KR20190060312A - 적층형 전자 부품 - Google Patents

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KR20190060312A
KR20190060312A KR1020170158388A KR20170158388A KR20190060312A KR 20190060312 A KR20190060312 A KR 20190060312A KR 1020170158388 A KR1020170158388 A KR 1020170158388A KR 20170158388 A KR20170158388 A KR 20170158388A KR 20190060312 A KR20190060312 A KR 20190060312A
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조범준
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은, 제1 방향으로 연장되는 제1 측면 프레임, 상기 제1 측면 프레임의 하단에서 제2 방향으로 연장되는 제1 하면 프레임 및 상기 제1 측면 프레임의 상단에서 제2 방향으로 연장되는 제1 상면 프레임을 포함하는 제1 프레임 단자; 상기 제1 측면 프레임과 대향하며 제1 방향으로 연장되는 제2 측면 프레임, 상기 제2 측면 프레임의 하단에서 상기 제2 방향과 마주보는 제3 방향으로 연장되는 제2 하면 프레임 및 상기 제2 측면 프레임의 상단에서 제3 방향으로 연장되는 제2 상면 프레임을 포함하는 제2 프레임 단자; 서로 대향하는 양단에 제1 및 제2 외부 전극을 각각 가지며, 상기 제1 및 제2 측면 프레임 사이에 배치되는 전자 부품; 상기 제1 외부 전극과 상기 제1 측면 프레임의 상부 및 상기 제1 상면 프레임 사이에 배치되는 제1 도전성 접착제; 및 상기 제2 외부 전극과 상기 제2 측면 프레임의 상부 및 상기 제2 상면 프레임 사이에 배치되는 제2 도전성 접착제; 를 포함하고, 상기 제1 및 제2 외부 전극과 상기 제1 및 제2 측면 프레임의 하부 및 상기 제1 및 제2 하부 프레임 사이에 스페이스부가 각각 마련되는 적층형 전자 부품을 제공한다.

Description

적층형 전자 부품{Multilayered electronic component}
본 발명은 적층형 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 전자 부품은 소형화 및 고용량 구현이 가능하여 여러 가지 전자 기기에 사용된다.
최근에는 친환경 자동차 및 전기 자동차의 급부상으로 인해, 자동차 내 전력 구동 시스템이 증가하고 있고, 이에 자동차에 필요한 적층형 커패시터와 같은 적층형 전자 부품의 수요가 증가하고 있다.
자동차용 부품으로 사용되기 위해서는, 높은 수준의 열에 견디는 특성이나 또는 전기적 신뢰성이 요구되므로 적층형 전자 부품의 요구되는 성능도 점차 고도화되고 있다.
이에 한정된 공간에서 고용량을 구현할 수 있거나 또는 진동 및 변형에 대한 내구성이 우수한 적층형 전자 부품에 대한 요구가 증가하고 있다.
종래의 적층형 커패시터는 기판 실장시 솔더에 의해 세라믹 바디와 기판이 직접 접촉하게 되어, 기판에서 발생하는 열이나 기계적 변형이 커패시터에 직접 전달되므로 높은 수준의 신뢰성을 확보하기가 어렵다.
이에 최근에는 적층형 커패시터의 측면에 금속 프레임을 접합하여 적층형 커패시터와 실장 기판 사이에 간격을 확보함으로써, 기판으로부터의 스트레스가 적층형 커패시터에 직접 전달되지 않도록 하는 방법이 제안되고 있다.
이때, 금속 프레임이 접합된 적층형 커패시터의 휨 크랙에 대한 저항성을 높이기 위해서는 적층형 커패시터와 접합되지 않는 금속 프레임의 길이가 충분히 확보되어야 하는데, 종래의 적층형 커패시터 형태에서 금속 프레임의 길이를 확보를 위해서는 프레임 자체의 길이를 늘릴 수 밖에 없으며, 이 경우 부품 높이의 증가가 야기된다.
또한, 적층형 커패시터와 금속 프레임의 면접합시 적층형 커패시터의 외부 전극의 도금층과 금속 프레임, 그리고 도금층과 금속 프레임을 접합하는데 사용되는 접합재 간 열팽창률 차이에 의해 각 계면에 디라미네이션(delamination)이 발생할 수 있다.
