下方向。
此外，第二方向可指基本垂直于第一方向的方向，第三方向可定义为基本垂直于第一方向但是与第二方向相反的方向。
针对上述的结构，第一框架端310和第二框架端320可均基本具有‘L’字母形状并且分别被设置为第一框架端310和第二框架端320的端部彼此面对(例如，使得第一底框架312和第二底框架322从它们相应的第一侧框架311和第二侧框架321朝向彼此延伸)。
此外，第一电子组件100可设置在第一侧框架311与第二侧框架321之间，第二电子组件200可设置在第一电子组件100上。空间或间隙412可设置在第一电子组件与第二电子组件之间。
第一电子组件100可包括陶瓷主体110以及设置在陶瓷主体110的外表面上的第一外电极131和第二外电极132，第二电子组件200可包括陶瓷主体210以及设置在陶瓷主体210的外表面上的第一外电极231和第二外电极232。
第一电子组件100的第一外电极131和第二电子组件200的第一外电极231可连接到第一框架端310，第一电子组件100的第二外电极132和第二电子组件200的第二外电极232可连接到第二框架端320。
此外，第二电子组件200可堆叠在第一电子组件100上。
这里，第一电子组件100的第一外电极131的上带部与第二电子组件200的第一外电极231的下带部可彼此电连接，第一电子组件100的第二外电极132的上带部与第二电子组件200的第二外电极232的下带部可彼此电连接。这里，第一电子组件100的第一外电极131的上带部和第二外电极132的上带部可分别指第一外电极131和第二外电极132的设置在陶瓷主体110的第二表面上的部分。第二电子组件200的第一外电极231和第二外电极232的下带部可分别指第一外电极231和第二外电极232的设置在陶瓷主体210的第一表面上的部分。
此外，导电粘合剂513和514可分别设置在第一电子组件100的第一外电极131与第二电子组件200的第一外电极231之间以及第一电子组件100的第二外电极132与第二电子组件200的第二外电极232之间，使得设置为在竖直方向(Z方向)上彼此面对的外电极可彼此粘附，并且可稳定地保持第一电子组件100和第二电子组件200堆叠的状态。
导电粘合剂513和514可包含高温焊料、导电树脂膏等，但是导电粘合剂513和514的材料不限于此。
此外，第一电子组件100的第一外电极131和第二电子组件200的第一外电极231可连接到第一框架端310的第一侧框架311，第一电子组件100的第二外电极132和第二电子组件200的第二外电极232可连接到第二框架端320的第二侧框架321。
这里，第一电子组件100的第一外电极131和第二电子组件200的第一外电极231可通过导电粘合剂511连接到第一框架端310，第一电子组件100的第二外电极132和第二电子组件200的第二外电极232可通过导电粘合剂512连接到第二框架端320。
导电粘合剂511和512可包含高温焊料、导电树脂膏等，但是导电粘合剂511和512的材料不限于此。
同时，在本示例性实施例中，高度d(在Z方向上)的间隔可形成在第一电子组件100的下端与安装表面之间。
也就是说，空间部分411可设置在第一电子组件100的第一外电极131与第一底框架312之间以及第一电子组件100的第二外电极132与第二底框架322之间。
因此，在将多层电子组件安装在电路板上时，空间部分可防止电路板的变形应力直接传递到第一电子组件100。
此外，在本示例性实施例中，空间部分413和414(未形成导电粘合剂511和512的高度h(在Z方向上)的非接触部分)可分别设置在第一侧框架311与第一电子组件100的第一外电极131之间以及第二侧框架321与第一电子组件100的第二外电极132之间。
由于第一框架端310和第二框架端320可由于这些空间部分413和414而与第一电子组件100单独地移动，因此如上所述的诸如电路板的变形应力等的外部应力可被第一框架端310和第二框架端320吸收，使得可改善多层电子组件的可靠性。
这里，空间部分413和414可设置为在Z方向上靠近安装表面，第一框架端310和第二框架端320可像弹簧一样起作用，使得可更有效地呈现吸收外部应力的效果。
根据本示例性实施例的第一电子组件100和第二电子组件200可以是多层电容器，并且第一电子组件100可包括陶瓷主体110、第一外电极131和第二外电极132，第二电子组件200可包括陶瓷主体210、第一外电极231和第二外电极232。
在下文中，在描述电子组件的结构时，虽然通过示例的方式描述了第一电子组件100的结构，但是由于第一电子组件和第二电子组件的构造彼此相似，所以该描述也可应用于第二电子组件。
第一电子组件100的陶瓷主体110可通过在Z方向上堆叠多个介电层111然后烧结堆叠的介电层111而形成。多个介电层111可分别具有设置在其上的第一内电极121或第二内电极122，其上具有第一内电极121或第二内电极122的介电层111可交替地堆叠以形成陶瓷主体。
此外，如果必要，具有预定厚度的上覆盖件112和下覆盖件113可形成在陶瓷主体110的在Z方向上的上部和下部。
在这种情况下，陶瓷主体110的相应的相邻介电层111可彼此一体化，以使得它们之间的边界不容易明显。
陶瓷主体110通常可具有六面体形状。然而，陶瓷主体110的形状不限于此。
