JP3888086B2 - 電子部品アレイ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品アレイに関し、特に、たとえば、１つの基体に複数の電子部品素子が形成された電子部品アレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品アレイ１、たとえばコンデンサアレイは、図１５に示すように、基体２を含む。基体２の一方の側面には、たとえば４つの外部電極３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが形成される。同様に、基体２の他方の側面には、４つの外部電極４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが形成される。対向する部分に形成された外部電極３ａ，４ａには、基体２内において積層される複数の内部電極が接続される。外部電極３ａに接続される内部電極と外部電極４ａに接続される内部電極とは、基体２内部において交互に積層され、外部電極３ａ，４ａ間にコンデンサが形成される。同様にして、対向する外部電極３ｂ，４ｂ間、外部電極３ｃ，４ｃ間、外部電極３ｄ，４ｄ間にも、それぞれコンデンサが形成される。したがって、この電子部品アレイ１は、１つの基体２に４つのコンデンサが形成されたコンデンサアレイとなる。
【０００３】
このような電子部品アレイ１は、配線基板上に表面実装されるため、外部電極３ａ〜３ｄおよび外部電極４ａ〜４ｄは、基体２の両主面に折り返されるように形成される。そして、基体２の一方の主面が配線基板側となるように実装され、外部電極３ａ〜３ｄおよび外部電極４ａ〜４ｄの折り返し部が、配線基板に形成された電極上に載置される。この状態で、電子部品アレイ１の外部電極３ａ〜３ｄ、４ａ〜４ｄと配線基板上の電極とが半田付けされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電子部品アレイ１では、図１６に示すような通常型のチップ部品５に比べて、同じサイズであっても、基体２の両端部が端面電極で覆われていないこともあって、耐落下衝撃性において劣る。チップ部品５は、１つの基体６の両端に端面電極７ａ，７ｂが形成され、これらの端面電極７ａ，７ｂ間にコンデンサなどの１つの電子素子が形成されたものである。このようなチップ部品５も、表面実装を行なうために、基体６の両端面から側面を覆うように端面電極７ａ，７ｂに折り返し部が形成されている。
【０００５】
チップ部品５においては、基体６の両端付近が端面電極７ａ，７ｂで覆われていることにより、耐落下衝撃性に優れているものと考えられる。そこで、電子部品アレイ１においても、外部電極３ａ〜３ｄおよび外部電極４ａ〜４ｄを大きくすれば、耐落下衝撃性を向上させることができるものと考えられる。しかしながら、１つの基体２に複数の電子素子が形成されるという性質上、多数の外部電極を形成する必要があり、個々の外部電極を大きくすることができない。
【０００６】
それゆえに、この発明の主たる目的は、耐落下衝撃性に優れた電子部品アレイを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基体と、基体の側面から隣接する両主面に折り返されて複数形成される外部電極とを含む電子部品アレイにおいて、外部電極に接続される導電性樹脂電極が、基体の側面を除く基体の少なくとも実装面側において外部電極の一部を覆うように形成され、隣接する外部電極に接続された導電性樹脂電極間のギャップ、もしくは対向する外部電極に接続された導電性樹脂電極間のギャップが５０μｍより大きいことを特徴とする、電子部品アレイである。
このような電子部品アレイにおいて、基体の実装面側に形成された導電性樹脂電極の合計面積が、基体の実装面側の面積の５％以上であることが好ましい。
このような導電性樹脂電極は、たとえばスクリーン印刷によって形成される。
【０００８】
基体の実装面側に導電性樹脂電極が形成されることにより、落下時の衝撃が導電性樹脂電極によって緩和される。
基体の実装面側に形成された導電性樹脂電極の合計面積が、基体の実装面側の面積の５％以上となるようにすることにより、耐落下衝撃性の向上が顕著となる。
また、電子部品アレイを配線基板などに実装したときに、基体に形成された素子の隣接するものに短絡不良が発生しないようにするためには、隣接する外部電極に接続された導電性樹脂電極間のギャップ、もしくは対向する外部電極に接続された導電性樹脂電極間のギャップが５０μｍより大きくなるよう形成すればよい。
このような導電性樹脂電極は、スクリーン印刷を行なうことにより、簡単に形成することができる。
