KR20190121211A - 전자 부품 - Google Patents

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KR20190121211A
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Abstract

본 발명은, 커패시터 바디와 상기 커패시터 바디의 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터; 인터포저 바디와 상기 인터포저 바디의 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 단자를 포함하는 인터포저; 및 상기 적층형 커패시터를 커버하는 캡슐부; 를 포함하고, 상기 외부 단자는 상기 인터포저 바디의 상면에 형성되어 상기 외부 전극과 접속?quot;되는 접합부, 상기 인터포저 바디의 하면에 형성되는 실장부 및 상기 인터포저의 단면에 상기 접합부와 실장부를 연결하도록 형성되는 연결부를 포함하고, 상기 캡슐부의 두께가 전자 부품의 길이의 0.001 내지 0.01인 전자 부품을 제공한다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 커패시터는 소형이면서 고용량 구현이 가능하여 여러 가지 전자 기기에 사용되고 있다.
이러한 적층형 커패시터는 복수의 유전체층과 상기 유전체층 사이에 상이한 극성의 내부 전극이 번갈아 배치된 구조를 가질 수 있다.
이때, 상기 유전체층은 압전성을 갖기 때문에, 상기 적층형 커패시터에 직류 또는 교류 전압이 인가될 때 내부 전극들 사이에 압전 현상이 발생하여 주파수에 따라 커패시터 바디의 부피를 팽창 및 수축시키면서 주기적인 진동을 발생시킬 수 있다.
이러한 진동은 상기 적층형 커패시터의 외부 전극 및 상기 외부 전극과 기판을 연결하는 솔더를 통해 기판으로 전달되어 상기 기판 전체가 음향 반사 면이 되면서 잡음이 되는 진동음을 발생시킬 수 있다.
이러한 진동음은 사람에게 불쾌감을 주는 20 내지 20,000Hz 영역의 가청 주파수에 해당될 수 있으며, 이렇게 사람에게 불쾌감을 주는 진동음을 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)라고 한다.
한편, 이러한 어쿠스틱 노이즈를 줄이기 위한 방안으로, 인터포저를 이용하는 전자 부품이 일부 개시되어 있다.
그러나, 종래의 인터포저를 사용하는 전자 부품의 경우 어쿠스틱 노이즈 저감 효과가 기대만큼 발생하지 않거나 적층형 커패시터와 메탈 프레임 간의 고착 강도가 충분히 확보되지 않아 기판 실장시 실장 불량이 발생하는 문제가 있다.
또한, 적층형 커패시터는 커패시터 바디를 통해 외부의 수분 등이 침투하면 제품의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
이에 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈를 효과적으로 더 감소시키면서 고착 강도와 신뢰성을 확보할 수 있는 기술이 요구된다.
국내공개특허 제2016-0085547호
본 발명의 목적은, 어쿠스틱 노이즈 저감 효과를 일정 수준 이상으로 유지하면서 적층형 커패시터와 메탈 프레임 간의 고착 강도를 향상시키고 내습 신뢰성을 확보할 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면은, 커패시터 바디와 상기 커패시터 바디의 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터; 인터포저 바디와 상기 인터포저 바디의 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 단자를 포함하는 인터포저; 및 상기 적층형 커패시터를 커버하는 캡슐부; 를 포함하고, 상기 외부 단자는, 상기 인터포저 바디의 상면에 형성되어 상기 외부 전극과 접속되는 접합부, 상기 인터포저 바디의 하면에 형성되는 실장부 및 상기 인터포저의 일 단면에 상기 접합부와 실장부를 연결하도록 형성되는 연결부를 포함하고, 상기 캡슐부의 두께가 전자 부품 길이의 0.001 내지 0.01인 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 캡슐부의 두께가 전자 부품 길이의 0.003 내지 0.006일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 전자 부품은 상기 외부 전극과 상기 접합부 사이에 배치되는 도전성 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 캡슐부는 에폭시, 우레탄, SiO2 및 TiO 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 인터포저 바디는 알루미나로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 커패시터 바디는, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하고, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 제1 및 제2 면을 연결하는 방향으로 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 외부 전극은, 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되어 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 접속되는 제1 및 제2 머리부; 및 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부; 를 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 전자 부품은 상기 외부 전극과 상기 외부 단자의 표면에 각각 형성되는 도금층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈 저감 효과를 일정 수준 이상으로 유지하면서 적층형 커패시터와 메탈 프레임 간의 고착 강도를 향상시켜 기판 실장시 실장 불량을 방지할 수 있으며, 외부의 수분 등이 침투하는 것을 방지하여 내습 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 적용되는 적층형 커패시터의 일 실시 예를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 적층형 커패시터의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 적층형 커패시터와 인터포저가 결합된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 분리사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5의 I-I'선 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 다음과 같이 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 적층형 커패시터와 인터포저의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
여기서 Z방향은 본 실시 예에서, 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명에 적용되는 적층형 커패시터의 일 실시 예를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 적층형 커패시터의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
먼저 도 1 내지 도 2b를 참조하여, 본 실시 예의 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터의 구조에 대해 설명한다.
