JP2003007567A - 電子部品アレイ - Google Patents
電子部品アレイInfo
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- JP2003007567A JP2003007567A JP2001190749A JP2001190749A JP2003007567A JP 2003007567 A JP2003007567 A JP 2003007567A JP 2001190749 A JP2001190749 A JP 2001190749A JP 2001190749 A JP2001190749 A JP 2001190749A JP 2003007567 A JP2003007567 A JP 2003007567A
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- electrodes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐落下衝撃性に優れた電子部品アレイを得
る。 【解決手段】 コンデンサアレイ１０は、内部に電極な
どが形成された基体１２を含む。基体１２の対向側面
に、内部電極に接続された外部電極１４ａ〜１４ｄ、１
６ａ〜１６ｄを形成する。基体１２の実装面側の主面上
において、外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄに
接続されるように、導電性樹脂電極２０を形成する。
る。 【解決手段】 コンデンサアレイ１０は、内部に電極な
どが形成された基体１２を含む。基体１２の対向側面
に、内部電極に接続された外部電極１４ａ〜１４ｄ、１
６ａ〜１６ｄを形成する。基体１２の実装面側の主面上
において、外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄに
接続されるように、導電性樹脂電極２０を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品アレイ
に関し、特に、たとえば、１つの基体に複数の電子部品
素子が形成された電子部品アレイに関する。
に関し、特に、たとえば、１つの基体に複数の電子部品
素子が形成された電子部品アレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品アレイ１、たとえばコンデンサ
アレイは、図１５に示すように、基体２を含む。基体２
の一方の側面には、たとえば４つの外部電極３ａ，３
ｂ，３ｃ，３ｄが形成される。同様に、基体２の他方の
側面には、４つの外部電極４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが形
成される。対向する部分に形成された外部電極３ａ，４
ａには、基体２内において積層される複数の内部電極が
接続される。外部電極３ａに接続される内部電極と外部
電極４ａに接続される内部電極とは、基体２内部におい
て交互に積層され、外部電極３ａ，４ａ間にコンデンサ
が形成される。同様にして、対向する外部電極３ｂ，４
ｂ間、外部電極３ｃ，４ｃ間、外部電極３ｄ，４ｄ間に
も、それぞれコンデンサが形成される。したがって、こ
の電子部品アレイ１は、１つの基体２に４つのコンデン
サが形成されたコンデンサアレイとなる。
アレイは、図１５に示すように、基体２を含む。基体２
の一方の側面には、たとえば４つの外部電極３ａ，３
ｂ，３ｃ，３ｄが形成される。同様に、基体２の他方の
側面には、４つの外部電極４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが形
成される。対向する部分に形成された外部電極３ａ，４
ａには、基体２内において積層される複数の内部電極が
接続される。外部電極３ａに接続される内部電極と外部
電極４ａに接続される内部電極とは、基体２内部におい
て交互に積層され、外部電極３ａ，４ａ間にコンデンサ
が形成される。同様にして、対向する外部電極３ｂ，４
ｂ間、外部電極３ｃ，４ｃ間、外部電極３ｄ，４ｄ間に
も、それぞれコンデンサが形成される。したがって、こ
の電子部品アレイ１は、１つの基体２に４つのコンデン
サが形成されたコンデンサアレイとなる。
【０００３】このような電子部品アレイ１は、配線基板
上に表面実装されるため、外部電極３ａ〜３ｄおよび外
部電極４ａ〜４ｄは、基体２の両主面に折り返されるよ
うに形成される。そして、基体２の一方の主面が配線基
板側となるように実装され、外部電極３ａ〜３ｄおよび
外部電極４ａ〜４ｄの折り返し部が、配線基板に形成さ
れた電極上に載置される。この状態で、電子部品アレイ
１の外部電極３ａ〜３ｄ、４ａ〜４ｄと配線基板上の電
極とが半田付けされる。
上に表面実装されるため、外部電極３ａ〜３ｄおよび外
部電極４ａ〜４ｄは、基体２の両主面に折り返されるよ
うに形成される。そして、基体２の一方の主面が配線基
板側となるように実装され、外部電極３ａ〜３ｄおよび
外部電極４ａ〜４ｄの折り返し部が、配線基板に形成さ
れた電極上に載置される。この状態で、電子部品アレイ
１の外部電極３ａ〜３ｄ、４ａ〜４ｄと配線基板上の電
極とが半田付けされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな電子部品アレイ１では、図１６に示すような通常型
のチップ部品５に比べて、同じサイズであっても、基体
２の両端部が端面電極で覆われていないこともあって、
耐落下衝撃性において劣る。チップ部品５は、１つの基
体６の両端に端面電極７ａ，７ｂが形成され、これらの
端面電極７ａ，７ｂ間にコンデンサなどの１つの電子素
子が形成されたものである。このようなチップ部品５
も、表面実装を行なうために、基体６の両端面から側面