국내공개특허 제2016-0016492호 국내공개특허 제2016-0092251호
본 발명은 열 스트레스 및 기계적 스트레스에 대해 높은 내구성과 고신뢰성을 만족시키면서 전체 부품의 높이를 저감시킬 수 있는 적층형 전자 부품을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 측면은, 제1 방향으로 연장되는 제1 측면 프레임, 상기 제1 측면 프레임의 하단에서 제2 방향으로 연장되는 제1 하면 프레임 및 상기 제1 측면 프레임의 상단에서 제2 방향으로 연장되는 제1 상면 프레임을 포함하는 제1 프레임 단자; 상기 제1 측면 프레임과 대향하며 제1 방향으로 연장되는 제2 측면 프레임, 상기 제2 측면 프레임의 하단에서 상기 제2 방향과 마주보는 제3 방향으로 연장되는 제2 하면 프레임 및 상기 제2 측면 프레임의 상단에서 제3 방향으로 연장되는 제2 상면 프레임을 포함하는 제2 프레임 단자; 서로 대향하는 양단에 제1 및 제2 외부 전극을 각각 가지며, 상기 제1 및 제2 측면 프레임 사이에 배치되는 전자 부품; 상기 제1 외부 전극과 상기 제1 측면 프레임의 상부 및 상기 제1 상면 프레임 사이에 배치되는 제1 도전성 접착제; 및 상기 제2 외부 전극과 상기 제2 측면 프레임의 상부 및 상기 제2 상면 프레임 사이에 배치되는 제2 도전성 접착제; 를 포함하고, 상기 제1 및 제2 외부 전극과 상기 제1 및 제2 측면 프레임의 하부 및 상기 제1 및 제2 하부 프레임 사이에 스페이스부가 각각 마련되는 적층형 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 전자 부품은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 바디를 포함하고, 상기 제1 및 제2 외부 전극은, 상기 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되어 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 접속되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 바디의 제1 및 제2 면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 적층형 전자 부품은, 상기 전자 부품을 둘러싸는 봉지부를 더 포함하고, 상기 봉지부가 상기 제1 및 제2 측면 프레임과 상기 제1 및 제2 하면 프레임으로부터 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 전자 부품과 상기 제1 및 제2 상부 프레임 중 일부를 커버하도록 형성되는 봉지부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 제1 방향으로 연장되는 제1 측면 프레임, 상기 제1 측면 프레임의 하단에서 제2 방향으로 연장되는 제1 하면 프레임 및 상기 제1 측면 프레임의 상단에서 제2 방향으로 연장되는 제1 상면 프레임을 포함하는 제1 프레임 단자; 상기 제1 측면 프레임과 대향하며 제1 방향으로 연장되는 제2 측면 프레임, 상기 제2 측면 프레임의 하단에서 상기 제2 방향과 마주보는 제3 방향으로 연장되는 제2 하면 프레임 및 상기 제2 측면 프레임의 상단에서 제3 방향으로 연장되는 제2 상면 프레임을 포함하는 제2 프레임 단자; 서로 대향하는 양단에 제1 및 제2 외부 전극을 각각 가지며, 상기 제1 및 제2 측면 프레임 사이에 배치되는 전자 부품; 상기 제1 및 제2 상면 프레임과 상기 제1 및 제2 외부 전극 사이에 각각 배치되는 제1 및 제2 도전성 접착제; 및 상기 전자 부품과 상기 제1 및 제2 상부 프레임 중 일부를 커버하도록 형성되는 봉지부; 를 포함하고, 상기 봉지부와 상기 제1 및 제2 측면 프레임 및 상기 제1 및 제2 하부 프레임 사이에 스페이스부가 마련되는 적층형 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 전자 부품은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 바디를 포함하고, 상기 제1 및 제2 외부 전극은, 상기 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되어 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 접속되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 바디의 제1 및 제2 면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 프레임 단자와 외부 전극 사이에 스페이스부를 확보하여 프레임 단자의 탄성 변형이 더 자유롭게 발생하도록 하면서 프레임 단자와 외부 전극의 계면을 최소화하여, 열팽창률 차이에 기인한 열 스트레스 및 기계적 스트레스에 의한 응력을 보다 효과적으로 감소시켜 전체 부품의 높이를 저감시키고 적층형 전자 부품의 내구성과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품에서 내부 전극의 적층 구조를 도시한 분리사시도이다.
