KR20160090589A - 전자 부품 및 그 실장 기판 - Google Patents

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KR20160090589A
KR20160090589A KR1020150010568A KR20150010568A KR20160090589A KR 20160090589 A KR20160090589 A KR 20160090589A KR 1020150010568 A KR1020150010568 A KR 1020150010568A KR 20150010568 A KR20150010568 A KR 20150010568A KR 20160090589 A KR20160090589 A KR 20160090589A
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Abstract

본 발명은 전자 부품 및 전자 부품의 실장 기판에 관한 것으로, 본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품은, 상면, 하면 및 제1 내지 제4 측면을 가진 본체, 상기 본체의 상면, 하면, 제3 측면 및 제4 측면 중 적어도 하나에 배치된 외부 전극 및 상기 외부 전극 상에 배치된 연결 단자를 포함하고, 상기 연결 단자는, 상기 연결 단자가 배치된 상기 본체의 측면의 가장자리로부터 상기 연결 단자가 배치된 상기 본체의 측면의 안쪽으로 이격하여 배치된다.

Description

전자 부품 및 그 실장 기판{ELECTRONIC PART AND BOARD FOR MOUTING THE SAME}
본 발명은 전자 부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.
전자 부품으로 커패시터, 인턱터, 압전 소자, 바리스터 및 서미스터 등이 있다.
이러한 세라믹 전자 부품 중의 하나인 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이한 장점을 가진다.
상기 적층 세라믹 커패시터는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: Plasma Display Panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 개인 휴대용 단말기(PDA: Personal Digital Assistants) 및 휴대폰 등 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 또는 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이다.
상기 적층 세라믹 커패시터는 복수의 유전체층과, 상기 유전체층 사이에 서로 다른 극성의 내부 전극이 번갈아 적층된 구조를 가질 수 있다.
이러한 유전체층은 압전성 및 전왜성을 갖기 때문에, 적층 세라믹 커패시터에 직류 또는 교류 전압이 인가될 때 상기 내부 전극들 사이에서 압전 현상이 발생하여 진동이 나타날 수 있다.
이러한 진동은 적층 세라믹 커패시터의 외부 전극을 통해 상기 적층 세라믹 커패시터가 실장된 인쇄회로기판으로 전달되어 상기 인쇄회로기판 전체가 음향 반사 면이 되면서 잡음이 되는 진동음을 발생시키게 된다.
상기 진동음은 사람에게 불쾌감을 주는 20 내지 20000 Hz 영역의 가청 주파수에 해당될 수 있으며, 이렇게 사람에게 불쾌감을 주는 진동음을 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)라고 하며, 이러한 어쿠스틱 노이즈를 저감할 수 있는 연구가 필요한 실정이다.
상기 적층 세라믹 커패시터는 일반적으로 실장 기판상의 전극 패드와 상기 적층 세라믹 커패시터의 외부전극을 솔더로 접합하여 실장된다. 이와 같은 솔더링 공정을 진행할 때, 상기 솔더가 상기 적층 세라믹 커패시터의 외부 전극뿐 아니라 본체에 닿을 수 있다. 이 경우, 상기 적층 세라믹 커패시터에서 어쿠스틱 노이즈가 발생하는 문제가 있다.
한국 특허공개공보 제 2014-0141134호
본 발명의 일 실시 예의 목적은 어쿠스틱 노이즈를 감소시키고 안정적인 실장인 가능한 전자 부품 및 그 실장 기판을 제안하는 것이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품은, 상면, 하면 및 제1 내지 제4 측면을 가진 본체, 상기 본체의 상면, 하면, 제3 측면 및 제4 측면 중 적어도 하나에 배치된 외부 전극 및 상기 외부 전극 상에 배치된 연결 단자를 포함하고, 상기 연결 단자는, 상기 연결 단자가 배치된 상기 본체의 측면의 가장자리로부터 상기 연결 단자가 배치된 상기 본체의 측면의 안쪽으로 이격하여 배치된다.
본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품의 실장 기판은, 상면, 하면 및 제1 내지 제4 측면을 가진 본체, 상기 본체의 상면, 하면, 제3 측면 및 제4 측면 중 적어도 하나에 배치된 외부 전극 및 상기 외부 전극 상에 배치된 연결 단자를 포함하는 전자 부품 및 상기 연결 단자와 연결된 전극 패드 및 상기 전극 패드가 상부에 배치된 기판을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 연결 단자는, 상기 연결 단자가 배치된 상기 본체의 측면의 가장자리로부터 상기 연결 단자가 배치된 상기 본체의 측면의 안쪽으로 이격하여 배치된다.
본 발명의 일 실시 예에 따르는 전자 부품 및 그 실장 기판을 제공함으로써 어쿠스틱 노이즈를 감소시키고 안정적인 실장인 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품의 사시도이다.
도 2는 도 1의 AA’를 따라 절단한 절단면을 도시한 것이다.
도 3은 도 1의 BB’를 따라 절단한 절단면을 도시한 것이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시 예를 따르는 전자 부품의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품이 실장된 실장 기판의 사시도 이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다. 또한, 각 실시 형태의 도면에서 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다. 또한, 설명에 앞서, 본 발명의 방향에 대해 정의하면 도 1에 나타난 L은 길이 방향이고, W는 폭 방향이며, T는 두께 방향을 의미한다.