【０００９】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の電子部品アレイの一例を示す斜視図である。ここでは、電子部品アレイの一例として、コンデンサアレイについて説明するが、この発明は、抵抗アレイやインダクタアレイやＬＣ複合部品アレイなどの他の電子部品アレイにも適用可能である。コンデンサアレイ１０は、基体１２を含む。基体１２の対向する側面には、それぞれ外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄおよび外部電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが形成される。これらの外部電極１４ａ〜１４ｄおよび外部電極１６ａ〜１６ｄは、基体１２の側面から両主面に向かって折り返されるように形成される。
【００１１】
対向する２つの外部電極１４ａ，１６ａ間には、図２に示すように、基体１２内に複数の内部電極１８が形成される。内部電極１８は積層するように形成され、隣接する内部電極１８が、交互に外部電極１４ａ，１６ａに接続される。したがって、外部電極１４ａ，１６ａ間にコンデンサが形成される。同様に、外部電極１４ｂ，１６ｂ間、外部電極１４ｃ，１６ｃ間、外部電極１４ｄ，１６ｄ間にも、コンデンサが形成される。つまり、このコンデンサアレイ１０には、４つのコンデンサが形成されている。
【００１２】
基体１２の一方の主面には、導電性樹脂電極２０が形成される。導電性樹脂電極２０は、外部電極１４ａ〜１４ｄおよび外部電極１６ａ〜１６ｄに接続されるように形成される。この導電性樹脂電極２０は、全体が外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄの上に形成されてもよいし、一部が外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄに接続されるように形成されてもよい。導電性樹脂電極２０は、たとえば導電性樹脂材料を基体１２上にスクリーン印刷し、加熱して硬化させることにより形成される。
【００１３】
また、外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄは、通常、基体１２上に焼き付けられた銅電極上にＮｉめっきを施し、さらにＳｎめっきを施すことによって形成される。このコンデンサアレイ１０では、銅電極上に導電性樹脂電極２０を形成し、その上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを施すことができる。また、銅電極上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを施し、その上に導電性樹脂電極２０を形成してもよい。さらに、導電性樹脂電極２０の形状としては、正方形であってもよいし、円形、三角形、長方形などの他の形状であってもよい。
【００１４】
コンデンサアレイ１０を配線基板などに実装する際には、導電性樹脂電極２０が形成された主面が配線基板側となるように配置される。そして、外部電極１４ａ〜１４ｄおよび外部電極１６ａ〜１６ｄが、配線基板に形成された電極に半田付けされる。なお、配線基板側の基体１２主面に導電性樹脂電極２０が形成されていれば、配線基板と反対側の基体１２主面に導電性樹脂電極２０が形成されてもよいし、形成されなくてもよい。
【００１５】
このようなコンデンサアレイ１０が配線基板に実装されると、導電性樹脂電極２０が基体１２と配線基板との間に存在するため、配線基板が落下しても、その衝撃が導電性樹脂電極２０で吸収される。したがって、このコンデンサアレイ１０は耐落下衝撃性に優れ、落下によって基体１２にクラックなどが発生しにくい。なお、導電性樹脂電極２０は、基体１２の実装面側において、全ての外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄに形成されることが好ましいが、これらの外部電極の一部に形成されても、耐落下衝撃性の向上という効果を得ることができる。
【００１６】
耐落下衝撃性の向上のためには、導電性樹脂電極２０の合計面積が大きいほうが好ましいが、基体１２の実装面側に形成された導電性樹脂電極２０の合計面積が、基体１２の実装面側の面積の少なくとも５％以上とすることにより、顕著な効果を得ることができる。なお、導電性樹脂電極２０の形状にかかわらず、同じ面積であれば、同様の耐落下衝撃性を得ることができる。
【００１７】
また、導電性樹脂電極２０が大きくなって、隣接する導電性樹脂電極２０間の距離、あるいは対向する導電性樹脂電極２０間の距離が短くなると、配線基板に実装したときにこれらの導電性樹脂電極２０が短絡する場合がある。このような短絡不良の発生を防ぐために、隣接する導電性樹脂電極２０間のギャップ、あるいは対向する導電性樹脂電極２０間のギャップを５０μｍより大きくすることが好ましい。
【００１８】
【実施例】
（実施例１）
実施例１として、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．１５ｍｍのサイズで、１μＦのコンデンサが４素子形成された積層セラミックコンデンサアレイについて、落下試験を行なった。誘電体シートとして、ＢａＴｉＯ3 系材料で形成した厚さ３μｍのセラミックグリーンシートを準備した。内部電極を形成するための電極材料を印刷したセラミックグリーンシートを１８０枚積層し、その上下両側に、それぞれ６５枚の無地のセミックグリーンシートを積層した。
【００１９】
