KR102436223B1 - 적층형 전자 부품 - Google Patents

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KR102436223B1
KR102436223B1 KR1020170173839A KR20170173839A KR102436223B1 KR 102436223 B1 KR102436223 B1 KR 102436223B1 KR 1020170173839 A KR1020170173839 A KR 1020170173839A KR 20170173839 A KR20170173839 A KR 20170173839A KR 102436223 B1 KR102436223 B1 KR 102436223B1
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Abstract

본 발명은, 서로 대향하는 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터; 및 상부에 상기 적층형 커패시터의 외부 전극이 끼워지도록 결합공이 형성되고, 상기 적층형 커패시터가 실장 면으로부터 이격되도록 하는 한 쌍의 프레임 단자; 를 포함하고, 상기 외부 전극의 밴드부가 상기 결합공의 내면에 접합되는 적층형 전자 부품을 제공한다.

Description

적층형 전자 부품{Multilayered electronic component}
본 발명은 적층형 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 커패시터는 소형화 및 고용량 구현이 가능하여 여러 가지 전자 기기에 사용된다.
종래의 적층형 커패시터는 도전성 수지나 솔더를 통해 기판에 실장된다. 이러한 실장 형태에서는 실사용 단계에서 기판이 받는 열적 또는 기계적 변형 응력이 적층형 커패시터에 전달되어 적층형 커패시터의 일부가 파괴되거나 솔더 접합부에 파괴가 발생할 수 있다.
또한, 적층형 커패시터의 유전체층은 강유전체로 구성되어 있기 때문에, 전압 인가시 분극이 진행되어 잔류 분극이 발생되고 압전 현상이 발생하게 된다. 이 압전 현상으로 인해 유전체층이 쌓인 방향으로 쌍극자(dipole)가 일정방향으로 정렬되는 과정과 재배열과정을 거치면서 인가전압에 동기해서 변위하여 진동음이 발생한다.
국내공개특허 제2016-0035491호 일본공개특허 제1999-74147호
본 발명은 어쿠스틱 노이즈를 저감하고, 열 스트레스 및 기계적 스트레스에 대해 높은 내구성과 고신뢰성을 만족시킬 수 있는 적층형 전자 부품을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 측면은, 서로 대향하는 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터; 및 상부에 상기 적층형 커패시터의 외부 전극이 끼워지도록 결합공이 형성되고, 상기 적층형 커패시터가 실장 면으로부터 이격되도록 하는 한 쌍의 프레임 단자; 를 포함하고, 상기 외부 전극의 밴드부가 상기 결합공의 내면에 접합되는 적층형 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 외부 전극의 밴드부가 사각 띠 형태로 형성되고, 상기 프레임 단자의 결합공이 상기 밴드부의 형상과 대응되는 사각 띠 형태로 형성되고, 상기 밴드부의 둘레의 4면이 상기 결합공의 내측의 서로 대응하는 4면 중 한 면에 각각 접합될 수 있다.
본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 프레임 단자는, 서로 이격되게 배치되는 한 쌍의 수직 프레임, 상기 한 쌍의 수직 프레임의 상단 및 하단을 각각 연결하는 한 쌍의 수평 프레임; 및 상기 한 쌍의 수평 프레임 사이에 상기 한 쌍의 수직 프레임을 연결하도록 배치되는 수평 중간 프레임을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 수평 중간 프레임이 2개 이상 포함되고, 상기 수평 중간 프레임에 의해 상기 결합공이 수직 방향으로 복수 개 형성되고, 상기 복수의 결합공에 적층형 커패시터가 각각 하나씩 설치될 수 있다.
본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 한 쌍의 수직 프레임 사이에 상기 한 쌍의 수평 프레임을 연결하도록 적어도 1개 이상의 수직 중간 프레임이 배치되고, 상기 수직 중간 프레임에 의해 상기 결합공이 수평 방향으로 복수 개 형성되고, 상기 복수의 결합공에 적층형 커패시터가 각각 하나씩 설치될 수 있다.
본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 외부 전극의 밴드부와 상기 결합공의 내면 사이에 도전성 접착제가 배치될 수 있다.