도 4는 도 1에 봉지부가 형성된 것을 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 6 내지 도 8은 프레임 단자의 측면 프레임이 속박되는 길이에 따른 적층형 전자 부품의 휨 강도를 나타낸 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 예의 도면에 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 나타내는 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1의 정면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품에서 내부 전극의 적층 구조를 도시한 분리사시도이다.
본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 바디(110)의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 여기서, 두께 방향은 유전체층(111)이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품은, 전자 부품(100); 제1 및 제2 프레임 단자(310, 320); 및 제1 및 제2 도전성 접착제(510, 520); 를 포함한다.
제1 프레임 단자(310)는 제1 방향으로 연장되는 제1 측면 프레임(311), 제1 측면 프레임(311)의 하단에서 제2 방향으로 연장되는 제1 하면 프레임(312) 및 제1 측면 프레임(311)의 상단에서 제2 방향으로 연장되는 제1 상면 프레임(313)을 포함한다.
제2 프레임 단자(320)는 제1 측면 프레임(311)과 대향하며 제1 방향으로 연장되는 제2 측면 프레임(321), 제2 측면 프레임(321)의 하단에서 제3 방향으로 연장되는 제2 하면 프레임(132) 및 제2 측면 프레임(312)의 상단에서 제3 방향으로 연장되는 제2 상면 프레임(323)을 포함한다.
여기서, 제1 방향은 실장 면과 수직한 방향 또는 전자 부품(100)의 바디의 두께 방향인 Z방향을 향하는 방향으로 정의할 수 있다.
또한, 제2 방향은 제1 방향과 대략적으로 수직인 일 방향을 의미하며, 제3 방향은 제1 방향과 대략적으로 수직인 방향이며 제2 방향과 마주보는 방향으로 정의할 수 있다.
이러한 구조에 따라, 제1 및 제2 프레임 단자(310, 320)는 대체로 '[' 및 ']'자 형상을 가질 수 있으며, 제1 및 제2 프레임 단자(310, 320)의 각 단부가 X방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
이때, 제1 측면 프레임(311)과 제1 상면 프레임(313)의 연결 각도 및 제2 측면 프레임(321)과 제2 상면 프레임(323)의 연결 각도는 90도일 수 있으며, 필요시 90도 보다 작게 하여 제1 및 제2 하면 프레임(312, 322)이 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 하측에 오도록 하여 기판에 실장시 랜드 패턴의 변형시키지 않고 그대로 사용할 수 있도록 할 수 있다.
전자 부품(100)은 제1 및 제2 측면 프레임(311, 321) 사이에 배치된다.
또한, 전자 부품(100)은 바디(110) 및 바디(110)의 X방향으로 대향하는 양단에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다. 본 실시 형태의 전자 부품(100)은 적층형 커패시터일 수 있다.
전자 부품(100)의 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
그리고, 바디(110)의 Z방향으로 양측에는 필요시 소정 두께의 커버(112, 113)가 형성될 수 있다.
이때, 바디(110)의 서로 인접하는 각각의 유전체층(111) 끼리는 경계를 확인할 수 없을 정도로 일체화될 수 있다.
이러한 바디(110)는 대체로 육면체 형상일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시 형태에서는 설명의 편의를 위해, 바디(110)에서 Z방향으로 서로 대향하는 양면을 제1 및 제2 면으로, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 양면을 제3 및 제4 면으로, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 상기 제3 및 제4 면과 연결되며 Y방향으로 서로 대향하는 양면을 제5 및 제6 면으로 정의하기로 한다. 본 실시 형태에서는, 하면인 제1 면이 실장 방향을 향하는 면이 될 수 있다.
또한, 유전체층(111)은 고유전률의 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 예를 들면 BaTiO3에 Ca, Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다. 상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이금속 산화물 또는 전이금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 사용될 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 갖는 전극으로서, 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치되며, 일단이 바디(110)의 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
또한, 바디(110)의 제3 및 제4 면을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 도전성 금속으로 형성되며, 예를 들어 니켈(Ni) 또는 니켈(Ni) 합금 등의 재료를 사용할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 서로 대향하는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 전자 부품(100)의 정전 용량은 Z방향을 따라 서로 오버랩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩된 면적과 비례하게 된다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 부분과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은, 바디(110)의 제3 및 제4 면에 각각 배치되어 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 각각 접속되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 바디(110)의 제1 및 제2 면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함할 수 있다.