を覆うように端面電極７ａ，７ｂに折り返し部が形成さ
れている。
うな電子部品アレイ１では、図１６に示すような通常型
のチップ部品５に比べて、同じサイズであっても、基体
２の両端部が端面電極で覆われていないこともあって、
耐落下衝撃性において劣る。チップ部品５は、１つの基
体６の両端に端面電極７ａ，７ｂが形成され、これらの
端面電極７ａ，７ｂ間にコンデンサなどの１つの電子素
子が形成されたものである。このようなチップ部品５
も、表面実装を行なうために、基体６の両端面から側面
を覆うように端面電極７ａ，７ｂに折り返し部が形成さ
れている。
【０００５】チップ部品５においては、基体６の両端付
近が端面電極７ａ，７ｂで覆われていることにより、耐
落下衝撃性に優れているものと考えられる。そこで、電
子部品アレイ１においても、外部電極３ａ〜３ｄおよび
外部電極４ａ〜４ｄを大きくすれば、耐落下衝撃性を向
上させることができるものと考えられる。しかしなが
ら、１つの基体２に複数の電子素子が形成されるという
性質上、多数の外部電極を形成する必要があり、個々の
外部電極を大きくすることができない。
近が端面電極７ａ，７ｂで覆われていることにより、耐
落下衝撃性に優れているものと考えられる。そこで、電
子部品アレイ１においても、外部電極３ａ〜３ｄおよび
外部電極４ａ〜４ｄを大きくすれば、耐落下衝撃性を向
上させることができるものと考えられる。しかしなが
ら、１つの基体２に複数の電子素子が形成されるという
性質上、多数の外部電極を形成する必要があり、個々の
外部電極を大きくすることができない。
【０００６】それゆえに、この発明の主たる目的は、耐
落下衝撃性に優れた電子部品アレイを提供することであ
る。
落下衝撃性に優れた電子部品アレイを提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、基体と、基
体の側面から隣接する両主面に折り返されて複数形成さ
れる外部電極とを含む電子部品アレイにおいて、外部電
極に接続される導電性樹脂電極が、基体の少なくとも実
装面側に形成されたことを特徴とする、電子部品アレイ
である。このような電子部品アレイにおいて、基体の実
装面側に形成された導電性樹脂電極の合計面積が、基体
の実装面側の面積の５％以上であることが好ましい。ま
た、隣接する外部電極に接続された導電性樹脂電極間の
ギャップ、もしくは対向する外部電極に接続された導電
性樹脂電極間のギャップが５０μｍより大きいことが好
ましい。このような導電性樹脂電極は、たとえばスクリ
ーン印刷によって形成される。
体の側面から隣接する両主面に折り返されて複数形成さ
れる外部電極とを含む電子部品アレイにおいて、外部電
極に接続される導電性樹脂電極が、基体の少なくとも実
装面側に形成されたことを特徴とする、電子部品アレイ
である。このような電子部品アレイにおいて、基体の実
装面側に形成された導電性樹脂電極の合計面積が、基体
の実装面側の面積の５％以上であることが好ましい。ま
た、隣接する外部電極に接続された導電性樹脂電極間の
ギャップ、もしくは対向する外部電極に接続された導電
性樹脂電極間のギャップが５０μｍより大きいことが好
ましい。このような導電性樹脂電極は、たとえばスクリ
ーン印刷によって形成される。
【０００８】基体の実装面側に導電性樹脂電極が形成さ
れることにより、落下時の衝撃が導電性樹脂電極によっ
て緩和される。基体の実装面側に形成された導電性樹脂
電極の合計面積が、基体の実装面側の面積の５％以上と
なるようにすることにより、耐落下衝撃性の向上が顕著
となる。また、電子部品アレイを配線基板などに実装し
たときに、基体に形成された素子の隣接するものに短絡
不良が発生しないようにするためには、隣接する外部電
極に接続された導電性樹脂電極間のギャップ、もしくは
対向する外部電極に接続された導電性樹脂電極間のギャ
ップが５０μｍより大きくなるよう形成すればよい。こ
のような導電性樹脂電極は、スクリーン印刷を行なうこ
とにより、簡単に形成することができる。
れることにより、落下時の衝撃が導電性樹脂電極によっ
て緩和される。基体の実装面側に形成された導電性樹脂
電極の合計面積が、基体の実装面側の面積の５％以上と
なるようにすることにより、耐落下衝撃性の向上が顕著
となる。また、電子部品アレイを配線基板などに実装し
たときに、基体に形成された素子の隣接するものに短絡
不良が発生しないようにするためには、隣接する外部電
極に接続された導電性樹脂電極間のギャップ、もしくは
対向する外部電極に接続された導電性樹脂電極間のギャ
ップが５０μｍより大きくなるよう形成すればよい。こ
のような導電性樹脂電極は、スクリーン印刷を行なうこ
とにより、簡単に形成することができる。
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の電子部品アレ
イの一例を示す斜視図である。ここでは、電子部品アレ
イの一例として、コンデンサアレイについて説明する
が、この発明は、抵抗アレイやインダクタアレイやＬＣ
複合部品アレイなどの他の電子部品アレイにも適用可能
である。コンデンサアレイ１０は、基体１２を含む。基
体１２の対向する側面には、それぞれ外部電極１４ａ，
１４ｂ，１４ｃ，１４ｄおよび外部電極１６ａ，１６
ｂ，１６ｃ，１６ｄが形成される。これらの外部電極１
４ａ〜１４ｄおよび外部電極１６ａ〜１６ｄは、基体１
２の側面から両主面に向かって折り返されるように形成
される。
イの一例を示す斜視図である。ここでは、電子部品アレ
イの一例として、コンデンサアレイについて説明する
が、この発明は、抵抗アレイやインダクタアレイやＬＣ
複合部品アレイなどの他の電子部品アレイにも適用可能
である。コンデンサアレイ１０は、基体１２を含む。基
体１２の対向する側面には、それぞれ外部電極１４ａ，