본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 적층형 커패시터는, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 바디를 포함하고, 상기 외부 전극은 제1 및 제2 외부 전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 외부 전극은, 상기 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되어 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 접속되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 바디의 제1, 제2, 제5 및 제6 면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 어쿠스틱 노이즈를 저감하고, 열 스트레스 및 기계적 스트레스에 대해 높은 내구성과 고신뢰성을 만족시킬 수 있는 적층형 전자 부품을 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 적용되는 적층형 커패시터를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선 단면도이다.
도 3은 도 1의 적층형 커패시터에서 제1 및 제2 내부 전극의 적층 구조를 도시한 분리사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 분리사시도이다.
도 6은 도 4의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 변형 예를 설명하기 위해 적층형 전자 부품의 측면을 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품의 측면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품의 측면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 예의 도면에 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 분리사시도이고, 도 6은 도 4의 측면도이다.
본 발명의 실시 형태를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 적층형 커패시터의 바디(110)의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 여기서, 두께 방향은 유전체층(111)이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품은, 적층형 커패시터(100) 및 제1 및 제2 프레임 단자(140, 150)를 포함한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 적층형 커패시터(100)는 바디(110) 및 바디(110)의 X방향으로 대향하는 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다.
적층형 커패시터(100)의 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
그리고, 바디(110)의 Z방향으로 양측에는 필요시 소정 두께의 커버(112, 113)가 형성될 수 있다.
이때, 바디(110)의 서로 인접하는 각각의 유전체층(111) 끼리는 경계를 확인할 수 없을 정도로 일체화될 수 있다.
이러한 바디(110)는 대체로 육면체 형상일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시 형태에서는 설명의 편의를 위해, 바디(110)에서 Z방향으로 서로 대향하는 양면을 제1 및 제2 면(1, 2)으로, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 양면을 제3 및 제4 면(3, 4)으로, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 Y방향으로 서로 대향하는 양면을 제5 및 제6 면(5, 6)으로 정의하기로 한다. 본 실시 형태에서는, 하면인 제1 면(1)이 실장 방향을 향하는 면이 될 수 있다.
또한, 유전체층(111)은 고유전률의 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 예를 들면 BaTiO3에 Ca, Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다. 상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이금속 산화물 또는 전이금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 사용될 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 갖는 전극으로서, 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치되며, 일단이 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
또한, 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 도전성 금속으로 형성되며, 예를 들어 니켈(Ni) 또는 니켈(Ni) 합금 등의 재료를 사용할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 서로 대향하는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 적층형 커패시터(100)의 정전 용량은 Z방향을 따라 서로 오버랩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩된 면적과 비례하게 된다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 부분과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은, 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)에 각각 배치되어 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 각각 접속되는 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)와, 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)에서 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)를 각각 포함할 수 있다.