전자 부품
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 AA’를 따라 절단한 절단면을 도시한 것이고, 도 3은 도 1의 BB’를 따라 절단한 절단면을 도시한 것이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품(100)은, 상면, 하면 및 제1 내지 제4 측면을 가진 본체(110), 상기 본체(110)의 상면, 하면, 제3 측면 및 제4 측면 중 적어도 하나에 배치된 외부 전극(121, 122) 및 상기 외부 전극(121, 122) 상에 배치된 연결 단자(131, 132)를 포함하고, 상기 연결 단자(131, 132)는 상기 연결 단자(131, 132)가 배치된 상기 본체(110)의 측면의 가장자리로부터 상기 연결 단자(131, 132)가 배치된 상기 본체(110)의 측면의 안쪽으로 이격하여 배치된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 본체(110)는 복수의 유전체층(113)을 두께 방향으로 적층한 다음 소성하여 제작될 수 있으며, 인접하는 각각의 유전체층(113)은 서로 경계를 확인할 수 없을 정도로 일체화될 수 있다. 이때, 본체(110)는 육면체 형상을 가질 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품(100)은 유전체층(113)과 유전체층(113)의 상면에 배치된 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)이 적층되어 배치될 수 있다. 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)은 유전체층(113)을 사이에 두고 교대로 배치되고, 유전체층(113)의 일 변으로 노출되도록 배치될 수 있다. 적층되는 유전체층(113) 및 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)은 다양하게 변경될 수 있으며 도 2의 실시 예에 한정되는 것은 아니다.
유전체층(113)은 고유전률의 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있으나, 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 한 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 유전체층(113)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 필요 시 전이금속 산화물 또는 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등과 같은 다양한 종류의 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)은 서로 다른 극성을 갖는 전극으로서, 유전체층(113)을 형성하는 세라믹 시트에 서로 이격되도록 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)은 도전성 금속으로 형성되며, 예를 들어 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 또는 이들의 합금 등으로 이루어진 것을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)은 상기 본체(110) 내부에서 상기 유전체층(113)을 사이에 두고 중첩되도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 본체(110)의 적어도 일 면으로 노출되어 각각 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)과 전기적으로 접속하게 되고, 상기 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)에 의해 서로 다른 전류가 인가될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)이 중첩된 부분에 의해 용량이 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)은 길이 방향 양 측면을 통해 노출된 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)를 덮어 각각 전기적으로 접속되도록 본체(110)의 일 면에 형성될 수 있다. 제1 외부 전극(121)은 상기 본체의 제1 측면으로부터 상기 본체의 하면의 일부로 연장되어 배치될 수 있고, 제2 외부 전극(122)은 상기 본체의 제2 측면으로부터 상기 본체의 하면의 일부로 연장되어 배치될 수 있다.
이러한 제1 및 제2 외부 전극(121, 122)은 도전성 금속으로 형성되며, 예를 들어 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 또는 이들의 합금 등으로 이루어진 것을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 제1 및 제2 외부 전극(121, 122) 상에는 필요 시 제1 및 제2 도금층(미 도시)이 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 도금층은 제1 및 제2 외부 전극(121, 122) 상에 형성된 니켈(Ni) 도금층과, 상기 니켈 도금층 상에 형성된 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
이러한 제1 및 제 2 도금층은 전자 부품(100)을 인쇄회로기판 등에 솔더로 실장할 때 상호 간의 접착 강도를 높이기 위한 것으로서, 도금 처리는 공지된 방법에 의해 행해질 수 있으며, 친환경적인 요소를 고려하여 납-프리 도금을 실시하는 것이 바람직하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 외부 전극(121, 122) 상에는 연결 단자(131, 132)가 배치된다. 상기 연결 단자(131, 132)는, 상기 연결 단자(131, 132)가 배치된 상기 본체(110)의 측면의 가장자리로부터 상기 연결 단자(131, 132)가 배치된 상기 본체(110)의 측면의 안쪽으로 이격하여 배치된다.
일반적으로 전자 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 방법은, 인쇄회로기판 상에 배치된 전극 패드 및 전자 부품의 외부 전극을 도전성 물질을 포함하는 솔더를 통해 접합하는 솔더링 공정에 의할 수 있다. 이와 같은 솔더링 공정을 진행할 때, 상기 솔더가 상기 적층 세라믹 커패시터의 외부 전극뿐 아니라 본체에 닿을 수 있다. 이 경우, 상기 전자 부품에서 어쿠스틱 노이즈가 발생하는 문제가 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품(100)은 외부 전극(121, 122)의 일면 상에 연결 단자(131, 132)를 배치하기 때문에 솔더링 공정 시 전자 부품(100)의 본체(110)에 닿는 솔더의 양을 줄일 수 있다. 또한, 상기 연결 단자(131, 132)가 배치되는 위치를 특정함으로써 전자 부품(100)의 본체(110)에 닿는 솔더의 양을 보다 효과적으로 줄임으로써 어쿠스틱 노이즈를 줄일 수 있고, 상기 전자 부품(100)과 인쇄회로기판 사이의 접합력을 유지하여 안정적인 실장이 가능하도록 할 수 있다.
제1 외부 전극(121)이 상기 본체의 제1 측면으로부터 상기 본체(110)의 하면의 일부로 연장되어 배치되고, 제2 외부 전극(122)이 상기 본체(110)의 제2 측면으로부터 상기 본체(110)의 하면의 일부로 연장되어 배치된 경우, 상기 제1 연결 단자(131)는, 상기 본체(110)의 제3 측면 또는 제4 측면으로부터 본체(110)의 하면의 안쪽으로 이격하여 배치되고, 상기 제2 연결 단자(132)는, 상기 본체(110)의 제3 측면 또는 제4 측면으로부터 본체(110)의 하면의 안쪽으로 이격하여 배치될 수 있다.