본 실시 예의 적층형 커패시터(100)는 커패시터 바디(110)와 커패시터 바디(110)의 X방향의 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다.
커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 커패시터 바디(110)의 서로 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사 전자 현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 서로 다른 극성을 가지는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
또한, 커패시터 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브 영역과, 마진부로서 Z방향으로 커패시터 바디(110)의 양측부와 Z방향으로 상기 액티브 영역의 상하부에 각각 마련되는 커버 영역(112, 113)을 포함할 수 있다.
이러한 커패시터 바디(110)는 그 형상에 특별히 제한은 없지만, 육면체 형상일 수 있으며, Z방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 서로 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함할 수 있다.
유전체층(111)은 세라믹 분말, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 BaTiO3에 Ca 또는 Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있을 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이 금속 산화물 또는 전이 금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 포함될 수 있다
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극으로서, 유전체층(111) 상에 형성되어 Z방향으로 적층될 수 있으며, 하나의 유전체층(111)을 사이에 두고 커패시터 바디(110)의 내부에 Z방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
한편, 본 발명에서는 내부 전극이 Z방향으로 적층된 구조를 도시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 내부 전극이 Y방향으로 적층되는 구조에도 적용할 수 있다.
이러한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 일단이 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이렇게 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 후술하는 커패시터 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 적층형 커패시터(100)의 정전 용량은 상기 액티브 영역에서 Y방향을 따라 서로 중첩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 커패시터 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되고, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 단부와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 외부 전극(131)은 제1 머리부(131a)와 제1 밴드부(131b)를 포함할 수 있다.
제1 머리부(131a)는 커패시터 바디(110)의 제3 면(3)에 배치되며, 제1 내부 전극(121)에서 커패시터 바디(110)의 제3 면(3)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제1 내부 전극(121)과 제1 외부 전극(131)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제1 밴드부(131b)는 제1 머리부(131a)에서 바디(110)의 제1 면(1)의 일부까지 연장되는 부분이다.
이때, 제1 밴드부(131b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제1 머리부(131a)에서 바디(110)의 제2, 제5 및 제6 면(2, 5, 6)의 일부까지 더 연장될 수 있다.
제2 외부 전극(132)은 제2 머리부(132a)와 제2 밴드부(132b)를 포함할 수 있다.
제2 머리부(132a)는 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)에 배치되며, 제2 내부 전극(122)에서 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제2 내부 전극(122)과 제2 외부 전극(132)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제2 밴드부(132b)는 제2 머리부(132a)에서 바디(110)의 제1 면(1)의 일부까지 연장되는 부분이다.
이때, 제2 밴드부(132b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제2 머리부(132a)에서 바디(110)의 제2, 제5 및 제6 면(2, 5, 6)의 일부까지 더 연장될 수 있다.
한편, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 도금층을 더 포함할 수 있다.
상기 도금층은, 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1의 적층형 커패시터와 인터포저가 결합된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 분리사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 6은 도 5의 I-I'선 단면도이다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 본 실시 예에 따른 전자 부품(101)은 적층형 커패시터(100), 인터포저(200) 및 캡슐부(400)를 포함한다.
인터포저(200)는 인터포저 바디(210)와 인터포저 바디(210)의 X방향의 양 단부에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 단자(220, 230)를 포함한다.