セラミックグリーンシートを積層後、プレスによってブロックを形成し、これをカットして生チップを得た。生チップを１３００℃で焼成し、焼成後のチップに外部電極用の銅電極材料を塗布して、窒素雰囲気中において８５０℃で焼き付けた。その後、スクリーン印刷により、銅電極に接続されるように、導電性樹脂材料を塗布し、窒素雰囲気中において１８０℃で硬化させて導電性樹脂電極を形成した。さらに、導電性樹脂電極が形成された銅電極上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを施し、完成チップとした。
【００２０】
得られたチップには、図３に示すように、８個の外部電極を形成した。図３の点線で囲まれた外部電極について、チップに焼き付けられた銅電極の拡大図を図４に示す。この銅電極の折り返し部は、図４に示すように、端部の長さが４００μｍで、チップの主面の内側に向かって曲線状に１００μｍ入り込んだ形状である。そして、従来例１として、導電性樹脂電極を形成しないチップを準備した。
また、図５に示すように、１辺が１００μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料１とした。また、図６に示すように、１辺が１８０μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料２とした。また、図７に示すように、１辺が３００μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料３とした。さらに、図８に示すように、１辺が７５０μｍの導電性樹脂電極を形成したものを比較例１とした。比較例１においては、隣接する導電性樹脂電極間の距離が５０μｍであり、対向する導電性樹脂電極間の距離が１００μｍである。
【００２１】
これらの従来例１、試料１〜３および比較例１について、チップを基板に実装し、落下試験を行なった。落下試験は、図９に示すような落下試験装置３０を用いて行なった。落下試験装置３０は、コンクリート製の土台３２を含み、土台３２に２本の方向支持棒３４が立てられている。この方向支持棒３４が貫通するようにして、落下治具３６が設けられている。落下治具３６は、１辺が１５０ｍｍの樹脂製のものであり、方向支持棒３４に沿って落下する。
【００２２】
落下治具３６上の中央部に、試験チップが固定される。試験チップは、基板に実装された状態で、厚さ５ｍｍのナットを挟んで落下治具３６から浮かせた状態で固定される。そして、落下治具３６を落下させて土台３２に衝突させ、何回の落下でチップにクラックが発生したかを調べた。落下試験は、従来例１、試料１〜３、比較例１について、それぞれ１０個ずつ行なった。また、チップを基板に実装したときに、チップ内で隣接する素子間の短絡発生率を調べた。さらに、比較のために、図１６に示すようなチップ部品で、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．１５ｍｍのサイズのものについても、同様の試験を行なった。そして、各チップについて、導電性樹脂電極の面積、チップの底面積に占める導電性樹脂電極の割合、隣接する端子間の最小ギャップ、落下試験結果、短絡発生率を表１に示した。
【００２３】
【表１】
【００２４】
表１からわかるように、導電性樹脂電極を形成した試料１〜３のチップでは、導電性樹脂電極が形成されていない従来例１に比べて、落下試験におけるクラック発生率が小さくなっている。特に、チップの底面積に対する導電性樹脂電極の占める割合が５％以上である試料２および試料３では、落下試験におけるクラック発生率が顕著に小さくなっており、通常のチップ部品と同等あるいはそれ以上の結果が得られている。さらに、比較例１においては、落下試験におけるクラック発生率は小さくなっているが、隣接する導電性樹脂電極間のギャップが５０μｍと短くなっているため、短絡発生率が大きくなっている。
【００２５】
（実施例２）
実施例２として、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×０．８５ｍｍのサイズで、１μＦのコンデンサが４素子形成された積層セラミックコンデンサアレイについて、落下試験を行なった。誘電体シートとして、ＢａＴｉＯ3 系材料で形成した厚さ５μｍのセラミックグリーンシートを準備した。内部電極を形成するための電極材料を印刷したセラミックグリーンシートを１００枚積層し、その両側に、それぞれ２０枚のセミックグリーンシートを積層した。
【００２６】
セラミックグリーンシートを積層後、プレスによってブロックを形成し、これをカットして生チップを得た。生チップを１３００℃で焼成し、焼成後のチップに外部電極用の銅電極材料を塗布して、窒素雰囲気中において８５０℃で焼き付けた。その後、スクリーン印刷により、銅電極に接続されるように、導電性樹脂材料を塗布し、窒素雰囲気中において１８０℃で硬化させて導電性樹脂電極を形成した。さらに、導電性樹脂電極が形成された銅電極上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを施し、完成チップとした。