또한, 이러한 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 표면에는 필요시 도금층이 형성될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 제1 및 제2 도전층과, 상기 제1 및 제2 도전층 상에 형성되는 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 도금층 상에 형성되는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 각각 포함할 수 있다.
전자 부품(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 제1 및 제2 프레임 단자(310, 320)와 각각 전기적으로 연결된다.
이때, 전자 부품(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 밴드부 중 바디(110)의 상면인 제2 면에 배치된 부분이 제1 및 제2 프레임 단자(310, 320)의 제1 및 제2 상부 프레임(313, 323)과 각각 접촉되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
이를 위해, 본 실시 형태의 적층형 전자 부품은 제1 및 제2 도전성 접착제(510, 520)를 포함한다.
제1 및 제2 도전성 접착제(510, 520)는 고온 솔더나 도전성 수지 페이스트 등을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 도전성 접착제(510)는, 제1 측면 프레임(311)의 상부 및 제1 외부 전극(131)의 제1 접속부의 상부 사이에 형성되는 부분과, 제1 상면 프레임(313)과 제1 외부 전극(131)의 상측 제1 밴드부 사이에 형성되는 부분을 포함한다.
또한, 제2 도전성 접착제(520)는, 제2 측면 프레임(321)의 상부 및 제2 외부 전극(132)의 제2 접속부의 상부 사이에 형성되는 부분과, 제2 상면 프레임(323)과 제2 외부 전극(132)의 상측 제2 밴드부 사이에 형성되는 부분을 포함한다.
이에, 제1 도전성 접착제(510)가 형성되지 않은 제1 측면 프레임(311)의 하부와 제1 외부 전극(131)의 제1 접속부의 하부 사이, 그리고 제1 하면 프레임(312)과 제1 외부 전극(131)의 하측 제1 밴드부 사이에 스페이스부(411, 413)가 마련된다.
또한, 제2 도전성 접착제(520)가 형성되지 않은 제2 측면 프레임(321)의 하부와 제2 외부 전극(132)의 제2 접속부의 하부 사이, 그리고 제2 하면 프레임(322)과 제2 외부 전극(132)의 하측 제2 밴드부 사이에 스페이스부(412, 414)가 마련된다.
Z방향으로 마련된 스페이스부(413, 414)는 적층형 전자 부품을 기판에 실장시 기판의 변형 스트레스(stress) 등이 전자 부품(100)에 직접 전달되는 것을 방지하여 적층형 전자 부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이때, 스페이스부(413, 414)는 전자 부품(100)을 기준으로 Z방향으로 실장 면과 가까운 쪽에 마련되므로, 제1 및 제2 프레임 단자(310, 320)가 스프링과 같은 작용을 하여 기판 변형 등의 외부 응력을 흡수하는 작용을 더 효과적으로 발휘할 수 있게 된다.
또한, X방향으로 마련된 스페이스부(411, 412)는 전자 부품(100)과 제1 및 제2 프레임 단자(310, 320)가 개별적으로 움직일 수 있게 하여 기판 변형 등의 외부 응력을 제1 및 제2 프레임 단자(310, 320)가 보다 효율적으로 흡수할 수 있도록 한다.
도 4를 참조하면, 본 실시 형태의 적층형 전자 부품은 봉지부(200)를 더 포함할 수 있다.
봉지부(200)는 절연성 수지와 같은 절연체로 이루어지며, 전자 부품(100)을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
즉, 봉지부(200)는 전자 부품(100)과 제1 및 제2 상부 프레임(313, 323) 중 일부를 커버하는 형태로 형성될 수 있다. 이에, 전자 부품(100)과 제1 및 제2 프레임 단자(310, 320)의 접합 상태를 유지하면서 외부 충격 및 습기 수분으로부터 제품을 보호하여 전자 부품(100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이때, 제1 및 제2 측면 프레임(311, 321)과 제1 및 제2 하면 프레임(312, 322)은 외부로 노출되도록 하여, 봉지부(200)와 제1 및 제2 측면 프레임(311, 321)의 하부 및 제1 및 제2 하면 프레임(312, 322) 사이의 간격이 유지되도록 한다.