１４ｂ，１４ｃ，１４ｄおよび外部電極１６ａ，１６
ｂ，１６ｃ，１６ｄが形成される。これらの外部電極１
４ａ〜１４ｄおよび外部電極１６ａ〜１６ｄは、基体１
２の側面から両主面に向かって折り返されるように形成
される。
【００１１】対向する２つの外部電極１４ａ，１６ａ間
には、図２に示すように、基体１２内に複数の内部電極
１８が形成される。内部電極１８は積層するように形成
され、隣接する内部電極１８が、交互に外部電極１４
ａ，１６ａに接続される。したがって、外部電極１４
ａ，１６ａ間にコンデンサが形成される。同様に、外部
電極１４ｂ，１６ｂ間、外部電極１４ｃ，１６ｃ間、外
部電極１４ｄ，１６ｄ間にも、コンデンサが形成され
る。つまり、このコンデンサアレイ１０には、４つのコ
ンデンサが形成されている。
には、図２に示すように、基体１２内に複数の内部電極
１８が形成される。内部電極１８は積層するように形成
され、隣接する内部電極１８が、交互に外部電極１４
ａ，１６ａに接続される。したがって、外部電極１４
ａ，１６ａ間にコンデンサが形成される。同様に、外部
電極１４ｂ，１６ｂ間、外部電極１４ｃ，１６ｃ間、外
部電極１４ｄ，１６ｄ間にも、コンデンサが形成され
る。つまり、このコンデンサアレイ１０には、４つのコ
ンデンサが形成されている。
【００１２】基体１２の一方の主面には、導電性樹脂電
極２０が形成される。導電性樹脂電極２０は、外部電極
１４ａ〜１４ｄおよび外部電極１６ａ〜１６ｄに接続さ
れるように形成される。この導電性樹脂電極２０は、全
体が外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄの上に形
成されてもよいし、一部が外部電極１４ａ〜１４ｄ、１
６ａ〜１６ｄに接続されるように形成されてもよい。外
部電極２０は、たとえば導電性樹脂材料を基体１２上に
スクリーン印刷し、加熱して硬化させることにより形成
される。
極２０が形成される。導電性樹脂電極２０は、外部電極
１４ａ〜１４ｄおよび外部電極１６ａ〜１６ｄに接続さ
れるように形成される。この導電性樹脂電極２０は、全
体が外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄの上に形
成されてもよいし、一部が外部電極１４ａ〜１４ｄ、１
６ａ〜１６ｄに接続されるように形成されてもよい。外
部電極２０は、たとえば導電性樹脂材料を基体１２上に
スクリーン印刷し、加熱して硬化させることにより形成
される。
【００１３】また、外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜
１６ｄは、通常、基体１２上に焼き付けられた銅電極上
にＮｉめっきを施し、さらにＳｎめっきを施すことによ
って形成される。このコンデンサアレイ１０では、銅電
極上に導電性樹脂電極２０を形成し、その上にＮｉめっ
きおよびＳｎめっきを施すことができる。また、銅電極
上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを施し、その上に導電
性樹脂電極２０を形成してもよい。さらに、導電性樹脂
電極２０の形状としては、正方形であってもよいし、円
形、三角形、長方形などの他の形状であってもよい。
１６ｄは、通常、基体１２上に焼き付けられた銅電極上
にＮｉめっきを施し、さらにＳｎめっきを施すことによ
って形成される。このコンデンサアレイ１０では、銅電
極上に導電性樹脂電極２０を形成し、その上にＮｉめっ
きおよびＳｎめっきを施すことができる。また、銅電極
上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを施し、その上に導電
性樹脂電極２０を形成してもよい。さらに、導電性樹脂
電極２０の形状としては、正方形であってもよいし、円
形、三角形、長方形などの他の形状であってもよい。
【００１４】コンデンサアレイ１０を配線基板などに実
装する際には、導電性樹脂電極２０が形成された主面が
配線基板側となるように配置される。そして、外部電極
１４ａ〜１４ｄおよび外部電極１６ａ〜１６ｄが、配線
基板に形成された電極に半田付けされる。なお、配線基
板側の基体１２主面に導電性樹脂電極２０が形成されて
いれば、配線基板と反対側の基体１２主面に導電性樹脂
電極２０が形成されてもよいし、形成されなくてもよ
い。
装する際には、導電性樹脂電極２０が形成された主面が
配線基板側となるように配置される。そして、外部電極
１４ａ〜１４ｄおよび外部電極１６ａ〜１６ｄが、配線
基板に形成された電極に半田付けされる。なお、配線基
板側の基体１２主面に導電性樹脂電極２０が形成されて
いれば、配線基板と反対側の基体１２主面に導電性樹脂
電極２０が形成されてもよいし、形成されなくてもよ
い。
【００１５】このようなコンデンサアレイ１０が配線基
板に実装されると、導電性樹脂電極２０が基体１２と配
線基板との間に存在するため、配線基板が落下しても、
その衝撃が導電性樹脂電極２０で吸収される。したがっ
て、このコンデンサアレイ１０は耐落下衝撃性に優れ、
落下によって基体１２にクラックなどが発生しにくい。
なお、導電性樹脂電極２０は、基体１２の実装面側にお
いて、全ての外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄ
に形成されることが好ましいが、これらの外部電極の一
部に形成されても、耐落下衝撃性の向上という効果を得
ることができる。
板に実装されると、導電性樹脂電極２０が基体１２と配
線基板との間に存在するため、配線基板が落下しても、
その衝撃が導電性樹脂電極２０で吸収される。したがっ
て、このコンデンサアレイ１０は耐落下衝撃性に優れ、
落下によって基体１２にクラックなどが発生しにくい。
なお、導電性樹脂電極２０は、基体１２の実装面側にお