【００２７】
得られたチップには、図３と同様に、８個の外部電極を形成した。このチップにおける銅電極の折り返し部は、図１０に示すように、端部の長さが２５０μｍで、チップの主面の内側に向かって曲線状に７０μｍ入り込んだ形状である。また、隣接する銅電極間の間隔は２５０μｍである。そして、従来例２として、導電性樹脂電極を形成しないチップを準備とした。また、図１１に示すように、１辺が１００μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料４とした。また、図１２に示すように、１辺が１３０μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料５とした。また、図１３に示すように、１辺が４４０μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料６とした。さらに、図１４に示すように、１辺が４５０μｍの導電性樹脂電極を形成したものを比較例２とした。比較例２においては、隣接する導電性樹脂電極間の距離が５０μｍである。
【００２８】
これらのチップおよび同じサイズの通常のチップ部品について、実施例１と同様にして、落下試験と基板に実装したときの短絡発生率とを調べて、その結果を表２に示した。
【００２９】
【表２】
【００３０】
表２からわかるように、導電性樹脂電極を形成した試料４〜６のチップでは、導電性樹脂電極が形成されていない従来例２に比べて、落下試験におけるクラック発生率が小さくなっている。特に、チップの底面積に対する導電性樹脂電極の占める割合が５％以上である試料５および試料６では、落下試験におけるクラック発生率が顕著に小さくなっており、通常のチップ部品と同等あるいはそれ以上の結果が得られている。さらに、比較例２においては、落下試験におけるクラック発生率は小さくなっているが、隣接する導電性樹脂電極間のギャップが５０μｍと短くなっているため、短絡発生率が大きくなっている。
【００３１】
【発明の効果】
この発明によれば、電子部品アレイの実装面側において、外部電極に導電性樹脂電極を形成することにより、基板に実装後の耐落下衝撃性を高めることができる。特に、導電性樹脂電極の合計面積を基体の実装面側面積の５％以上とすることにより、耐落下衝撃性の顕著な向上を得ることができる。また、隣接する導電性樹脂電極間のギャップを５０μｍより大きくすることにより、電子部品アレイを基板に実装したときに、短絡不良が発生しにくくなる。さらに、導電性樹脂電極はスクリーン印刷によって形成することができ、金属電極を形成する場合のように、マスクを用いてスパッタリングを行なうような方法に比べて、容易に導電性樹脂電極を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の電子部品アレイの一例としてのコンデンサアレイを示す斜視図である。
【図２】図１に示すコンデンサアレイの断面図解図である。
【図３】実施例１に用いられるチップの平面図である。
【図４】図３に示すチップに形成される銅電極を示す図解図である。
【図５】試料１の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図６】試料２の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図７】試料３の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図８】比較例１の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図９】チップの落下試験を行なうための落下試験装置を示す図解図である。
【図１０】実施例２に用いられるチップに形成される銅電極を示す図解図である。
【図１１】試料４の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図１２】試料５の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図１３】試料６の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図１４】比較例２の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図１５】従来の電子部品アレイの一例を示す斜視図である。
【図１６】通常のチップ部品の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ コンデンサアレイ
１２ 基体
１４ａ〜１４ｄ 外部電極
１６ａ〜１６ｄ 外部電極
１８ 内部電極
２０ 導電性樹脂電極