此外，介电层111可包含具有高的介电常数的陶瓷材料，诸如BaTiO3基陶瓷粉末等。然而，介电层111的材料不限于此。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是例如Ca、Zr等部分地固溶在BaTiO3中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3等，但是BaTiO3基陶瓷粉末的示例不限于此。
此外，陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等还可与陶瓷粉末一起添加到介电层111。可使用例如过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等作为陶瓷添加剂。
第一内电极121和第二内电极122(具有彼此不同的极性的电极)可交替地设置为在Z方向上彼此面对，且介电层111中的每个介于第一内电极121与第二内电极122之间。第一内电极121的一端可暴露到陶瓷主体110的第三表面，第二内电极122的一端可暴露到陶瓷主体110的第四表面。
这里，第一内电极121和第二内电极122可通过设置于它们之间的介电层111而彼此电绝缘。
第一内电极121和第二内电极122的交替地暴露到陶瓷主体110的第三表面和第四表面的端部可分别电连接到第一外电极131和第二外电极132。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可利用例如镍(Ni)、镍(Ni)合金等的导电金属形成。然而，第一内电极121和第二内电极122的材料不限于此。
由于上述的构造，当在第一外电极131与第二外电极132之间施加预定的电压时，电荷可在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122上累积。
在这种情况下，第一电子组件100的电容可与第一内电极121与第二内电极122之间在Z方向上彼此叠置的叠置面积成比例。
具有不同极性的电压可分别提供到第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121的暴露部分和第二内电极122的暴露部分。
如果必要，可在上述的第一外电极131和第二外电极132的表面上形成镀层。
例如，第一外电极131和第二外电极132可包括第一导电层、形成在第一导电层上的第一镍(Ni)镀层以及形成在第一镍(Ni)镀层上的第一锡(Sn)镀层，第二外电极132可包括第二导电层、形成在第二导电层上的第二镍(Ni)镀层以及形成在第二镍(Ni)镀层上的第二锡(Sn)镀层。
参照图4，根据本示例性实施例的多层电子组件还可包括密封部分600。
密封部分600可利用诸如绝缘树脂的绝缘体形成并且形成为包围第一电子组件100和第二电子组件200。
如上所述的密封部分600可保护产品不受外部冲击和湿气的影响以改善多层电子组件的可靠性。
这里，第一底框架312和第二底框架322以及第一侧框架311的下部和第二侧框架321的下部可暴露到外部，使得可保持密封部分600与安装表面之间的间隔。
此外，如果必要，密封部分600可形成为使第一电子组件100的陶瓷主体110以及第一外电极131和第二外电极132部分地暴露。
根据本示例性实施例，第一电子组件100和第二电子组件200可在竖直方向上形成多层布置，非粘附部分可人为地形成在位于密封部分600下方的第一电子组件100的两个表面与第一框架端310和第二框架端320之间。
当非粘附部分如上所述地形成时，第一框架端310和第二框架端320的弹性变形可更自由地发生，因此，可进一步减小机械应力或热应力。此外，可减小第一框架端310和第二框架端320的整体长度，从而在通过电容器的多层布置确保电容的同时减小多层电子组件的整体高度。
为了评价根据不与第一电子组件100和第二电子组件200接触的框架端310和320的长度的弯曲强度，在粘附有框架端的多层电子组件安装在电路板(诸如印刷电路板(PCB)等)上之后，在电路板的安装有多层电子组件的表面面朝下并且板的两侧放置在支撑件上的状态下以预定速度将压力施加在板上以使电路板向下弯曲时，可测量弯曲的程度。
在这种情况下，可一起检测多层电子组件的电容的变化。原因是当由于电路板的变形导致在第一电子组件或第二电子组件中发生裂纹或分层时，电容会改变。
然后，分别在图5至图9中示出了通过测量弯曲的程度获得的结果。
参照图5至图9，可领会的是，随着框架端的侧框架的非接触部分的高度h增大，由电路板的变形引起的缺陷的发生减少。
这里，如图2中所示，h是框架端的侧框架的与第一电子组件的外电极分隔开(并且不通过粘合剂连接到第一电子组件的外电极)的部分的高度，d是第一电子组件与安装表面之间的距离，T1是第一电子组件的高度。
图5、图6、图7、图8和图9是分别示出当h＝0、h＝d、h＝(T1)/4，h＝(T1)/2和h＝T1+d时的结果的曲线图。
参照图5至图9，可领会的是，随着第一侧框架的在Z方向上未粘附到第一电子组件的部分的长度增大，可增加缓解外部应力的效果，因此，确保第一侧框架的在Z方向上未粘附到第一电子组件的部分的长度是有益的。
当框架粘附到电容器的侧表面，具体地，当框架粘附到如现有技术中的电容器的靠近电路板的下侧表面时，需要进一步确保框架端的侧框架延伸到电容器下方的长度以增强弯曲强度，因此导致组件的整体高度的增大。
根据本公开，由于通过在电子组件的侧表面中设置未粘附到框架端的侧框架的非粘附区域可充分地确保框架端的侧框架的未结合到电子组件的部分的长度，因此可显著地减小根据现有技术中的结构中的框架端延伸到电容器下方的部分的长度。
