KR102068813B1 - 전자 부품 - Google Patents

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KR102068813B1
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Abstract

본 발명은, 커패시터 바디와 상기 커패시터 바디의 제1 방향 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터; 및 유리 섬유를 직조하여 형성된 유리 섬유 직조물을 포함하는 인터포저 바디와 상기 인터포저 바디의 상기 제1 방향 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 단자를 포함하는 인터포저;를 포함하고, 상기 유리 섬유 직조물의 직조 방향과 상기 제1 방향이 이루는 각도는 0~10° 또는 80~90°인 전자 부품을 제공한다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 커패시터(Multi-Layered Ceramic Capacitor, MLCC)는 소형이면서 고용량 구현이 가능하고 실장이 용이하여 여러 가지 전자 기기에 사용되고 있다.
상기 적층형 커패시터는 복수의 유전체층 사이에 다른 극성의 내부 전극이 교대로 적층된 구조를 갖는다.
상기 유전체층은 강유전체를 재료로 사용하고, 상기 강유전체는 압전성을 갖기 때문에 적층형 커패시터에 직류 또는 교류 전압이 인가되면 내부 전극들 사이에 압전 현상이 발생하여 주파수에 따라 커패시터 바디의 부피를 팽창 및 수축시키면서 주기적인 진동을 발생시킬 있다.
이러한 진동은 상기 적층형 커패시터의 외부 전극 및 상기 외부 전극과 기판을 연결하는 솔더를 매개체로 하여 기판으로 전달되어 상기 기판 전체가 음향 반사 면이 되면서 잡음이 되는 진동음을 발생시킬 수 있다.
이러한 진동음은 사람에게 불쾌감을 주는 가청 주파수에 해당될 수 있으며, 이렇게 사람에게 불쾌감을 주는 진동음을 어쿠스틱 노이즈(Acoustic Noise)라고 한다.
이러한 진동을 저감하기 위한 방안으로, 적층형 커패시터와 기판 사이에 인터포저가 배치되는 전자 부품이 있다.
그러나, 전자 기기의 고성능화와 소형화의 흐름에 따라 점점 소형 전자 부품의 필요가 증가하고 있으며 이에 따라 0804(0.8mm×0.4mm) 사이즈 이하의 소형 사이즈의 적층형 커패시터에서도 진동음을 효과적으로 감소시킬 수 있는 기술에 대한 요구가 증가하고 있다.
본 발명의 목적은, 소형 사이즈의 적층형 커패시터에서도 일정 수준 이상의 어쿠스틱 노이즈(Acoustic Noise) 저감 효과를 기대할 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면은, 커패시터 바디와 상기 커패시터 바디의 제1 방향 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터; 및 유리 섬유를 직조하여 형성된 유리 섬유 직조물을 포함하는 인터포저 바디와 상기 인터포저 바디의 상기 제1 방향 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 단자를 포함하는 인터포저;를 포함하고, 상기 유리 섬유 직조물의 직조 방향과 상기 제1 방향이 이루는 각도는 0~10° 또는 80~90°인 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 인터포저 바디는 상기 제1 방향 양단에 각각 홈이 형성되어 있고, 상기 외부 단자는, 상기 인터포저 바디의 상면에 형성되고 상기 외부 전극과 접속되는 접합부, 상기 인터포저 바디의 하면에 형성되는 실장부 및 상기 인터포저 바디의 홈에 상기 접합부와 실장부를 연결하도록 형성되는 연결부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 적층형 커패시터는, 길이가 0.8mm 이하이고, 폭이 0.4mm 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 적층형 커패시터의 두께가 0.7mm 이하 일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 외부 전극과 상기 외부 단자 사이에 도전성 접착부가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 외부 전극과 상기 외부 단자의 표면에 각각 형성되는 도금층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 커패시터 바디는, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 상기 제1 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 상기 한 쌍의 외부 전극은 상기 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 제1 내부 전극은 상기 제3 면을 통해 노출되어 상기 제1 외부 전극과 연결되고, 상기 제2 내부 전극은 상기 제4 면을 통해 노출되어 상기 제2 외부 전극과 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 커패시터 바디의 제1 면과 제2 면 간의 거리를 T, 상기 커패시터 바디의 제3 면과 제4 면 간의 거리를 L, 상기 커패시터 바디의 제5 면과 제6 면 간의 거리를 W로 정의할 때, L은 0.8mm 이하이며, W는 0.4mm 이하이고, T는 0.7mm 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 내부 전극은 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 제1 및 제2 면을 연결하는 방향으로 번갈아 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 소형 사이즈의 적층형 커패시터에서도 일정 수준 이상의 어쿠스틱 노이즈 저감 효과를 기대할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 분리 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에서 적층형 커패시터의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1의 I-I`단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 인터포저 바디의 유리 섬유 직조물을 나타낸 도면이다.