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品アレイに関し、特に、たとえば、１つの基体に複数の電子部品素子が形成された電子部品アレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品アレイ１、たとえばコンデンサアレイは、図１５に示すように、基体２を含む。基体２の一方の側面には、たとえば４つの外部電極３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが形成される。同様に、基体２の他方の側面には、４つの外部電極４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが形成される。対向する部分に形成された外部電極３ａ，４ａには、基体２内において積層される複数の内部電極が接続される。外部電極３ａに接続される内部電極と外部電極４ａに接続される内部電極とは、基体２内部において交互に積層され、外部電極３ａ，４ａ間にコンデンサが形成される。同様にして、対向する外部電極３ｂ，４ｂ間、外部電極３ｃ，４ｃ間、外部電極３ｄ，４ｄ間にも、それぞれコンデンサが形成される。したがって、この電子部品アレイ１は、１つの基体２に４つのコンデンサが形成されたコンデンサアレイとなる。
【０００３】
このような電子部品アレイ１は、配線基板上に表面実装されるため、外部電極３ａ〜３ｄおよび外部電極４ａ〜４ｄは、基体２の両主面に折り返されるように形成される。そして、基体２の一方の主面が配線基板側となるように実装され、外部電極３ａ〜３ｄおよび外部電極４ａ〜４ｄの折り返し部が、配線基板に形成された電極上に載置される。この状態で、電子部品アレイ１の外部電極３ａ〜３ｄ、４ａ〜４ｄと配線基板上の電極とが半田付けされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電子部品アレイ１では、図１６に示すような通常型のチップ部品５に比べて、同じサイズであっても、基体２の両端部が端面電極で覆われていないこともあって、耐落下衝撃性において劣る。チップ部品５は、１つの基体６の両端に端面電極７ａ，７ｂが形成され、これらの端面電極７ａ，７ｂ間にコンデンサなどの１つの電子素子が形成されたものである。このようなチップ部品５も、表面実装を行なうために、基体６の両端面から側面を覆うように端面電極７ａ，７ｂに折り返し部が形成されている。
【０００５】
チップ部品５においては、基体６の両端付近が端面電極７ａ，７ｂで覆われていることにより、耐落下衝撃性に優れているものと考えられる。そこで、電子部品アレイ１においても、外部電極３ａ〜３ｄおよび外部電極４ａ〜４ｄを大きくすれば、耐落下衝撃性を向上させることができるものと考えられる。しかしながら、１つの基体２に複数の電子素子が形成されるという性質上、多数の外部電極を形成する必要があり、個々の外部電極を大きくすることができない。
【０００６】
それゆえに、この発明の主たる目的は、耐落下衝撃性に優れた電子部品アレイを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基体と、基体の側面から隣接する両主面に折り返されて複数形成される外部電極とを含む電子部品アレイにおいて、外部電極に接続される導電性樹脂電極が、基体の側面を除く基体の少なくとも実装面側において外部電極の一部を覆うように形成され、隣接する外部電極に接続された導電性樹脂電極間のギャップ、もしくは対向する外部電極に接続された導電性樹脂電極間のギャップが５０μｍより大きいことを特徴とする、電子部品アレイである。
このような電子部品アレイにおいて、基体の実装面側に形成された導電性樹脂電極の合計面積が、基体の実装面側の面積の５％以上であることが好ましい。
このような導電性樹脂電極は、たとえばスクリーン印刷によって形成される。
【０００８】
基体の実装面側に導電性樹脂電極が形成されることにより、落下時の衝撃が導電性樹脂電極によって緩和される。
基体の実装面側に形成された導電性樹脂電極の合計面積が、基体の実装面側の面積の５％以上となるようにすることにより、耐落下衝撃性の向上が顕著となる。
また、電子部品アレイを配線基板などに実装したときに、基体に形成された素子の隣接するものに短絡不良が発生しないようにするためには、隣接する外部電極に接続された導電性樹脂電極間のギャップ、もしくは対向する外部電極に接続された導電性樹脂電極間のギャップが５０μｍより大きくなるよう形成すればよい。
このような導電性樹脂電極は、スクリーン印刷を行なうことにより、簡単に形成することができる。
【０００９】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の電子部品アレイの一例を示す斜視図である。ここでは、電子部品アレイの一例として、コンデンサアレイについて説明するが、この発明は、抵抗アレイやインダクタアレイやＬＣ複合部品アレイなどの他の電子部品アレイにも適用可能である。コンデンサアレイ１０は、基体１２を含む。基体１２の対向する側面には、それぞれ外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄおよび外部電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが形成される。これらの外部電極１４ａ〜１４ｄおよび外部電極１６ａ〜１６ｄは、基体１２の側面から両主面に向かって折り返されるように形成される。