いて、全ての外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄ
に形成されることが好ましいが、これらの外部電極の一
部に形成されても、耐落下衝撃性の向上という効果を得
ることができる。
【００１６】耐落下衝撃性の向上のためには、導電性樹
脂電極２０の合計面積が大きいほうが好ましいが、基体
１２の実装面側に形成された導電性樹脂電極２０の合計
面積が、基体１２の実装面側の面積の少なくとも５％以
上とすることにより、顕著な効果を得ることができる。
なお、導電性樹脂電極２０の形状にかかわらず、同じ面
積であれば、同様の耐落下衝撃性を得ることができる。
脂電極２０の合計面積が大きいほうが好ましいが、基体
１２の実装面側に形成された導電性樹脂電極２０の合計
面積が、基体１２の実装面側の面積の少なくとも５％以
上とすることにより、顕著な効果を得ることができる。
なお、導電性樹脂電極２０の形状にかかわらず、同じ面
積であれば、同様の耐落下衝撃性を得ることができる。
【００１７】また、導電性樹脂電極２０が大きくなっ
て、隣接する導電性樹脂電極２０間の距離、あるいは対
向する導電性樹脂電極２０間の距離が短くなると、配線
基板に実装したときにこれらの導電性樹脂電極２０が短
絡する場合がある。このような短絡不良の発生を防ぐた
めに、隣接する導電性樹脂電極２０間のギャップ、ある
いは対向する導電性樹脂電極２０間のギャップを５０μ
ｍより大きくすることが好ましい。
て、隣接する導電性樹脂電極２０間の距離、あるいは対
向する導電性樹脂電極２０間の距離が短くなると、配線
基板に実装したときにこれらの導電性樹脂電極２０が短
絡する場合がある。このような短絡不良の発生を防ぐた
めに、隣接する導電性樹脂電極２０間のギャップ、ある
いは対向する導電性樹脂電極２０間のギャップを５０μ
ｍより大きくすることが好ましい。
【００１８】
【実施例】（実施例１）実施例１として、３．２ｍｍ×
１．６ｍｍ×１．１５ｍｍのサイズで、１μＦのコンデ
ンサが４素子形成された積層セラミックコンデンサアレ
イについて、落下試験を行なった。誘電体シートとし
て、ＢａＴｉＯ3 系材料で形成した厚さ３μｍのセラミ
ックグリーンシートを準備した。内部電極を形成するた
めの電極材料を印刷したセラミックグリーンシートを１
８０枚積層し、その上下両側に、それぞれ６５枚の無地
のセミックグリーンシートを積層した。
１．６ｍｍ×１．１５ｍｍのサイズで、１μＦのコンデ
ンサが４素子形成された積層セラミックコンデンサアレ
イについて、落下試験を行なった。誘電体シートとし
て、ＢａＴｉＯ3 系材料で形成した厚さ３μｍのセラミ
ックグリーンシートを準備した。内部電極を形成するた
めの電極材料を印刷したセラミックグリーンシートを１
８０枚積層し、その上下両側に、それぞれ６５枚の無地
のセミックグリーンシートを積層した。
【００１９】セラミックグリーンシートを積層後、プレ
スによってブロックを形成し、これをカットして生チッ
プを得た。生チップを１３００℃で焼成し、焼成後のチ
ップに外部電極用の銅電極材料を塗布して、窒素雰囲気
中において８５０℃で焼き付けた。その後、スクリーン
印刷により、銅電極に接続されるように、導電性樹脂材
料を塗布し、窒素雰囲気中において１８０℃で硬化させ
て導電性樹脂電極を形成した。さらに、導電性樹脂電極
が形成された銅電極上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを
施し、完成チップとした。
スによってブロックを形成し、これをカットして生チッ
プを得た。生チップを１３００℃で焼成し、焼成後のチ
ップに外部電極用の銅電極材料を塗布して、窒素雰囲気
中において８５０℃で焼き付けた。その後、スクリーン
印刷により、銅電極に接続されるように、導電性樹脂材
料を塗布し、窒素雰囲気中において１８０℃で硬化させ
て導電性樹脂電極を形成した。さらに、導電性樹脂電極
が形成された銅電極上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを
施し、完成チップとした。
【００２０】得られたチップには、図３に示すように、
８個の外部電極を形成した。図３の点線で囲まれた外部
電極について、チップに焼き付けられた銅電極の拡大図
を図４に示す。この銅電極の折り返し部は、図４に示す
ように、端部の長さが４００μｍで、チップの主面の内
側に向かって曲線状に１００μｍ入り込んだ形状であ
る。そして、従来例１として、導電性樹脂電極を形成し
ないチップを準備した。また、図５に示すように、１辺
が１００μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料１
とした。また、図６に示すように、１辺が１８０μｍの
導電性樹脂電極を形成したものを試料２とした。また、
図７に示すように、１辺が３００μｍの導電性樹脂電極
を形成したものを試料３とした。さらに、図８に示すよ
うに、１辺が７５０μｍの導電性樹脂電極を形成したも
のを比較例１とした。比較例１においては、隣接する導
電性樹脂電極間の距離が５０μｍであり、対向する導電
性樹脂電極間の距離が１００μｍである。
８個の外部電極を形成した。図３の点線で囲まれた外部
電極について、チップに焼き付けられた銅電極の拡大図
を図４に示す。この銅電極の折り返し部は、図４に示す
ように、端部の長さが４００μｍで、チップの主面の内
側に向かって曲線状に１００μｍ入り込んだ形状であ
る。そして、従来例１として、導電性樹脂電極を形成し
ないチップを準備した。また、図５に示すように、１辺
が１００μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料１
とした。また、図６に示すように、１辺が１８０μｍの
