KR20200037166A - 전자 부품 및 그 실장 기판 - Google Patents

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KR20200037166A
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박상수
신우철
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은, 제1 방향으로 양면에 외부 전극이 각각 형성되는 바디; 및 상기 외부 전극과 각각 접속되는 한 쌍의 메탈 프레임; 을 포함하고, 상기 메탈 프레임은, 외부 전극과 접합되는 지지부 및 상기 지지부의 하단에서 제1 방향으로 연장되고 상기 바디 및 외부 전극과 이격되는 실장부를 포함하고, 상기 지지부는 상기 바디의 하측에 위치한 지지부 하부의 두께가 상측의 지지부 상부의 두께 보다 상대적으로 두껍게 형성되는 전자 부품 및 그 실장 기판을 제공한다.

Description

전자 부품 및 그 실장 기판{ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD HAVING THE SAME MOUNTED THEREON}
본 발명은 전자 부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.
적층형 커패시터(MLCC)는 소형이면서 고용량 구현이 가능하고 실장이 용이하여 여러 가지 전자 기기에 사용되고 있다.
상기 적층형 커패시터는 복수의 유전체층 사이에 다른 극성의 내부 전극이 교대로 적층된 구조를 갖는다.
상기 유전체층은 강유전체를 재료로 사용하고, 상기 강유전체는 압전성을 갖기 때문에 적층형 커패시터에 직류 또는 교류 전압이 인가되면 내부 전극들 사이에 압전 현상이 발생하여 주파수에 따라 커패시터 바디의 부피를 팽창 및 수축시키면서 주기적인 진동을 발생시킬 있다.
이러한 진동은 상기 적층형 커패시터의 외부 전극 및 상기 외부 전극과 기판을 연결하는 솔더를 매개체로 하여 기판으로 전달되어 상기 기판 전체가 음향 반사 면이 되면서 잡음이 되는 진동음을 발생시킬 수 있다.
이러한 진동음은 사람에게 불쾌감을 주는 가청 주파수에 해당될 수 있으며, 이렇게 사람에게 불쾌감을 주는 진동음을 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)라고 한다.
이러한 진동을 저감하기 위한 방안으로, 메탈 프레임을 이용하여 적층형 커패시터를 기판으로부터 일정 간격 이격하여 실장하는 구조의 전자 부품이 있다.
그러나, 상기 전자 부품은 기판 실장시 적층형 커패시터가 메탈 프레임에 의해 지지되어 기판 상단에 떠있는 형태이므로, 부품의 무게 중심이 상단에 있게 되고, 이에 부품 실장시 부품이 쓰러지는 전도 불량이 발생하기 쉬운 문제가 있다.
또한, 기판으로부터 적층형 커패시터의 내부 전극까지의 거리가 멀어지게 되므로, 적층형 커패시터의 ESR(Equivalent Series Resistance, 등가직렬저항) 및 ESL(Equivalent Serial Inductance: 등가 직렬 인덕턴스)이 증가할 수 있다.
국내공개특허공보 2016-0035494호 일본공개특허 2001-185446호
본 발명의 목적은, 어쿠스틱 노이즈, ESR 및 ESL을 감소시킬 수 있도록 하고, 기판 실장시 전도 불량을 방지할 수 있도록 한 전자 부품 및 그 실장 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면은, 제1 방향으로 양면에 외부 전극이 각각 형성되는 바디; 및 상기 외부 전극과 각각 접속되는 한 쌍의 메탈 프레임; 을 포함하고, 상기 메탈 프레임은, 외부 전극과 접합되는 지지부 및 상기 지지부의 하단에서 제1 방향으로 연장되고 상기 바디 및 외부 전극과 이격되는 실장부를 포함하고, 상기 지지부는 상기 바디의 하측에 위치한 지지부 하부의 두께가 상측의 지지부 상부의 두께 보다 상대적으로 두껍게 형성되는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 지지부는, 상기 지지부 하부의 제1 방향의 두께가 상기 실장부의 제1 방향의 길이와 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 지지부는 상기 지지부 상부와 상기 지지부 하부의 바깥 면이 하나의 평평한 면을 이룰 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 바디는, 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 바디의 두께 방향으로 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 외부 전극은, 제1 방향으로 상기 바디의 양 단면에 각각 형성되는 머리부; 및 상기 머리부에서 상기 바디의 상하 면의 일부와 양 측면의 일부까지 각각 연장되는 밴드부; 를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 외부 전극의 머리부와 상기 지지부의 지지부 상부 사이에 배치되는 도전성 접착부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 지지부의 지지부 하부는, 내측 면이 상측에 위치한 밴드부의 단부와 대응하는 지점에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 외부 전극과 상기 메탈 프레임은 도금층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 상면에 서로 이격되게 배치된 한 쌍의 랜드 패턴을 가지는 기판; 및 상기 기판의 랜드 패턴에 메탈 프레임의 실장부가 각각 접속되도록 실장되는 상기 전자 부품; 을 포함하는 전자 부품의 실장 기판을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임에 의해 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있고, 기판과 가깝게 위치한 메탈 프레임의 하부를 상부에 비해 상대적으로 두껍게 하여 무게 중심을 아래로 이동시킴으로써 기판 실장시 전도 불량을 방지할 수 있고, 적층형 커패시터의 ESR 및 ESL을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 적용되는 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 분리사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이다.