【００１１】
対向する２つの外部電極１４ａ，１６ａ間には、図２に示すように、基体１２内に複数の内部電極１８が形成される。内部電極１８は積層するように形成され、隣接する内部電極１８が、交互に外部電極１４ａ，１６ａに接続される。したがって、外部電極１４ａ，１６ａ間にコンデンサが形成される。同様に、外部電極１４ｂ，１６ｂ間、外部電極１４ｃ，１６ｃ間、外部電極１４ｄ，１６ｄ間にも、コンデンサが形成される。つまり、このコンデンサアレイ１０には、４つのコンデンサが形成されている。
【００１２】
基体１２の一方の主面には、導電性樹脂電極２０が形成される。導電性樹脂電極２０は、外部電極１４ａ〜１４ｄおよび外部電極１６ａ〜１６ｄに接続されるように形成される。この導電性樹脂電極２０は、全体が外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄの上に形成されてもよいし、一部が外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄに接続されるように形成されてもよい。導電性樹脂電極２０は、たとえば導電性樹脂材料を基体１２上にスクリーン印刷し、加熱して硬化させることにより形成される。
【００１３】
また、外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄは、通常、基体１２上に焼き付けられた銅電極上にＮｉめっきを施し、さらにＳｎめっきを施すことによって形成される。このコンデンサアレイ１０では、銅電極上に導電性樹脂電極２０を形成し、その上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを施すことができる。また、銅電極上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを施し、その上に導電性樹脂電極２０を形成してもよい。さらに、導電性樹脂電極２０の形状としては、正方形であってもよいし、円形、三角形、長方形などの他の形状であってもよい。
【００１４】
コンデンサアレイ１０を配線基板などに実装する際には、導電性樹脂電極２０が形成された主面が配線基板側となるように配置される。そして、外部電極１４ａ〜１４ｄおよび外部電極１６ａ〜１６ｄが、配線基板に形成された電極に半田付けされる。なお、配線基板側の基体１２主面に導電性樹脂電極２０が形成されていれば、配線基板と反対側の基体１２主面に導電性樹脂電極２０が形成されてもよいし、形成されなくてもよい。
【００１５】
このようなコンデンサアレイ１０が配線基板に実装されると、導電性樹脂電極２０が基体１２と配線基板との間に存在するため、配線基板が落下しても、その衝撃が導電性樹脂電極２０で吸収される。したがって、このコンデンサアレイ１０は耐落下衝撃性に優れ、落下によって基体１２にクラックなどが発生しにくい。なお、導電性樹脂電極２０は、基体１２の実装面側において、全ての外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄに形成されることが好ましいが、これらの外部電極の一部に形成されても、耐落下衝撃性の向上という効果を得ることができる。
【００１６】
耐落下衝撃性の向上のためには、導電性樹脂電極２０の合計面積が大きいほうが好ましいが、基体１２の実装面側に形成された導電性樹脂電極２０の合計面積が、基体１２の実装面側の面積の少なくとも５％以上とすることにより、顕著な効果を得ることができる。なお、導電性樹脂電極２０の形状にかかわらず、同じ面積であれば、同様の耐落下衝撃性を得ることができる。
【００１７】
また、導電性樹脂電極２０が大きくなって、隣接する導電性樹脂電極２０間の距離、あるいは対向する導電性樹脂電極２０間の距離が短くなると、配線基板に実装したときにこれらの導電性樹脂電極２０が短絡する場合がある。このような短絡不良の発生を防ぐために、隣接する導電性樹脂電極２０間のギャップ、あるいは対向する導電性樹脂電極２０間のギャップを５０μｍより大きくすることが好ましい。
【００１８】
【実施例】
（実施例１）
実施例１として、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．１５ｍｍのサイズで、１μＦのコンデンサが４素子形成された積層セラミックコンデンサアレイについて、落下試験を行なった。誘電体シートとして、ＢａＴｉＯ3 系材料で形成した厚さ３μｍのセラミックグリーンシートを準備した。内部電極を形成するための電極材料を印刷したセラミックグリーンシートを１８０枚積層し、その上下両側に、それぞれ６５枚の無地のセミックグリーンシートを積層した。
【００１９】
セラミックグリーンシートを積層後、プレスによってブロックを形成し、これをカットして生チップを得た。生チップを１３００℃で焼成し、焼成後のチップに外部電極用の銅電極材料を塗布して、窒素雰囲気中において８５０℃で焼き付けた。その後、スクリーン印刷により、銅電極に接続されるように、導電性樹脂材料を塗布し、窒素雰囲気中において１８０℃で硬化させて導電性樹脂電極を形成した。さらに、導電性樹脂電極が形成された銅電極上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを施し、完成チップとした。