상기 연결 단자(131, 132)는 상기 전자 부품(100)의 외부 전극(121, 122) 및 인쇄회로기판의 전극 패드를 전기적으로 연결해야 하므로 도전성 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 외부 전극(121, 122) 및 연결 단자(131, 132)의 접합력 및 도전성을 높이기 위해 외부 전극(121, 122)을 구성하는 물질과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 예를 들어 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 또는 이들의 합금 등으로 이루어진 것을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 연결 단자(131, 132)를 외부 전극(121, 122) 상에 배치하는 방법은, 별도로 제작된 연결 단자(131, 132)를 전기 용접을 통해 접합하는 방법, 전주 도금 공정을 이용하여 외부 전극(121, 122) 상에 형성하는 방법 등이 있으며, 본 발명이 여기에 한정하는 것은 아니다.
도 1 내지 도 3을 참조하면 상기 연결 단자(131, 132)의 형상은 사각기둥형상이다. 다만, 일면이 사다리꼴인 기둥 형상, 반구 형상 등 다양한 형상이 가능하다. 이와 같이, 일면이 사다리꼴인 기둥 형상, 반구 형상 등 다양한 형상으로 상기 연결 단자(131, 132)를 형성하는 경우, 솔더가 들어갈 수 있는 공간이 증가하기 때문에 어쿠스틱 노이즈 감소에 보다 효과적이다.
도 2 및 도 3를 참조하면, 상기 본체(110)의 제1 측면 및 제2 측면을 잇는 방향을 길이(L), 제3 측면 및 제4 측면을 잇는 방향을 폭(W), 상면 및 하면을 잇는 방향을 두께(T)라고 정의하고, 상기 연결 단자(131, 132)의 두께를 A, 상기 연결 단자(131, 132)의 폭을 C라고 하면, 0.194<A/C<5.256를 만족할 수 있다.
연결 단자(131, 132)의 두께가 너무 작으면 솔더링 공정 시 전자 부품(100)의 본체(110) 및 인쇄회로기판의 전극 패드 사이에 솔더가 들어갈 공간이 줄어들어 상기 전자 부품(100)의 본체(110)에 솔더가 접하게 되며, 이 경우 어쿠스틱 노이즈 감소 효과가 줄어드는 문제가 있다. 또한, 연결 단자(131, 132)의 두께가 너무 크면 솔더링 공정 시 솔더가 상기 연결 단자(131, 132)의 측면에만 접합하고 전자 부품(100)의 외부 전극(121, 122)에 접합하는 양이 줄어들고, 전자 부품(100)의 본체(110)가 인쇄회로기판으로부터 높게 배치되어 상기 전자 부품(100)의 실장 안정성이 감소하게 되는 문제가 있다.
연결 단자(131, 132)의 폭이 너무 크면 솔더링 공정 시 전자 부품(100)의 본체(110) 및 인쇄회로기판의 전극 패드 사이에 솔더가 들어갈 공간이 줄어들어 상기 전자 부품(100)의 본체(110)에 솔더가 접하게 되며, 이 경우 어쿠스틱 노이즈 감소 효과가 줄어드는 문제가 있다. 또한, 연결 단자(131, 132)의 폭이 너무 작으면 전자 부품(100)이 인쇄회로기판에 접하는 면적이 줄어들게 되어 상기 전자 부품(100)의 실장 안정성이 감소하게 되는 문제가 있다.
상기 기재를 참조하면, 연결 단자(131, 132)의 두께 및 폭을 조절함으로써 어쿠스틱 노이즈 감소 및 실장 안정성을 개선할 수 있다. 연결 단자(131, 132)의 두께(A) 및 폭(C)의 비인 A/C가 5.25 이상인 경우 실장 안정성이 감소하는 문제점이 있으며, A/C가 0.194 이하인 경우 어쿠스틱 노이즈가 증가하는 문제점이 있다. 따라서, 0.194<A/C<5.256를 만족함으로써 실장 안정성을 높일 수 있고 어쿠스틱 노이즈를 감소시킬 수 있다.
도 2 및 도 3를 참조하면, 연결 단자(131, 132)가 배치된 본체(110)의 면의 가장자리로부터 상기 연결 단자(131, 132)가 배치된 상기 본체(110)의 면의 안쪽으로 이격된 거리를 B, 상기 본체(110)의 폭을 AW라고 하면, 0.01<B/AW<0.5을 만족할 수 있다.
또한, 제1 외부 전극(121)이 상기 본체의 제1 측면으로부터 상기 본체(110)의 하면의 일부로 연장되어 배치되고, 제2 외부 전극(122)이 상기 본체(110)의 제2 측면으로부터 상기 본체(110)의 하면의 일부로 연장되어 배치된 경우, 상기 제1 연결 단자(131)는, 상기 본체(110)의 제3 측면 또는 제4 측면으로부터 본체(110)의 하면의 안쪽으로 이격하여 배치되고, 상기 제2 연결 단자(132)는, 상기 본체(110)의 제3 측면 또는 제4 측면으로부터 본체(110)의 하면의 안쪽으로 이격하여 배치될 수 있다. 이 때, 상기 제1 연결 단자(131) 및 제2 연결 단자(132)가 상기 본체(110)의 제3 측면 또는 제4 측면으로부터 본체(110)의 하면의 안쪽으로 이격하여 배치된 거리를 B, 상기 본체(110)의 폭(W)을 AW라고 할 수 있으며, 0.01<B/AW<0.5를 만족할 수 있다.