도 4(a) 및 도 4(b)는 도 1의 적층형 커패시터에 적용되는 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 1의 전자 부품이 기판에 실장된 상태를 도시한 단면도이다.
도 6은 종래의 메탈 프레임을 이용한 전자 부품과 본 실시 예의 전자 부품의 저항 및 임피던스를 비교하여 나타낸 그래프이다.
도 7은 종래의 메탈 프레임을 이용한 전자 부품과 본 실시 예의 전자 부품의 ESL을 비교하여 나타낸 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 다음과 같이 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 적층형 커패시터의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
여기서 Z방향은 본 실시 예에서, 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 적용되는 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 분리사시도이고, 도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이고, 도 4(a) 및 도 4(b)는 도 1의 적층형 커패시터에 적용되는 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
도 1내 도 4(b)를 참조하면, 본 실시 예의 전자 부품(100)은 적층형 커패시터(101)와 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)을 포함한다.
적층형 커패시터(101)는, 바디(110)와 바디(110)의 제1 방향으로 정의되는 X방향의 양 단부에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다.
바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 바디(110)의 서로 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사 전자 현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 바디(110)는 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 서로 다른 극성을 가지는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
또한, 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브 영역과, 마진부로서 Z방향으로 상기 액티브 영역의 상하부에 각각 마련되는 커버 영역(112, 113)을 포함할 수 있다.
이러한 바디(110)는 그 형상에 특별히 제한은 없지만, 육면체 형상일 수 있으며, Z방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 서로 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함할 수 있다.
유전체층(111)은 세라믹 분말, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 BaTiO3에 Ca 또는 Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있을 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이 금속 산화물 또는 전이 금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 포함될 수 있다
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극으로서, 유전체층(111) 상에 형성되어 Z방향으로 적층될 수 있으며, 하나의 유전체층(111)을 사이에 두고 바디(110)의 내부에 Z방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
한편, 본 발명에서는 내부 전극이 Z방향으로 적층된 구조를 도시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 내부 전극이 Y방향으로 적층되는 구조에도 적용할 수 있다.
이러한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 일단이 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이렇게 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 후술하는 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 적층형 커패시터(101)의 정전 용량은 상기 액티브 영역에서 Z방향을 따라 서로 중첩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되고, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 단부와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 외부 전극(131)은 제1 머리부(131a)와 제1 밴드부(131b)를 포함할 수 있다.
제1 머리부(131a)는 바디(110)의 제3 면(3)에 배치되며, 제1 내부 전극(121)에서 바디(110)의 제3 면(3)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제1 내부 전극(121)과 제1 외부 전극(131)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제1 밴드부(131b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제1 머리부(131a)에서 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 연장되는 부분이다.
제2 외부 전극(132)은 제2 머리부(132a)와 제2 밴드부(132b)를 포함할 수 있다.
제2 머리부(132a)는 바디(110)의 제4 면(4)에 배치되며, 제2 내부 전극(122)에서 바디(110)의 제4 면(4)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제2 내부 전극(122)과 제2 외부 전극(132)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제2 밴드부(132b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제2 머리부(132a)에서 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 연장되는 부분이다.
한편, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 도금층을 더 포함할 수 있다.
상기 도금층은, 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
제1 메탈 프레임(140)은 제1 지지부(141) 및 제1 실장부(142)를 포함한다.