【００２０】
得られたチップには、図３に示すように、８個の外部電極を形成した。図３の点線で囲まれた外部電極について、チップに焼き付けられた銅電極の拡大図を図４に示す。この銅電極の折り返し部は、図４に示すように、端部の長さが４００μｍで、チップの主面の内側に向かって曲線状に１００μｍ入り込んだ形状である。そして、従来例１として、導電性樹脂電極を形成しないチップを準備した。
また、図５に示すように、１辺が１００μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料１とした。また、図６に示すように、１辺が１８０μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料２とした。また、図７に示すように、１辺が３００μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料３とした。さらに、図８に示すように、１辺が７５０μｍの導電性樹脂電極を形成したものを比較例１とした。比較例１においては、隣接する導電性樹脂電極間の距離が５０μｍであり、対向する導電性樹脂電極間の距離が１００μｍである。
【００２１】
これらの従来例１、試料１〜３および比較例１について、チップを基板に実装し、落下試験を行なった。落下試験は、図９に示すような落下試験装置３０を用いて行なった。落下試験装置３０は、コンクリート製の土台３２を含み、土台３２に２本の方向支持棒３４が立てられている。この方向支持棒３４が貫通するようにして、落下治具３６が設けられている。落下治具３６は、１辺が１５０ｍｍの樹脂製のものであり、方向支持棒３４に沿って落下する。
【００２２】
落下治具３６上の中央部に、試験チップが固定される。試験チップは、基板に実装された状態で、厚さ５ｍｍのナットを挟んで落下治具３６から浮かせた状態で固定される。そして、落下治具３６を落下させて土台３２に衝突させ、何回の落下でチップにクラックが発生したかを調べた。落下試験は、従来例１、試料１〜３、比較例１について、それぞれ１０個ずつ行なった。また、チップを基板に実装したときに、チップ内で隣接する素子間の短絡発生率を調べた。さらに、比較のために、図１６に示すようなチップ部品で、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．１５ｍｍのサイズのものについても、同様の試験を行なった。そして、各チップについて、導電性樹脂電極の面積、チップの底面積に占める導電性樹脂電極の割合、隣接する端子間の最小ギャップ、落下試験結果、短絡発生率を表１に示した。
【００２３】
【表１】
表１からわかるように、導電性樹脂電極を形成した試料１〜３のチップでは、導電性樹脂電極が形成されていない従来例１に比べて、落下試験におけるクラック発生率が小さくなっている。特に、チップの底面積に対する導電性樹脂電極の占める割合が５％以上である試料２および試料３では、落下試験におけるクラック発生率が顕著に小さくなっており、通常のチップ部品と同等あるいはそれ以上の結果が得られている。さらに、比較例１においては、落下試験におけるクラック発生率は小さくなっているが、隣接する導電性樹脂電極間のギャップが５０μｍと短くなっているため、短絡発生率が大きくなっている。
【００２５】
（実施例２）
実施例２として、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×０．８５ｍｍのサイズで、１μＦのコンデンサが４素子形成された積層セラミックコンデンサアレイについて、落下試験を行なった。誘電体シートとして、ＢａＴｉＯ3 系材料で形成した厚さ５μｍのセラミックグリーンシートを準備した。内部電極を形成するための電極材料を印刷したセラミックグリーンシートを１００枚積層し、その両側に、それぞれ２０枚のセミックグリーンシートを積層した。
【００２６】
セラミックグリーンシートを積層後、プレスによってブロックを形成し、これをカットして生チップを得た。生チップを１３００℃で焼成し、焼成後のチップに外部電極用の銅電極材料を塗布して、窒素雰囲気中において８５０℃で焼き付けた。その後、スクリーン印刷により、銅電極に接続されるように、導電性樹脂材料を塗布し、窒素雰囲気中において１８０℃で硬化させて導電性樹脂電極を形成した。さらに、導電性樹脂電極が形成された銅電極上にＮｉめっきおよびＳｎめっきを施し、完成チップとした。
【００２７】
得られたチップには、図３と同様に、８個の外部電極を形成した。このチップにおける銅電極の折り返し部は、図１０に示すように、端部の長さが２５０μｍで、チップの主面の内側に向かって曲線状に７０μｍ入り込んだ形状である。また、隣接する銅電極間の間隔は２５０μｍである。そして、従来例２として、導電性樹脂電極を形成しないチップを準備とした。また、図１１に示すように、１辺が１００μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料４とした。また、図１２に示すように、１辺が１３０μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料５とした。また、図１３に示すように、１辺が４４０μｍの導電性樹脂電極を形成したものを試料６とした。さらに、図１４に示すように、１辺が４５０μｍの導電性樹脂電極を形成したものを比較例２とした。比較例２においては、隣接する導電性樹脂電極間の距離が５０μｍである。