또한, 이러한 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 표면에는 필요시 도금층이 형성될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 제1 및 제2 도전층과, 상기 제1 및 제2 도전층 상에 형성되는 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 도금층 상에 형성되는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 각각 포함할 수 있다.
적층형 커패시터(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 제1 및 제2 프레임 단자(140, 150)와 각각 전기적으로 연결된다.
종래의 프레임 단자를 사용하는 적층형 전자 부품은, 적층형 커패시터의 외부 전극의 접속부에 도전성 수지나 솔더 등의 접합제를 도포하고 L자형 구조의 프레임 단자를 접합하는 구조이다.
이러한 구조의 경우, 2~3개의 적층형 커패시터를 고온 솔더 등을 이용하여 부착한 형태로 고온 솔더와 프레임 단자의 경계 면에서 접착력이 떨어질 경우 프레임 단자와 적층형 커패시터가 분리되는 현상이 발생되며, 길이 방향으로 크기가 증가하여 기판의 설계 변경이 요구된다. 그리고, 형태와 구조에 제한적이여 여러 개의 콘덴서를 접합하기 어려운 문제가 있다.
또한, 이러한 형태의 전자 부품은 프레임 단자와 적층형 커패시터 간의 접합이 솔더의 양과 모양에 비례하게 되는데, 솔더의 양이 증가하거나 젖음 면적이 넓어지면 결합력은 증가하지만 이에 따라 열적 또는 기계적 변형 응력의 전달 량 또한 증가하므로 적층형 커패시터의 스트레스가 증가하고 진동음 감소 효과가 줄어들게 된다.
반대로, 솔더량이 감소하거나 젖음 면적이 좁아지면 접합력이 감소하여 적층형 커패시터와 프레임 단자가 분리되는 현상이 발생될 수 있다. 또한 적층형 커패시터의 크기가 프레임 단자의 크기만큼 동일한 비율로 커지는 부효과가 있고, 형태와 구조가 제한적이여 여러 개의 콘덴서를 접합하기 어렵다.
본 실시 형태에서는, 제1 프레임 단자(140)는 Y방향으로 서로 이격되게 배치되는 한 쌍의 제1 수직 프레임(141, 142) 및 한 쌍의 제1 수직 프레임(141, 142)의 상단 및 하단을 각각 연결하는 한 쌍의 제1 수평 프레임(143, 145)을 포함하여 사각 띠 형상으로 이루어지고, Z방향으로 상하 제1 수평 프레임(143, 145) 사이에 좌우 제1 수직 프레임(141, 142)을 연결하도록 제1 수평 중간 프레임(144)이 배치된다.
이에, 제1 프레임 단자(140)의 상부에 적층형 커패시터(100)의 제1 외부 전극(131)이 끼워지도록 결합공(146)이 형성된다. 이에, 전자 부품의 길이 방향으로의 증가가 없기 때문에 기판에 실장시 설계 변화가 필요 없는 이점이 있다.
또한, 제1 프레임 단자(140)의 하부에는 제1 스페이스부(147)가 마련되어 적층형 커패시터(100)를 실장 면으로부터 이격되도록 한다.
제1 스페이스부(147)는 적층형 커패시터(100)를 기준으로 Z방향으로 실장 면과 가까운 쪽에 마련되므로, 어쿠스틱 노이즈를 저감할 수 있고, 제1 프레임 단자(140)의 제1 수직 프레임(141, 142)의 하부가 완충 작용을 하게 되므로 기판 변형 등의 외부 응력을 흡수하여 휨 강도를 향상시키고 적층형 커패시터가 받는 스트레스를 감소시켜 열적 강도를 향상시킬 수 있다.
적층형 커패시터(100)의 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)가 사각 띠 형태로 형성되므로, 제1 프레임 단자(140)의 제1 결합공(146)은 제1 밴드부(131b)의 형상과 대응되게 사각 띠 형태로 형성될 수 있다.
그리고, 제1 밴드부(131b)의 둘레의 4면이 제1 결합공(146)의 내측의 서로 대응하는 4면 중 한 면에 각각 접합될 수 있다.
본 실시 예의 경우, 제1 밴드부(131b)와 제1 결합공(146)의 접합 부분이 4부분이기 때문에 적층형 커패시터(100)와 제1 프레임 단자(140)의 결합력을 크게 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)의 외면과 제1 결합공(146)의 내면 사이에 제1 도전성 접착제(161)가 각각 배치될 수 있다.
제1 도전성 접착제(161)는 고온 솔더나 도전성 수지 페이스트를 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 프레임 단자(150)는 Y방향으로 서로 이격되게 배치되는 한 쌍의 제2 수직 프레임(151, 152) 및 한 쌍의 제2 수직 프레임(151, 152)의 상단 및 하단을 각각 연결하는 한 쌍의 제2 수평 프레임(153, 155)을 포함하여 사각 띠 형상으로 이루어지고, Z방향으로 상하 제2 수평 프레임(153, 155) 사이에 좌우 제2 수직 프레임(151, 152)을 연결하도록 제2 수평 중간 프레임(154)이 배치된다.