導電性樹脂電極を形成したものを試料２とした。また、
図７に示すように、１辺が３００μｍの導電性樹脂電極
を形成したものを試料３とした。さらに、図８に示すよ
うに、１辺が７５０μｍの導電性樹脂電極を形成したも
のを比較例１とした。比較例１においては、隣接する導
電性樹脂電極間の距離が５０μｍであり、対向する導電
性樹脂電極間の距離が１００μｍである。
【００２１】これらの従来例１、試料１〜３および比較
例１について、チップを基板に実装し、落下試験を行な
った。落下試験は、図９に示すような落下試験装置３０
を用いて行なった。落下試験装置３０は、コンクリート
製の土台３２を含み、土台３２に２本の方向支持棒３４
が立てられている。この方向支持棒３４が貫通するよう
にして、落下治具３６が設けられている。落下治具３６
は、１辺が１５０ｍｍの樹脂製のものであり、方向支持
棒３４に沿って落下する。
例１について、チップを基板に実装し、落下試験を行な
った。落下試験は、図９に示すような落下試験装置３０
を用いて行なった。落下試験装置３０は、コンクリート
製の土台３２を含み、土台３２に２本の方向支持棒３４
が立てられている。この方向支持棒３４が貫通するよう
にして、落下治具３６が設けられている。落下治具３６
は、１辺が１５０ｍｍの樹脂製のものであり、方向支持
棒３４に沿って落下する。
【００２２】落下治具３６上の中央部に、試験チップが
固定される。試験チップは、基板に実装された状態で、
厚さ５ｍｍのナットを挟んで落下治具３６から浮かせた
状態で固定される。そして、落下治具３６を落下させて
土台３２に衝突させ、何回の落下でチップにクラックが
発生したかを調べた。落下試験は、従来例１、試料１〜
３、比較例１について、それぞれ１０個ずつ行なった。
また、チップを基板に実装したときに、チップ内で隣接
する素子間の短絡発生率を調べた。さらに、比較のため
に、図１６に示すようなチップ部品で、３．２ｍｍ×
１．６ｍｍ×１．１５ｍｍのサイズのものについても、
同様の試験を行なった。そして、各チップについて、導
電性樹脂電極の面積、チップの底面積に占める導電性樹
脂電極の割合、隣接する端子間の最小ギャップ、落下試
験結果、短絡発生率を表１に示した。
固定される。試験チップは、基板に実装された状態で、
厚さ５ｍｍのナットを挟んで落下治具３６から浮かせた
状態で固定される。そして、落下治具３６を落下させて
土台３２に衝突させ、何回の落下でチップにクラックが
発生したかを調べた。落下試験は、従来例１、試料１〜
３、比較例１について、それぞれ１０個ずつ行なった。
また、チップを基板に実装したときに、チップ内で隣接
する素子間の短絡発生率を調べた。さらに、比較のため
に、図１６に示すようなチップ部品で、３．２ｍｍ×
１．６ｍｍ×１．１５ｍｍのサイズのものについても、
同様の試験を行なった。そして、各チップについて、導
電性樹脂電極の面積、チップの底面積に占める導電性樹
脂電極の割合、隣接する端子間の最小ギャップ、落下試
験結果、短絡発生率を表１に示した。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１からわかるように、導電性樹脂電極を
形成した試料１〜３のチップでは、導電性樹脂電極が形
成されていない従来例１に比べて、落下試験におけるク
ラック発生率が小さくなっている。特に、チップの底面
積に対する導電性樹脂電極の占める割合が５％以上であ
る試料２および試料３では、落下試験におけるクラック
発生率が顕著に小さくなっており、通常のチップ部品と
同等あるいはそれ以上の結果が得られている。さらに、
比較例１においては、落下試験におけるクラック発生率
は小さくなっているが、隣接する導電性樹脂電極間のギ
ャップが５０μｍと短くなっているため、短絡発生率が
大きくなっている。
形成した試料１〜３のチップでは、導電性樹脂電極が形
成されていない従来例１に比べて、落下試験におけるク
ラック発生率が小さくなっている。特に、チップの底面
積に対する導電性樹脂電極の占める割合が５％以上であ
る試料２および試料３では、落下試験におけるクラック
発生率が顕著に小さくなっており、通常のチップ部品と
同等あるいはそれ以上の結果が得られている。さらに、
比較例１においては、落下試験におけるクラック発生率
は小さくなっているが、隣接する導電性樹脂電極間のギ
ャップが５０μｍと短くなっているため、短絡発生率が
大きくなっている。
【００２５】（実施例２）実施例２として、２．０ｍｍ
×１．２５ｍｍ×０．８５ｍｍのサイズで、１μＦのコ
ンデンサが４素子形成された積層セラミックコンデンサ
アレイについて、落下試験を行なった。誘電体シートと
して、ＢａＴｉＯ3 系材料で形成した厚さ５μｍのセラ
ミックグリーンシートを準備した。内部電極を形成する
ための電極材料を印刷したセラミックグリーンシートを
１００枚積層し、その両側に、それぞれ２０枚のセミッ
クグリーンシートを積層した。
×１．２５ｍｍ×０．８５ｍｍのサイズで、１μＦのコ
ンデンサが４素子形成された積層セラミックコンデンサ
アレイについて、落下試験を行なった。誘電体シートと
して、ＢａＴｉＯ3 系材料で形成した厚さ５μｍのセラ
ミックグリーンシートを準備した。内部電極を形成する
ための電極材料を印刷したセラミックグリーンシートを
１００枚積層し、その両側に、それぞれ２０枚のセミッ
クグリーンシートを積層した。
【００２６】セラミックグリーンシートを積層後、プレ
スによってブロックを形成し、これをカットして生チッ
プを得た。生チップを１３００℃で焼成し、焼成後のチ
ップに外部電極用の銅電極材料を塗布して、窒素雰囲気
中において８５０℃で焼き付けた。その後、スクリーン
印刷により、銅電極に接続されるように、導電性樹脂材
料を塗布し、窒素雰囲気中において１８０℃で硬化させ
て導電性樹脂電極を形成した。さらに、導電性樹脂電極