이에, 외부 변형에 따른 제1 및 제2 프레임 단자의 변형이 자유로움을 유지할 수 있다.
또한, 제1 도전성 접착제 중 일부(511)와 제2 도전성 접착제 중 일부(521)는 봉지부(200)에 의해 커버되지 않고 외부로 노출될 수 있다.
이에, 본 실시 형태에 따르면, 전자 부품(100) 의 길이 방향의 양면과 제1 및 제2 프레임 단자(310, 320) 사이에 인위적으로 비접합 부분이 형성되고, 이에 제1 및 제2 프레임 단자(310, 320)의 탄성 변형이 더욱 자유로워지고 제1 프레임 단자와 제1 외부 전극, 제2 프레임 단자와 제2 외부 전극의 계면을 최소화하여, 열팽창률 차이에 기인한 열 스트레스 및 기계적 스트레스에 의한 응력을 더 감소시킬 수 있다. 또한, 제1 및 제2 프레임 단자(310, 320)의 전체 길이를 단축시켜 적층형 전자 부품의 전체 높이를 줄일 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 나타내는 정면도이다.
여기서, 제1 및 제2 프레임 단자와 바디, 및 제1 및 제2 외부 전극의 구조는 앞서 설명한 실시 형태와 유사하므로 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략하고, 앞서 설명한 실시 형태와 상이한 구조를 갖는 제1 및 제2 도전성 접착제와 봉지부를 도시하여 이를 토대로 구체적으로 설명하기로 한다.
제 1 및 제2 도전성 접착제(513, 514)는, 제1 및 제2 상면 프레임(313, 323)과 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 상측 제1 및 제2 밴드부 사이에 각각 배치되고, 제1 및 제2 측면 프레임(311, 321)과 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 접속부 사이에는 형성되지 않는다.
그리고, 봉지부(200')가 전자 부품(100)을 둘러싸도록 형성된다. 이에, 봉지부(200')와 제1 및 제2 측면 프레임(311, 321) 사이에 스페이스부(411', 412')가 각각 마련되고, 봉지부(200')와 제1 및 제2 하부 프레임(312, 322) 사이에 스페이스부가 각각 마련된다.
전자 부품(100)과 접촉하지 않은 프레임 단자(310, 320)의 길이에 따른 휨 강도를 평가하기 위해서는, 프레임 단자가 접합된 적층형 전자 부품을 PCB등의 기판에 실장한 후, 기판에서 적층형 전자 부품이 실장된 면을 아래로 향하게 하고 기판의 양측을 지지대에 걸친 채로 위에서 일정 속도로 압력을 가하여 기판을 아래로 휘게 하고, 이 휘는 정도를 측정한다.
이때, 적층형 전자 부품의 용량 변화를 같이 체크하며, 이는 기판의 변형에 의해 전자 부품에 크랙이나 디라미네이션이 발생하면 용량에 변화가 발생하기 때문이다. 그리고, 그 휨 측정 결과를 도 6 내지 도 8에 각각 나타낸다.
제1 및 제2 외부 전극의 두께를 t로, 제1 및 제2 측면 프레임에서 상기 제1 및 제2 외부 전극과 이격되는 부분의 높이를 L로 정의할 때, 도 6은 L≥t일 때 그래프이고, 도 7은 L≤t/2일 때 그래프이고, 도 8은 L=0일 때 그래프를 나타낸다.
도 6 내지 8을 참조하면, 속박되지 않은 프레임 단자의 길이(L), 즉 전자 부품과 접촉하지 않은 측면 프레임의 길이가 증가할수록 기판 변형에 따른 불량 발생이 감소하는 것을 알 수 있다.
이에 따라, 종래 기술과 같이 전자 부품의 외부 전극의 접속부 전체에 측면 프레임이 접합되는 경우에는, 휨 강도 강화를 위해서 전자 부품의 하부로부터 연장되는 프레임 단자의 길이 확보가 필요하며, 결과적으로 부품 높이가 증가될 수 밖에 없다.