일반적으로, 솔더링 공정 시 솔더가 전자 부품(100)이 인쇄회로기판에 실장된 면의 측면을 통해 상기 전자 부품(100)의 본체(110) 측면에 접합하여 어쿠스틱 노이즈를 발생하는 문제점이 있을 수 있다. 본 발명의 실시 예에서는 연결 단자(131, 132)를 본체(110)의 일 측면으로부터 안쪽으로 일정 거리 이격되어 배치하여, 솔더링 공정 시 솔더가 상기 연결 단자(131, 132)가 이격된 부분에 배치되도록 함으로써 전자 부품(100)의 측면을 타고 올라와 상기 전자 부품(100)의 본체(110) 측면에 접합하는 것을 방지할 수 있다.
상기 연결 단자(131, 132)가 본체(110) 안쪽으로 이격된 거리(B)가 큰 경우 솔더가 배치되는 공간이 많이져 어쿠스틱 노이즈 감소에 유리하다. 다만, 상기 연결 단자(131, 132)가 상기 전자 부품(100)을 안정적으로 지지하지 못하기 때문에 실장 안정성에 문제가 있을 수 있다. 상기 연결 단자(131, 132)가 본체(110) 안쪽으로 이격된 거리(B)가 작은 경우 상기 연결 단자(131, 132)가 상기 전자 부품(100)을 안정적으로 지지할 수 있기 때문에 실장 안정성이 증가한다. 다만, 솔더가 배치될 공간이 충분하지 않아 상기 솔더가 전자 부품(100)의 본체(110)의 측면으로 타고 올라가 어쿠스틱 노이즈를 유발할 수 있다.
상기 본체(110)의 두께-폭(T-W) 평면 상에서 상기 연결 단자(131, 132)가 상기 본체(110)의 양 측면으로부터 본체(110) 안쪽으로 B만큼 이격하여 배치되기 때문에, 상기 본체(110)의 폭(AW)가 큰 경우 보다 안정적인 실장이 가능하다.
상기 기재를 참조하면, 연결 단자(131, 132)가 본체(110) 안쪽으로 이격된 거리(B)를 조절함으로써 어쿠스틱 노이즈 감소 및 실장 안정성을 개선할 수 있다. 연결 단자(131, 132)가 본체(110) 안쪽으로 이격된 거리(B) 및 본체(110)의 폭(AW)의 비인 B/AW가 0.5 이상인 경우 실장 안정성이 감소하는 문제점이 있으며, B/AW가 0.01 이하인 경우 어쿠스틱 노이즈가 증가하는 문제점이 있다. 따라서, 0.01<B/AW<0.5를 만족함으로써 실장 안정성을 높일 수 있고 어쿠스틱 노이즈를 감소시킬 수 있다.
도 2 및 도 3를 참조하면, 외부 전극(121, 122)은 전자 부품(100)의 본체(110)의 상면, 하면, 제3 측면 및 제4 측면이 제1 및 제2 측면과 만나는 모서리에 접하도록 배치될 수 있고, 연결 단자(131, 132)가 상기 외부 전극(121, 122) 상에 폭 방향(W)으로 서로 이격하여 2개가 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 연결 단자(131, 132)의 두께를 A, 상기 본체(110)의 폭을 AW, 상기 연결 단자(131, 132) 사이의 이격된 거리를 D, 상기 외부 전극(121, 122)이 상기 본체(110)의 상면, 하면, 제3 측면 또는 제4 측면 상에 배치된 부분의 길이를 BW라고 하면, 0.0510< (A×D)/(AW×BW)<1.4805를 만족할 수 있다.
또한, 제1 외부 전극(121)이 상기 본체의 제1 측면으로부터 상기 본체(110)의 하면의 일부로 연장되어 배치되고, 제2 외부 전극(122)이 상기 본체(110)의 제2 측면으로부터 상기 본체(110)의 하면의 일부로 연장되어 배치된 경우, 상기 제1 연결 단자(131)는, 상기 본체(110)의 제3 측면 또는 제4 측면으로부터 본체(110)의 하면의 안쪽으로 이격하여 배치되고, 상기 제2 연결 단자(132)는, 상기 본체(110)의 제3 측면 또는 제4 측면으로부터 본체(110)의 하면의 안쪽으로 이격하여 배치될 수 있다. 이 때, 상기 제1 연결 단자(131)는 제1 외부 전극(121) 상에 폭 방향(W)으로 서로 이격하여 2개가 배치되고, 상기 제2 연결 단자(132)는 제2 외부 전극(122) 상에 폭 방향(W)으로 서로 이격하여 2개가 배치되고, 상기 제1 연결 단자(131) 및 제2 연결 단자(132)의 두께(T)를 A, 상기 제1 연결 단자(131)가 서로 이격된 거리 및 상기 제2 연결 단자(132)가 서로 이격된 거리를 D, 상기 본체(110)의 폭(W)을 AW, 상기 제1 외부 전극(121)이 상기 본체(110)의 하면 상에 배치된 부분의 길이(L) 및 상기 제2 외부 전극(122)이 상기 본체(110)의 하면 상에 배치된 부분의 길이(L)를 BW라고 하면, 0.0510< (A×D)/(AW×BW)<1.4805를 만족할 수 있다.