도 6은 유리 섬유 직조물의 직조 방향과 제1 방향이 이루는 각도에 따른 어쿠스틱 노이즈(Acoustic Noise)를 나타낸 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 다음과 같이 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 적층형 커패시터와 인터포저의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
여기서 X 방향은 본 실시 예에서, 제1 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
전자 부품
도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 분리 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에서 적층형 커패시터의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1의 I-I'단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 인터포저 바디의 유리 섬유 직조물을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품(101)은 커패시터 바디(110)와 상기 커패시터 바디의 제1 방향(X 방향) 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 전극(131, 132)을 포함하는 적층형 커패시터(100); 및 유리 섬유(21)를 직조하여 형성된 유리 섬유 직조물(20)을 포함하는 인터포저 바디(210)와 상기 인터포저 바디(20)의 상기 제1 방향(X 방향) 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 단자(220, 230)를 포함하는 인터포저(200);를 포함하고, 상기 유리 섬유 직조물(20)의 직조 방향과 상기 제1 방향이 이루는 각도는 0~10° 또는 80~90°이다.
본 실시 예의 적층형 커패시터(100)는 커패시터 바디(110)와 커패시터 바디(110)의 제1 방향(X 방향) 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다.
이때, 적층형 커패시터(100)는 길이가 0.8mm 이하이고, 폭이 0.4mm 이하일 수 있다.
또한, 적층형 커패시터(100)는 두께가 0.7mm 이하일 수 있다.
커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z 방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 커패시터 바디(110)의 서로 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사 전자 현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Y 방향으로 번갈아 배치되는 서로 다른 극성을 가지는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
또한, 커패시터 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브 영역과, 마진부로서 Y 방향으로 커패시터 바디(110)의 양측부와 Z 방향으로 상기 액티브 영역의 상하부에 각각 마련되는 커버 영역(112)을 포함할 수 있다.
이러한 커패시터 바디(110)는 그 형상에 특별히 제한은 없지만, 육면체 형상일 수 있으며, Z 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 서로 연결되고 X 방향(제1 방향)으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함할 수 있다.
커패시터 바디(110)의 제1 면(1)과 제2 면(2) 간의 거리를 T, 제3 면(3)과 제4 면(4) 간의 거리를 L, 제5 면(5)과 제6 면(6) 간의 거리를 W로 정의할 때, L은 0.8mm 이하이며, W는 0.4mm 이하이고, T는 0.7mm 이하일 수 있다.
유전체층(111)은 세라믹 분말, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 BaTiO3에 Ca 또는 Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있을 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이 금속 산화물 또는 전이 금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 포함될 수 있다
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극으로서, 유전체층(111) 상에 형성되어 Z 방향으로 적층될 수 있으며, 하나의 유전체층(111)을 사이에 두고 커패시터 바디(110)의 내부에 Z 방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
한편, 본 발명에서는 내부 전극이 Z 방향으로 적층된 구조를 도시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 내부 전극이 Y 방향으로 적층되는 구조에도 적용할 수 있다.
이러한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 일단이 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이렇게 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 후술하는 커패시터 바디(110)의 X 방향(제1 방향)의 양 단부에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 적층형 커패시터(100)의 정전 용량은 상기 액티브 영역에서 Z 방향을 따라 서로 중첩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 커패시터 바디(110)의 X 방향의 양 단부에 배치되고, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 단부와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 외부 전극(131)은 제1 머리부(131a)와 제1 밴드부(131b)를 포함할 수 있다.