이에, 제2 프레임 단자(150)의 상부에 적층형 커패시터(100)의 제2 외부 전극(132)이 끼워지도록 결합공(156)이 형성된다. 이에, 전자 부품의 길이 방향으로의 증가가 없기 때문에 기판에 실장시 설계 변화가 필요 없는 이점이 있다.
또한, 제2 프레임 단자(150)의 하부에는 제2 스페이스부(157)가 마련되어 적층형 커패시터(100)를 실장 면으로부터 이격되도록 한다.
제2 스페이스부(157)는 적층형 커패시터(100)를 기준으로 Z방향으로 실장 면과 가까운 쪽에 마련되므로, 어쿠스틱 노이즈를 저감할 수 있고, 제2 프레임 단자(150)의 제2 수직 프레임(151, 152)의 하부가 완충 작용을 하게 되므로 기판 변형 등의 외부 응력을 흡수하여 휨 강도를 향상시키고 적층형 커패시터가 받는 스트레스를 감소시켜 열적 강도를 향상시킬 수 있다.
적층형 커패시터(100)의 제2 외부 전극(132)의 제2 밴드부(132b)가 사각 띠 형태로 형성되므로, 제2 프레임 단자(150)의 제2 결합공(156)은 제2 밴드부(132b)의 형상과 대응되게 사각 띠 형태로 형성될 수 있다.
그리고, 제2 밴드부(132b)의 둘레의 4면이 제2 결합공(156)의 내측의 서로 대응하는 4면 중 한 면에 각각 접합될 수 있다.
본 실시 예의 경우, 제2 밴드부(132b)와 제2 결합공(156)의 접합 부분이 4부분이기 때문에 적층형 커패시터(100)와 제2 프레임 단자(150)의 결합력을 크게 향상시킬 수 있다.
또한, 제2 외부 전극(132)의 제2 밴드부(132b)의 외면과 제2 결합공(156)의 내면 사이에 제2 도전성 접착제(162)가 각각 배치될 수 있다.
제2 도전성 접착제(162)는 고온 솔더나 도전성 수지 페이스트를 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7은 본 발명의 변형 예를 설명하기 위해 적층형 전자 부품의 측면을 개략적으로 도시한 측면도이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품의 측면도이고, 도 9는 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품의 측면도이다.
이하, 도 7 내지 9는 제1 프레임 단자와 제1 외부 전극을 보여주는 측면도로 설명하고 있지만, 제2 프레임 단자는 제2 외부 전극과 접속된다는 차이가 있을 뿐 제1 프레임 단자와 유사하므로, 이하 제1 프레임 단자와 제1 외부 전극을 기준으로 설명하나 이는 제2 프레임 단자와 제2 외부 전극에 관한 설명을 포함하는 것으로 본다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 적층형 전자 부품(140')은 복수의 적층형 커패시터(100)를 포함하여, 고용량을 구현할 수 있다.
이를 위해, 수평 중간 프레임이 2개 이상 포함될 수 있고, 좌우 수직 프레임 사이에 상하 수평 프레임을 연결하도록 적어도 1개 이상의 수직 중간 프레임이 배치될 수 있고, 또 다른 예로서 수직 중간 프레임 및 수평 중간 프레임에 의해 상하좌우로 구분되는 복수의 결합공이 마련될 수 있다. 그리고, 이렇게 마련된 복수의 결합공에 적층형 커패시터(100)가 각각 하나씩 설치될 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 프레임 단자(140")는 제1 수평 중간 프레임(144, 144')을 2개 이상 포함할 수 있다.
이에 제1 수평 중간 프레임(144, 144')에 의해 제1 결합공(146, 146')이 수직 방향으로 2개가 형성되고, 상하 방향으로 배치된 2개의 제1 결합공(146, 146')에 적층형 커패시터(100)가 각각 하나씩 총 2개가 설치될 수 있다.
또한, 도 9에서와 같이, 제1 프레임 단자(140"')는 좌우 제1 수직 프레임(141, 142) 사이에 상하 제1 수평 프레임(143, 145)을 연결하도록 배치되는 적어도 1개 이상의 수직 중간 프레임(142')을 포함할 수 있다.
이에 제1 수직 중간 프레임(142')에 의해 제1 결합공이 수평 방향으로 복수 개가 형성되고, 이러한 복수의 결합공에 적층형 커패시터(100)가 각각 하나씩 설치될 수 있다.
본 실시 예에서는 제1 수직 중간 프레임이 1개인 것으로 도시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 제1 수직 중간 프레임은 2개 이상일 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100: 적층형 커패시터
110: 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a: 제1 및 제2 접속부
131b, 132b: 제1 및 제2 밴드부
140, 150: 제1 및 제2 프레임 단자
141, 142: 제1 수직 프레임
143, 145: 제1 수평 프레임
144: 제1 수평 중간 프레임
146: 제1 결합공
147: 제1 스페이스부
151, 152: 제2 수직 프레임
153, 155: 제2 수평 프레임
154: 제2 수평 중간 프레임
156: 제2 결합공
157: 제2 스페이스부
161, 162: 제1 및 제2 도전성 접착제