此外，在根据本公开的实验中，当如图9中h＝T1+d时，在9mm(被设定为可测量弯曲强度的参考值)的极限范围内没有发生缺陷。由于考虑到弯曲强度，用于车辆的组件的可靠性的标准是在至少5mm的弯曲长度处不发生缺陷，因此根据实验结果，本公开中的h值的下限可以是如图7中的h＝(T1)/4。
在仅考虑弯曲强度时，h值越大越好，但是由于组件的高度也是重要的，因此可设置h的上限。此外，随着h值增大，会发生增大组件的等效串联电阻(ESR)的副作用。
因此，h值的上限可被确定为T1+d+0.5mm。这里，在现有技术中，0.5mm是被认为在使用导电粘合剂粘附第一电子组件和第二电子组件以及框架端的侧框架时能够通常增大的最大厚度的值。
图10是示意性示出根据示例性实施例的多层电子组件的安装在电路板上的板的主视图。
参照图10，具有根据本示例性实施例的多层电子组件的板可包括：电路板710，电路板710的一个表面上形成有第一电极垫721和第二电极垫722；以及多层电子组件，安装在电路板710的上表面上，使得第一框架端310和第二框架端320分别连接到第一电极垫721和第二电极垫722。
这里，第一框架端310的第一底框架312和第二框架端320的第二底框架322可分别连接到第一电极垫721和第二电极垫722上。
此外，虽然在本示例性实施例中示出并描述了多层电子组件通过焊料731和732安装在电路板710上的情况，但是如果必要，可使用导电膏等来代替焊料。
如以上所阐述的，根据在本公开中提出的示例性实施例，框架端可吸收来自外部的机械应力以防止电子组件被损坏，并且由于电子组件中产生的热可通过框架端辐射，因此可抑制电子组件的温度的增大，使得可改善可靠性。此外，电子组件可在竖直方向上设置，使得可将电容确保在预定水平或更高水平并且可减小组件的整体尺寸。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (15)

1.一种多层电子组件，包括：
第一框架端，包括在第一方向上延伸的第一侧框架和从所述第一侧框架的下端沿第二方向延伸的第一底框架；
第二框架端，包括面对第一侧框架并在所述第一方向上延伸的第二侧框架和从所述第二侧框架的下端沿与所述第二方向相反的第三方向延伸的第二底框架；
第一电子组件，设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；
第二电子组件，堆叠在所述第一电子组件上并且设置在所述第一侧框架与所述第二侧框架之间；以及
导电粘合剂，分别设置在所述第一侧框架与所述第一电子组件和所述第二电子组件之间以及所述第二侧框架与所述第一电子组件和所述第二电子组件之间，
其中，所述第一侧框架和所述第二侧框架与所述第一电子组件的靠近安装表面的部分之间的区域没有导电粘合剂，使得空间部分设置在所述第一侧框架和所述第二侧框架与所述第一电子组件的靠近所述安装表面的部分之间。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个包括陶瓷主体和设置在所述陶瓷主体的外表面上的外电极，并且
所述第一电子组件的所述外电极和所述第二电子组件的所述外电极通过导电粘合剂彼此连接。
3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，在所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个中，所述陶瓷主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极且相应的介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述多个第一内电极的每个的一端和所述多个第二内电极的每个的一端分别暴露到所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面，并且
第一外电极和第二外电极分别设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上并且分别连接到所述多个第一内电极和所述第一侧框架以及所述多个第二内电极和所述第二侧框架。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电子组件的下端设置为与所述安装表面分隔开。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括包围所述第一电子组件和所述第二电子组件的至少部分的密封部分。
6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述密封部分形成为使所述第一电子组件的下部部分地暴露并且形成为完全包围所述第二电子组件。
7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，(T1)/4<h<T1+d，其中，h是所述第一侧框架和所述第二侧框架的没有导电粘合剂并与所述第一电子组件分隔开的部分的高度，d是所述第一电子组件与所述安装表面之间的距离，T1是所述第一电子组件的高度。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，h<T1+d+0.5mm，其中，h是所述第一侧框架和所述第二侧框架的没有导电粘合剂并与所述第一电子组件分隔开的部分的高度，d是所述第一电子组件与所述安装表面之间的距离，T1是所述第一电子组件的高度。
9.一种具有多层电子组件的板，所述板包括：
电路板，第一电极垫和第二电极垫形成在所述电路板的一个表面上；以及