인터포저 바디(210)는 세라믹 재질로 이루어지며, 바람직하게는 알루미나로 이루어질 수 있다.
또한, 인터포저 바디(210)의 X방향의 길이 및 Y방향의 폭은 커패시터 바디(110)의 X방향의 길이 및 Y방향의 폭 보다 각각 작게 형성될 수 있다.
제1 및 제2 외부 단자(220, 230)는 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 외부 단자(220)는 제1 접합부(221), 제1 실장부(222) 및 제1 연결부(223)를 포함한다.
제1 접합부(221)는 인터포저 바디(210)의 상면에 형성되는 부분으로, 일단이 인터포저 바디(210)의 X방향의 일면을 통해 노출되고 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)와 접속되는 부분이다.
이때, 제1 접합부(221)와 제2 밴드부(132b) 사이에는 제1 도전성 접착층(310)이 형성되어 서로 접합될 수 있다.
제1 도전성 접착층(310)은 고온 솔더 또는 도전성 접착제 등으로 이루어질 수 있다.
제1 실장부(222)는 인터포저 바디(210)의 하면에 제1 접합부(221)와 Z방향으로 마주보게 형성되는 부분으로, 기판 실장시 단자의 역할을 할 수 있다.
제1 연결부(223)는 인터포저 바디(210)의 X방향의 일 단면에 형성되고 제1 접합부(221)의 단부와 제1 실장부(222)의 단부를 연결하는 역할을 한다.
이에 제1 외부 단자(220)는 [자 형상의 X-Z 단면을 갖도록 형성될 수 있다.
제2 외부 단자(230)는 제2 접합부(231), 제2 실장부(232) 및 제2 연결부(233)를 포함한다.
제2 접합부(231)는 인터포저 바디(210)의 상면에 형성되는 부분으로, 일단이 인터포저 바디(210)의 X방향의 타면을 통해 노출되고 제2 외부 전극(132)의 제2 밴드부(132b)와 접속되는 부분이다.
이때, 제2 접합부(231)와 제2 밴드부(132b) 사이에는 제2 도전성 접착층(320)이 형성되어 서로 접합될 수 있다.
제2 도전성 접착층(320)은 고온 솔더 또는 도전성 접착제 등으로 이루어질 수 있다.
제2 실장부(232) 인터포저 바디(210)의 하면에 제2 접합부(231)와 Z방향으로 마주보게 형성되는 부분으로, 기판 실장시 단자의 역할을 할 수 있다.
제2 연결부(233)는 인터포저 바디(210)의 X방향의 타 단면에 형성되고 제2 접합부(231)의 단부와 제2 실장부(232)의 단부를 연결하는 역할을 한다.
이에 제2 외부 단자(230)는 ]자 형상의 X-Z 단면을 갖도록 형성될 수 있다.
한편, 제1 및 제2 외부 단자(220, 230)의 표면에는 필요시 도금층이 더 형성될 수 있다.
상기 도금층은, 니켈 도금층과, 상기 니켈 도금층을 커버하는 주석 도금층을 포함할 수 있다.
캡슐부(400)는 적층형 커패시터(100)를 커버한다.
이때, 캡슐부(400)는 인터포저(200)의 상면과 제1 및 제2 도전성 접착층(310, 320)을 더 커버할 수 있다.
또한, 캡슐부(400)는 일정 수준의 강도와 내습성을 갖는 유기물 또는 무기물 재료로 이루어질 수 있고, 예컨대 상기 유기물로는 에폭시, 우레탄 중 적어도 하나일 수 있고, 상기 무기물로는 산화규소(SiO2), 산화티타늄(TiO) 중 적어도 하나일 수 있다.
또한, 캡슐부(400)의 두께는 전자 부품(101) 길이의 0.001 내지 0.01일 수 있으며, 더 바람직하게 캡슐부(400)의 두께는 전자 부품(101) 길이의 0.003 내지 0.006일 수 있다.
캡슐부(400)의 두께가 전자 부품(101) 길이의 0.01를 초과하면 어쿠스틱 노이즈가 증가할 수 있고, 캡슐부(400)의 두께가 전자 부품(101) 길이의 0.001 미만이면 고착 강도 및 내습성이 저하될 수 있다.