Claims (7)

  1. 서로 대향하는 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 전극을 포함하고, 상기 한 쌍의 외부 전극은, 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되어 제1 및 제2 내부 전극과 각각 접속되는 한 쌍의 접속부와, 한 쌍의 접속부에서 바디의 제1, 제2, 제5 및 제6 면의 일부까지 각각 연장되는 한 쌍의 밴드부를 각각 포함하는 적층형 커패시터; 및
    상부에 상기 적층형 커패시터의 외부 전극이 끼워지도록 결합공이 형성되고, 상기 적층형 커패시터가 실장 면으로부터 이격되도록 하는 한 쌍의 프레임 단자; 를 포함하고,
    상기 외부 전극의 밴드부가 상기 결합공의 내면에 접합되고, 상기 한 쌍의 접속부 전체가 외부로 노출되는 적층형 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외부 전극의 밴드부가 사각 띠 형태로 형성되고,
    상기 프레임 단자의 결합공이 상기 밴드부의 형상과 대응되는 사각 띠 형태로 형성되고,
    상기 밴드부의 둘레의 4면이 상기 결합공의 내측의 서로 대응하는 4면 중 한 면에 각각 접합되는 적층형 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 단자는, 서로 이격되게 배치되는 한 쌍의 수직 프레임, 상기 한 쌍의 수직 프레임의 상단 및 하단을 각각 연결하는 한 쌍의 수평 프레임; 및 상기 한 쌍의 수평 프레임 사이에 상기 한 쌍의 수직 프레임을 연결하도록 배치되는 수평 중간 프레임을 포함하는 적층형 전자 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 수평 중간 프레임이 2개 이상 포함되고,
    상기 수평 중간 프레임에 의해 상기 결합공이 수직 방향으로 복수 개 형성되고,
    상기 복수의 결합공에 적층형 커패시터가 각각 하나씩 설치되는 적층형 전자 부품.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 한 쌍의 수직 프레임 사이에 상기 한 쌍의 수평 프레임을 연결하도록 적어도 1개 이상의 수직 중간 프레임이 배치되고,
    상기 수직 중간 프레임에 의해 상기 결합공이 수평 방향으로 복수 개 형성되고,
    상기 복수의 결합공에 적층형 커패시터가 각각 하나씩 설치되는 적층형 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 외부 전극의 밴드부와 상기 결합공의 내면 사이에 도전성 접착제가 배치되는 적층형 전자 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 적층형 커패시터는, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 바디를 포함하고,
    상기 외부 전극은 제1 및 제2 외부 전극을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은, 상기 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되어 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 접속되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 바디의 제1, 제2, 제5 및 제6 면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 적층형 전자 부품.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112002553A (zh) * 2020-08-27 2020-11-27 周晓燕 一种陶瓷电容器结构

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016535445A (ja) * 2013-10-29 2016-11-10 ケメット エレクトロニクス コーポレーション 改良されたリード設計を有するセラミックコンデンサー

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3206734B2 (ja) 1997-06-27 2001-09-10 ティーディーケイ株式会社 セラミックコンデンサ
TWI303543B (en) * 2006-10-16 2008-11-21 Delta Electronics Inc Stacked electronic device and the clipping device thereof
JP5111630B2 (ja) * 2011-02-01 2013-01-09 日立エーアイシー株式会社 フィルムコンデンサ
JP5942898B2 (ja) * 2013-02-28 2016-06-29 株式会社デンソー 電子部品及び電子制御装置
KR101973418B1 (ko) 2014-09-23 2019-04-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101913786B1 (ko) * 2015-07-21 2018-10-31 주식회사 엘지화학 단자 플레이트 및 bms가 직접 연결된 구조의 전지모듈
JP6547569B2 (ja) * 2015-10-08 2019-07-24 Tdk株式会社 電子部品

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016535445A (ja) * 2013-10-29 2016-11-10 ケメット エレクトロニクス コーポレーション 改良されたリード設計を有するセラミックコンデンサー

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