제1 머리부(131a)는 커패시터 바디(110)의 제3 면(3)에 배치되며, 제1 내부 전극(121)에서 커패시터 바디(110)의 제3 면(3)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제1 내부 전극(121)과 제1 외부 전극(131)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제1 밴드부(131b)는 제1 머리부(131a)에서 바디(110)의 제1 면(1)의 일부까지 연장되는 부분으로 인터포저(200)의 제1 외부 단자(220)와 접속되어 전기적으로 연결되는 역할을 한다.
이때, 제1 밴드부(131b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제1 머리부(131a)에서 바디(110)의 제2, 제5 및 제6 면(2, 5, 6)의 일부까지 더 연장될 수 있다.
제2 외부 전극(132)은 제2 머리부(132a)와 제2 밴드부(132b)를 포함할 수 있다.
제2 머리부(132a)는 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)에 배치되며, 제2 내부 전극(122)에서 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제2 내부 전극(122)과 제2 외부 전극(132)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제2 밴드부(132b)는 제2 머리부(132a)에서 바디(110)의 제1 면(1)의 일부까지 연장되는 부분으로, 인터포저(200)의 제2 외부 단자(230)와 접속되어 전기적으로 연결되는 역할을 한다.
이때, 제2 밴드부(132b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제2 머리부(132a)에서 바디(110)의 제2, 제5 및 제6 면(2, 5, 6)의 일부까지 더 연장될 수 있다.
한편, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 도금층을 더 포함할 수 있다.
상기 도금층은, 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
본 실시 예의 인터포저(200)는 인터포저 바디(210)와 인터포저 바디(210)의 X 방향(제1 방향)의 양 단부에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 단자(220, 230)를 포함한다.
인터포저 바디(210)는 유리 섬유(21)를 직조(weaving)하여 형성된 유리 섬유 직조물(20)을 포함한다.
유리 섬유 직조물(20)은 인터포저 바디(210)가 충분한 기계적 강도가 유지되도록 하는 역할을 한다.
인터포저 바디(210)는 유리 섬유 직조물(20)을 코어재로 하고, 코어재에 절연수지를 일체화하여 이루어질 수 있다.
절연수지는 에폭시수지와 같은 열경화성 수지나 폴리이미드와 같은 열가소성 수지일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 인터포저 바디(210)는 X 방향의 양면에 각각 홈이 형성될 수 있다.
제1 및 제2 외부 단자(220, 230)는 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)와 각각 접속되어 전기적 및 기계적으로 연결될 수 있다.
제1 외부 단자(220)는 제1 접합부(222), 제1 실장부(221) 및 제1 연결부(223)를 포함한다.
제1 접합부(222)는 인터포저 바디(210)의 상면에 형성되는 부분으로, 일단이 인터포저 바디(210)의 X 방향의 일면을 통해 노출되고 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)와 접속되는 부분이다.
제1 실장부(221)는 인터포저 바디(210)의 하면에 제1 접합부(221)와 Z 방향으로 마주보게 형성되는 부분으로, 기판 실장시 단자의 역할을 할 수 있다.
제1 연결부(223)는 인터포저 바디(210)의 X 방향의 일 단면에 형성된 홈에 형성되고, 제1 접합부(222)의 단부와 제1 실장부(221)의 단부를 접합하는 역할을 한다.
이때, 제1 접합부(222)와 제1 밴드부(131b) 사이에는 제1 도전성 접착부(321)가 배치되어, 제1 접합부(222)와 제1 밴드부(131b)를 서로 접합할 수 있다.
이러한 제1 도전성 접착부(321)는 고융점 솔더 등으로 이루어질 수 있다.
제2 외부 단자(230)는 제2 접합부(232), 제2 실장부(231) 및 제2 연결부(233)를 포함한다.
제2 접합부(232)는 인터포저 바디(210)의 상면에 형성되는 부분으로, 일단이 인터포저 바디(210)의 X 방향의 타면을 통해 노출되고 제2 외부 전극(132)의 제2 밴드부(132b)와 접속되는 부분이다.
제2 실장부(231)는 인터포저 바디(210)의 하면에 제2 접합부(231)와 Z 방향으로 마주보게 형성되는 부분으로, 기판 실장시 단자의 역할을 할 수 있다.
제2 연결부(233)는 인터포저 바디(210)의 X 방향의 타 단면에 형성된 홈에 형성되고, 제2 접합부(232)의 단부와 제2 실장부(231)의 단부를 연결하는 역할을 한다.