전자 부품(101)이 기판에 실장된 상태에서 전자 부품(100)에 형성된 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 극성이 다른 전압이 인가되면, 유전체층(111)의 역압전성 효과(Inverse piezoelectric effect)에 의해 커패시터 바디(110)는 Z방향으로 팽창과 수축을 하게 된다.
이에 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 양 단부는 포아송 효과(Poisson effect)에 의해 커패시터 바디(110)의 Z방향의 팽창 및 수축과는 반대로 수축 및 팽창을 하게 된다.
이러한 수축과 팽창은 진동을 발생시키게 된다.
또한, 상기 진동은 제 1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 제1 및 제2 외부 단자(220, 230)를 통해 기판에 전달되고, 이에 기판으로부터 음향이 방사되어 어쿠스틱 노이즈가 되는 것이다.
본 실시 예의 인터포저(200)는 적층형 커패시터(100)의 실장 방향인 제1 면 측에 부착되어 적층형 커패시터(100)의 진동이 기판으로 전달되는 것을 막아주는 역할을 하며, 이에 적층형 커패시터(100)의 어쿠스틱 노이즈를 감소시킬 수 있다.
한편, 이러한 어쿠스틱 노이즈를 줄이기 위한 방안으로, 인터포저를 이용하는 전자 부품이 일부 개시되어 있다.
그러나, 종래의 인터포저를 사용하는 전자 부품의 경우 어쿠스틱 노이즈 저감 효과가 기대만큼 발생하지 않거나 기판 실장시 고착 강도가 확보되지 않아 실장 불량이 발생하는 문제가 있다.
또한, 적층형 커패시터의 커패시터 바디를 통해 외부의 수분 등이 침투하면 제품의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
이에 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈를 효과적으로 더 감소시키면서 고착 강도와 신뢰성을 확보할 수 있는 기술이 요구된다.
본 실시 예에서는, 적층형 커패시터를 캡슐부로 캡슐화함으로써 적층형 커패시터로부터 기판으로 전달되는 진동은 더 감소시켜 어쿠스틱 노이즈를 더 저감할 수 있다.
또한, 캡슐부는 적층형 커패시터와 인터포저 간의 고착 강도를 증가시킬 수 있다.
또한, 캡슐부가 외부 수분 등의 이물질이 커패시터 바디로 침투하는 것을 억제함으로써 제품의 내습 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
실험 예
표 1과 표 2는 캡슐부의 두께에 따른 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈, 내습 신뢰성 및 적층형 커패시터와 인터포저 간의 고착 강도를 구체적인 수치로 나타낸 것이다.
표 1은, 적층형 커패시터의 길이와 폭이 각각 1.6mm와 0.8mm이고, 이 적층형 커패시터를 인터포저 위에 실장하고 캡슐부를 형성한 후 전자 부품을 PCB에 솔더로 실장하고, 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈, 내습 신뢰성 및 적층형 커패시터와 인터포저 간의 고착 강도를 측정한 것이다.
이때, 캡슐부의 두께는 0에서 18.9㎛까지 변화시킨다.
그리고, 고착 강도의 불량 여부는 PCB에 실장된 전자 부품의 X-Z면에 서서히 힘을 증가시키면서 가하여, 전자 부품이 PCB로부터 분리되는 순간의 강도를 확인하여 나타낸다.
그리고, 내습 신뢰성 테스트는 85℃ 습도 85%RH에서 정격 전압의 2배로 200시간 후 불량의 개수를 측정한 것이며, 각 시료의 개수는 200씩으로 한다.
# 캡슐부의 두께
(㎛)		 캡슐부의 두께/전자부품의 길이 고착 강도
(N)		 내습 테스트
불량 수 (EA)		 A/N
(dBA)
1 0 0 15.1 8 26
2 0.5 0.00031 17.0 5 25
3 1.2 0.00075 18.8 1 25
4 3.5 0.00218 22.0 0 26
5 6.2 0.00387 24.2 0 27
6 10.2 0.00637 25.0 0 30
7 18.9 0.01181 25.5 0 31
표 1을 참조하면, 캡슐부의 두께가 두꺼워질수록 고착 강도는 점진적으로 증가하는 것을 알 수 있다.