상기 연결 단자(131, 132) 사이의 이격된 거리(D)가 큰 경우 솔더가 배치되는 공간이 많이져 어쿠스틱 노이즈 감소에 유리하다. 다만, 상기 연결 단자(131, 132)가 인쇄회로기판에 접하는 면적이 줄어들어 실장 안정성에 문제가 있을 수 있다. 상기 연결 단자(131, 132) 사이의 이격된 거리(D)가 작은 경우 상기 연결 단자(131, 132)가 상기 전자 부품(100)을 안정적으로 지지할 수 있기 때문에 실장 안정성이 증가한다. 다만, 솔더가 배치될 공간이 충분하지 않아 어쿠스틱 노이즈를 유발할 수 있다.
연결 단자(131, 132)의 두께(A)가 증가하면 어쿠스틱 노이즈가 감소하지만 실장 안정성이 감소할 수 있고, 연결 단자(131, 132)의 두께(A)가 감소하면 어쿠스틱 노이즈가 증가하지만 실장 안정성이 증가할 수 있다.
상기 본체(110)의 두께-폭(T-W) 평면 상에서 상기 연결 단자(131, 132)가 상기 본체(110)의 양 측면으로부터 본체(110) 안쪽으로 B만큼 이격하여 배치되기 때문에, 상기 본체(110)의 폭(AW)가 큰 경우 전자 부품(100)의 실장 안정성이 증가하고, 상기 본체(110)의 폭(AW)가 작은 경우 전자 부품(100)의 실장 안정성이 감소한다.
외부 전극(121, 122)이 상기 본체(110)의 상면, 하면, 제3 측면 또는 제4 측면 상에 배치된 부분의 길이(BW)가 크면 상기 외부 전극(121, 122) 상에 배치되는 연결 단자(131, 132)의 길이도 크게 할 수 있어 연결 단자(131, 132)와 인쇄회로기판의 접촉 면적이 증가하기 때문에 전자 부품(100)의 실장 안정성이 증가하고, 상기 외부 전극(121, 122)이 상기 본체(110)의 상면, 하면, 제3 측면 또는 제4 측면 상에 배치된 부분의 길이(BW)가 작으면 연결 단자(131, 132)와 인쇄회로기판의 접촉 면적이 줄어 들어 실장 안정성이 감소할 수 있다.
상기 기재를 참조하면, 연결 단자(131, 132) 사이의 이격된 거리(D) 및 연결 단자(131, 132)의 두께(A)에 관한 항목인 A×D와, 본체(110)의 폭(AW) 및 외부 전극(121, 122)이 상기 본체(110)의 상면, 하면, 제3 측면 또는 제4 측면 상에 배치된 부분의 길이(BW)에 관한 항목인 AW×BW를 조절함으로써 어쿠스틱 노이즈 감소 및 실장 안정성을 개선할 수 있다. (A×D)/(AW×BW)가 1.4805를 초과하는 경우 실장 안정성이 감소하는 문제점이 있으며, (A×D)/(AW×BW)가 0.0510 미만인 경우 어쿠스틱 노이즈가 증가하는 문제점이 있다. 따라서, 0.0510< (A×D)/(AW×BW)<1.4805를 만족함으로써 실장 안정성을 높일 수 있고 어쿠스틱 노이즈를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품(100)의 외부 전극(121, 122)은 본체(110)의 제1 및 제2 측면 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 본체(110)의 상면, 하면, 제3 측면 및 제4 측면 중 적어도 하나로 연장되어 배치될 수 있다. 또한, 도 4를 참조하면, 본체(210)의 제1 및 제2 측면에 배치되지 않고, 상기 본체(210)의 제1 및 제2 측면과 상기 본체(210)의 상면, 하면, 제3 및 제4 측면이 상기 본체(210)의 제1 및 제2 측면과 만나는 변으로부터 상기 본체(210)의 상면, 하면, 제3 및 제4 측면 중 적어도 하나로 연장되어 배치될 수 있다. 또한, 도 5를 참조하면, 외부 전극(321, 322)은 본체(310)의 하면으로만 연장되어 배치될 수 있다.
하기 표 1은 앞서 설명한 A/C 및 (A×D)/(AW×BW)의 값에 대한 어쿠스틱 노이즈 및 실장 안정성을 평가한 것이다. 본 발명의 실시 예를 따르는 실시 예1 내지 실시 예11 및 본 발명의 실시 예를 따르지 않는 비교 예1 내지 비교 예5에 대하여 어쿠스틱 노이즈 및 실장 안정성을 측정하였다.
어쿠스틱 노이즈를 측정하기 위해, 어쿠스틱 노이즈 측정용 기판 당 1개의 샘플(적층 칩 커패시터)를 상하 방향으로 구분하여 인쇄 회로 기판에 실장한 후 그 기판을 측정용 지그(Jig)에 장착하였다. 그리고, DC 파워 서플라이(Power supply) 및 신호 발생기(Function generator)를 이용하여 측정 지그에 장착된 시료의 양단자에 DC 전압 및 전압 변동을 인가하였다. 상기 인쇄 회로 기판의 바로 위에 설치된 마이크를 통해 어쿠스틱 노이즈를 측정하였다.