が形成された銅電極上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを
施し、完成チップとした。
スによってブロックを形成し、これをカットして生チッ
プを得た。生チップを１３００℃で焼成し、焼成後のチ
ップに外部電極用の銅電極材料を塗布して、窒素雰囲気
中において８５０℃で焼き付けた。その後、スクリーン
印刷により、銅電極に接続されるように、導電性樹脂材
料を塗布し、窒素雰囲気中において１８０℃で硬化させ
て導電性樹脂電極を形成した。さらに、導電性樹脂電極
が形成された銅電極上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを
施し、完成チップとした。
【００２７】得られたチップには、図３と同様に、８個
の外部電極を形成した。このチップにおける銅電極の折
り返し部は、図１０に示すように、端部の長さが２５０
μｍで、チップの主面の内側に向かって曲線状に７０μ
ｍ入り込んだ形状である。また、隣接する銅電極間の間
隔は２５０μｍである。そして、従来例２として、導電
性樹脂電極を形成しないチップを準備とした。また、図
１１に示すように、１辺が１００μｍの導電性樹脂電極
を形成したものを試料４とした。また、図１２に示すよ
うに、１辺が１３０μｍの導電性樹脂電極を形成したも
のを試料５とした。また、図１３に示すように、１辺が
４４０μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料６と
した。さらに、図１４に示すように、１辺が４５０μｍ
の導電性樹脂電極を形成したものを比較例２とした。比
較例２においては、隣接する導電性樹脂電極間の距離が
５０μｍである。
の外部電極を形成した。このチップにおける銅電極の折
り返し部は、図１０に示すように、端部の長さが２５０
μｍで、チップの主面の内側に向かって曲線状に７０μ
ｍ入り込んだ形状である。また、隣接する銅電極間の間
隔は２５０μｍである。そして、従来例２として、導電
性樹脂電極を形成しないチップを準備とした。また、図
１１に示すように、１辺が１００μｍの導電性樹脂電極
を形成したものを試料４とした。また、図１２に示すよ
うに、１辺が１３０μｍの導電性樹脂電極を形成したも
のを試料５とした。また、図１３に示すように、１辺が
４４０μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料６と
した。さらに、図１４に示すように、１辺が４５０μｍ
の導電性樹脂電極を形成したものを比較例２とした。比
較例２においては、隣接する導電性樹脂電極間の距離が
５０μｍである。
【００２８】これらのチップおよび同じサイズの通常の
チップ部品について、実施例１と同様にして、落下試験
と基板に実装したときの短絡発生率とを調べて、その結
果を表２に示した。
チップ部品について、実施例１と同様にして、落下試験
と基板に実装したときの短絡発生率とを調べて、その結
果を表２に示した。
【００２９】
【表２】
【００３０】表２からわかるように、導電性樹脂電極を
形成した試料４〜６のチップでは、導電性樹脂電極が形
成されていない従来例２に比べて、落下試験におけるク
ラック発生率が小さくなっている。特に、チップの底面
積に対する導電性樹脂電極の占める割合が５％以上であ
る試料５および試料６では、落下試験におけるクラック
発生率が顕著に小さくなっており、通常のチップ部品と
同等あるいはそれ以上の結果が得られている。さらに、
比較例２においては、落下試験におけるクラック発生率
は小さくなっているが、隣接する導電性樹脂電極間のギ
ャップが５０μｍと短くなっているため、短絡発生率が
大きくなっている。
形成した試料４〜６のチップでは、導電性樹脂電極が形
成されていない従来例２に比べて、落下試験におけるク
ラック発生率が小さくなっている。特に、チップの底面
積に対する導電性樹脂電極の占める割合が５％以上であ
る試料５および試料６では、落下試験におけるクラック
発生率が顕著に小さくなっており、通常のチップ部品と
同等あるいはそれ以上の結果が得られている。さらに、
比較例２においては、落下試験におけるクラック発生率
は小さくなっているが、隣接する導電性樹脂電極間のギ
ャップが５０μｍと短くなっているため、短絡発生率が
大きくなっている。
【００３１】
【発明の効果】この発明によれば、電子部品アレイの実
装面側において、外部電極に導電性樹脂電極を形成する
ことにより、基板に実装後の耐落下衝撃性を高めること
ができる。特に、導電性樹脂電極の合計面積を基体の実
装面側面積の５％以上とすることにより、耐落下衝撃性
の顕著な向上を得ることができる。また、隣接する導電
性樹脂電極間のギャップを５０μｍより大きくすること
により、電子部品アレイを基板に実装したときに、短絡
不良が発生しにくくなる。さらに、導電性樹脂電極はス
クリーン印刷によって形成することができ、金属電極を
形成する場合のように、マスクを用いてスパッタリング
を行なうような方法に比べて、容易に導電性樹脂電極を
形成することができる。
装面側において、外部電極に導電性樹脂電極を形成する
ことにより、基板に実装後の耐落下衝撃性を高めること
ができる。特に、導電性樹脂電極の合計面積を基体の実
装面側面積の５％以上とすることにより、耐落下衝撃性
の顕著な向上を得ることができる。また、隣接する導電
性樹脂電極間のギャップを５０μｍより大きくすること
により、電子部品アレイを基板に実装したときに、短絡
不良が発生しにくくなる。さらに、導電性樹脂電極はス
クリーン印刷によって形成することができ、金属電極を
形成する場合のように、マスクを用いてスパッタリング
を行なうような方法に比べて、容易に導電性樹脂電極を
形成することができる。
【図１】この発明の電子部品アレイの一例としてのコン