이때, 제2 접합부(232)와 제2 밴드부(132b) 사이에는 제2 도전성 접착부(322)가 배치되어, 제2 접합부(232)와 제2 실장부(231)를 서로 접합할 수 있다.
이러한 제2 도전성 접착부(322)는 고융점 솔더 등으로 이루어질 수 있다.
또한, 제1 및 제2 외부 단자(220, 230)의 표면에는 필요시 도금층이 더 형성될 수 있다.
상기 도금층은, 니켈 도금층과, 상기 니켈 도금층을 커버하는 주석 도금층을 포함할 수 있다.
전자 부품(101)이 솔더를 통해 기판에 실장된 상태에서 전자 부품(101)에 형성된 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 극성이 다른 전압이 인가되면, 유전체층(111)의 역압전성 효과(Inverse piezoelectric effect)에 의해 커패시터 바디(110)는 Z 방향으로 팽창과 수축을 하게 된다.
이에 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 양 단부는 포아송 효과(Poisson effect)에 의해 커패시터 바디(110)의 Z 방향의 팽창 및 수축과는 반대로 수축 및 팽창을 하게 되고, 이러한 수축과 팽창은 진동을 발생시키게 된다.
그리고, 상기 진동은 제 1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 제1 및 제2 외부 단자(220, 230)를 통해 기판에 전달되고, 이에 기판으로부터 음향이 방사되어 어쿠스틱 노이즈(Acoustic Noise)가 되는 것이다.
본 실시 예의 인터포저(200)는 적층형 커패시터(100)의 실장 방향인 제1 면 측에 부착되어 적층형 커패시터(100)의 진동이 기판으로 전달되는 것을 막아주는 역할을 하여 적층형 커패시터(100)의 어쿠스틱 노이즈를 감소시킬 수 있다.
실험 예
일반적으로 진동음의 저감을 위해 인터포저가 사용되는 적층형 커패시터의 사이즈는 1005(1.0mm×0.5mm) 내지 1608(1.6mm×0.8mm)이다.
그러나, 전자 기기의 고성능화 및 소형화의 흐름에 따라 소형 적층형 커패시터의 필요가 점점 증가하고 있고, 이에 0804(0.8mm×0.4mm) 사이즈 이하의 소형 사이즈의 적층형 커패시터에서도 진동음을 효과적으로 저감할 필요가 증가하고 있다.
한편, 인터포저에 포함된 유리 섬유 직조물의 직조 방향(DG 방향)과 커패시터 바디 및 인터포저의 제1 방향(DL 방향)이 이루는 각도에 따라 영률(Young's Modulus) 차이에 의해 어쿠스틱 노이즈가 변동될 수 있으며, 적층형 커패시터의 사이즈가 작아질수록 그 영향력이 커질 수 있다.
따라서, 적층형 커패시터의 사이즈가 작아질수록 인터포저에 포함된 유리 섬유 직조물의 직조 방향(DG 방향)과 커패시터 바디 및 인터포저 바디의 길이 방향(제1 방향, DL 방향)이 이루는 각도를 제어할 필요성이 증대된다.
본 실험은, 인터포저에 포함된 유리 섬유 직조물의 직조 방향(DG 방향)과 커패시터 바디 및 인터포저의 제1 방향(DL 방향)이 이루는 각도의 변화에 따른 진동음의 변화를 확인하기 위한 것이다.
본 실험에 사용된 적층형 커패시터는 X 방향의 길이가 0.6mm이고, Y 방향의 폭이 0.3mm이고 2.2uF의 전기적 특성을 가진다.
또한, 인터포저는 X 방향의 길이가 0.6mm이고, Y 방향의 폭이 0.34mm이고, Z 방향의 두께가 0.06mm인 것이다.
인터포저의 길이 방향인 제1 방향(DL)과 인터포저에 포함된 유리 섬유 직조물의 직조 방향(DG 방향)이 0~90° 범위를 가지도록 인터포저를 제작하였다.
인터포저의 길이 방향과 적층형 커패시터의 길이 방향이 일치하도록, 제작된 인터포저의 상면에 적층형 커패시터를 솔더로 접합하여 전자 부품 샘플을 제조하고, 샘플 별로 각각의 어쿠스틱 노이즈를 측정하여 하기 표 1에 기재하였다. 어쿠스틱 노이즈가 25dB 이상인 샘플들을 비교예로 판단하였다.