실장 안정성은 전자 부품을 인쇄회로기판상에 실장한 후 전자 부품의 위치 틀어짐 및 쓰러짐 여부를 관찰하였다. 전자 부품의 틀어짐 또는 쓰러짐이 관찰된 경우 X, 이와 같은 형상이 없는 경우 O로 기재하였다.
샘플 A
(um)		 B
(um)		 C
(um)		 D
(um)		 L
(um)		 AW
(um)		 BW
(um)		 B/AW A/C (A×D)/
(AW×BW)		 어쿠스틱
노이즈
(dBA)		 실장
안정성
평가
비교예1 39.6 136.9 203.6 761.3 2130.1 1369.1 431.5 0.100 0.194 0.051 45.1 O
실시예1 85.8 136.9 200.4 771.7 2131 1368.5 430.7 0.100 0.428 0.1123 39.8 O
실시예2 106.1 136.8 198.7 769 2122.5 1368.4 400.1 0.100 0.534 0.149 37.9 O
실시예3 157 136.9 196.6 765.7 2126.1 1368.9 410.8 0.100 0.799 0.2138 39.1 O
실시예4 80.1 136.7 201.5 768.7 2122.8 1366.9 427.9 0.100 0.398 0.1053 37.5 O
실시예5 200 136.7 200.1 759.8 2125.6 1367.2 430.1 0.100 1 0.2584 33.1 O
실시예6 523.6 136.9 200.8 753.6 2128.1 1368.8 425.6 0.100 2.608 0.6773 24.1 O
비교예2 1048.6 136.7 199.5 769.8 2126.5 1366.8 398.9 0.100 5.256 1.4805 23.1 X
비교예3 2151.6 136.9 210.3 746.4 2134.1 1369.2 419.5 0.100 10.231 2.796 22.8 X
비교예4 3458.7 136.8 205.4 740.4 2131.9 1367.8 411.8 0.100 16.839 4.5464 23.3 X
비교예5 4583.5 136.8 250.6 655.7 2126.8 1368.1 421.3 0.100 18.29 5.2143 22.1 X
실시예6 90.7 136.8 197.6 835.7 2125.6 1367.5 422.8 0.100 0.459 0.1311 39.9 O
실시예7 90.1 136.8 198.3 793.6 2130.8 1368.4 424.6 0.100 0.454 0.1231 38.1 O
실시예8 91 137.0 200.1 948.4 2134.1 1370 401.8 0.100 0.455 0.1568 37.2 O
실시예9 89.5 136.6 201.4 933.2 2125.3 1366.2 399.8 0.100 0.444 0.1529 36.9 O
실시예10 83.6 136.8 199.8 741.5 2126.1 1368.1 428.3 0.100 0.418 0.1058 37.5 O
실시예11 90.2 136.8 200.6 565 2122.9 1367.8 422.1 0.100 0.45 0.0883 39.5 O
표 1을 참조하면, A/C가 0.194를 초과하는 경우 어쿠스틱 노이즈가 45dBA 미만으로 측정되었으며, A/C가 0.799를 초과하는 경우 어쿠스틱 노이즈가 35dBA 미만으로 측정되었다. 또한, A/C가 5.256 이상인 경우 실장 불량으로 판정되었다. 따라서, 어쿠스틱 노이즈 및 실장 안정성 개선을 위해 요구되는 A/C는 0.194<A/C<5.256, 바람직하게는 0.799<A/C<5.256임을 알 수 있다.
한 편, (A×D)/(AW×BW)가 0.051을 초과하는 경우 어쿠스틱 노이즈가 45dBA 미만으로 측정되었으며, A/C가 0.2138를 초과하는 경우 어쿠스틱 노이즈가 35dBA 미만으로 측정되었다. 또한, (A×D)/(AW×BW)가 1.4805 이상인 경우 실장 불량으로 판정되었다. 따라서, 어쿠스틱 노이즈 및 실장 안정성 개선을 위해 요구되는 (A×D)/(AW×BW)는 0.0510< (A×D)/(AW×BW)<1.4805, 바람직하게는 0.2138< (A×D)/(AW×BW) <5.256임을 알 수 있다.
하기 표 2는 앞서 설명한 B/AW 값에 대한 어쿠스틱 노이즈 및 실장 안정성을 평가한 것이다. 본 발명의 실시 예를 따르는 실시 예12 내지 실시 예18 및 본 발명의 실시 예를 따르지 않는 비교 예6 내지 비교 예13에 대하여 어쿠스틱 노이즈 및 실장 안정성을 측정하였다. 어쿠스틱 노이즈 및 실장 안정성의 평가 방법은 상기 표 1에 기재된 내용과 동일하다.