또한, 캡슐부의 두께/전자부품의 길이가 0.001 미만인 샘플 1 내지 3의 경우 내습 테스트에서 1개 이상의 불량이 각각 발생하였다.
또한, 캡슐부의 두께/전자부품의 길이가 0.01을 초과하는 샘플 7의 경우 내습 테스트에서 불량이 발생하지는 않았지만 어쿠스틱 노이즈가 30dBA를 초과하였다.
이에 일정 수준 이하의 어쿠스틱 노이즈를 보장하면서 내습 신뢰성이 우수한 캡슐부의 두께/전자부품의 길이의 바람직한 범위는 0.001 내지 0.01이 될 수 있다.
표 2는, 적층형 커패시터의 길이와 폭이 각각 0.6mm와 0.3mm이고, 이 적층형 커패시터를 인터포저 위에 실장하고 캡슐부를 형성한 후 전자 부품을 PCB에 솔더로 실장하고, 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈, 내습 신뢰성 및 적층형 커패시터와 인터포저 간의 고착 강도를 측정한 것이다.
이때, 캡슐부의 두께는 0에서 9.5㎛까지 변화시킨다.
# 캡슐부의 두께 (㎛) 캡슐부의 두께/전자부품의 길이 고착강도
(N)		 내습 테스트
불량 수 (EA)		 A/N
(dBA)
8 0 0 2.8. 13 28
9 0.5 0.00083 3.1 4 28
10 1.8 0.00300 4.5 0 27
11 2.5 0.00416 6.2 0 27
12 3.5 0.00583 6.2 0 27
13 7.0 0.01166 6.3 0 31
14 9.5 0.01583 6.9 0 32
표 2를 참조하면, 캡슐부의 두께/전자부품의 길이가 0.001 미만인 샘플 8 및 9의 경우 내습 테스트에서 1개 이상의 불량이 각각 발생하였다.
또한, 캡슐부의 두께/전자부품의 길이가 0.01을 초과하는 샘플 13 및 14의 경우 내습 테스트에서 불량은 발생하지 않았지만 어쿠스틱 노이즈가 30dBA를 초과하였다.
이에 일정 수준 이하의 어쿠스틱 노이즈를 보장하면서 내습 신뢰성이 우수한 캡슐부의 두께/전자부품의 길이의 더 바람직한 범위는 0.003 내지 0.006이 될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 적층형 커패시터
101: 전자 부품
110: 커패시터 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a: 제1 및 제2 접속부
131b, 132b: 제1 및 제2 밴드부
200: 인터포저
210: 인터포저 바디
220, 230: 제1 및 제2 외부 단자
221, 231: 제1 및 제2 접합부
222, 232: 제1 및 제2 실장부
223, 233: 제1 및 제2 연결부

Claims (8)

  1. 커패시터 바디와 상기 커패시터 바디의 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터;
    인터포저 바디와 상기 인터포저 바디의 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 단자를 포함하는 인터포저; 및
    상기 적층형 커패시터를 커버하는 캡슐부; 를 포함하고,
    상기 외부 단자는, 상기 인터포저 바디의 상면에 형성되어 상기 외부 전극과 접속되는 접합부, 상기 인터포저 바디의 하면에 형성되는 실장부 및 상기 인터포저의 일 단면에 상기 접합부와 실장부를 연결하도록 형성되는 연결부를 포함하고,
    상기 캡슐부의 두께가 전자 부품 길이의 0.001 내지 0.01인 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캡슐부의 두께가 전자 부품 길이의 0.003 내지 0.006인 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 외부 전극과 상기 접합부 사이에 배치되는 도전성 접착층을 더 포함하는 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 캡슐부는 에폭시, 우레탄, SiO2 및 TiO 중 적어도 하나를 포함하는 전자 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 인터포저 바디가 알루미나로 이루어지는 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터 바디는, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하고, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 제1 및 제2 면을 연결하는 방향으로 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 전자 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 외부 전극은, 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되어 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 접속되는 제1 및 제2 머리부; 및 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부; 를 각각 포함하는 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 외부 전극과 상기 외부 단자의 표면에 각각 형성되는 도금층을 더 포함하는 전자 부품.
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