根据权利要求1-8的任一项所述的多层电子组件，安装在所述第一电极垫和所述第二电极垫上，使得所述第一框架端的所述第一底框架和所述第二框架端的所述第二底框架分别连接到所述第一电极垫和所述第二电极垫。
10.一种多层电子组件，包括：
第一电子组件，具有彼此背对的第一外表面和第二外表面以及彼此背对的第三外表面和第四外表面；
第二电子组件，具有彼此背对的第五外表面和第六外表面，其中，所述第二电子组件安装为面对所述第一电子组件的所述第三外表面，以使所述第一外表面和所述第五外表面彼此对齐并使所述第二外表面和所述第六外表面彼此对齐；
第一框架端，粘附到所述第一外表面和所述第五外表面，并且延伸到所述第四外表面以包括第一底框架；以及
第二框架端，粘附到所述第二外表面和所述第六外表面，并且延伸到所述第四外表面以包括第二底框架。
11.根据权利要求10所述的多层电子组件，其中，所述第一外表面的与所述第一电子组件的所述第四外表面相邻的第一部分没有任何粘合剂，并且
所述第二外表面的与所述第一电子组件的所述第四外表面相邻的第二部分没有任何粘合剂。
12.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第一底框架与所述第一框架端的粘附到所述第一外表面和所述第五外表面的部分正交地延伸，并且
所述第二底框架与所述第二框架端的粘附到所述第二外表面和所述第六外表面的部分正交地延伸。
13.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一外表面的没有任何粘合剂的所述第一部分从所述第一底框架延伸到高度h1>(T1)/4，其中，T1是所述第一电子组件在所述第三表面和所述第四表面之间的高度，并且
所述第二外表面的没有任何粘合剂的所述第二部分从所述第二底框架延伸到高度h2>(T1)/4。
14.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一电子组件的所述第四外表面与所述第一底框架和所述第二底框架分隔开距离d>0。
15.根据权利要求10所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：
第一导电粘合剂，设置在所述第一框架端与所述第一外表面和所述第五外表面之间；以及
第二导电粘合剂，设置在所述第二框架端与所述第二外表面和所述第六外表面之间，
其中，所述第一外表面的与所述第一电子组件的所述第四外表面相邻的至少部分没有任何粘合剂，并且
所述第二外表面的与所述第一电子组件的所述第四外表面相邻的至少部分没有任何粘合剂。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018206813A (ja) * 2017-05-30 2018-12-27 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
KR20190060312A (ko) * 2017-11-24 2019-06-03 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
US11581141B2 (en) * 2020-03-02 2023-02-14 Holy Stone Enierprise Co., Ltd. Leadless stack comprising ceramic capacitor
KR20220033178A (ko) * 2020-09-09 2022-03-16 삼성전기주식회사 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20220034546A (ko) * 2020-09-11 2022-03-18 삼성전기주식회사 전자 부품
KR20220058978A (ko) * 2020-11-02 2022-05-10 삼성전기주식회사 전자 부품

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1174147A (ja) * 1997-06-27 1999-03-16 Tdk Corp セラミックコンデンサ
JP2000306765A (ja) * 1999-04-20 2000-11-02 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
CN1585055A (zh) * 2003-08-19 2005-02-23 Tdk株式会社 电子零件
JP2005175120A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Fujinon Sano Kk コンデンサ及びその製造方法
CN101128895A (zh) * 2005-05-26 2008-02-20 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件及其制造方法
US20080241676A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Tdk Corporation Electrochemical device
CN103871735A (zh) * 2012-12-11 2014-06-18 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法