샘플 A
(um)		 B
(um)		 C
(um)		 D
(um)		 L
(um)		 AW
(um)		 BW
(um)		 B/AW A/C (A×D)/
(AW×BW)		 어쿠스틱
노이즈
(dBA)		 실장
안정성
평가
비교예6 200.1 0.0 200.6 759.8 2130.1 1369.1 431.5 0.000 1.00 0.26 48.5 O
비교예7 200 6.8 200.4 759.7 2131 1368.5 430.7 0.005 1.00 0.26 44.8 O
비교예8 200 9.6 200.7 759.9 2132.5 1368.4 430.1 0.007 1.00 0.26 44.5 O
비교예9 200.2 9.6 200.6 759.8 2133.1 1368.9 430.8 0.007 1.00 0.26 43.5 O
비교예10 200.2 10.9 200.5 759.8 2135.8 1367.9 432.9 0.008 1.00 0.26 41.7 O
비교예11 200 13.7 200.1 759.8 2135.6 1367.2 430.1 0.010 1.00 0.26 40.5 O
실시예12 200 19.2 200.8 759.9 2138.1 1368.8 435.6 0.014 1.00 0.25 38.4 O
실시예13 200.1 35.6 200.5 759.8 2136.5 1367.8 431.9 0.026 1.00 0.26 30.5 O
실시예14 200.1 58.3 200.3 759.8 2134.1 1369.2 432.5 0.043 1.00 0.26 29.5 O
실시예15 200 99.3 200.4 759.7 2131.9 1367.8 431.8 0.073 1.00 0.26 27.5 O
실시예16 200 171.0 200.6 759.8 2136.8 1368.1 431.3 0.125 1.00 0.26 22.1 O
실시예17 200 484.8 200.6 759.9 2135.6 1369.5 432.8 0.354 1.00 0.26 20.5 O
실시예18 200.1 597.6 200.3 759.8 2130.8 1368.4 434.6 0.437 1.00 0.26 21 O
비교예12 200 684.5 200.1 759.8 2134.1 1369 431.8 0.500 1.00 0.26 19.9 X
비교예13 200 935.6 200.4 759.7 2135.3 1367.2 434.8 0.684 1.00 0.26 20.7 X
표 2를 참조하면, B/AW가 0.01 초과한 경우 어쿠스틱 노이즈가 45dBA 미만으로 측정되었으며, B/AW가 0.014 초과한 경우 어쿠스틱 노이즈가 35dBA 미만으로 측정되었다. 또한, B/AW가 0.5 이상인 경우 실장 불량으로 판정되었다. 따라서, 어쿠스틱 노이즈 및 실장 안정성 개선을 위해 요구되는 B/AW는 0.01< B/AW<0.5, 바람직하게는 0.014< B/AW <0.5임을 알 수 있다.
전자 부품의 실장 기판
도 6은 본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품이 실장된 실장 기판(400)의 사시도 이다.
도 6을 참조하면 본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품이 실장된 실장 기판(400)은, 상면, 하면 및 제1 내지 제4 측면을 가진 본체(110), 상기 본체(110)의 상면, 하면, 제3 측면 및 제4 측면 중 적어도 하나에 배치된 외부 전극(121, 122) 및 상기 외부 전극(121, 122) 상에 배치된 연결 단자(131, 132)를 포함하는 전자 부품(100) 및 상기 연결 단자(131, 132)와 연결된 전극 패드(411, 412) 및 상기 전극 패드(411, 412)가 상부에 배치된 기판(413)을 포함하는 인쇄회로기판(410)을 포함하고, 상기 연결 단자(131, 132)는, 상기 연결 단자(131, 132)가 배치된 상기 본체(110)의 측면의 가장자리로부터 상기 연결 단자(131, 132)가 배치된 상기 본체(110)의 측면의 안쪽으로 이격하여 배치된다.
제1 및 제2 외부 전극(121, 122) 상에 배치된 제1 및 제2 연결 단자(131, 132)는 각각 인쇄회로기판(410)의 제1 및 제2 전극 패드(411, 412)와 솔더(420)를 통하여 접합될 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 전자 부품의 실장 기판(400)에 실장되는 전자 부품(100)은 앞서 설명한 실시 예의 전자 부품(100)과 동일하다. 또한, 전자 부품(100)이 인쇄회로기판(410)에 실장되는 방법도 앞서 설명한 내용과 동일하다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100, 200, 300: 전자 부품
110, 210, 310: 본체
111, 112: 내부 전극
113: 유전체층
121, 122, 221, 222, 321, 322: 외부 전극
131, 132, 231, 232, 331, 332: 연결 단자
400: 실장 기판
410: 인쇄회로기판
411, 412: 전극 패드
413: 기판
420: 솔더

Claims (15)

  1. 상면, 하면 및 제1 내지 제4 측면을 가진 본체;
    상기 본체의 상면, 하면, 제3 측면 및 제4 측면 중 적어도 하나에 배치된 외부 전극; 및
    상기 외부 전극 상에 배치된 연결 단자;를 포함하고,
    상기 연결 단자는, 상기 연결 단자가 배치된 상기 본체의 측면의 가장자리로부터 상기 연결 단자가 배치된 상기 본체의 측면의 안쪽으로 이격하여 배치된 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 본체의 제1 측면 및 제2 측면을 잇는 방향을 길이(L), 제3 측면 및 제4 측면을 잇는 방향을 폭(W), 상면 및 하면을 잇는 방향을 두께(T)라고 정의하고, 상기 연결 단자의 두께(T)를 A, 상기 연결 단자의 폭(W)을 C라고 하면, 0.194<A/C<5.256을 만족하는 전자 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    0.799<A/C<5.256을 만족하는 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 본체의 제1 측면 및 제2 측면을 잇는 방향을 길이(L), 제3 측면 및 제4 측면을 잇는 방향을 폭(W), 상면 및 하면을 잇는 방향을 두께(T)라고 정의하고, 상기 연결 단자가 배치된 상기 본체의 면의 가장자리로부터 상기 연결 단자가 배치된 상기 본체의 면의 안쪽으로 이격된 거리를 B, 상기 본체의 폭(W)을 AW라고 하면, 0.01<B/AW<0.5를 만족하는 전자 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    0.014<B/AW<0.5를 만족하는 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 본체의 제1 측면 및 제2 측면을 잇는 방향을 길이(L), 제3 측면 및 제4 측면을 잇는 방향을 폭(W), 상면 및 하면을 잇는 방향을 두께(T)라고 정의하고, 상기 외부 전극은 상기 본체의 상면, 하면, 제3 측면 및 제4 측면이 제1 및 제2 측면과 만나는 모서리에 접하도록 배치되고, 상기 연결 단자는 상기 외부 전극 상에 폭 방향(W)으로 서로 이격하여 2개가 배치되고, 상기 연결 단자의 두께(T)를 A, 상기 본체의 폭(W)을 AW, 상기 연결 단자 사이의 이격된 거리를 D, 상기 외부 전극이 상기 본체의 상면, 하면, 제3 측면 또는 제4 측면 상에 배치된 부분의 길이(L)를 BW라고 하면, 0.0510< (A×D)/(AW×BW)<1.4805를 만족하는 전자 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    0.2138< (A×D)/(AW×BW)<1.4805를 만족하는 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 외부 전극은 상기 본체의 제1 및 제2 측면 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 본체의 상면, 하면, 제3 측면 및 제4 측면 중 적어도 하나로 연장되어 배치된 전자 부품.