デンサアレイを示す斜視図である。
デンサアレイを示す斜視図である。
【図２】図１に示すコンデンサアレイの断面図解図であ
る。
る。
【図３】実施例１に用いられるチップの平面図である。
【図４】図３に示すチップに形成される銅電極を示す図
解図である。
解図である。
【図５】試料１の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解
図である。
図である。
【図６】試料２の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解
図である。
図である。
【図７】試料３の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解
図である。
図である。
【図８】比較例１の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図
解図である。
解図である。
【図９】チップの落下試験を行なうための落下試験装置
を示す図解図である。
を示す図解図である。
【図１０】実施例２に用いられるチップに形成される銅
電極を示す図解図である。
電極を示す図解図である。
【図１１】試料４の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図
解図である。
解図である。
【図１２】試料５の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図
解図である。
解図である。
【図１３】試料６の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図
解図である。
解図である。
【図１４】比較例２の銅電極と導電性樹脂電極とを示す
図解図である。
図解図である。
【図１５】従来の電子部品アレイの一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１６】通常のチップ部品の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【符号の説明】
１０ コンデンサアレイ
１２ 基体
１４ａ〜１４ｄ 外部電極
１６ａ〜１６ｄ 外部電極
１８ 内部電極
２０ 導電性樹脂電極
Claims (4)
- 【請求項１】 基体と、前記基体の側面から隣接する両
主面に折り返されて複数形成される外部電極とを含む電
子部品アレイにおいて、 前記外部電極に接続される導電性樹脂電極が、前記基体
の少なくとも実装面側に形成されたことを特徴とする、
電子部品アレイ。 - 【請求項２】 前記基体の実装面側に形成された前記導
電性樹脂電極の合計面積が、前記基体の実装面側の面積
の５％以上であることを特徴とする、請求項１に記載の
電子部品アレイ。 - 【請求項３】 隣接する前記外部電極に接続された前記
導電性樹脂電極間のギャップ、もしくは対向する前記外
部電極に接続された前記導電性樹脂電極間のギャップが
５０μｍより大きいことを特徴とする、請求項１または
請求項２に記載の電子部品アレイ。 - 【請求項４】 前記導電性樹脂電極は、スクリーン印刷
によって形成されたことを特徴とする、請求項１ないし
請求項３のいずれかに記載の電子部品アレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001190749A JP3888086B2 (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 電子部品アレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001190749A JP3888086B2 (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 電子部品アレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003007567A true JP2003007567A (ja) | 2003-01-10 |
| JP3888086B2 JP3888086B2 (ja) | 2007-02-28 |
Family
ID=19029479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001190749A Expired - Lifetime JP3888086B2 (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 電子部品アレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3888086B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7362559B2 (en) | 2005-04-14 | 2008-04-22 | Rohm Co., Ltd. | Ceramic chip-type electronic component with electrode covering resin and method of making the same |
| JPWO2008001542A1 (ja) * | 2006-06-28 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| KR20150127965A (ko) * | 2014-05-08 | 2015-11-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 어레이형 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 그 실장 기판 |