제1 지지부(141)는 실장 면인 제1 면(1)에 대해 수직으로 형성된다.
또한, 제1 지지부(141)는 Z방향으로 상측의 재1 지지부 상부(141a)와 하측의 제1 지지부 하부(141b)로 이루어진다.
제1 지지부 상부(141a)는 제1 외부 전극(131)의 제1 머리부(131a)와 마주보며 서로 접합되는 부분으로, 제1 메탈 프레임(140)을 제1 외부 전극(131)과 전기적 및 물리적으로 연결한다.
이때, 제1 외부 전극(131)과 제1 지지부(141)의 제1 지지부 상부(141a) 사이에 제1 도전성 접착부(161)가 마련될 수 있다.
이러한 제1 도전성 접착부(161)는 고온 솔더 또는 도전성 접합재 등으로 이루어질 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 지지부 하부(141b)는 Z방향으로 바디(110)의 하측에 위치하고, 제1 외부 전극(131)의 하측 제1 밴드부(131b)로부터 소정 간격 Z방향으로 이격되게 배치된다.
아때, 제1 지지부 하부(141b)는 X방향으로의 두께가 제1 지지부 상부(141a)의 X방향으로의 두께 보다 상대적으로 두껍게 형성된다.
또한, 제1 지지부 하부(141b)는 X방향으로 내측 면이 상측에 위치한 제1 밴드부(131b)의 단부와 Z방향으로 대체로 일치하는 지점에 위치할 수 있다.
또한, 제1 지지부(141)에서, 제1 지지부 상부(141a)와 제1 지지부 하부(141b)는 X방향으로 바깥 면이 하나의 평평한 면을 이룰 수 있다.
제1 실장부(142)는 제1 지지부(141)의 하단에서 제1 방향인 X방향으로 연장되어 실장 면인 제1 면(1)에 대해 수평으로 형성되는 부분으로, 기판 실장시 접속 단자의 역할을 한다.
본 실시 예에서, 제1 실장부(142)는 제1 지지부(141)의 제1 지지부 하부(141b)의 하면이 될 수 있다.
따라서, 제1 지지부 하부(141b)의 X방향으로의 길이는 제1 실장부(142)의 X방향으로의 길이와 동일하게 될 수 있다.
제2 메탈 프레임(150)은 제2 지지부(151) 및 제2 실장부(152)를 포함한다.
제2 지지부(151)는 실장 면인 제1 면(1)에 대해 수직으로 형성된다.
제2 지지부(151)는 Z방향으로 상측의 재2 지지부 상부(151a)와 하측의 제2 지지부 하부(151b)로 이루어진다.
제2 지지부 하부(151b)는 제2 외부 전극(132)의 제2 머리부(132a)와 마주보며 서로 접합되는 부분으로, 제2 메탈 프레임(150)을 제2 외부 전극(132)과 전기적 및 물리적으로 연결한다.
이때, 제2 외부 전극(132)과 제2 지지부(151)의 제2 지지부 상부(151a) 사이에 제2 도전성 접착부(162)가 마련될 수 있다.
이러한 제2 도전성 접착부(162)는 고온 솔더 또는 도전성 접합재 등으로 이루어질 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 지지부 하부(151b)는 Z방향으로 바디(110)의 하측에 위치하고, 제2 외부 전극(132)의 하측 제2 밴드부(132b)로부터 Z방향으로 소정 간격 이격되게 배치된다.
이때, 제2 지지부 하부(151b)는 X방향으로의 두께가 제2 지지부 상부(151a)의 X방향으로의 두께 보다 상대적으로 두껍게 형성된다.
또한, 제2 지지부 하부(151b)는 X방향으로 내측 면이 상측에 위치한 제1 밴드부(132b)의 단부와 Z방향으로 대체로 일치하는 지점에 위치할 수 있다.
또한, 제2 지지부(151)에서, 제2 지지부 상부(151a)와 제2 지지부 하부(151b)는 X방향으로 바깥 면이 하나의 평평한 면을 이룰 수 있다.
제2 실장부(152)는 제2 지지부(151)의 하단에서 제1 방향인 X방향으로 연장되어 실장 면인 제1 면(1)에 대해 수평으로 형성되는 부분으로, 기판 실장시 접속 단자의 역할을 한다.
본 실시 예에서, 제2 실장부(152)는 제2 지지부(151)의 제2 지지부 하부(151b)의 하면이 될 수 있다.