  9. 상면, 하면 및 제1 측면, 제2 측면, 제3 측면 및 제4 측면을 가진 본체;
    상기 본체의 제1 측면으로부터 상기 본체의 하면의 일부로 연장되어 배치된 제1 외부 전극;
    상기 본체의 제2 측면으로부터 상기 본체의 하면의 일부로 연장되어 배치된 제2 외부 전극;
    상기 본체의 하면에 배치된 상기 제1 외부 전극 상에 배치된 제1 연결 단자; 및
    상기 본체의 하면에 배치된 상기 제2 외부 전극 상에 배치된 제2 연결 단자;를 포함하고,
    상기 제1 연결 단자는, 상기 본체의 제3 측면 또는 제4 측면으로부터 본체의 하면의 안쪽으로 이격하여 배치되고, 상기 제2 연결 단자는, 상기 본체의 제3 측면 또는 제4 측면으로부터 본체의 하면의 안쪽으로 이격하여 배치된 전자 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 본체의 제1 측면 및 제2 측면을 잇는 방향을 길이(L), 제3 측면 및 제4 측면을 잇는 방향을 폭(W), 상면 및 하면을 잇는 방향을 두께(T)라고 정의하고, 상기 연결 단자의 두께(T)를 A, 상기 연결 단자의 폭(W)을 C라고 하면, 0.194<A/C<5.256을 만족하는 전자 부품.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 본체의 제1 측면 및 제2 측면을 잇는 방향을 길이(L), 제3 측면 및 제4 측면을 잇는 방향을 폭(W), 상면 및 하면을 잇는 방향을 두께(T)라고 정의하고, 상기 제1 연결 단자 및 제2 연결 단자가 상기 본체의 제3 측면 또는 제4 측면으로부터 본체의 하면의 안쪽으로 이격하여 배치된 거리를 B, 상기 본체의 폭(W)을 AW라고 하면, 0.01<B/AW<0.5를 만족하는 전자 부품.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 연결 단자는 제1 외부 전극 상에 폭 방향(W)으로 서로 이격하여 2개가 배치되고, 상기 제2 연결 단자는 제2 외부 전극 상에 폭 방향(W)으로 서로 이격하여 2개가 배치된 전자 부품.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 본체의 제1 측면 및 제2 측면을 잇는 방향을 길이(L), 제3 측면 및 제4 측면을 잇는 방향을 폭(W), 상면 및 하면을 잇는 방향을 두께(T)라고 정의하고, 상기 제1 연결 단자는 제1 외부 전극 상에 폭 방향(W)으로 서로 이격하여 2개가 배치되고, 상기 제2 연결 단자는 제2 외부 전극 상에 폭 방향(W)으로 서로 이격하여 2개가 배치되고, 상기 제1 연결 단자 및 제2 연결 단자의 두께(T)를 A, 상기 제1 연결 단자가 서로 이격된 거리 및 상기 제2 연결 단자가 서로 이격된 거리를 D, 상기 본체의 폭(W)을 AW, 상기 제1 외부 전극이 상기 본체의 하면 상에 배치된 부분의 길이(L) 및 상기 제2 외부 전극이 상기 본체의 하면 상에 배치된 부분의 길이(L)를 BW라고 하면, 0.0510< (A×D)/(AW×BW)<1.4805를 만족하는 전자 부품.
  14. 제9항에 있어서,
    제1 연결 단자 및 제2 연결 단자는 사각 기둥 형상인 전자 부품.
  15. 상면, 하면 및 제1 내지 제4 측면을 가진 본체, 상기 본체의 상면, 하면, 제3 측면 및 제4 측면 중 적어도 하나에 배치된 외부 전극 및 상기 외부 전극 상에 배치된 연결 단자를 포함하는 전자 부품; 및
    상기 연결 단자와 연결된 전극 패드 및 상기 전극 패드가 상부에 배치된 기판을 포함하는 인쇄회로기판;을 포함하고,
    상기 연결 단자는, 상기 연결 단자가 배치된 상기 본체의 측면의 가장자리로부터 상기 연결 단자가 배치된 상기 본체의 측면의 안쪽으로 이격하여 배치된 전자 부품의 실장 기판.

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