그러나, 본 실시 형태에 의하면, 외부전극의 상측 밴드부와 프레임 단자의 상면 프레임이 접합되고 측면 프레임의 하부와 외부 전극의 접속부의 하부 사이에 비접합 영역이 형성되어 프레임 단자의 비속박되는 길이가 충분히 확보되므로, 전자 부품의 높이 외에 추가적인 높이 상승이 크게 요구되지 않는다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100: 제1 전자 부품
110: 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131: 제1 외부 전극
132: 제2 외부 전극
200: 봉지부
310, 320: 제1 및 제2 프레임 단자
311, 321: 제1 및 제2 측면 프레임
312, 322: 제1 및 제2 하면 프레임
313, 323: 제1 및 제2 상면 프레임
510, 520: 제1 및 제2 도전성 접착제

Claims (6)

  1. 제1 방향으로 연장되는 제1 측면 프레임, 상기 제1 측면 프레임의 하단에서 제2 방향으로 연장되는 제1 하면 프레임 및 상기 제1 측면 프레임의 상단에서 제2 방향으로 연장되는 제1 상면 프레임을 포함하는 제1 프레임 단자;
    상기 제1 측면 프레임과 대향하며 제1 방향으로 연장되는 제2 측면 프레임, 상기 제2 측면 프레임의 하단에서 상기 제2 방향과 마주보는 제3 방향으로 연장되는 제2 하면 프레임 및 상기 제2 측면 프레임의 상단에서 제3 방향으로 연장되는 제2 상면 프레임을 포함하는 제2 프레임 단자;
    서로 대향하는 양단에 제1 및 제2 외부 전극을 각각 가지며, 상기 제1 및 제2 측면 프레임 사이에 배치되는 전자 부품;
    상기 제1 외부 전극과 상기 제1 측면 프레임의 상부 및 상기 제1 상면 프레임 사이에 배치되는 제1 도전성 접착제; 및
    상기 제2 외부 전극과 상기 제2 측면 프레임의 상부 및 상기 제2 상면 프레임 사이에 배치되는 제2 도전성 접착제; 를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 외부 전극과 상기 제1 및 제2 측면 프레임의 하부 및 상기 제1 및 제2 하부 프레임 사이에 스페이스부가 각각 마련되는 적층형 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 바디를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은, 상기 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되어 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 접속되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 바디의 제1 및 제2 면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 적층형 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품을 둘러싸는 봉지부를 더 포함하고,
    상기 봉지부가 상기 제1 및 제2 측면 프레임과 상기 제1 및 제2 하면 프레임으로부터 이격되는 적층형 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품과 상기 제1 및 제2 상부 프레임 중 일부를 커버하도록 형성되는 봉지부를 더 포함하는 적층형 전자 부품.
  5. 제1 방향으로 연장되는 제1 측면 프레임, 상기 제1 측면 프레임의 하단에서 제2 방향으로 연장되는 제1 하면 프레임 및 상기 제1 측면 프레임의 상단에서 제2 방향으로 연장되는 제1 상면 프레임을 포함하는 제1 프레임 단자;
    상기 제1 측면 프레임과 대향하며 제1 방향으로 연장되는 제2 측면 프레임, 상기 제2 측면 프레임의 하단에서 상기 제2 방향과 마주보는 제3 방향으로 연장되는 제2 하면 프레임 및 상기 제2 측면 프레임의 상단에서 제3 방향으로 연장되는 제2 상면 프레임을 포함하는 제2 프레임 단자;
    서로 대향하는 양단에 제1 및 제2 외부 전극을 각각 가지며, 상기 제1 및 제2 측면 프레임 사이에 배치되는 전자 부품;
    상기 제1 및 제2 상면 프레임과 상기 제1 및 제2 외부 전극 사이에 각각 배치되는 제1 및 제2 도전성 접착제; 및
    상기 전자 부품과 상기 제1 및 제2 상부 프레임 중 일부를 커버하도록 형성되는 봉지부; 를 포함하고,
    상기 봉지부와 상기 제1 및 제2 측면 프레임 및 상기 제1 및 제2 하부 프레임 사이에 스페이스부가 마련되는 적층형 전자 부품.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 전자 부품은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 바디를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은, 상기 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되어 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 접속되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 바디의 제1 및 제2 면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 적층형 전자 부품.
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