US20150114697A1 (en) * 2013-10-29 2015-04-30 Kemet Electronics Corporation Ceramic Capacitors with Improved Lead Designs
CN104810150A (zh) * 2014-01-27 2015-07-29 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和其上安装有多层陶瓷电容器的板
KR20160089738A (ko) * 2015-01-20 2016-07-28 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
US20160219739A1 (en) * 2015-01-27 2016-07-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Surface mounted electronic component

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9814317D0 (en) 1997-07-23 1998-09-02 Murata Manufacturing Co Ceramic electronic part and method for producing the same
JP2000114686A (ja) 1998-10-07 2000-04-21 Tdk Corp 表面実装部品
JP4338015B2 (ja) 2003-03-11 2009-09-30 Ｔｄｋ株式会社 セラミックコンデンサ、及び、その製造方法
US6958899B2 (en) * 2003-03-20 2005-10-25 Tdk Corporation Electronic device
US9472342B2 (en) * 2010-05-26 2016-10-18 Kemet Electronics Corporation Leadless multi-layered ceramic capacitor stacks
KR102139763B1 (ko) * 2015-01-08 2020-07-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1174147A (ja) * 1997-06-27 1999-03-16 Tdk Corp セラミックコンデンサ
JP2000306765A (ja) * 1999-04-20 2000-11-02 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
CN1585055A (zh) * 2003-08-19 2005-02-23 Tdk株式会社 电子零件
JP2005175120A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Fujinon Sano Kk コンデンサ及びその製造方法
CN101128895A (zh) * 2005-05-26 2008-02-20 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件及其制造方法
US20080241676A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Tdk Corporation Electrochemical device
CN103871735A (zh) * 2012-12-11 2014-06-18 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法
US20150114697A1 (en) * 2013-10-29 2015-04-30 Kemet Electronics Corporation Ceramic Capacitors with Improved Lead Designs
CN104810150A (zh) * 2014-01-27 2015-07-29 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和其上安装有多层陶瓷电容器的板
KR20160089738A (ko) * 2015-01-20 2016-07-28 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
US20160219739A1 (en) * 2015-01-27 2016-07-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Surface mounted electronic component

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Publication number Publication date
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KR102067176B1 (ko) 2020-01-15
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