따라서, 제2 지지부 하부(151b)의 X방향으로의 길이는 제2 실장부(152)의 X방향으로의 길이와 동일하게 될 수 있다.
한편, 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)은 도금층을 더 포함할 수 있다.
상기 도금층은, 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
도 5는 도 1의 전자 부품이 기판에 실장된 상태를 도시한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시 예에 의한 실장 기판은 기판(210)과, 기판(210)의 상면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 랜드 패턴(221, 222)을 포함한다.
이때, 전자 부품(100)은 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)의 제1 및 제2 실장부(142, 152)가 제1 및 제2 랜드 패턴(221, 222) 위에 각각 접촉되게 위치한 상태로 접속되어 솔더(231, 232)에 의해 서로 접합되어 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.
종래의 적층형 커패시터는 기판 실장시 솔더에 의해 커패시터와 기판이 직접 접촉하는 구조로서, 기판에서 발생하는 열이나 기계적 변형이 적층형 커패시터에 직접 전달되므로 높은 수준의 신뢰성을 확보하기 어렵다.
본 실시 예의 전자 부품(100)은, 적층형 커패시터(101)의 양 단면에 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)을 접합하여 적층형 커패시터(101)와 기판(210) 사이의 간격을 확보함으로써 전자 부품(100)을 기판(210)에 실장할 때 기판(210)으로부터의 스트레스가 적층형 커패시터(101)에 직접 전달되지 않도록 하여 전자 부품(100)의 열 신뢰성, 기계적 신뢰성 및 휨 변형 내성을 향상시킬 수 있다.
또한, 적층형 커패시터(101)에서 발생한 진동은 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)에 일부 흡수되어 기판(210)으로 전달되는 양이 줄어들게 되어 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있다.
한편, 메탈 프레임을 사용하는 전자 부품의 경우, 기판 실장시 적층형 커패시터가 메탈 프레임에 의해 지지되어 기판 상단에 떠있는 형태이므로, 부품의 무게 중심이 상단에 있게 되고, 이에 부품 실장시 부품이 쓰러지는 전도 불량이 발생하기 쉽다.
본 실시 예의 전자 부품은 메탈 프레임의 지지부에서, 지지부 하부가 지지부 상부 보다 두껍게 형성되어 무게 중심을 아래로 이동시키고 실장부의 접촉 면적을 증가시켜 전자 부품을 안정적으로 지지함으로써 전자 부품을 기판에 실장시 전도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 메탈 프레임에서 지지부 하부의 확장된 면적에 반비례하여 전류 패스(Path)의 저항이 감소하고 전류 루프(Loop)의 길이(CP)도 감소하여, 적층형 커패시터의 ESR 및 ESL을 감소시킬 수 있다.
*
표 1은 종래의 메탈 프레임을 이용한 전자 부품과 본 실시 예의 전자 부품의 실장 불량률을 비교한 것이다.
여기서, 적층형 커패시터는 길이와 폭이 2.0mm와 1.2mm인 것으로 22uF의 특성을 갖는 제품을 사용하고, 종래의 메탈 프레임의 경우 지지부가 상하 동일한 두께로 형성된 것을 사용한다.
상기 실장 공정 불량률은 칩 마운터(Chip mounter)를 이용해 종래의 메탈 프레임을 이용한 전자 부품인 비교 예와 본 실시 예의 전자 부품을 각 1000개씩 기판에 실장한 후 전자 부품이 넘어지는 정도를 확인한 것이다.
실장수 [EA] 실장 불량 개수 [EA] 실장 불량율 [%]
비교 예 1000 25 2.50
실시 예 1000 0 0.00
표 1을 참조하면, 비교 에의 경우 1000개의 시료 중에서 25개의 실장 불량이 발생하였으며, 이에 실장 불량은 2.5%로 나타났고, 실시 예의 경우 불량이 전혀 발생하지 않았다.
따라서, 본 실시 예와 같이 지지부 하부를 지지부 상부에 비해 두껍헤 형성하면 무게 중심이 아래로 이동되어 실장 불량이 발생하지 않는 것을 알 수 있다.
도 6은 종래의 메탈 프레임을 이용한 전자 부품과 본 실시 예의 전자 부품의 저항과 임피던스를 비교하여 나타낸 그래프이고, 도 7은 종래의 메탈 프레임을 이용한 전자 부품과 본 실시 예의 전자 부품의 ESL을 비교하여 나타낸 그래프이다.