【００２８】
これらのチップおよび同じサイズの通常のチップ部品について、実施例１と同様にして、落下試験と基板に実装したときの短絡発生率とを調べて、その結果を表２に示した。
【００２９】
【表２】
表２からわかるように、導電性樹脂電極を形成した試料４〜６のチップでは、導電性樹脂電極が形成されていない従来例２に比べて、落下試験におけるクラック発生率が小さくなっている。特に、チップの底面積に対する導電性樹脂電極の占める割合が５％以上である試料５および試料６では、落下試験におけるクラック発生率が顕著に小さくなっており、通常のチップ部品と同等あるいはそれ以上の結果が得られている。さらに、比較例２においては、落下試験におけるクラック発生率は小さくなっているが、隣接する導電性樹脂電極間のギャップが５０μｍと短くなっているため、短絡発生率が大きくなっている。
【００３１】
【発明の効果】
この発明によれば、電子部品アレイの実装面側において、外部電極に導電性樹脂電極を形成することにより、基板に実装後の耐落下衝撃性を高めることができる。特に、導電性樹脂電極の合計面積を基体の実装面側面積の５％以上とすることにより、耐落下衝撃性の顕著な向上を得ることができる。また、隣接する導電性樹脂電極間のギャップを５０μｍより大きくすることにより、電子部品アレイを基板に実装したときに、短絡不良が発生しにくくなる。さらに、導電性樹脂電極はスクリーン印刷によって形成することができ、金属電極を形成する場合のように、マスクを用いてスパッタリングを行なうような方法に比べて、容易に導電性樹脂電極を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の電子部品アレイの一例としてのコンデンサアレイを示す斜視図である。
【図２】図１に示すコンデンサアレイの断面図解図である。
【図３】実施例１に用いられるチップの平面図である。
【図４】図３に示すチップに形成される銅電極を示す図解図である。
【図５】試料１の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図６】試料２の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図７】試料３の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図８】比較例１の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図９】チップの落下試験を行なうための落下試験装置を示す図解図である。
【図１０】実施例２に用いられるチップに形成される銅電極を示す図解図である。
【図１１】試料４の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図１２】試料５の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図１３】試料６の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図１４】比較例２の銅電極と導電性樹脂電極とを示す図解図である。
【図１５】従来の電子部品アレイの一例を示す斜視図である。
【図１６】通常のチップ部品の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ コンデンサアレイ
１２ 基体
１４ａ〜１４ｄ 外部電極
１６ａ〜１６ｄ 外部電極
１８ 内部電極
２０ 導電性樹脂電極
Claims (3)
- 基体と、前記基体の側面から隣接する両主面に折り返されて複数形成される外部電極とを含む電子部品アレイにおいて、
前記外部電極に接続される導電性樹脂電極が、前記基体の側面を除く前記基体の少なくとも実装面側において前記外部電極の一部を覆うように形成され、
隣接する前記外部電極に接続された前記導電性樹脂電極間のギャップ、もしくは対向する前記外部電極に接続された前記導電性樹脂電極間のギャップが５０μｍより大きいことを特徴とする、電子部品アレイ。 - 前記基体の実装面側に形成された前記導電性樹脂電極の合計面積が、前記基体の実装面側の面積の５％以上であることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品アレイ。
- 前記導電性樹脂電極は、スクリーン印刷によって形成されたことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品アレイ。
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