또한, 도 6에 θ(°)에 따른 어쿠스틱 노이즈(dB) 변화를 그래프로 나타내었다.
샘플번호 θ(°) 어쿠스틱 노이즈(dB)
1 0 24.1
2 10 24.4
3* 20 25.7
4* 30 26.0
5* 45 26.5
6* 60 25.8
7* 70 25.5
8 80 24.5
9 90 24.3
*: 비교예
표 1 및 도 6을 참조하면, θ가 0~10° 또는 80~90°를 만족하지 못하는 샘플번호 3 내지 7은 어쿠스틱 노이즈가 25.5dB 이상으로 높은 것을 확인할 수 있다.
반면에, θ가 0~10° 또는 80~90°인 샘플번호 1, 2, 8 및 9는 어쿠스틱 노이즈가 24.5dB 이하로 낮은 것을 확인할 수 있다.
또한, 도 6을 참조하면, θ가 10°를 초과하면서 어쿠스틱 노이즈가 급격히 증가하고, θ가 80°미만이 되면서 어쿠스틱 노이즈가 급격히 증가하게 되는 것을 확인할 수 있다.
따라서, 어쿠스틱 노이즈 저감 효과를 기대할 수 있는 유리 섬유 직조물의 직조 방향과 제1 방향이 이루는 각도는 0~10° 또는 80~90°이다.
본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 적층형 커패시터
101: 전자 부품
110: 커패시터 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a: 제1 및 제2 머리부
131b, 132b: 제1 및 제2 밴드부
200: 인터포저
210: 인터포저 바디
220, 230: 제1 및 제2 외부 단자
221, 231: 제1 및 제2 실장부
222, 232: 제1 및 제2 접합부
223, 233: 제1 및 제2 연결부
21: 유리 섬유
20: 유리 섬유 직조물
321, 322: 제1 및 제2 도전성 접착부

Claims (9)

  1. 커패시터 바디와 상기 커패시터 바디의 제1 방향 양단에 각각 배치되는 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터; 및
    유리 섬유 직조물을 포함하는 인터포저 바디와 상기 인터포저 바디의 상기 제1 방향 양단에 각각 배치되는 한 쌍의 외부 단자를 포함하는 인터포저;를 포함하고,
    상기 유리 섬유 직조물의 직조 방향과 상기 제1 방향이 이루는 각도는 0~10° 또는 80~90°인
    전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인터포저 바디는 상기 제1 방향 양단에 각각 홈이 형성되어 있고,
    상기 외부 단자는, 상기 인터포저 바디의 상면에 형성되고 상기 외부 전극과 접속되는 접합부, 상기 인터포저 바디의 하면에 형성되는 실장부 및 상기 인터포저 바디의 홈에 상기 접합부와 실장부를 연결하도록 형성되는 연결부를 포함하는
    전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적층형 커패시터는, 길이가 0.8mm 이하이고, 폭이 0.4mm 이하인
    전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적층형 커패시터의 두께가 0.7mm 이하인
    전자 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 외부 전극과 상기 외부 단자 사이에 도전성 접착부가 배치되는
    전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 외부 전극과 상기 외부 단자의 표면에 각각 배치되는 도금층을 더 포함하는
    전자 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터 바디는, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 상기 제1 방향으로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고,
    상기 한 쌍의 외부 전극은 상기 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며,
    상기 제1 내부 전극은 상기 제3 면을 통해 노출되어 상기 제1 외부 전극과 연결되고, 상기 제2 내부 전극은 상기 제4 면을 통해 노출되어 상기 제2 외부 전극과 연결되는
    전자 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 커패시터 바디의 제1 면과 제2 면 간의 거리를 T, 제3 면과 제4 면 간의 거리를 L, 제5 면과 제6 면 간의 거리를 W로 정의할 때,
    상기 L은 0.8mm 이하이며, 상기 W는 0.4mm 이하이고, 상기 T는 0.7mm 이하인
    전자 부품.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 내부 전극은 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 제1 및 제2 면을 연결하는 방향으로 번갈아 배치되는
    전자 부품.
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