또한, 표 2는 비교 예의 주파수에 따른 커패시턴스, ESL, ESR을 나타낸 것이고, 표 3은 실시 예의 주파수에 따른 커패시턴스, ESL, ESR을 나타낸 것이다.
# SRF (Hz) Cap. (uF) ESL (pH) ESR (mΩ)
1 929043 14.979 931.962 8.526
2 901122 15.235 945.162 8.901
3 914976 15.135 959.593 9.049
4 887477 15.409 949.861 8.830
5 914976 15.198 937.329 8.931
최소 887477 14.979 931.962 8.526
최대 929043 15.409 959.593 9.049
평균 909519 15.191 944.781 8.847
# SRF (Hz) Cap. (uF) ESL (pH) ESR (mΩ)
6 1427192 14.178 630.129 4.185
7 1427192 14.273 617.895 3.806
8 1403389 14.603 625.943 4.078
9 1450995 14.243 621.171 4.415
10 1474798 13.561 630.955 4.450
최소 1403389 13.561 617.895 3.806
최대 1474798 14.603 630.955 4.450
평균 1436714 14.172 625.219 4.187
도 6 및 도 7과 표 2 및 표 3을 참조하면, 본 실시 예의 전자 부품은 고 주파수 대역에서 비교 예와 유사한 수준의 커패시턴스가 나타났으며, ESL 및 ESR의 경우 비교 예에 비해 현저하게 낮게 나타났다.
따라서, 본 실시 예와 같이 메탈 프레임에서 지지부의 지지부 하부를 지지부 상부에 비해 두껍게 형성하면 용량의 큰 저하 없이 전류 패스(Path)의 저항이 감소하고 전류 루프(Loop)의 길이가 감소하여, 적층형 커패시터의 ESR 및 ESL을 감소시키는 효과를 기대할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 전자 부품
101: 적층형 커패시터
110: 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a: 제1 및 제2 머리부
131b, 132b: 제1 및 제2 밴드부
140, 150: 제1 및 제2 메탈 프레임
141, 151: 제1 및 제2 지지부
141a, 151a: 제1 및 제2 지지부 상부
141b, 151b: 제1 및 제2 지지부 하부
142, 152: 제1 및 제2 실장부
161, 162: 제1 및 제2 도전성 접착부
210: 기판
221, 222: 제1 및 제2 랜드 패턴
231, 232: 솔더

Claims (9)

  1. 제1 방향으로 양면에 외부 전극이 각각 형성되는 바디; 및
    상기 외부 전극과 각각 접속되는 한 쌍의 메탈 프레임; 을 포함하고,
    상기 메탈 프레임은, 외부 전극과 접합되는 지지부 및 상기 지지부의 하단에서 제1 방향으로 연장되고 상기 바디 및 외부 전극과 이격되는 실장부를 포함하고, 상기 지지부는 상기 바디의 하측에 위치한 지지부 하부의 두께가 상측의 지지부 상부의 두께 보다 상대적으로 두껍게 형성되는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지부는, 상기 지지부 하부의 제1 방향의 길이가 상기 실장부의 제1 방향의 길이와 동일한 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 지지부 상부와 상기 지지부 하부의 바깥 면이 하나의 평평한 면을 이루는 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 바디는, 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 바디의 두께 방향으로 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 전자 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 외부 전극은, 제1 방향으로 상기 바디의 양 단면에 각각 형성되고, 지지부와 접합되는 머리부; 및 상기 머리부에서 상기 바디의 상하 면의 일부와 양 측면의 일부까지 각각 연장되는 밴드부; 를 포함하는 전자 부품.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 외부 전극의 머리부와 상기 지지부의 지지부 상부 사이에 배치되는 도전성 접착부를 더 포함하는 전자 부품.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 지지부의 지지부 하부는, 내측 면이 상측에 위치한 밴드부의 단부와 일치하는 지점에 위치하는 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 외부 전극과 상기 메탈 프레임이 도금층을 포함하는 전자 부품.
  9. 상면에 서로 이격되게 배치된 한 쌍의 랜드 패턴을 가지는 기판; 및
    상기 기판의 랜드 패턴에 메탈 프레임의 실장부가 각각 접속되도록 실장되는 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 전자 부품; 을 포함하는 전자 부품의 실장 기판.
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