| KR20160090589A (ko) * | 2015-01-22 | 2016-08-01 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| US20190069412A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-02-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same |
| WO2019132017A1 (ja) * | 2017-12-29 | 2019-07-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックコンデンサの実装構造体および電子部品連 |
-
2001
- 2001-06-25 JP JP2001190749A patent/JP3888086B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7362559B2 (en) | 2005-04-14 | 2008-04-22 | Rohm Co., Ltd. | Ceramic chip-type electronic component with electrode covering resin and method of making the same |
| JPWO2008001542A1 (ja) * | 2006-06-28 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP4998467B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2012-08-15 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| KR20150127965A (ko) * | 2014-05-08 | 2015-11-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 어레이형 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 그 실장 기판 |
| JP2015216337A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシター、アレイ型積層セラミックキャパシター、その製造方法、及びその実装基板 |
| KR101630037B1 (ko) * | 2014-05-08 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 어레이형 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 그 실장 기판 |
| KR20160090589A (ko) * | 2015-01-22 | 2016-08-01 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| KR102139760B1 (ko) * | 2015-01-22 | 2020-07-31 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| US20190069412A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-02-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same |
| CN109427477A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 三星电机株式会社 | 多层电子组件和具有该多层电子组件的板 |
| US10542626B2 (en) * | 2017-08-31 | 2020-01-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same |
| WO2019132017A1 (ja) * | 2017-12-29 | 2019-07-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックコンデンサの実装構造体および電子部品連 |
| JPWO2019132017A1 (ja) * | 2017-12-29 | 2020-12-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックコンデンサの実装構造体および電子部品連 |
| JP7040534B2 (ja) | 2017-12-29 | 2022-03-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックコンデンサの実装構造体および電子部品連 |
| US11398351B2 (en) | 2017-12-29 | 2022-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor, mount structure of multilayer ceramic capacitor, and series of electronic components |
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|---|---|
| JP3888086B2 (ja) | 2007-02-28 |
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